JPH03120892A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板及びその製造方法

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JPH03120892A
JPH03120892A JP1260447A JP26044789A JPH03120892A JP H03120892 A JPH03120892 A JP H03120892A JP 1260447 A JP1260447 A JP 1260447A JP 26044789 A JP26044789 A JP 26044789A JP H03120892 A JPH03120892 A JP H03120892A
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hole
printed wiring
wiring board
pad
laminate
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Kenji Kobayashi
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線板及びその製造方法に関し、
特に表面実装部品を搭載するための表面実装用パッドを
有する多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、表面実装用部品を搭載するためのプリント配線板
の表面には、表面が平坦な構造の表面実装用パッドが設
けられており表面実装部品端子とプリント配線板の表面
実装用パッドとの電気的接合は、クリームはんだ等を介
し行なわれていた。
このような表面実装用パッドを有するプリント配線板の
製造方法は、通常のプリント配線板の製造方法と何ら異
なる点はない。
すなわち、多層プリント配線板の場合、片面あるいは両
面に導電回路形成を施したプリント配線板を複数プリプ
レグを介し加熱、圧着することにより、積層体を形成し
、貫通孔を設けた後全面にパネルめっきを施し、スルホ
ールを形成し、次いで、印刷−エッチング法により表面
実装用パッドを表面回路と同時に形成する方法により製
造される。
〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のプリント配線板の表面実装用パッドは表
面が平坦であるため、通常のスルホール内に部品リード
を挿入後はんだ付する方法に比べ、表面実装部品の端子
とプリント配線板の表面実装用パッドとのはんだ接続部
の機械的強度が充分でないという欠点がある。
本発明の目的は、表面実装部品端子とプリント配線板の
表面実装用パッドとのはんだ接続部の機械的強度が高く
、信頼性の高い多層プリント配線板及びその製造方法を
提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の多層プリント配線板は、表面実装用パッドを有
し、形状が円柱形状で該円柱形状の外周の大きさが前記
表面実装用パッドの外周よりも小さく、かつ、表面実装
部品の端子の外周よりも大きく、底面及び側面を含む全
面に銅めっきが施され、あらかじめ埋込み型スルーホー
ルとして内部回路と接続するように設けられたビアホー
ルの上面に一体化されている構造の凹部が前記表面実装
用パッドの表面中央に形成されている。
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、両面に銅張
りした積層板に貫通孔を設け、該貫通孔内壁を含む全面
に銅めっきを施しスルーホールを形成した後片面のみ印
刷−エッチング法で導電回路を形成し両面プリント配線
板を製造する工程と、註両面プリント配線板の前記導電
回路を形成した面を内側としてあらかじめ導電回路が形
成された電源グランド用両面プリント配線板と共にプリ
プレグを介して加熱、圧着し多層化して積層体を形成す
る工程と、加熱、圧着の際に前記スルーホールより表面
(こ濫用した前記プリプレグの樹脂を研摩除去し更に該
樹脂を0□−CF4プラズマによる方法、及びアルカリ
性過マンガン酸塩、クロム酸−硫酸、農硫酸とのうちの
いずれか1つの方法用いてエツチングし前記スルーホー
ル内に充填した前記樹脂を所定の深さだけ表面から除去
し講を形成する工程と、前記積層体に貫通孔を設け該貫
通孔と前記渭を含む表面全体に銅めっきを施した後印刷
−エッチング法により表面実装用パッド、表面回路及び
スルーホールを含む多層プリント板を形成する工程とを
含んで構成されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明の第1の実施例の構造を説明するための
多層プリント配線板及び表面実装用部品の要部縦断面図
である。
第1の実施例は、第1図に示すように、多層プリント配
線板22は凹部16を有する表面実装用パッド181表
面回路17.内部回路19.電源・グランド層20.ス
ルホール15及び絶縁体21により構成され、表面実装
用パッド18の凹部16に位置及び形状は表面実装部品
3oの部品端子31が挿入される構造となっている。
第2図(a>、(b)は本発明の第1の実施例の表面実
装用パッドの構造を説明するための平面図及び縦断面図
である。
第2図(a)、(b)に示すように、表面実装用パッド
18及び凹部16は円形であり、凹部16の底面、側面
及び表面実装用パッドの上面には銅めっきJif14が
施されており、これらは、銅箔1と銅めっき層4で構成
される。ビアホール23上に形成されている。
第3図(a)〜(i>は本発明の第1の実施例の製造方
法を説明するための工程順に示した要部縦断面図である
第1の実施例の製造方法は、まず、18μmの銅箔1を
両面に有するO、’1mm厚の積層板2を用意する。
次に、第3図(b)に示すように、Wt層板2としては
ガ°ラス繊維強化エポキシ基材を用い、積層板2の表裏
回路のスルホール接続を行なう部分と表面実装用パッド
18を形成する部分にドリルを用いて貫通孔3を形成す
る。
次に、第3図(c)に示すように、貫通孔3の壁面を含
む積層板2の全面に通常の触媒活性化無電解銅めっきを
施した後、電解銅めっきを20Jl m施し、銅めっき
層4を形成する。
次に、第3図(d)に示すように、多層プリント配線板
の内部回路となる側の積層板2の片側表面に通常の印刷
−エッチング法により導電回路6を形成し、両面プリン
ト配線板7を得る。
次に、第3図(e)に示すように、このようにして得ら
れた2枚の両面プリント配線板7と、あらかじめ、両面
に銅箔張りした積層板を印刷−エッチングして準備して
おいた電源・グランド用両面プリント配線板9をプリプ
レグ8を介し加熱。
圧着し、積層体10を得た。この際、プリプレグ8とし
てはガラス繊維強化半硬化エポキシ樹脂を用いた。加熱
、圧着の際外側に配した両面プリント配線板7のスルホ
ール5の内部にはプリプレグ8のエポキシ樹脂が流入し
充填される。
次に、第3図(f)に示すように、余分に外側に溢出し
、積層体10表面に薄く付着したエポキシ樹脂をパフ研
磨により研磨除去し、積層体1゜の表面を平滑にした後
、積層体1oをプラズマエツチング装置により0□、C
F4混合ガスプラズマにより3時間処理を行ない、樹脂
部11の表面を約50μmエツチング除去し、溝12を
形成した。
次に、第3図(g)に示すように、積層体10に貫通孔
13を設ける。
次に、第3図(h)に示すように、貫通孔13の壁面と
渭12の底面を含む積層体10の全面に通常の触媒活性
化−無電解銅めっきを施した後電気銅めっきを30μm
施し、銅めつき層14を形成する。この際、表面実装用
パッド予定部には凹部16が形成された。
次に、第3図(i)に示すように、通常の印刷−エッチ
ング法により積層体10の表面の銅エツチングし、表面
実装用パッド18、スルホール15、表面回路17を形
成し、内部回路1つ、電源・グランド層20を含む多層
プリント配線板22を得た。
第2の実施例としては、表面実装用パッドの構造は、第
3図(e)に示す第1の実施例と同じで、製造方法の積
層体10の樹脂部11を表面のエッチグをアルカリ性過
マンガン酸カリウム水溶液を用いて1゜5時間浸漬する
ことにより、約50μmの講12を形成した以外は第1
の実施例と全く同じ方法で表面実装用パッド18を有す
る多層プリント配線板を作成した。
〔発明の効果〕
第1の実施例及び第2の実施例で得られた表面実装用パ
ッドを有する多層プリント配線板は共に表面実装部品の
部品端子と表面実装用パッドとのはんだ接合を行なう際
、良好なはんだ付性と機械的強度を有し、信頼性の高い
はんだ接続を得ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の構造を説明するための
多層プリント配線板及び表面実装用部品の要部縦断面図
、第2図(a)、(b)は本発明の第1の実施例の表面
実装用パッドの構造を説明するための平面図及び縦断面
図、第3図<a)〜(1)は本発明の第1の実施例の製
造方法を説明するための工程順に示した要部縦断面図で
ある。 1・・・銅箔、2・・・積層板、3・・・貫通孔、4・
・・銅めっき層、5・・・スルホール、6・・・導電回
路、7・・・両面プリント配線板、8・・・プリプレグ
、9・・・電源グランド用両面プリント配線板、10・
・・積層体、11・・・樹脂部、12・・・講、13・
・・貫通孔、14銅めっき層、15・・・スルホール、
16・・・凹部、17・・・表面回路、18・・・表面
実装用パッド、19・・・内部回路、20・・・電源・
グランド層、21・・・絶縁体、22・・・多層プリン
ト配線板、23・・・ビアホール、30・・・表面実装
部品、31・・・部品端子。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面実装用パッドを有し、形状が円柱形状で該円
    柱形状の外周の大きさが前記表面実装用パッドの外周よ
    りも小さく、かつ、表面実装部品の端子の外周よりも大
    きく、底面及び側面を含む全面に銅めっきが施され、あ
    らかじめ埋込み型スルーホールとして内部回路と接続す
    るように設けられたビアホールの上面に一体化されてい
    る構造の凹部を前記表面実装用パッドの表面中央に形成
    したことを特徴とする多層プリント配線板。
  2. (2)両面に銅張りした積層板に貫通孔を設け、該貫通
    孔内壁を含む全面に銅めっきを施しスルーホールを形成
    した後片面のみ印刷−エッチング法で導電回路を形成し
    両面プリント配線板を製造する工程と、該両面プリント
    配線板の前記導電回路を形成した面を内側としてあらか
    じめ導電回路が形成された電源グランド用両面プリント
    配線板と共にプリプレグを介して加熱,圧着し多層化し
    て積層体を形成する工程と、加熱,圧着の際に前記スル
    ーホールより表面に溢出した前記プリプレグの樹脂を研
    摩除去し更に該樹脂をO_2−CF_4プラズマによる
    方法、及びアルカリ性過マンガン酸塩,クロム酸−硫酸
    ,農硫酸とのうちのいずれか1つの方法用いてエッチン
    グし前記スルーホール内に充填した前記樹脂を所定の深
    さだけ表面から除去し溝を形成する工程と、前記積層体
    に貫通孔を設け該貫通孔と前記溝を含む表面全体に銅め
    っきを施した後印刷−エッチング法により表面実装用パ
    ッド,表面回路及びスルーホールを含む多層プリント板
    を形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント
    配線板の製造方法。
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