JPH03120892A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH03120892A JPH03120892A JP1260447A JP26044789A JPH03120892A JP H03120892 A JPH03120892 A JP H03120892A JP 1260447 A JP1260447 A JP 1260447A JP 26044789 A JP26044789 A JP 26044789A JP H03120892 A JPH03120892 A JP H03120892A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板及びその製造方法に関し、
特に表面実装部品を搭載するための表面実装用パッドを
有する多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
特に表面実装部品を搭載するための表面実装用パッドを
有する多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
従来、表面実装用部品を搭載するためのプリント配線板
の表面には、表面が平坦な構造の表面実装用パッドが設
けられており表面実装部品端子とプリント配線板の表面
実装用パッドとの電気的接合は、クリームはんだ等を介
し行なわれていた。
の表面には、表面が平坦な構造の表面実装用パッドが設
けられており表面実装部品端子とプリント配線板の表面
実装用パッドとの電気的接合は、クリームはんだ等を介
し行なわれていた。
このような表面実装用パッドを有するプリント配線板の
製造方法は、通常のプリント配線板の製造方法と何ら異
なる点はない。
製造方法は、通常のプリント配線板の製造方法と何ら異
なる点はない。
すなわち、多層プリント配線板の場合、片面あるいは両
面に導電回路形成を施したプリント配線板を複数プリプ
レグを介し加熱、圧着することにより、積層体を形成し
、貫通孔を設けた後全面にパネルめっきを施し、スルホ
ールを形成し、次いで、印刷−エッチング法により表面
実装用パッドを表面回路と同時に形成する方法により製
造される。
面に導電回路形成を施したプリント配線板を複数プリプ
レグを介し加熱、圧着することにより、積層体を形成し
、貫通孔を設けた後全面にパネルめっきを施し、スルホ
ールを形成し、次いで、印刷−エッチング法により表面
実装用パッドを表面回路と同時に形成する方法により製
造される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のプリント配線板の表面実装用パッドは表
面が平坦であるため、通常のスルホール内に部品リード
を挿入後はんだ付する方法に比べ、表面実装部品の端子
とプリント配線板の表面実装用パッドとのはんだ接続部
の機械的強度が充分でないという欠点がある。
面が平坦であるため、通常のスルホール内に部品リード
を挿入後はんだ付する方法に比べ、表面実装部品の端子
とプリント配線板の表面実装用パッドとのはんだ接続部
の機械的強度が充分でないという欠点がある。
本発明の目的は、表面実装部品端子とプリント配線板の
表面実装用パッドとのはんだ接続部の機械的強度が高く
、信頼性の高い多層プリント配線板及びその製造方法を
提供することにある。
表面実装用パッドとのはんだ接続部の機械的強度が高く
、信頼性の高い多層プリント配線板及びその製造方法を
提供することにある。
本発明の多層プリント配線板は、表面実装用パッドを有
し、形状が円柱形状で該円柱形状の外周の大きさが前記
表面実装用パッドの外周よりも小さく、かつ、表面実装
部品の端子の外周よりも大きく、底面及び側面を含む全
面に銅めっきが施され、あらかじめ埋込み型スルーホー
ルとして内部回路と接続するように設けられたビアホー
ルの上面に一体化されている構造の凹部が前記表面実装
用パッドの表面中央に形成されている。
し、形状が円柱形状で該円柱形状の外周の大きさが前記
表面実装用パッドの外周よりも小さく、かつ、表面実装
部品の端子の外周よりも大きく、底面及び側面を含む全
面に銅めっきが施され、あらかじめ埋込み型スルーホー
ルとして内部回路と接続するように設けられたビアホー
ルの上面に一体化されている構造の凹部が前記表面実装
用パッドの表面中央に形成されている。
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、両面に銅張
りした積層板に貫通孔を設け、該貫通孔内壁を含む全面
に銅めっきを施しスルーホールを形成した後片面のみ印
刷−エッチング法で導電回路を形成し両面プリント配線
板を製造する工程と、註両面プリント配線板の前記導電
回路を形成した面を内側としてあらかじめ導電回路が形
成された電源グランド用両面プリント配線板と共にプリ
プレグを介して加熱、圧着し多層化して積層体を形成す
る工程と、加熱、圧着の際に前記スルーホールより表面
（こ濫用した前記プリプレグの樹脂を研摩除去し更に該
樹脂を０□−ＣＦ４プラズマによる方法、及びアルカリ
性過マンガン酸塩、クロム酸−硫酸、農硫酸とのうちの
いずれか１つの方法用いてエツチングし前記スルーホー
ル内に充填した前記樹脂を所定の深さだけ表面から除去
し講を形成する工程と、前記積層体に貫通孔を設け該貫
通孔と前記渭を含む表面全体に銅めっきを施した後印刷
−エッチング法により表面実装用パッド、表面回路及び
スルーホールを含む多層プリント板を形成する工程とを
含んで構成されている。
りした積層板に貫通孔を設け、該貫通孔内壁を含む全面
に銅めっきを施しスルーホールを形成した後片面のみ印
刷−エッチング法で導電回路を形成し両面プリント配線
板を製造する工程と、註両面プリント配線板の前記導電
回路を形成した面を内側としてあらかじめ導電回路が形
成された電源グランド用両面プリント配線板と共にプリ
プレグを介して加熱、圧着し多層化して積層体を形成す
る工程と、加熱、圧着の際に前記スルーホールより表面
（こ濫用した前記プリプレグの樹脂を研摩除去し更に該
樹脂を０□−ＣＦ４プラズマによる方法、及びアルカリ
性過マンガン酸塩、クロム酸−硫酸、農硫酸とのうちの
いずれか１つの方法用いてエツチングし前記スルーホー
ル内に充填した前記樹脂を所定の深さだけ表面から除去
し講を形成する工程と、前記積層体に貫通孔を設け該貫
通孔と前記渭を含む表面全体に銅めっきを施した後印刷
−エッチング法により表面実装用パッド、表面回路及び
スルーホールを含む多層プリント板を形成する工程とを
含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の構造を説明するための
多層プリント配線板及び表面実装用部品の要部縦断面図
である。
多層プリント配線板及び表面実装用部品の要部縦断面図
である。
第１の実施例は、第１図に示すように、多層プリント配
線板２２は凹部１６を有する表面実装用パッド１８１表
面回路１７．内部回路１９．電源・グランド層２０．ス
ルホール１５及び絶縁体２１により構成され、表面実装
用パッド１８の凹部１６に位置及び形状は表面実装部品
３ｏの部品端子３１が挿入される構造となっている。
線板２２は凹部１６を有する表面実装用パッド１８１表
面回路１７．内部回路１９．電源・グランド層２０．ス
ルホール１５及び絶縁体２１により構成され、表面実装
用パッド１８の凹部１６に位置及び形状は表面実装部品
３ｏの部品端子３１が挿入される構造となっている。
第２図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第１の実施例の表面実
装用パッドの構造を説明するための平面図及び縦断面図
である。
装用パッドの構造を説明するための平面図及び縦断面図
である。
第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、表面実装用パッド
１８及び凹部１６は円形であり、凹部１６の底面、側面
及び表面実装用パッドの上面には銅めっきＪｉｆ１４が
施されており、これらは、銅箔１と銅めっき層４で構成
される。ビアホール２３上に形成されている。
１８及び凹部１６は円形であり、凹部１６の底面、側面
及び表面実装用パッドの上面には銅めっきＪｉｆ１４が
施されており、これらは、銅箔１と銅めっき層４で構成
される。ビアホール２３上に形成されている。
第３図（ａ）〜（ｉ＞は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明するための工程順に示した要部縦断面図である
。
法を説明するための工程順に示した要部縦断面図である
。
第１の実施例の製造方法は、まず、１８μｍの銅箔１を
両面に有するＯ、’１ｍｍ厚の積層板２を用意する。
両面に有するＯ、’１ｍｍ厚の積層板２を用意する。
次に、第３図（ｂ）に示すように、Ｗｔ層板２としては
ガ°ラス繊維強化エポキシ基材を用い、積層板２の表裏
回路のスルホール接続を行なう部分と表面実装用パッド
１８を形成する部分にドリルを用いて貫通孔３を形成す
る。
ガ°ラス繊維強化エポキシ基材を用い、積層板２の表裏
回路のスルホール接続を行なう部分と表面実装用パッド
１８を形成する部分にドリルを用いて貫通孔３を形成す
る。
次に、第３図（ｃ）に示すように、貫通孔３の壁面を含
む積層板２の全面に通常の触媒活性化無電解銅めっきを
施した後、電解銅めっきを２０Ｊｌ ｍ施し、銅めっき
層４を形成する。
む積層板２の全面に通常の触媒活性化無電解銅めっきを
施した後、電解銅めっきを２０Ｊｌ ｍ施し、銅めっき
層４を形成する。
次に、第３図（ｄ）に示すように、多層プリント配線板
の内部回路となる側の積層板２の片側表面に通常の印刷
−エッチング法により導電回路６を形成し、両面プリン
ト配線板７を得る。
の内部回路となる側の積層板２の片側表面に通常の印刷
−エッチング法により導電回路６を形成し、両面プリン
ト配線板７を得る。
次に、第３図（ｅ）に示すように、このようにして得ら
れた２枚の両面プリント配線板７と、あらかじめ、両面
に銅箔張りした積層板を印刷−エッチングして準備して
おいた電源・グランド用両面プリント配線板９をプリプ
レグ８を介し加熱。
れた２枚の両面プリント配線板７と、あらかじめ、両面
に銅箔張りした積層板を印刷−エッチングして準備して
おいた電源・グランド用両面プリント配線板９をプリプ
レグ８を介し加熱。
圧着し、積層体１０を得た。この際、プリプレグ８とし
てはガラス繊維強化半硬化エポキシ樹脂を用いた。加熱
、圧着の際外側に配した両面プリント配線板７のスルホ
ール５の内部にはプリプレグ８のエポキシ樹脂が流入し
充填される。
てはガラス繊維強化半硬化エポキシ樹脂を用いた。加熱
、圧着の際外側に配した両面プリント配線板７のスルホ
ール５の内部にはプリプレグ８のエポキシ樹脂が流入し
充填される。
次に、第３図（ｆ）に示すように、余分に外側に溢出し
、積層体１０表面に薄く付着したエポキシ樹脂をパフ研
磨により研磨除去し、積層体１゜の表面を平滑にした後
、積層体１ｏをプラズマエツチング装置により０□、Ｃ
Ｆ４混合ガスプラズマにより３時間処理を行ない、樹脂
部１１の表面を約５０μｍエツチング除去し、溝１２を
形成した。
、積層体１０表面に薄く付着したエポキシ樹脂をパフ研
磨により研磨除去し、積層体１゜の表面を平滑にした後
、積層体１ｏをプラズマエツチング装置により０□、Ｃ
Ｆ４混合ガスプラズマにより３時間処理を行ない、樹脂
部１１の表面を約５０μｍエツチング除去し、溝１２を
形成した。
次に、第３図（ｇ）に示すように、積層体１０に貫通孔
１３を設ける。
１３を設ける。
次に、第３図（ｈ）に示すように、貫通孔１３の壁面と
渭１２の底面を含む積層体１０の全面に通常の触媒活性
化−無電解銅めっきを施した後電気銅めっきを３０μｍ
施し、銅めつき層１４を形成する。この際、表面実装用
パッド予定部には凹部１６が形成された。
渭１２の底面を含む積層体１０の全面に通常の触媒活性
化−無電解銅めっきを施した後電気銅めっきを３０μｍ
施し、銅めつき層１４を形成する。この際、表面実装用
パッド予定部には凹部１６が形成された。
次に、第３図（ｉ）に示すように、通常の印刷−エッチ
ング法により積層体１０の表面の銅エツチングし、表面
実装用パッド１８、スルホール１５、表面回路１７を形
成し、内部回路１つ、電源・グランド層２０を含む多層
プリント配線板２２を得た。
ング法により積層体１０の表面の銅エツチングし、表面
実装用パッド１８、スルホール１５、表面回路１７を形
成し、内部回路１つ、電源・グランド層２０を含む多層
プリント配線板２２を得た。
第２の実施例としては、表面実装用パッドの構造は、第
３図（ｅ）に示す第１の実施例と同じで、製造方法の積
層体１０の樹脂部１１を表面のエッチグをアルカリ性過
マンガン酸カリウム水溶液を用いて１゜５時間浸漬する
ことにより、約５０μｍの講１２を形成した以外は第１
の実施例と全く同じ方法で表面実装用パッド１８を有す
る多層プリント配線板を作成した。
３図（ｅ）に示す第１の実施例と同じで、製造方法の積
層体１０の樹脂部１１を表面のエッチグをアルカリ性過
マンガン酸カリウム水溶液を用いて１゜５時間浸漬する
ことにより、約５０μｍの講１２を形成した以外は第１
の実施例と全く同じ方法で表面実装用パッド１８を有す
る多層プリント配線板を作成した。
第１の実施例及び第２の実施例で得られた表面実装用パ
ッドを有する多層プリント配線板は共に表面実装部品の
部品端子と表面実装用パッドとのはんだ接合を行なう際
、良好なはんだ付性と機械的強度を有し、信頼性の高い
はんだ接続を得ることができる効果がある。
ッドを有する多層プリント配線板は共に表面実装部品の
部品端子と表面実装用パッドとのはんだ接合を行なう際
、良好なはんだ付性と機械的強度を有し、信頼性の高い
はんだ接続を得ることができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の構造を説明するための
多層プリント配線板及び表面実装用部品の要部縦断面図
、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の表面
実装用パッドの構造を説明するための平面図及び縦断面
図、第３図＜ａ）〜（１）は本発明の第１の実施例の製
造方法を説明するための工程順に示した要部縦断面図で
ある。 １・・・銅箔、２・・・積層板、３・・・貫通孔、４・
・・銅めっき層、５・・・スルホール、６・・・導電回
路、７・・・両面プリント配線板、８・・・プリプレグ
、９・・・電源グランド用両面プリント配線板、１０・
・・積層体、１１・・・樹脂部、１２・・・講、１３・
・・貫通孔、１４銅めっき層、１５・・・スルホール、
１６・・・凹部、１７・・・表面回路、１８・・・表面
実装用パッド、１９・・・内部回路、２０・・・電源・
グランド層、２１・・・絶縁体、２２・・・多層プリン
ト配線板、２３・・・ビアホール、３０・・・表面実装
部品、３１・・・部品端子。
多層プリント配線板及び表面実装用部品の要部縦断面図
、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の表面
実装用パッドの構造を説明するための平面図及び縦断面
図、第３図＜ａ）〜（１）は本発明の第１の実施例の製
造方法を説明するための工程順に示した要部縦断面図で
ある。 １・・・銅箔、２・・・積層板、３・・・貫通孔、４・
・・銅めっき層、５・・・スルホール、６・・・導電回
路、７・・・両面プリント配線板、８・・・プリプレグ
、９・・・電源グランド用両面プリント配線板、１０・
・・積層体、１１・・・樹脂部、１２・・・講、１３・
・・貫通孔、１４銅めっき層、１５・・・スルホール、
１６・・・凹部、１７・・・表面回路、１８・・・表面
実装用パッド、１９・・・内部回路、２０・・・電源・
グランド層、２１・・・絶縁体、２２・・・多層プリン
ト配線板、２３・・・ビアホール、３０・・・表面実装
部品、３１・・・部品端子。
Claims (2)
- （１）表面実装用パッドを有し、形状が円柱形状で該円
柱形状の外周の大きさが前記表面実装用パッドの外周よ
りも小さく、かつ、表面実装部品の端子の外周よりも大
きく、底面及び側面を含む全面に銅めっきが施され、あ
らかじめ埋込み型スルーホールとして内部回路と接続す
るように設けられたビアホールの上面に一体化されてい
る構造の凹部を前記表面実装用パッドの表面中央に形成
したことを特徴とする多層プリント配線板。 - （２）両面に銅張りした積層板に貫通孔を設け、該貫通
孔内壁を含む全面に銅めっきを施しスルーホールを形成
した後片面のみ印刷−エッチング法で導電回路を形成し
両面プリント配線板を製造する工程と、該両面プリント
配線板の前記導電回路を形成した面を内側としてあらか
じめ導電回路が形成された電源グランド用両面プリント
配線板と共にプリプレグを介して加熱，圧着し多層化し
て積層体を形成する工程と、加熱，圧着の際に前記スル
ーホールより表面に溢出した前記プリプレグの樹脂を研
摩除去し更に該樹脂をＯ＿２−ＣＦ＿４プラズマによる
方法、及びアルカリ性過マンガン酸塩，クロム酸−硫酸
，農硫酸とのうちのいずれか１つの方法用いてエッチン
グし前記スルーホール内に充填した前記樹脂を所定の深
さだけ表面から除去し溝を形成する工程と、前記積層体
に貫通孔を設け該貫通孔と前記溝を含む表面全体に銅め
っきを施した後印刷−エッチング法により表面実装用パ
ッド，表面回路及びスルーホールを含む多層プリント板
を形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260447A JPH06101627B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260447A JPH06101627B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120892A true JPH03120892A (ja) | 1991-05-23 |
| JPH06101627B2 JPH06101627B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=17348064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1260447A Expired - Lifetime JPH06101627B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101627B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04150095A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Nec Corp | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH05343846A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-12-24 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH066041A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH06169175A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Nec Corp | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH06310870A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Nec Corp | 配線基板構造及びその製造方法 |
| JPH06314884A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-11-08 | Nec Corp | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| JPH07162158A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| US8115111B2 (en) | 1998-02-26 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP1260447A patent/JPH06101627B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US8987603B2 (en) | 1998-02-26 | 2015-03-24 | Ibiden Co,. Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
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| Publication number | Publication date |
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| JPH06101627B2 (ja) | 1994-12-12 |
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