JPH06314884A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH06314884A JPH06314884A JP4164593A JP4164593A JPH06314884A JP H06314884 A JPH06314884 A JP H06314884A JP 4164593 A JP4164593 A JP 4164593A JP 4164593 A JP4164593 A JP 4164593A JP H06314884 A JPH06314884 A JP H06314884A
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- plating layer
- copper
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- via hole
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Abstract
(57)【要約】
【目的】最外層回路とそれに隣接する内層回路とを接続
するサーフェスビアホール上に部品実装用のパッドを施
したパッド＆サーフェスビアホールを有する多層印刷配
線板とその効率的な製造方法を提供する。 【構成】まず、銅めっき層２５を形成したステンレス
（ＳＵＳＩ）板に、あらかじめ所定の位置に穿孔した銅
箔とプリプレグ５を組み合わせて加熱加圧成型を行う。
次に、銅箔が除去され部分にレーザ光照射を行い、その
部分の樹脂を除去して非貫通孔を得る。更に、銅めっき
層を形成し内層回路１０とサーフェスビアホーを形成し
た後、ＳＵＳＩ板を銅めっき層２との界面から剥離し、
これによって形成された内層印刷配線板１１，１２とプ
リプレク５を組み合わせて再度加熱加圧成型を行う。貫
通穴１４を穿孔後、銅めっきを施し銅めっき層１５と貫
通Ｔ／Ｈ１６を形成する。最後に、外層回路１７とサー
フェスビアホール上に部品実装用のパッドを施したパッ
ド＆サーフェスビアホールを形成する。
するサーフェスビアホール上に部品実装用のパッドを施
したパッド＆サーフェスビアホールを有する多層印刷配
線板とその効率的な製造方法を提供する。 【構成】まず、銅めっき層２５を形成したステンレス
（ＳＵＳＩ）板に、あらかじめ所定の位置に穿孔した銅
箔とプリプレグ５を組み合わせて加熱加圧成型を行う。
次に、銅箔が除去され部分にレーザ光照射を行い、その
部分の樹脂を除去して非貫通孔を得る。更に、銅めっき
層を形成し内層回路１０とサーフェスビアホーを形成し
た後、ＳＵＳＩ板を銅めっき層２との界面から剥離し、
これによって形成された内層印刷配線板１１，１２とプ
リプレク５を組み合わせて再度加熱加圧成型を行う。貫
通穴１４を穿孔後、銅めっきを施し銅めっき層１５と貫
通Ｔ／Ｈ１６を形成する。最後に、外層回路１７とサー
フェスビアホール上に部品実装用のパッドを施したパッ
ド＆サーフェスビアホールを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板およびそ
の製造方法に関し、特にパッド＆サーフェスビアホール
を有する多層印刷板およびその製造方法に関する。
の製造方法に関し、特にパッド＆サーフェスビアホール
を有する多層印刷板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ａ）〜
（ｄ）は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
する工程順に示した断面図である。まず、図４（ａ）に
示すように、２枚の銅張板２０に貫通孔１４を穿孔す
る。次に、図４（ｂ）に示すように、それぞれの銅張板
２０にめっき前処理および銅めっきを施し銅めっき層２
と貫通スルーホール（以下、Ｔ／Ｈと記す）１６を形成
する。次に、図４（ｃ）に示すように、回路形成法によ
り、所定の内層回路１０を有する内層印刷配線板１１お
よび１２を得る。
（ｄ）は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
する工程順に示した断面図である。まず、図４（ａ）に
示すように、２枚の銅張板２０に貫通孔１４を穿孔す
る。次に、図４（ｂ）に示すように、それぞれの銅張板
２０にめっき前処理および銅めっきを施し銅めっき層２
と貫通スルーホール（以下、Ｔ／Ｈと記す）１６を形成
する。次に、図４（ｃ）に示すように、回路形成法によ
り、所定の内層回路１０を有する内層印刷配線板１１お
よび１２を得る。
【０００３】次に、図４（ｄ）に示すように、内層印刷
配線板１１と１２との間にプリプレグ５を挟んで組み合
わせた後、図５（ａ）に示すように、加熱加圧成型す
る。このとき、サーフェスビアホール１９からプリプレ
グ５の樹脂６がふき出し凸部を形成する。次に、図５
（ｂ）に示すように、噴出した樹脂６をベルトサンダ装
置等により表面を研磨して平坦にした後貫通穴１４を穿
孔する。次に、図５（ｃ）に示すように、全面に銅めっ
きを施し銅めっき層１５と貫通Ｔ／Ｈ１６を形成する。
更に、図５（ｄ）に示すように、外層回路１７を形成
し、外層回路１７，貫通Ｔ／Ｈ１６，パッド＆サーフェ
スビアホール１８を有する多層印刷配線板を得ていた。
配線板１１と１２との間にプリプレグ５を挟んで組み合
わせた後、図５（ａ）に示すように、加熱加圧成型す
る。このとき、サーフェスビアホール１９からプリプレ
グ５の樹脂６がふき出し凸部を形成する。次に、図５
（ｂ）に示すように、噴出した樹脂６をベルトサンダ装
置等により表面を研磨して平坦にした後貫通穴１４を穿
孔する。次に、図５（ｃ）に示すように、全面に銅めっ
きを施し銅めっき層１５と貫通Ｔ／Ｈ１６を形成する。
更に、図５（ｄ）に示すように、外層回路１７を形成
し、外層回路１７，貫通Ｔ／Ｈ１６，パッド＆サーフェ
スビアホール１８を有する多層印刷配線板を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の技術によりサーフェスビアホールを形成し、実装用パ
ッドもしくは回路を形成する多層印刷配線板では、２度
銅めっきを施す為、図５（ｄ）に示すように、外層回路
１７およびパッド＆サーフェスビアホール１８が厚くな
り、ファインパターンの形成が困難であるという問題点
があった。
の技術によりサーフェスビアホールを形成し、実装用パ
ッドもしくは回路を形成する多層印刷配線板では、２度
銅めっきを施す為、図５（ｄ）に示すように、外層回路
１７およびパッド＆サーフェスビアホール１８が厚くな
り、ファインパターンの形成が困難であるという問題点
があった。
【０００５】又、加熱加圧成型時に、図５（ａ）に示す
ように、サーフェースビアホール１９からふき出したプ
リプレグ５の樹脂６を研磨する際に研磨によりサーフェ
スビアホール１９内に発生したクラックを介してその後
の銅めっき工程でめっき前処理液がしみ込みハローが発
生し、このハローの発生によりサーフェスビアホールの
耐熱性が低下するという問題点があった。
ように、サーフェースビアホール１９からふき出したプ
リプレグ５の樹脂６を研磨する際に研磨によりサーフェ
スビアホール１９内に発生したクラックを介してその後
の銅めっき工程でめっき前処理液がしみ込みハローが発
生し、このハローの発生によりサーフェスビアホールの
耐熱性が低下するという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、ファインパターンの形成
が容易で、サーフェスビアホールの耐熱性の低下のない
多層印刷配線板とその製造方法を提供することにある。
が容易で、サーフェスビアホールの耐熱性の低下のない
多層印刷配線板とその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
は、外層回路と該外層回路の直下回路とを電気的に接続
する側面と底面に銅めっき層が施されたサーフェスビア
ホールと、該サーフェスビアホールの底面の前記銅めっ
き層上に施された部品実装用パッドとによって構成され
たパッド＆サーフェスビアホールとを有する。
は、外層回路と該外層回路の直下回路とを電気的に接続
する側面と底面に銅めっき層が施されたサーフェスビア
ホールと、該サーフェスビアホールの底面の前記銅めっ
き層上に施された部品実装用パッドとによって構成され
たパッド＆サーフェスビアホールとを有する。
【０００８】本発明の多層印刷配線板の製造方法は、ス
テンレス板の両面に銅めっき層を形成する工程と、該銅
めっき層に酸化被膜を形成する工程と、あらかじめ２組
の銅箔とプリプレグのそれぞれの所定の位置に貫通孔を
穿孔する工程と、前記銅めっき層に前記酸化被膜を形成
した前記ステンレス板を挟んで２組の前記プリプレグと
前記銅箔とを順次積層して組み合わせ加熱加圧成形する
工程と、前記銅箔の前記貫通穴にレーザー光を照射して
前記プリプレグの樹脂を除去し非貫通穴を形成して前記
銅めっき層を露出させる工程と、更に、前記銅箔表面と
前記非貫通穴に銅めっきを施し側面と底面に銅めっき層
を有するサーフェスビアホールと内層回路とを形成する
工程と、該内層回路が生成された前記プリプレグを前記
ステンレス板と前記銅めっき層の界面から剥離し１対の
内層印刷配線板を形成する工程と、１対の該内層印刷配
線板の間にもう１つのプリプレグを挟んで組み合わせ加
熱加圧成型し銅張り積層板を形成する工程と、該銅張り
積層板の所定の位置に貫通穴を穿孔する工程と、前記銅
張り積層板の外表面に銅めっき層を形成した後外層回路
と貫通スルーホールとパッド＆サーフェースビアホール
を形成する工程とを含む。
テンレス板の両面に銅めっき層を形成する工程と、該銅
めっき層に酸化被膜を形成する工程と、あらかじめ２組
の銅箔とプリプレグのそれぞれの所定の位置に貫通孔を
穿孔する工程と、前記銅めっき層に前記酸化被膜を形成
した前記ステンレス板を挟んで２組の前記プリプレグと
前記銅箔とを順次積層して組み合わせ加熱加圧成形する
工程と、前記銅箔の前記貫通穴にレーザー光を照射して
前記プリプレグの樹脂を除去し非貫通穴を形成して前記
銅めっき層を露出させる工程と、更に、前記銅箔表面と
前記非貫通穴に銅めっきを施し側面と底面に銅めっき層
を有するサーフェスビアホールと内層回路とを形成する
工程と、該内層回路が生成された前記プリプレグを前記
ステンレス板と前記銅めっき層の界面から剥離し１対の
内層印刷配線板を形成する工程と、１対の該内層印刷配
線板の間にもう１つのプリプレグを挟んで組み合わせ加
熱加圧成型し銅張り積層板を形成する工程と、該銅張り
積層板の所定の位置に貫通穴を穿孔する工程と、前記銅
張り積層板の外表面に銅めっき層を形成した後外層回路
と貫通スルーホールとパッド＆サーフェースビアホール
を形成する工程とを含む。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｅ），図２（ａ）〜（ｂ）
および図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。まず、図１
（ａ）に示すように、暑み１００μｍのＳＵＳＩ（ステ
ンレス）板に電解銅めっきを施し、外層回路となる厚み
２０μｍの銅めっき層２を形成した後、図１（ｂ）に示
すように、樹脂との密着性を高める為、表面に酸化被膜
３を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、それぞ
れ所定の同じ位置に直径が０．４ｍｍの孔を穿孔した厚
み９〜１８μｍの銅箔４と厚み０．１ｍｍｔのプリプレ
グ５を酸化被膜３を形成したＳＵＳＩ板の両面に積層配
置し、図１（ｄ）に示すように、１５０〜２５０℃，５
〜４０Ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧型処理をする。加熱加圧
成型処理装置としては油圧プレス，油圧真空プレスやオ
ートクレーブを用いることができる。その後、図１
（ｅ）に示すように、銅箔４，プリプレグ５の所定の位
置の穿孔された部分にレーザ光を照射し、プリプレグ５
からふき出した樹脂６を除去して非貫通穴７を形成す
る。尚、レーザ孔は、エキシマレーザ，炭酸ガスレーザ
およびＹＡＧレーザを使い分けてもよい。
および図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。まず、図１
（ａ）に示すように、暑み１００μｍのＳＵＳＩ（ステ
ンレス）板に電解銅めっきを施し、外層回路となる厚み
２０μｍの銅めっき層２を形成した後、図１（ｂ）に示
すように、樹脂との密着性を高める為、表面に酸化被膜
３を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、それぞ
れ所定の同じ位置に直径が０．４ｍｍの孔を穿孔した厚
み９〜１８μｍの銅箔４と厚み０．１ｍｍｔのプリプレ
グ５を酸化被膜３を形成したＳＵＳＩ板の両面に積層配
置し、図１（ｄ）に示すように、１５０〜２５０℃，５
〜４０Ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧型処理をする。加熱加圧
成型処理装置としては油圧プレス，油圧真空プレスやオ
ートクレーブを用いることができる。その後、図１
（ｅ）に示すように、銅箔４，プリプレグ５の所定の位
置の穿孔された部分にレーザ光を照射し、プリプレグ５
からふき出した樹脂６を除去して非貫通穴７を形成す
る。尚、レーザ孔は、エキシマレーザ，炭酸ガスレーザ
およびＹＡＧレーザを使い分けてもよい。
【００１１】次に、図２（ａ）に示すように、銅箔４の
表面および非貫通穴７の側面と底面に銅めっきの前処理
を行い、内層回路となる厚み２５μｍの銅めっき層９と
側面と底面に銅めっき層９のあるサフェスビアホール８
を形成する。これによりＳＵＳＩ板１上の銅めっき層２
とプリプレグ５面上の銅箔４とはサーフェスビアホール
８の側面と底面のめっき層９を介して電気的に接続され
る。その後、図２（ｂ）に示すように、サブトラクティ
ブ法等により内層回路１０を形成する。次に、銅めっき
層２を界面２１とＳＵＳＩ板１から剥離する。次に、図
２（ｃ）に示すように、このようにして得られら内層印
刷板１１と１２を内層回路１０が内側になるようプリプ
レグ２５を挟んで重ね合わせた後、図２（ｄ）に示すよ
うに、再度１５０〜２５０℃，５〜４０Ｋｇ／ｃｍ2 で
加熱加圧型し、銅張積層板１３を得る。 次に、図３
（ａ）に示すように、銅張積層板１３の所定の位置に直
径０．４ｍｍの貫通穴１４を穿孔した後、図３（ｂ）に
示すように、貫通穴１４と銅めっき層２上に電解銅めっ
きにより貫通Ｔ／Ｈ１６と銅めっき層１５を形成する。
更に、図３（ｃ）に示すように、銅めっき層１５を形成
する。更に、図３（ｃ）に示すように、銅めっき層１５
に所定の外層回路１７と部品実装用パッドを形成し、外
層回路１７とその直下の内層回路１０とを電気的に接続
するためのサーフェスビアホール８の底面の銅めっき層
９上に部品実装のパッドを施したパッド＆サーフェスビ
アホール１８を有する多層印刷配線板を得る。
表面および非貫通穴７の側面と底面に銅めっきの前処理
を行い、内層回路となる厚み２５μｍの銅めっき層９と
側面と底面に銅めっき層９のあるサフェスビアホール８
を形成する。これによりＳＵＳＩ板１上の銅めっき層２
とプリプレグ５面上の銅箔４とはサーフェスビアホール
８の側面と底面のめっき層９を介して電気的に接続され
る。その後、図２（ｂ）に示すように、サブトラクティ
ブ法等により内層回路１０を形成する。次に、銅めっき
層２を界面２１とＳＵＳＩ板１から剥離する。次に、図
２（ｃ）に示すように、このようにして得られら内層印
刷板１１と１２を内層回路１０が内側になるようプリプ
レグ２５を挟んで重ね合わせた後、図２（ｄ）に示すよ
うに、再度１５０〜２５０℃，５〜４０Ｋｇ／ｃｍ2 で
加熱加圧型し、銅張積層板１３を得る。 次に、図３
（ａ）に示すように、銅張積層板１３の所定の位置に直
径０．４ｍｍの貫通穴１４を穿孔した後、図３（ｂ）に
示すように、貫通穴１４と銅めっき層２上に電解銅めっ
きにより貫通Ｔ／Ｈ１６と銅めっき層１５を形成する。
更に、図３（ｃ）に示すように、銅めっき層１５を形成
する。更に、図３（ｃ）に示すように、銅めっき層１５
に所定の外層回路１７と部品実装用パッドを形成し、外
層回路１７とその直下の内層回路１０とを電気的に接続
するためのサーフェスビアホール８の底面の銅めっき層
９上に部品実装のパッドを施したパッド＆サーフェスビ
アホール１８を有する多層印刷配線板を得る。
【００１２】以上説明したように、パッド＆サーフェス
ビアホール１８を有する多層印刷板を効率よく製造する
ことが可能となるので、今後、更に高密度化する電子機
器の発展に貢献することが可能となる。
ビアホール１８を有する多層印刷板を効率よく製造する
ことが可能となるので、今後、更に高密度化する電子機
器の発展に貢献することが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＳＵＳＩ
板を用いて外層回路とその直下の内層回路とを電気的に
接続するサーフェスビアホールを設けることにより、下
記に列挙する効果が得られる。
板を用いて外層回路とその直下の内層回路とを電気的に
接続するサーフェスビアホールを設けることにより、下
記に列挙する効果が得られる。
【００１４】（１）サーフェスビアホールからの樹脂の
ふき出しがない為、ベルト研磨に起因するサーフェスビ
アホール内のクロックを介してめっき前処理液のしみ込
みによって発生するハローを防止できる。又、それによ
り、サーフェスビアホールの耐熱性が向上する。
ふき出しがない為、ベルト研磨に起因するサーフェスビ
アホール内のクロックを介してめっき前処理液のしみ込
みによって発生するハローを防止できる。又、それによ
り、サーフェスビアホールの耐熱性が向上する。
【００１５】（２）外層の銅めっき厚が薄くできる為、
ファインパターンの形成が可能となる。
ファインパターンの形成が可能となる。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は従来の多層印刷配線板の製造
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は従来の多層印刷配線板の製造
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
１ ＳＵＳＩ板 ２，９，１５ 銅めっき層 ３ 酸化被膜 ４ 銅箔 ５，２５ プリプレグ ６ 樹脂 ７ 非貫通穴 ８，１１９ サーフェスビアホール １０ 内層回路 １１，１２ 内層印刷配線板 １３ 銅張り積層板 １４ 貫通穴 １６ 印刷配線板 １７ 外層回路 １８ パッド＆サーフェスビイアホール ２０ 銅張り板 ２１ 界面
Claims (2)
- 【請求項１】 外層回路と該外層回路の直下回路とを電
気的に接続する側面と底面に銅めっき層が施されたサー
フェスビアホールと、該サーフェスビアホールの底面の
前記銅めっき層上に施された部品実装用パッドとによっ
て構成されたパッド＆サーフェスビアホールとを有する
ことを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 ステンレス板の両面に銅めっき層を形成
する工程と、該銅めっき層に酸化被膜を形成する工程
と、あらかじめ２組の銅箔とプリプレグのそれぞれの所
定の位置に貫通孔を穿孔する工程と、前記銅めっき層に
前記酸化被膜を形成した前記ステンレス板を挟んで２組
の前記プリプレグと前記銅箔とを順次積層して組み合わ
せ加熱加圧成形する工程と、前記銅箔の前記貫通穴にレ
ーザー光を照射して前記プリプレグの樹脂を除去し非貫
通穴を形成して前記銅めっき層を露出させる工程と、更
に、前記銅箔表面と前記非貫通穴に銅めっきを施し側面
と底面に銅めっき層を有するサーフェスビアホールと内
層回路とを形成する工程と、該内層回路が生成された前
記プリプレグを前記ステンレス板と前記銅めっき層の界
面から剥離し１対の内層印刷配線板を形成する工程と、
１対の該内層印刷配線板の間にもう１つのプリプレグを
挟んで組み合わせ加熱加圧成型し銅張り積層板を形成す
る工程と、該銅張り積層板の所定の位置に貫通穴を穿孔
する工程と、前記銅張り積層板の外表面に銅めっき層を
形成した後外層回路と貫通スルーホールとパッド＆サー
フェースビアホールを形成する工程とを含むことを特徴
とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4164593A JPH06314884A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4164593A JPH06314884A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314884A true JPH06314884A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=12614080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4164593A Pending JPH06314884A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314884A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8570763B2 (en) | 2007-07-06 | 2013-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming hole for interlayer connection conductor, method of producing resin substrate and component-incorporated substrate, and resin substrate and component-incorporated substrate |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120892A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Nec Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH04171891A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-19 | Nec Corp | 表面実装用パッドを有する多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH04252096A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層回路板のバイアホール加工方法 |
| JPH04258196A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Fujitsu Ltd | 薄膜多層基板の製造方法 |
| JPH04320092A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Sony Corp | 多層プリント基板 |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP4164593A patent/JPH06314884A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JPH03120892A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Nec Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960109 |