JPH05110254A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05110254A JPH05110254A JP29996791A JP29996791A JPH05110254A JP H05110254 A JPH05110254 A JP H05110254A JP 29996791 A JP29996791 A JP 29996791A JP 29996791 A JP29996791 A JP 29996791A JP H05110254 A JPH05110254 A JP H05110254A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の製造方法において，ブ
ラインドスルーホールからのオーバーフロー樹脂の発生
及びその除去操作をなくすること。 【構成】 内層回路９９と，ブラインドスルーホール３
とを形成してなる基板９１，９２を，プリプレグ５を介
して複数枚積層し，これらを加熱圧着して多層プリント
配線板を製造する方法において，該基板９１，９２及び
プリプレグ５を積層する前に，上記基板９１，９２にお
ける内層回路９９の側から，上記ブラインドスルーホー
ル３内に充填用樹脂１を充填する。また，充填用樹脂１
は，基板の内層回路９９の全表面にも塗布することが好
ましい。その充填法としては，例えばスクリーン印刷に
よる２度刷りがある。
ラインドスルーホールからのオーバーフロー樹脂の発生
及びその除去操作をなくすること。 【構成】 内層回路９９と，ブラインドスルーホール３
とを形成してなる基板９１，９２を，プリプレグ５を介
して複数枚積層し，これらを加熱圧着して多層プリント
配線板を製造する方法において，該基板９１，９２及び
プリプレグ５を積層する前に，上記基板９１，９２にお
ける内層回路９９の側から，上記ブラインドスルーホー
ル３内に充填用樹脂１を充填する。また，充填用樹脂１
は，基板の内層回路９９の全表面にも塗布することが好
ましい。その充填法としては，例えばスクリーン印刷に
よる２度刷りがある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ブラインドスルーホー
ルにおけるオーバーフロー樹脂の除去操作を必要としな
い多層プリント配線板の製造方法に関する。
ルにおけるオーバーフロー樹脂の除去操作を必要としな
い多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】多層プリント配線板は，例えば図５（ｂ）
に示すごとく，内層回路９９とブラインドスルーホール
３を形成してなる基板９１及び９２が，プリプレグ５を
介して積層されている。上記内層回路９９としては，図
５（ａ），（ｂ）に示すごとく，導体回路やスルーホー
ルのランドなどがあり，これらは，その内側に銅箔層
８，外側に金属メッキ７からなる２層構造をとってい
る。そして，内層回路９９は，絶縁基板９の表面に形成
されている。また，ブラインドスルーホール３は，基板
９１，９２をそれぞれ貫通して，形成されている。ブラ
インドスルーホール３の壁面は，金属メッキ７が施され
ており，基板の表面側と裏面側に設けられた回路を電気
的に接続している。また，プリプレグ５は，絶縁性のガ
ラスクロスとエポキシ樹脂からなる複合材を用いてい
る。
に示すごとく，内層回路９９とブラインドスルーホール
３を形成してなる基板９１及び９２が，プリプレグ５を
介して積層されている。上記内層回路９９としては，図
５（ａ），（ｂ）に示すごとく，導体回路やスルーホー
ルのランドなどがあり，これらは，その内側に銅箔層
８，外側に金属メッキ７からなる２層構造をとってい
る。そして，内層回路９９は，絶縁基板９の表面に形成
されている。また，ブラインドスルーホール３は，基板
９１，９２をそれぞれ貫通して，形成されている。ブラ
インドスルーホール３の壁面は，金属メッキ７が施され
ており，基板の表面側と裏面側に設けられた回路を電気
的に接続している。また，プリプレグ５は，絶縁性のガ
ラスクロスとエポキシ樹脂からなる複合材を用いてい
る。
【０００３】次に，上記多層プリント配線板の製造方法
について説明する。まず，図５（ａ）に示すごとく，内
層回路９９とブラインドスルーホール３を有し黒化処理
膜６１を施した２枚の基板９１，９２を準備する。次
に，上記基板９１と基板９２をそれぞれの内層回路９９
が内側に向くように配置し，上記２枚の基板９１，９２
の間にプリプレグ５を介在させる。そして，図５（ｂ）
に示すごとく，これら基板９１，９２及びプリプレグ５
を加熱圧着し，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させ
る。そして，該溶融樹脂を基板間及びブラインドスルー
ホール３内に充填させる。その後，冷却することによ
り，プリプレグ５を硬化させ，多層プリント配線板を得
る。
について説明する。まず，図５（ａ）に示すごとく，内
層回路９９とブラインドスルーホール３を有し黒化処理
膜６１を施した２枚の基板９１，９２を準備する。次
に，上記基板９１と基板９２をそれぞれの内層回路９９
が内側に向くように配置し，上記２枚の基板９１，９２
の間にプリプレグ５を介在させる。そして，図５（ｂ）
に示すごとく，これら基板９１，９２及びプリプレグ５
を加熱圧着し，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させ
る。そして，該溶融樹脂を基板間及びブラインドスルー
ホール３内に充填させる。その後，冷却することによ
り，プリプレグ５を硬化させ，多層プリント配線板を得
る。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，従来の多層プ
リント配線板の製造方法においては，図５（ｂ）に示す
ごとく，ブラインドスルーホール３からプリプレグ５が
突出し，オーバーフロー樹脂３９を形成する。該オーバ
ーフロー樹脂３９は，多層プリント配線板の外層回路を
形成する時に邪魔となるので除去されなければならな
い。そこで，その除去法として，研磨法とエッチング法
がある。研磨法としては，スクラブ研磨やバフ研磨など
がある。しかし，これらの方法では，ブラインドスルー
ホール３付近の金属メッキ７及び銅箔層８に損傷を与え
てしまう。その上，オーバーフロー樹脂３９をすべて取
り除くことは非常に困難である。
リント配線板の製造方法においては，図５（ｂ）に示す
ごとく，ブラインドスルーホール３からプリプレグ５が
突出し，オーバーフロー樹脂３９を形成する。該オーバ
ーフロー樹脂３９は，多層プリント配線板の外層回路を
形成する時に邪魔となるので除去されなければならな
い。そこで，その除去法として，研磨法とエッチング法
がある。研磨法としては，スクラブ研磨やバフ研磨など
がある。しかし，これらの方法では，ブラインドスルー
ホール３付近の金属メッキ７及び銅箔層８に損傷を与え
てしまう。その上，オーバーフロー樹脂３９をすべて取
り除くことは非常に困難である。
【０００５】一方，エッチング法は，オーバーフロー樹
脂３９以外の表面をマスクしてエッチング液に浸漬する
ことにより，オーバーフロー樹脂３９を化学反応で溶解
除去する。しかし，この方法では，エッチング液に浸漬
している間に，多層プリント配線板表面の金属メッキ７
や銅箔層８をも溶解し損傷を与えるおそれがある。そこ
で，エッチング液への浸漬時間を短くすることが考えら
れる。しかし，この場合には，オーバーフロー樹脂３９
の腐蝕残りができ，オーバーフロー樹脂３９を完全に除
去するのは非常に困難である。従って，ブラインドスル
ーホールから突出したオーバーフロー樹脂を完全に除去
することは非常に困難である。本発明は，かかる従来の
問題点に鑑み，ブラインドスルーホールにおけるオーバ
ーフロー樹脂の除去操作を必要としない，多層プリント
配線板の製造方法を提供しようとするものである。
脂３９以外の表面をマスクしてエッチング液に浸漬する
ことにより，オーバーフロー樹脂３９を化学反応で溶解
除去する。しかし，この方法では，エッチング液に浸漬
している間に，多層プリント配線板表面の金属メッキ７
や銅箔層８をも溶解し損傷を与えるおそれがある。そこ
で，エッチング液への浸漬時間を短くすることが考えら
れる。しかし，この場合には，オーバーフロー樹脂３９
の腐蝕残りができ，オーバーフロー樹脂３９を完全に除
去するのは非常に困難である。従って，ブラインドスル
ーホールから突出したオーバーフロー樹脂を完全に除去
することは非常に困難である。本発明は，かかる従来の
問題点に鑑み，ブラインドスルーホールにおけるオーバ
ーフロー樹脂の除去操作を必要としない，多層プリント
配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，内層回路とブラインドス
ルーホールとを形成してなる基板を，プリプレグを介し
て複数枚積層し，これらを加熱圧着して，ブラインドス
ルーホールを有する多層プリント配線板を製造する方法
において，上記基板における内層回路側から，上記ブラ
インドスルーホール内に充填用樹脂を充填し，次いで複
数枚の該基板をプリプレグを介して積層し，加熱圧着す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法にあ
る。本発明において最も注目すべきことは，複数枚の基
板をプリプレグを介して積層する前に，基板の内層回路
側から，ブラインドスルーホール内に予め充填用樹脂を
充填させておくことにある。
ルーホールとを形成してなる基板を，プリプレグを介し
て複数枚積層し，これらを加熱圧着して，ブラインドス
ルーホールを有する多層プリント配線板を製造する方法
において，上記基板における内層回路側から，上記ブラ
インドスルーホール内に充填用樹脂を充填し，次いで複
数枚の該基板をプリプレグを介して積層し，加熱圧着す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法にあ
る。本発明において最も注目すべきことは，複数枚の基
板をプリプレグを介して積層する前に，基板の内層回路
側から，ブラインドスルーホール内に予め充填用樹脂を
充填させておくことにある。
【０００７】本発明において上記充填用樹脂は，例えば
エポキシ樹脂，ソルダーレジストインキなどを用いる。
また，その充填法としては，例えば，上記基板を平らな
通気性印刷台の上に載き，♯１５０程度のステンレスメ
ッシュ版を用いたスクリーン印刷による２度刷りをブラ
インドスルーホール及びその付近で行う。なお，充填用
樹脂はブラインドスルーホール付近だけでなく，基板の
内層回路側の全表面に塗布しても良い。このように，ブ
ラインドスルーホールに充填用樹脂を充填したプリント
基板は，その複数板を，プリプレグを介して積層し，従
来と同様に加熱圧着する。また，上記ブラインドスルー
ホールへの充填用樹脂の充填は，充填用樹脂の先端部が
ブラインドスルーホールの先端開口部分より若干内側に
位置するように行う（図２，図３参照）。
エポキシ樹脂，ソルダーレジストインキなどを用いる。
また，その充填法としては，例えば，上記基板を平らな
通気性印刷台の上に載き，♯１５０程度のステンレスメ
ッシュ版を用いたスクリーン印刷による２度刷りをブラ
インドスルーホール及びその付近で行う。なお，充填用
樹脂はブラインドスルーホール付近だけでなく，基板の
内層回路側の全表面に塗布しても良い。このように，ブ
ラインドスルーホールに充填用樹脂を充填したプリント
基板は，その複数板を，プリプレグを介して積層し，従
来と同様に加熱圧着する。また，上記ブラインドスルー
ホールへの充填用樹脂の充填は，充填用樹脂の先端部が
ブラインドスルーホールの先端開口部分より若干内側に
位置するように行う（図２，図３参照）。
【０００８】
【作用及び効果】本発明の多層プリント配線板の製造方
法においては，複数枚の基板をプリプレグを介して積層
する前に，予めブラインドスルーホール内に充填用樹脂
を充填している。そのため，プリプレグが溶融したと
き，該プリプレグはブラインドスルーホール内に侵入せ
ず，従来のように，外層回路側に突出してくることはな
い。したがって，従来のように，複数枚の基板を積層し
た後に，外層回路側に突出してきたオーバーフロー樹脂
を研磨或いはエッチング等により除去する操作を必要と
しない。したがって，本発明によれば，ブラインドスル
ーホールにおける，オーバーフロー樹脂の除去操作を必
要としない，多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことができる。
法においては，複数枚の基板をプリプレグを介して積層
する前に，予めブラインドスルーホール内に充填用樹脂
を充填している。そのため，プリプレグが溶融したと
き，該プリプレグはブラインドスルーホール内に侵入せ
ず，従来のように，外層回路側に突出してくることはな
い。したがって，従来のように，複数枚の基板を積層し
た後に，外層回路側に突出してきたオーバーフロー樹脂
を研磨或いはエッチング等により除去する操作を必要と
しない。したがって，本発明によれば，ブラインドスル
ーホールにおける，オーバーフロー樹脂の除去操作を必
要としない，多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことができる。
【０００９】
【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかる多層プリント配線板につき，図
１〜図４を用いて説明する。本例において得ようとする
多層プリント配線板は，図４に示すごとく，内層回路９
９及びブラインドスルーホール３内に充填用樹脂１を印
刷，充填した２枚の基板９１，９２がプリプレグ５を介
して積層されたものである。上記基板９１，９２は，厚
さ２００μｍのガラスエポキシ樹脂基板からなる絶縁基
板９と，これを貫通したブラインドスルーホール３と，
導体回路及びランドなどの内層回路９９とよりなる。そ
して，内層回路９９は，その内側の銅箔層８とその外側
の銅メッキ７との２層から形成されている。そして，銅
箔層８の厚さは１２μｍ，銅メッキ７は約１０μｍであ
る。
１〜図４を用いて説明する。本例において得ようとする
多層プリント配線板は，図４に示すごとく，内層回路９
９及びブラインドスルーホール３内に充填用樹脂１を印
刷，充填した２枚の基板９１，９２がプリプレグ５を介
して積層されたものである。上記基板９１，９２は，厚
さ２００μｍのガラスエポキシ樹脂基板からなる絶縁基
板９と，これを貫通したブラインドスルーホール３と，
導体回路及びランドなどの内層回路９９とよりなる。そ
して，内層回路９９は，その内側の銅箔層８とその外側
の銅メッキ７との２層から形成されている。そして，銅
箔層８の厚さは１２μｍ，銅メッキ７は約１０μｍであ
る。
【００１０】一方，外層回路９９０は，その内側から銅
箔層８，銅メッキ７，そして銅メッキ６の３層よりな
る。そして，銅メッキ６の厚さは約１０μｍで，他の銅
箔層８及び銅メッキ７は，内層回路９９と同様の厚さで
ある。更に，ブラインドスルーホール３の口径は３００
μｍで，壁面は厚さ約１０μｍの銅メッキ７で被覆され
ている。上記充填用樹脂１は，上記基板の内層回路９９
側から塗布されており，その先端部は，ブラインドスル
ーホール３の先端開口部よりも若干内側にある。充填用
樹脂１としては，チキソ性の高いＣＣＲ−２３２ＧＶイ
ンキ（アサヒ化研）を用いた。そして，内層回路９９側
の表面における充填用樹脂１の厚さは約４０〜５０μｍ
である。上記プリプレグ５は，ガラスエポキシ樹脂から
なり，この厚さは，約１００〜１２０μｍである。
箔層８，銅メッキ７，そして銅メッキ６の３層よりな
る。そして，銅メッキ６の厚さは約１０μｍで，他の銅
箔層８及び銅メッキ７は，内層回路９９と同様の厚さで
ある。更に，ブラインドスルーホール３の口径は３００
μｍで，壁面は厚さ約１０μｍの銅メッキ７で被覆され
ている。上記充填用樹脂１は，上記基板の内層回路９９
側から塗布されており，その先端部は，ブラインドスル
ーホール３の先端開口部よりも若干内側にある。充填用
樹脂１としては，チキソ性の高いＣＣＲ−２３２ＧＶイ
ンキ（アサヒ化研）を用いた。そして，内層回路９９側
の表面における充填用樹脂１の厚さは約４０〜５０μｍ
である。上記プリプレグ５は，ガラスエポキシ樹脂から
なり，この厚さは，約１００〜１２０μｍである。
【００１１】次に，上記多層プリント配線板の製造方法
を説明する。まず，図１（ａ）に示すごとく，絶縁基板
９の両表面に銅箔層８を有する基板９１を準備する。次
に，図１（ｂ）に示すごとく，ブラインドスルーホール
３をドリルで穿設する。次いで，図１（ｃ）に示すごと
く，基板全体を銅メッキ７で被覆する。そして，図１
（ｄ）に示すごとく，基板９１に内層回路９９を形成
し，次いで後述の充填用樹脂１との接合性向上のため
に，表面に黒化処理膜６１を施す。
を説明する。まず，図１（ａ）に示すごとく，絶縁基板
９の両表面に銅箔層８を有する基板９１を準備する。次
に，図１（ｂ）に示すごとく，ブラインドスルーホール
３をドリルで穿設する。次いで，図１（ｃ）に示すごと
く，基板全体を銅メッキ７で被覆する。そして，図１
（ｄ）に示すごとく，基板９１に内層回路９９を形成
し，次いで後述の充填用樹脂１との接合性向上のため
に，表面に黒化処理膜６１を施す。
【００１２】次に，図２（ａ）に示すごとく，その基板
９１を，内層回路９９側を上に向けて，平らな通気性印
刷台１９上に載せる。そして，その上にスクリーン印刷
による２度刷りで充填用樹脂１を塗布する。即ち，ステ
ンレス製の１５０メッシュのスクリーン１７０の上に，
上記インキよりなる充填用樹脂１を載せ，スキージー１
７を移動させ，上記スクリーン１７０の小孔から充填用
樹脂１を基板９１の内層回路９９の表面に塗布する。こ
のとき，充填用樹脂１が，ブラインドスルーホール３の
内部へも充填される。これにより，図２（ｂ）に示すご
とく，内層回路９９の全表面及びブラインドスルーホー
ル３内を充填用樹脂１で，塗布及び充填した基板９１を
得る。
９１を，内層回路９９側を上に向けて，平らな通気性印
刷台１９上に載せる。そして，その上にスクリーン印刷
による２度刷りで充填用樹脂１を塗布する。即ち，ステ
ンレス製の１５０メッシュのスクリーン１７０の上に，
上記インキよりなる充填用樹脂１を載せ，スキージー１
７を移動させ，上記スクリーン１７０の小孔から充填用
樹脂１を基板９１の内層回路９９の表面に塗布する。こ
のとき，充填用樹脂１が，ブラインドスルーホール３の
内部へも充填される。これにより，図２（ｂ）に示すご
とく，内層回路９９の全表面及びブラインドスルーホー
ル３内を充填用樹脂１で，塗布及び充填した基板９１を
得る。
【００１３】また，上記と同様に，充填用樹脂１を内層
回路９９に塗布すると共にブラインドスルーホール３内
に充填した基板９２を作製する。そして，これらの基板
９１，９２について，図２（ｃ）に示すごとく，その外
層側９９５の黒化処理膜６１を酸化処理により除去した
後，両者を内層回路９９が対面するように配置し，その
間にプリプレグ５を介在させる。そして，図３に示すご
とく，上記基板９１，９２及びプリプレグ５の積層体を
加熱圧着する。この時の条件は，３０ｔｏｒｒ以下の真
空状態で，基板９１，９２の表面への加圧を３０ｋｇ／
ｃｍ2 ，熱盤温度の最高値を１７５℃以上とし，２時間
加熱加圧する。その後，同様の真空加圧状態で１時間水
で冷却し，プリプレグ５及び充填用樹脂１を硬化させ
る。
回路９９に塗布すると共にブラインドスルーホール３内
に充填した基板９２を作製する。そして，これらの基板
９１，９２について，図２（ｃ）に示すごとく，その外
層側９９５の黒化処理膜６１を酸化処理により除去した
後，両者を内層回路９９が対面するように配置し，その
間にプリプレグ５を介在させる。そして，図３に示すご
とく，上記基板９１，９２及びプリプレグ５の積層体を
加熱圧着する。この時の条件は，３０ｔｏｒｒ以下の真
空状態で，基板９１，９２の表面への加圧を３０ｋｇ／
ｃｍ2 ，熱盤温度の最高値を１７５℃以上とし，２時間
加熱加圧する。その後，同様の真空加圧状態で１時間水
で冷却し，プリプレグ５及び充填用樹脂１を硬化させ
る。
【００１４】そして，図４に示すごとく，上記エッチン
グ処理により多層プリント配線板の外層側９９５に外層
回路９９０を形成する。次いで，外層回路９９０上に銅
メッキ層６を形成し，更に，その外層側９９５にソルダ
ーレジスト４を被覆する。上記より知られるごとく，上
記製造方法により得られた多層プリント配線板は，積層
時にブラインドスルーホール３から，従来のごとくプリ
プレグ５がオーバーフローしない。それ故，本例におい
ては，外層回路９９０上のオーバーフロー樹脂の除去を
必要としない。そのため，多層プリント配線板の外層回
路形成を支障なく行うことができる。
グ処理により多層プリント配線板の外層側９９５に外層
回路９９０を形成する。次いで，外層回路９９０上に銅
メッキ層６を形成し，更に，その外層側９９５にソルダ
ーレジスト４を被覆する。上記より知られるごとく，上
記製造方法により得られた多層プリント配線板は，積層
時にブラインドスルーホール３から，従来のごとくプリ
プレグ５がオーバーフローしない。それ故，本例におい
ては，外層回路９９０上のオーバーフロー樹脂の除去を
必要としない。そのため，多層プリント配線板の外層回
路形成を支障なく行うことができる。
【図１】実施例における，多層プリント配線板の製造工
程説明図。
程説明図。
【図２】図１に続く，製造工程説明図。
【図３】図２に続く，製造工程説明図。
【図４】実施例における，多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図５】従来例における，多層プリント配線板の製造工
程説明図。
程説明図。
１．．．充填用樹脂， ３．．．ブラインドスルーホール， ５．．．プリプレグ， ７．．．金属メッキ， ８．．．銅箔層， ９．．．絶縁基板， ９１，９２．．．基板， ９９．．．内層回路， ９９０．．．外層回路，
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路とブラインドスルーホールとを
形成してなる基板を，プリプレグを介して複数枚積層
し，これらを加熱圧着して，ブラインドスルーホールを
有する多層プリント配線板を製造する方法において， 上記基板における内層回路側から，上記ブラインドスル
ーホール内に充填用樹脂を充填し，次いで複数枚の該基
板をプリプレグを介して積層し，加熱圧着することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29996791A JPH05110254A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29996791A JPH05110254A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110254A true JPH05110254A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17879141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29996791A Pending JPH05110254A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110254A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832599A (en) * | 1995-03-15 | 1998-11-10 | Northrop Grumman Corporation | Method of interfacing detector array layers |
| US5915756A (en) * | 1996-08-22 | 1999-06-29 | Altera Corporation | Method to fill via holes between two conductive layers |
| US6376049B1 (en) | 1997-10-14 | 2002-04-23 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| CN103369871A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 北大方正集团有限公司 | 多层印刷电路板及其制作方法 |
| CN110213890A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-09-06 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种用于5g电路板制造的树脂塞孔方法 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP29996791A patent/JPH05110254A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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