JP2808951B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2808951B2 JP2808951B2 JP3303699A JP30369991A JP2808951B2 JP 2808951 B2 JP2808951 B2 JP 2808951B2 JP 3303699 A JP3303699 A JP 3303699A JP 30369991 A JP30369991 A JP 30369991A JP 2808951 B2 JP2808951 B2 JP 2808951B2
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- Japan
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- via hole
- resin
- manufacturing
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に部品の表面実装に対応した多層プリント
配線板の製造方法に関する。
法に関し、特に部品の表面実装に対応した多層プリント
配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板において、各
配線層どうしの電気的接続はスルーホールにより行われ
る。又、配線を高密度化するために表裏貫通のスルーホ
ールではなく、例えば最外層とその真下の内層とを電気
的に接続するようなサーフェイスビアホールを用いる例
もある。
配線層どうしの電気的接続はスルーホールにより行われ
る。又、配線を高密度化するために表裏貫通のスルーホ
ールではなく、例えば最外層とその真下の内層とを電気
的に接続するようなサーフェイスビアホールを用いる例
もある。
【０００３】一方、近年プリント配線板への部品の実装
方法は、挿入法から急速に表面実装方向へと切り替って
きている。これにより、スルーホールの機能は部品のリ
ードを挿入する機能から各配線層間の電気接続機能へと
変化している。このため、さらに配線密度を向上させる
ために、サーフェイスビアホール上に表面実装用パッド
を配置する方法が注目されている。
方法は、挿入法から急速に表面実装方向へと切り替って
きている。これにより、スルーホールの機能は部品のリ
ードを挿入する機能から各配線層間の電気接続機能へと
変化している。このため、さらに配線密度を向上させる
ために、サーフェイスビアホール上に表面実装用パッド
を配置する方法が注目されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術により、銅
張り積層板にサーフェイスビアホールを形成し、この上
に表面実装用パッドを配置したプリント配線板の製造方
法においては、図４の工程図（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、銅張り積層板１にスルーホール３ａをあけ、内層め
っき２を施してサーフェイスビアホール３を形成し、さ
らに露光技術等により内層回路４を形成して内層板を作
成する。この内層板を図５（ｄ）のようにプリプレグ５
を介して積層し、加熱および加圧を同時に行う。その
際、樹脂の溶融が不充分のうちに加圧が行われるため図
５（ｅ），（ｆ）のようにサーフェイスビアホール３に
充分に樹脂が充填されないことがあり、さらに、図６
（ｇ）のように外層めっき６を施してから図６（ｈ）の
ように外層回路８ａを形成した後も、実装用パッド８ｂ
にくぼみ９が生じてしまうという問題があった。
張り積層板にサーフェイスビアホールを形成し、この上
に表面実装用パッドを配置したプリント配線板の製造方
法においては、図４の工程図（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、銅張り積層板１にスルーホール３ａをあけ、内層め
っき２を施してサーフェイスビアホール３を形成し、さ
らに露光技術等により内層回路４を形成して内層板を作
成する。この内層板を図５（ｄ）のようにプリプレグ５
を介して積層し、加熱および加圧を同時に行う。その
際、樹脂の溶融が不充分のうちに加圧が行われるため図
５（ｅ），（ｆ）のようにサーフェイスビアホール３に
充分に樹脂が充填されないことがあり、さらに、図６
（ｇ）のように外層めっき６を施してから図６（ｈ）の
ように外層回路８ａを形成した後も、実装用パッド８ｂ
にくぼみ９が生じてしまうという問題があった。
【０００５】このくぼみの発生は部品実装時、例えばパ
ッド上への半田ペーストの印刷時に半田ペースト量の不
均一性等の支障をきたす原因となっている。特に、ＬＳ
Ｉ等のパッケージのリードピッチはますますせまくなる
傾向にあり、これによりパッド幅もせまくなってきてお
り、パッド表面の均一化は重要な課題となってきてい
る。尚、表面実装用パッドの下にサーフェイスビアホー
ルを配置しない場合は、くぼみが発生しても特に問題に
はなっていない。
ッド上への半田ペーストの印刷時に半田ペースト量の不
均一性等の支障をきたす原因となっている。特に、ＬＳ
Ｉ等のパッケージのリードピッチはますますせまくなる
傾向にあり、これによりパッド幅もせまくなってきてお
り、パッド表面の均一化は重要な課題となってきてい
る。尚、表面実装用パッドの下にサーフェイスビアホー
ルを配置しない場合は、くぼみが発生しても特に問題に
はなっていない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、内部配線層同士を積層する際に、サーフ
ェイスビアホールとなる内層のスルーホールより樹脂を
外部配線層側に流出させてくぼみを埋め、積層後外装表
面を研磨することにより平坦化した実装用パッド面を得
る方法である。とくに、表層と内層を電気的に接続する
サーフェイスビアホール上に表面実装用パッドを形成す
るプリント配線板の製造方法において、あらかじめサー
フェイスビアホールと内層面にのみ回路を形成した１対
の内層板を内層回路形成面を内側にしてプリプレグを介
して積層し、加熱して前記プリプレグの樹脂を溶融さ
せ、次いで加圧してサーフェイスビアホールを通して前
記溶融樹脂を外層面側へ流出させ、積層完了後にベルト
サンダー装置により外層面に流出した樹脂を内層めっき
層の上層部とともに研磨除去して平坦にし、この積層体
にスルーホールをあけ、これに外層めっきを施し外層ス
ルーホールを形成し、前記サーフェイスビアホール上に
平坦な表面実装パッドを形成することを特徴とする。
の製造方法は、内部配線層同士を積層する際に、サーフ
ェイスビアホールとなる内層のスルーホールより樹脂を
外部配線層側に流出させてくぼみを埋め、積層後外装表
面を研磨することにより平坦化した実装用パッド面を得
る方法である。とくに、表層と内層を電気的に接続する
サーフェイスビアホール上に表面実装用パッドを形成す
るプリント配線板の製造方法において、あらかじめサー
フェイスビアホールと内層面にのみ回路を形成した１対
の内層板を内層回路形成面を内側にしてプリプレグを介
して積層し、加熱して前記プリプレグの樹脂を溶融さ
せ、次いで加圧してサーフェイスビアホールを通して前
記溶融樹脂を外層面側へ流出させ、積層完了後にベルト
サンダー装置により外層面に流出した樹脂を内層めっき
層の上層部とともに研磨除去して平坦にし、この積層体
にスルーホールをあけ、これに外層めっきを施し外層ス
ルーホールを形成し、前記サーフェイスビアホール上に
平坦な表面実装パッドを形成することを特徴とする。
【０００７】従って、従来工法のようにサーフェイスビ
アホール部への樹脂充填が不充分になることがなく、
又、余分な流出樹脂は研磨することにより除去できるの
で、外層めっき及び外層回路形成後サーフェイスビアホ
ール上に形成された実装用パッドにくぼみができるよう
なことはなく、極めて平坦なパッド形成が可能となる。
アホール部への樹脂充填が不充分になることがなく、
又、余分な流出樹脂は研磨することにより除去できるの
で、外層めっき及び外層回路形成後サーフェイスビアホ
ール上に形成された実装用パッドにくぼみができるよう
なことはなく、極めて平坦なパッド形成が可能となる。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１，図２，図３は本発明の一実施例を説明する図
で、図１（ａ）〜（ｃ），図２（ｄ）〜（ｆ），図３
（ｇ），（ｈ）は製造工程を示す断面図である。銅張り
積層板１の実装用パッドが位置する部分にスルーホール
用の穴３ａをあけ（図１（ａ））、この銅張り積層板１
に内層めっき２を施すことによりサーフェイスビアホー
ル３を形成する（図１（ｂ））。サーフェイスビアホー
ル３を形成した銅張り積層板１に内層となる層のみ内層
回路４を形成する（図１（ｃ））。内層回路４を形成し
た銅張り積層板（内層板）をプリプレグ５をはさんで積
層する（図２（ｄ））。内層板とプリプレグ５を積層す
ることにより、サーフェイスビアホール３内に樹脂が充
填され、積層板表面に樹脂が流出する（図２（ｅ））。
る。図１，図２，図３は本発明の一実施例を説明する図
で、図１（ａ）〜（ｃ），図２（ｄ）〜（ｆ），図３
（ｇ），（ｈ）は製造工程を示す断面図である。銅張り
積層板１の実装用パッドが位置する部分にスルーホール
用の穴３ａをあけ（図１（ａ））、この銅張り積層板１
に内層めっき２を施すことによりサーフェイスビアホー
ル３を形成する（図１（ｂ））。サーフェイスビアホー
ル３を形成した銅張り積層板１に内層となる層のみ内層
回路４を形成する（図１（ｃ））。内層回路４を形成し
た銅張り積層板（内層板）をプリプレグ５をはさんで積
層する（図２（ｄ））。内層板とプリプレグ５を積層す
ることにより、サーフェイスビアホール３内に樹脂が充
填され、積層板表面に樹脂が流出する（図２（ｅ））。
【０００９】ここで、プリプレグ５は従来と樹脂量が同
じものを使用し、まず半硬化状態にあるプリプレグ５を
内層板で上下にはさんで積層し１３０℃に加熱する。そ
の後、プリプレグ５の樹脂が再溶融状態になった後、真
空プレス機により３５〜４０気圧で加圧する。この際樹
脂量の多いプリプレグを用いて樹脂流れが多くなるよう
に加熱，加圧等の積層条件を設定して積層を行えばさら
に効果的である。
じものを使用し、まず半硬化状態にあるプリプレグ５を
内層板で上下にはさんで積層し１３０℃に加熱する。そ
の後、プリプレグ５の樹脂が再溶融状態になった後、真
空プレス機により３５〜４０気圧で加圧する。この際樹
脂量の多いプリプレグを用いて樹脂流れが多くなるよう
に加熱，加圧等の積層条件を設定して積層を行えばさら
に効果的である。
【００１０】積層完了後、ベルトサンダー装置により基
板表面に流出した樹脂を内層めっき２の上層部と共に研
磨除去して平坦にし、続いて部品実装用および表裏導通
用の外層スルーホールを形成するためのスルーホール７
ａをあける（図２（ｆ））。これに外層めっき６を施す
ことにより外層スルーホール７を形成する（図３
（ｇ）。その後、図１（ａ）〜（ｃ）により形成したサ
ーフェイスビアホール３上に表面実装用パッド８ｂを形
成すると共に外層回路８ａを形成し、プリント配線板が
完成する（図３（ｈ））。なお、本実施例の回路形成等
にあたっては、通常の露光技術、エッチング技術等を使
用している。
板表面に流出した樹脂を内層めっき２の上層部と共に研
磨除去して平坦にし、続いて部品実装用および表裏導通
用の外層スルーホールを形成するためのスルーホール７
ａをあける（図２（ｆ））。これに外層めっき６を施す
ことにより外層スルーホール７を形成する（図３
（ｇ）。その後、図１（ａ）〜（ｃ）により形成したサ
ーフェイスビアホール３上に表面実装用パッド８ｂを形
成すると共に外層回路８ａを形成し、プリント配線板が
完成する（図３（ｈ））。なお、本実施例の回路形成等
にあたっては、通常の露光技術、エッチング技術等を使
用している。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、サーフェ
イスビアーホール上に表面実装用パッドを配置してもパ
ッド表面を平坦に仕上げることができるので、半田ペー
スト量の不均一性が解消され、これにより、挟ピッチの
リード部品実装時の不良を低減できる。
イスビアーホール上に表面実装用パッドを配置してもパ
ッド表面を平坦に仕上げることができるので、半田ペー
スト量の不均一性が解消され、これにより、挟ピッチの
リード部品実装時の不良を低減できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）
〜（ｃ）は製造工程を示すそれぞれ断面図である。
〜（ｃ）は製造工程を示すそれぞれ断面図である。
【図２】同図（ｄ）〜（ｆ）は図１に続く製造工程を示
すそれぞれ断面図である。
すそれぞれ断面図である。
【図３】同図（ｇ），（ｈ）は図２に続く製造工程を示
すそれぞれ断面図である。
すそれぞれ断面図である。
【図４】従来の製造方法を説明する図で、同図（ａ）〜
（ｃ）は製造工程を示すそれぞれ断面図である。
（ｃ）は製造工程を示すそれぞれ断面図である。
【図５】同図（ｄ）〜（ｆ）は図４に続く製造工程を示
すそれぞれ断面図である。
すそれぞれ断面図である。
【図６】同図（ｇ），（ｈ）は図５に続く製造工程を示
すそれぞれ断面図である。
すそれぞれ断面図である。
１ 銅張り積層板 ２ 内層めっき ３ サーフェイスビアホール ３ａ スルーホール ４ 内層回路 ５ プリプレグ ６ 外層めっき ７ 外層スルーホール ７ａ スルーホール ８ａ 外層回路 ８ｂ 実装用パッド ９ くぼみ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−120892（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−315495（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−137293（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】 表層と内層を電気的に接続するサーフェ
イスビアホール上に表面実装用パッドを形成するプリン
ト配線板の製造方法において、あらかじめサーフェイス
ビアホールと内層面にのみ回路を形成した１対の内層板
を内層回路形成面を内側にしてプリプレグを介して積層
し、加熱して前記プリプレグの樹脂を溶融させ、次いで
加圧してサーフェイスビアホールを通して前記溶融樹脂
を外層面側へ流出させ、積層完了後にベルトサンダー装
置により外層面に流出した樹脂を内層めっき層の上層部
とともに研磨除去して平坦にし、この積層体にスルーホ
ールをあけ、これに外層めっきを施し外層スルーホール
を形成し、前記サーフェイスビアホール上に平坦な表面
実装パッドを形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303699A JP2808951B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303699A JP2808951B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343846A JPH05343846A (ja) | 1993-12-24 |
| JP2808951B2 true JP2808951B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=17924183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3303699A Expired - Lifetime JP2808951B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808951B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2937933B2 (ja) * | 1997-03-24 | 1999-08-23 | 富山日本電気株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP6199818B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2017-09-20 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06101627B2 (ja) * | 1989-10-04 | 1994-12-12 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH04315495A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-06 | Sony Corp | 多層配線基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3303699A patent/JP2808951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05343846A (ja) | 1993-12-24 |
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