JP2500767B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JP2500767B2 JP2500767B2 JP5174818A JP17481893A JP2500767B2 JP 2500767 B2 JP2500767 B2 JP 2500767B2 JP 5174818 A JP5174818 A JP 5174818A JP 17481893 A JP17481893 A JP 17481893A JP 2500767 B2 JP2500767 B2 JP 2500767B2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- svh
- hole
- resin
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に表面実装に用いられる印刷配線板の製造方
法に関するものである。
に関し、特に表面実装に用いられる印刷配線板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の高密度化傾向に伴ない、多
層化と高密度配線化による製造設計にて対応している、
また電子機器の軽薄短小化に対しては、配線収容率を高
くするためパターンの細線ピン間３〜５本配線、あるい
は貫通ビアホールネック解消のため表面ビアホール（Ｓ
ＶＨ）を配設したものがある。従来の製造方法を図３の
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及び図４のＥ，Ｆを例に示す。ＳＶＨを
配設した公知例では、ＳＶＨを形成する際に両面又は多
層構成の内層導体１ａを施した積層板２ａに、ドリル加
工後めっきを施したビアホール３ａに熱硬化樹脂４ａを
充填し（図３Ｂ）、パターン５ａを形成した後（図３
Ｃ）、積層し多層成型基板７ａを造る（図３Ｄ）、次に
周知の一般的な製造方法である貫通スルホール穴明け８
パネルめっき９を施し（図４Ｅ）、回路形成工程にて外
層パターン１０を形成（図４Ｆ）する（例えば、特開平
３−１７５６９６号公報）。この製造方法で得られるＳ
ＶＨは熱硬化樹脂が充填されていることと、外層側で
は、２回のめっきが施されている構造を有している。
層化と高密度配線化による製造設計にて対応している、
また電子機器の軽薄短小化に対しては、配線収容率を高
くするためパターンの細線ピン間３〜５本配線、あるい
は貫通ビアホールネック解消のため表面ビアホール（Ｓ
ＶＨ）を配設したものがある。従来の製造方法を図３の
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及び図４のＥ，Ｆを例に示す。ＳＶＨを
配設した公知例では、ＳＶＨを形成する際に両面又は多
層構成の内層導体１ａを施した積層板２ａに、ドリル加
工後めっきを施したビアホール３ａに熱硬化樹脂４ａを
充填し（図３Ｂ）、パターン５ａを形成した後（図３
Ｃ）、積層し多層成型基板７ａを造る（図３Ｄ）、次に
周知の一般的な製造方法である貫通スルホール穴明け８
パネルめっき９を施し（図４Ｅ）、回路形成工程にて外
層パターン１０を形成（図４Ｆ）する（例えば、特開平
３−１７５６９６号公報）。この製造方法で得られるＳ
ＶＨは熱硬化樹脂が充填されていることと、外層側で
は、２回のめっきが施されている構造を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法で
は、多層印刷配線板（図４Ｆの１１）の外層導体厚さが
厚くなるため、外層パターンの細線化形成としてのピン
間４〜５本の形成が困難であった。またＳＶＨの内側に
熱硬化樹脂が充填された構造となっているため、外層パ
ターンとＳＶＨの接続性が劣る問題点があった。また、
パッド内にＳＶＨを配設する場合、パット上の半田量の
バラツキによる表面実装部品リードとの未着が生じる問
題があった。
は、多層印刷配線板（図４Ｆの１１）の外層導体厚さが
厚くなるため、外層パターンの細線化形成としてのピン
間４〜５本の形成が困難であった。またＳＶＨの内側に
熱硬化樹脂が充填された構造となっているため、外層パ
ターンとＳＶＨの接続性が劣る問題点があった。また、
パッド内にＳＶＨを配設する場合、パット上の半田量の
バラツキによる表面実装部品リードとの未着が生じる問
題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、片面銅張積層
板とプリプレグ材にドリル加工する工程と、ドリル加工
によって形成された孔に溶解型樹脂を充填した後熱硬化
させる工程と、前記溶解型樹脂の残存を除去する工程
と、前記片面積層板及びプリプレグ材の孔と同一の位置
となる外層のパターンと接続する内層パターンを両面に
持つ積層板を形成する工程と、前記片面積層板とプリプ
レグ材及び両面積層板を積層成型する工程と、前記積層
成型された後溶解型樹脂を除去する工程を含むことを特
徴とするものである。なお、ここで溶解型樹脂の残存と
は前工程で溶解型樹脂を充填した時に、ビアホールの近
傍に残った不必要な溶解型樹脂のことである。
板とプリプレグ材にドリル加工する工程と、ドリル加工
によって形成された孔に溶解型樹脂を充填した後熱硬化
させる工程と、前記溶解型樹脂の残存を除去する工程
と、前記片面積層板及びプリプレグ材の孔と同一の位置
となる外層のパターンと接続する内層パターンを両面に
持つ積層板を形成する工程と、前記片面積層板とプリプ
レグ材及び両面積層板を積層成型する工程と、前記積層
成型された後溶解型樹脂を除去する工程を含むことを特
徴とするものである。なお、ここで溶解型樹脂の残存と
は前工程で溶解型樹脂を充填した時に、ビアホールの近
傍に残った不必要な溶解型樹脂のことである。
【０００５】
【作用】従来Ｐ＆ＳＶＨ（ＳＶＨ）は、積層時ＳＶＨに
樹脂を充填し平坦化した構造であったが本発明において
は、片面コアとプリプレグ材にＳＶＨの穴あけを行な
い、次にＳＶＨの穴に溶解型樹脂を充填した後積層する
ものである。そして積層後ＳＶＨの樹脂を除去し、次に
貫通Ｔ／Ｈ穴あけ後パネルめっきを行うことによって得
られる印刷配線板であり、また、このような工程を含
む、製造工程によるものである。ここで溶解型樹脂とし
てはエポキシ樹脂、ポリイミド等を使用する。これによ
り、ＳＶＨと貫通Ｔ／Ｈをパネルめっき１回で済み、従
来工程より１工程減らすことができる。また高密度（５
本／０．１インチ以上）パターン形成が可能となるもの
である。さらには、表面実装部品のリード寸法に合わせ
た部位に凹状のＰ＆ＳＶＨを配設することにより、実装
位置精度向上及びリードの未接触を防止できる。また電
気検査（ベアボード）のピン位置を凹状に合わせること
により接触不良を低減できるという作用をするものであ
る。
樹脂を充填し平坦化した構造であったが本発明において
は、片面コアとプリプレグ材にＳＶＨの穴あけを行な
い、次にＳＶＨの穴に溶解型樹脂を充填した後積層する
ものである。そして積層後ＳＶＨの樹脂を除去し、次に
貫通Ｔ／Ｈ穴あけ後パネルめっきを行うことによって得
られる印刷配線板であり、また、このような工程を含
む、製造工程によるものである。ここで溶解型樹脂とし
てはエポキシ樹脂、ポリイミド等を使用する。これによ
り、ＳＶＨと貫通Ｔ／Ｈをパネルめっき１回で済み、従
来工程より１工程減らすことができる。また高密度（５
本／０．１インチ以上）パターン形成が可能となるもの
である。さらには、表面実装部品のリード寸法に合わせ
た部位に凹状のＰ＆ＳＶＨを配設することにより、実装
位置精度向上及びリードの未接触を防止できる。また電
気検査（ベアボード）のピン位置を凹状に合わせること
により接触不良を低減できるという作用をするものであ
る。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１Ａ、Ｂ及び図２Ｃ、Ｄは本発明の工程
順に示した多層印刷配線板の断面図である。まず、片面
の積層板２ａにＮ／Ｃドリル加工によりビアホール孔３
ａをあける（図１Ａ（１））。次に、プリプレグ６１に
積層板２ａと同一位置に同径以下でＮ／Ｃドリル加工に
より孔３ｃをあける（図１Ａ（２））。次に、積層材２
ｃに所望の内層パターンと、ビアホール３ａ，３ｃを介
して接続するための内層パターン５ａ，５ｂをビアホー
ル径より大きく設ける（図１Ａ（３））。次に、積層板
２ａとプリプレグ６１のそれぞれに設けたビアホール孔
３ａ，３ｃの孔内に苛性ソーダあるいは炭酸ソーダで溶
解する溶解型樹脂４ａをピン方式（選択的に溶解型樹脂
をニードルピンからビアホールの穴のみに充填する穴埋
め方式）により充填し、１３０〜１５０℃、９０分間恒
温乾燥処理する（図１Ｂ（１），（２））。この時溶解
型樹脂が表面に拡大した場合は機械的な研磨を行なう
（図示略）。
て説明する。図１Ａ、Ｂ及び図２Ｃ、Ｄは本発明の工程
順に示した多層印刷配線板の断面図である。まず、片面
の積層板２ａにＮ／Ｃドリル加工によりビアホール孔３
ａをあける（図１Ａ（１））。次に、プリプレグ６１に
積層板２ａと同一位置に同径以下でＮ／Ｃドリル加工に
より孔３ｃをあける（図１Ａ（２））。次に、積層材２
ｃに所望の内層パターンと、ビアホール３ａ，３ｃを介
して接続するための内層パターン５ａ，５ｂをビアホー
ル径より大きく設ける（図１Ａ（３））。次に、積層板
２ａとプリプレグ６１のそれぞれに設けたビアホール孔
３ａ，３ｃの孔内に苛性ソーダあるいは炭酸ソーダで溶
解する溶解型樹脂４ａをピン方式（選択的に溶解型樹脂
をニードルピンからビアホールの穴のみに充填する穴埋
め方式）により充填し、１３０〜１５０℃、９０分間恒
温乾燥処理する（図１Ｂ（１），（２））。この時溶解
型樹脂が表面に拡大した場合は機械的な研磨を行なう
（図示略）。
【０００７】次に、積層板２ｃの内層パターン５ａ，５
ｂに合せたプリプレグ６１を介して、積層板２ａ，２ｂ
を配向させ組み合せた後、加熱加圧積層することによ
り、プリプレグ層６ｂ，６ｃで一体化された多層成型基
板７ｂを得る（図２Ｃ）。次にビアホール孔３ａ，３ｂ
に充填した溶解型樹脂４ａ，４ｂを前述の溶剤にて溶解
除去した後、所望の貫通スルホール孔８をあけ、アルカ
リデスミア処理後パネルめっき９を形成する（図２
Ｄ）。次に、ビアホール孔３ａ，３ｂと貫通ホール孔８
を同時に導体形成する。以降は周知の技術であるフィル
ム正版印刷により、外層パターン、ビアホール、貫通ス
ルーホールを形成することにより本発明による多層印刷
配線板を得る。本実施例では、外層導体厚が３５〜４０
μｍ程度となりパターン幅、パターン間隔（Ｌ／Ｓ）１
００μｍの回路形成が可能となる。また、本実施例で
は、溶解型樹脂４ａ，４ｂを除去した後のビアホール孔
３ａ，３ｂと内層パターン５ａ，５ｂに接続する面積を
大きく保つことができ、接続強度が向上できる。
ｂに合せたプリプレグ６１を介して、積層板２ａ，２ｂ
を配向させ組み合せた後、加熱加圧積層することによ
り、プリプレグ層６ｂ，６ｃで一体化された多層成型基
板７ｂを得る（図２Ｃ）。次にビアホール孔３ａ，３ｂ
に充填した溶解型樹脂４ａ，４ｂを前述の溶剤にて溶解
除去した後、所望の貫通スルホール孔８をあけ、アルカ
リデスミア処理後パネルめっき９を形成する（図２
Ｄ）。次に、ビアホール孔３ａ，３ｂと貫通ホール孔８
を同時に導体形成する。以降は周知の技術であるフィル
ム正版印刷により、外層パターン、ビアホール、貫通ス
ルーホールを形成することにより本発明による多層印刷
配線板を得る。本実施例では、外層導体厚が３５〜４０
μｍ程度となりパターン幅、パターン間隔（Ｌ／Ｓ）１
００μｍの回路形成が可能となる。また、本実施例で
は、溶解型樹脂４ａ，４ｂを除去した後のビアホール孔
３ａ，３ｂと内層パターン５ａ，５ｂに接続する面積を
大きく保つことができ、接続強度が向上できる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面ビアホール（ＳＶＨ）と貫通スルホール形成におい
て、パネルめっき１回で同時に導体形成させたので、外
層パターン形成におけるピン間４〜５本あるいはライン
アンドスペース（Ｌ／Ｓ）１００μｍの回路形成が可能
となった。また、ＳＶＨ内部に樹脂の充填はしていない
ため外層パターンとの接続強度が向上できる。さらに、
表面実装部品を搭載する場合にパッド内にＳＶＨを設け
ることにより、ペースト半田量がＳＶＨ内に入り十分な
半田量を得ることができ、リードとの接続での未着不良
（表面実装部品リードと印刷配線版側のパットとの接続
が不十分な状態）を低減する効果を有するものである。
面ビアホール（ＳＶＨ）と貫通スルホール形成におい
て、パネルめっき１回で同時に導体形成させたので、外
層パターン形成におけるピン間４〜５本あるいはライン
アンドスペース（Ｌ／Ｓ）１００μｍの回路形成が可能
となった。また、ＳＶＨ内部に樹脂の充填はしていない
ため外層パターンとの接続強度が向上できる。さらに、
表面実装部品を搭載する場合にパッド内にＳＶＨを設け
ることにより、ペースト半田量がＳＶＨ内に入り十分な
半田量を得ることができ、リードとの接続での未着不良
（表面実装部品リードと印刷配線版側のパットとの接続
が不十分な状態）を低減する効果を有するものである。
【図１】本発明の実施例の工程順に示したＡ，Ｂの断面
図。
図。
【図２】本発明の実施例の図１に続くＣ，Ｄの断面図。
【図３】従来の製造方法の工程順に示したＡ〜Ｄの断面
図。
図。
【図４】従来の製造方法の図３に続くＥ、Ｆの断面図。
１ａ，１ｂ 内層導体 ２ａ，２ｂ，２ｃ 積層板 ３ａ，３ｂ，３ｃ ビアホール孔 ４ａ，４ｂ 溶解型樹脂 ５ａ，５ｂ 内層パターン ６ａ，６ｂ，６ｃ プリプレグ層 ７ａ，７ｂ 多層成型基板 ８ 貫通スルホール孔 ９ パネルめっき １０ 外層パターン １１ 多層印刷配線板 ６１ プリプレグ
Claims (1)
- 【請求項１】 片面銅張積層板とプリプレグ材にドリル
加工する工程と、ドリル加工によって形成された孔に溶
解型樹脂を充填した後熱硬化させる工程と、前記溶解型
樹脂の残存を除去する工程と、前記片面積層板及びプリ
プレグ材の孔と同一の位置となる外層のパターンと接続
する内層パターンを両面に持つ積層板を形成する工程
と、前記片面積層板とプリプレグ材及び両面積層板を積
層成型する工程と、前記積層成型された後溶解型樹脂を
除去する工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5174818A JP2500767B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5174818A JP2500767B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715142A JPH0715142A (ja) | 1995-01-17 |
| JP2500767B2 true JP2500767B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=15985204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5174818A Expired - Fee Related JP2500767B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500767B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040001400A (ko) * | 2002-06-28 | 2004-01-07 | 주식회사 코스모텍 | 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682928B2 (ja) * | 1988-10-28 | 1994-10-19 | 日本電気株式会社 | 半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2655447B2 (ja) * | 1990-10-12 | 1997-09-17 | 日本電気株式会社 | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH04155993A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
| JPH04267587A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP3348729B2 (ja) * | 1991-10-14 | 2002-11-20 | ソニー株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| JP2828825B2 (ja) * | 1992-03-13 | 1998-11-25 | 株式会社日立製作所 | ブラインドホールを有する高密度プリント配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5174818A patent/JP2500767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715142A (ja) | 1995-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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