JPH0682928B2 - 半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法に
関し、特に半導体素子を直接搭載するための凹部の形成
工程を含む半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法
に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体素子を直接搭載するための印刷配線板とし
て、印刷配線板の表面に半導体素子を装着するための凹
部を設けることが提案されており、次のような製造方法
が見られる。

銅箔を両面に有する絶縁板の銅箔を印刷−エッチングし
て回路パターンを形成し、前記絶縁板の表裏両面に複数
のプリプレグ及び片面に銅箔を有する絶縁板あるいは銅
箔を配置し、加熱圧着し積層板を形成し、前記積層板に
貫通孔およびドリルビットを用い凹状の溝を設けた後全
面にパネルめっきを施し、表面の導体を印刷−エッチン
グし、スルーホール及び半導体素子搭載用凹状の溝を含
む導電回路を形成し、半導体素子搭載用多層印刷配線板
を作成する。凹状の溝の底部は絶縁板あるいは内層グラ
ンド層とする２つの方法がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の製造方法は、特に、半導体素子搭載用の
凹状の溝の底部が絶縁板である場合は凹状の溝の底部の
めっきの密着性が悪く、半田付時あるいは製造工程中の
加熱工程で凹状の溝の底部のめっきが絶縁板より剥離を
生じるという欠点があった。

また、凹状の溝の底部を内装銅箔面とする場合ルーター
ビットの深さ方向の位置精度が内層銅箔の厚みに比べ悪
いことと、凹状の溝の底部の凹凸が内層銅箔の厚みに比
べ大きいことから、内層銅箔を破壊せずに正確に凹状の
溝を内層銅箔上面が底部となるよう加工することは困難
であるという欠点があった。

本発明の目的は、凹状の溝のめっきが絶縁板より剥離す
ることがなく、内層銅箔を破壊せずに正確に凹状の溝を
内層銅箔上面が底部となるよう加工できる半導体素子搭
載用多層印刷配線板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法
は、 （ａ）表裏両面に銅箔を有する絶縁板の前記銅箔を印刷
−エッチングして回路パターンを形成する工程。

（ｂ）前記回路パターンの半導体素子搭載部にレジスト
皮膜を形成する工程。

（ｃ）前記絶縁板の表裏両面に複数のプリプレグ及び片
面に銅箔を有する絶縁板と銅箔とのうちのいずれか一方
を配置し、加熱圧着して積層板を形成する工程。

（ｄ）前記積層板に貫通孔を設ける工程。

（ｅ）前記積層板の表面より前記レジスト皮膜まで達す
る凹状の溝を形成する工程。

（ｆ）前記貫通孔のスミア除去を行うと同時に前記凹状
の溝の底部に残存する前記レジスト皮膜を除去し、前記
回路パターンを露出する工程。

（ｇ）前記積層板の全面に銅めっきを施した後、表面の
導体を印刷−エッチングし、スルーホールおよび半導体
素子搭載用凹状の溝を含む導電回路を形成する工程。

とを含んで構成されている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示した要部断面図である。

第１の実施例は、まず、第１図（ａ）に示すように、表
裏両面に銅箔１を加熱圧着した絶縁板２を用意する。銅
箔１としては厚さ35μｍの片面を粗化した圧延銅箔を使
用し、絶縁板２にはガラスファイバー繊維により補強さ
れたエポキシ樹脂を用いた。

次いで、第２図（ｂ）に示すように、絶縁板２の表裏両
面に通常の印刷−エッチング法を用い貫通孔形成部の内
層回路とスルーホールとの接続のない部分の銅箔１をエ
ッチング除去し、回路パターン３を形成した。

次に、第１図（ｃ）に示すように、絶縁板１の表面に光
感光性レジストフィルムをラミネートし、露光，現像す
ることにより、回路パターン３上の凹状の溝形成部にレ
ジスト皮膜４を形成した。なお現像液には１・１・1-ト
リクロロエタンを用いた。

次に、第１図（ｄ）に示すように、絶縁板１の両側に複
数のプリプレグ５及び片面を粗化した銅箔６を配し、加
熱圧着することにより積層板７を形成した。

次に、第１図（ｅ）に示すように、積層板７の所定の位
置にドリルで穴あけを行ない貫通孔８を形成し、更に、
ドリルビットを用いて、積層板７の表面よりレジスト皮
膜４まで達する凹状の溝９を形成した。

次に、第１図（ｆ）に示すように、積層板７を塩化メチ
レンにスプレー浸漬し、凹状の溝９の底部のレジスト皮
膜４の残査を膨潤除去するか、または、酸素とフッ素の
混合ガスより成るプラズマで20分間処理し、スミア10と
レジスト残査11を酸化除去した後、積層板７の貫通孔８
の内壁および凹状の溝９の内壁を含む全面に通常の脱
脂，触媒処理、無電解銅めっき及び電気銅めっきを施
し、銅めっき12を形成した。

次に、第１図（ｇ）に示すように、積層板７に通常の印
刷−エッチング法により回路形成を施し、スルーホール
13,半導体素子搭載部14及び導電回路15を形成し、半導
体素子搭載用多層印刷配線板20を得た。

このようにして得られた半導体素子搭載用多層印刷配線
板は、特に、半導体素子搭載用の凹状の溝の底部の銅め
っきの密着が優れ、半田付等の加熱処理によってふくれ
等を生じなかった。また、ドリルビット加工の際に内層
銅箔を損傷することもなく、平坦な底部形状を持つ凹状
の溝を作成することができた。

第２の実施例は、第１図（ａ）〜（ｇ）に示す第１の実
施例のレジスト皮膜４の形成にアルカリ可溶型の光感光
性レジストフィルムを用い、現像処理を炭酸ナトリウム
水溶液で行なうこと以外は第１の実施例と全く同じ方法
で半導体素子搭載用多層印刷配線板を作成した。

このようにして得られた半導体素子搭載用多層印刷配線
板も第１の実施例と同様に凹状の溝の底部のめっきの密
着性は良好で、半田付等の熱処理によってふくれ等を生
じなく、また、内層銅箔の損傷がなく平坦な底部形状を
持つ凹状の溝を作成することができた。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体素子搭載用多層印
刷配線板の半導体素子搭載部の凹状の溝を形成する際
に、あらかじめ凹状の溝の底部となる部分にレジスト皮
膜を形成しておくことにより、内層銅箔を損傷すること
なく内層銅箔面に接して平坦な底を持つ凹状の溝を形成
することができ、搭載する半導体素子の吸湿特性，電磁
気シールド特性及び放熱性等を著しく改善することがで
きる効果がある。

また、ドリルおよびドリルビット加工によるスミアの除
去をプラズマ処理により行なうのと同時にレジスト皮膜
残査の除去も行なうことにより、経済的な製造方法が得
られるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明するための工程順に示した要部断面図である。 １……銅箔、２……絶縁板、３……回路パターン、４…
…レジスト皮膜、５……プリプレグ、６……銅箔、７…
…積層板、８……貫通孔、９……凹状の溝、10……スミ
ア、11……レジスト残査、12……銅めっき、13……スル
ーホール、14……半導体素子搭載部、15……導電回路、
20……半導体素子搭載用多層印刷配線板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（ａ）〜（ｇ）の工程からなる半導体
   素子搭載用多層印刷配線板の製造方法。 （ａ）表裏両面に銅箔を有する絶縁板の前記銅箔を印刷
   −エッチングして回路パターンを形成する工程。 （ｂ）前記回路パターンの半導体素子搭載部にレジスト
   皮膜を形成する工程。 （ｃ）前記絶縁板の表裏両面に複数のプリプレグ及び片
   面に銅箔を有する絶縁板と銅箔とのうちのいずれか一方
   を配置し、加熱圧着して積層板を形成する工程。 （ｄ）前記積層板に貫通孔を設ける工程。 （ｅ）前記積層板の表面より前記レジスト皮膜まで達す
   る凹状の溝を形成する工程。 （ｆ）前記貫通孔のスミア除去を行うと同時に前記凹状
   の溝の底部に残存する前記レジスト皮膜を除去し、前記
   回路パターンを露出する工程。 （ｇ）前記積層板の全面に銅めっきを施した後、表面の
   導体を印刷−エッチングし、スルーホールおよび半導体
   素子搭載用凹状の溝を含む導電回路を形成する工程。