JPH04155993A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH04155993A JPH04155993A JP28277490A JP28277490A JPH04155993A JP H04155993 A JPH04155993 A JP H04155993A JP 28277490 A JP28277490 A JP 28277490A JP 28277490 A JP28277490 A JP 28277490A JP H04155993 A JPH04155993 A JP H04155993A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、アディティブ法による多層プリント配線板の
製造法に関する。
製造法に関する。
（従来の技術）
アディティブ法あるいはセミアデイティブ法でプリント
配線板を製造する方法として、特開昭６３４６８０７７
号公報に開示されるものがある。この技術は、銅箔に酸
化剤を含有する処理液を接触させて銅箔表面に酸化鋼を
形成し、酸化銅が形成された面に絶縁性有機材料の基材
を積層し、基材から銅箔及び酸化鋼を除去し、基材に無
電解めっき工程を含む回路加工を行い、回路を形成する
ことを特徴とするものである。この技術の特長は、無接
着剤アディティブ法基板が製造できること、そのため耐
熱性や電気特性に優れるアディティブ法□基板が得られ
ること、基板表面の粗面化に、従来のァ１ンティブ法で
使用している有毒なりロム化合物や過マンガン酸化合物
を使用する必要のないこと等である。
配線板を製造する方法として、特開昭６３４６８０７７
号公報に開示されるものがある。この技術は、銅箔に酸
化剤を含有する処理液を接触させて銅箔表面に酸化鋼を
形成し、酸化銅が形成された面に絶縁性有機材料の基材
を積層し、基材から銅箔及び酸化鋼を除去し、基材に無
電解めっき工程を含む回路加工を行い、回路を形成する
ことを特徴とするものである。この技術の特長は、無接
着剤アディティブ法基板が製造できること、そのため耐
熱性や電気特性に優れるアディティブ法□基板が得られ
ること、基板表面の粗面化に、従来のァ１ンティブ法で
使用している有毒なりロム化合物や過マンガン酸化合物
を使用する必要のないこと等である。
しかし、多層プリント配線板の製造にこの技術を通用す
る時、貫通穴や非貫通穴をあけた後、基板から銅箔をエ
ツチングで除去した場合、貫通穴壁や非貫通穴壁に露出
する内層銅もエツチングされてしまうという問題があっ
た。
る時、貫通穴や非貫通穴をあけた後、基板から銅箔をエ
ツチングで除去した場合、貫通穴壁や非貫通穴壁に露出
する内層銅もエツチングされてしまうという問題があっ
た。
リント配線板への適用を可能とするものである。
即ち、本発明は、
Ａ、ｗ４箔の表面に酸化銅を形成する工程。
Ｂ、内層配線を形成した後、この内層配線板と絶縁性有
機材料と上記の酸化銅を形成した銅箔の酸化処理面が絶
縁性有機材料と接するように積層して多層プリント配線
基板を形成する工程。
機材料と上記の酸化銅を形成した銅箔の酸化処理面が絶
縁性有機材料と接するように積層して多層プリント配線
基板を形成する工程。
Ｃ９所望の位置に貫通穴を更に必要に応じて非貫通穴を
あける工程。
あける工程。
０１貫通穴壁及び非Ｗｌｊｌｌ穴壁に二・ノケｌしめつ
きを行う工程、又は貫通穴壁及び非貫通穴壁に露出する
内層銅配線表面のみに、ニッケルめっきを行う工程。
きを行う工程、又は貫通穴壁及び非貫通穴壁に露出する
内層銅配線表面のみに、ニッケルめっきを行う工程。
Ｅ、アルカリ性銅エツチング液と上記の多層プリント配
線基板とを接触さセ、外層銅箔を除去する工程。
線基板とを接触さセ、外層銅箔を除去する工程。
Ｆ、この多層プリント配線基板に無電解めっき工程を含
む配線加工を行い、配線を形成することを特徴とする多
層プリント配線板の製造法である。
む配線加工を行い、配線を形成することを特徴とする多
層プリント配線板の製造法である。
本発明で用いる銅箔表面に酸化銅を形成する方法には種
々の方法がある。例えば、亜塩素酸ナトリウム、次亜塩
素酸ナトリウム、過硫酸カリウム、塩素酸カリウム、過
塩素酸カリウムなどの酸化剤を含む処理液に！１ｉｉＩ
箔を浸漬して処理する方法である。
々の方法がある。例えば、亜塩素酸ナトリウム、次亜塩
素酸ナトリウム、過硫酸カリウム、塩素酸カリウム、過
塩素酸カリウムなどの酸化剤を含む処理液に！１ｉｉＩ
箔を浸漬して処理する方法である。
処理液組成の１例としては
ＮａＣｌ０ｚ：５−１５０ｇ／ｌ
Ｎａ３ＰＯｍ・ １２ＨｚＯ： １０〜６０ ｇ／
ｌＮａＯＨ： ２〜５０ｇ／ｌ が好ましい。
ｌＮａＯＨ： ２〜５０ｇ／ｌ が好ましい。
上記処理液の処理条件は温度は５５〜９５℃で、銅箔の
浸漬時間は１５秒〜５分間である。
浸漬時間は１５秒〜５分間である。
浸漬でなく、処理液の噴霧でも良い。
使用する銅箔としては、他の金属箔や有機質フィルムな
どの支持体の上にｗ４箔が形成されたものでも良い、支
持体を使用しない場合は、ｗ４箔の厚さに特に制限はな
いが、取り扱い上および価格の点から１８〜７０μ顧の
ものが良好である。
どの支持体の上にｗ４箔が形成されたものでも良い、支
持体を使用しない場合は、ｗ４箔の厚さに特に制限はな
いが、取り扱い上および価格の点から１８〜７０μ顧の
ものが良好である。
また、本発明の方法で作成したプリント配線板とめっき
金属の接着力を高めるためには、銅箔表面を予め粗面化
しておくのが好ましい、その粗面化の方法としては研磨
、ホーニング、エンチング、電気めっき、無電解銅めっ
き等がある。例えば銅箔張り積層板用の銅箔は良好に使
用できる。ａ２化銅処理前には、酸化銅が均一に形成さ
れるようにするために、銅箔は脱脂洗浄や塩酸水溶液又
は硫酸水溶液で処理して使用することが望ましい、Ｍ化
銅を形成した銅箔と積層する絶縁性有機材料は、エポキ
シ、変性ポリイミド、ポリイミド、フェノール等一般の
銅箔張り積層板に用いられる熱硬化性樹脂を用いること
ができる。これらは、紙基材やガラス繊維布材に１記の
樹脂を塗布したプリプレグが用いられる。
金属の接着力を高めるためには、銅箔表面を予め粗面化
しておくのが好ましい、その粗面化の方法としては研磨
、ホーニング、エンチング、電気めっき、無電解銅めっ
き等がある。例えば銅箔張り積層板用の銅箔は良好に使
用できる。ａ２化銅処理前には、酸化銅が均一に形成さ
れるようにするために、銅箔は脱脂洗浄や塩酸水溶液又
は硫酸水溶液で処理して使用することが望ましい、Ｍ化
銅を形成した銅箔と積層する絶縁性有機材料は、エポキ
シ、変性ポリイミド、ポリイミド、フェノール等一般の
銅箔張り積層板に用いられる熱硬化性樹脂を用いること
ができる。これらは、紙基材やガラス繊維布材に１記の
樹脂を塗布したプリプレグが用いられる。
又、ポリエチレン、テフロン、ポリエーテルサルフォン
、ポリエーテルイミドなどの熱可塑性材料も用いられる
。
、ポリエーテルイミドなどの熱可塑性材料も用いられる
。
貫通穴壁及び非貫通穴壁に無電解ニッケルめっきを行う
方法としては、貫通穴及び非貫通穴をあけた多層プリン
ト配線基板に無電解ニッケルめっき用触媒を付与した後
、無電解ニッケルめっき液と接触させる。あるいは、カ
ーボン粒子などを貫通穴壁及び非貫通穴壁に吸着させた
後、電気めっきでニッケル皮膜を形成しても良い、ニッ
ケルめっき皮膜の厚さは、表面の銅箔を除去するために
使用するアルカリエツチングに耐える厚さであり、問題
となるようなピンホールのない皮膜厚さであれば良い、
従って、その皮膜厚さは０゜Ｏ５μ１１以上が望ましい
６貫通穴壁及び非貫通穴壁ムこ露出する内層銅表面のみ
にニッケルめっきを行う方法としては、貫通穴及び非貫
通穴をあけた多層プリント配線基板と置換Ｐｄめっき液
を接触さゼ、置換反応により、貫通穴壁及び非貫通穴壁
に露出する内層銅表面のみにＰｄを析出させる。次に無
電解ニッケルめっき液と接触させてニッケルめっきを行
う。ニッケルめっき皮膜の膜厚は、貫通穴壁及び非貫通
穴壁にニッケルめっきを行う場合と同等である。
方法としては、貫通穴及び非貫通穴をあけた多層プリン
ト配線基板に無電解ニッケルめっき用触媒を付与した後
、無電解ニッケルめっき液と接触させる。あるいは、カ
ーボン粒子などを貫通穴壁及び非貫通穴壁に吸着させた
後、電気めっきでニッケル皮膜を形成しても良い、ニッ
ケルめっき皮膜の厚さは、表面の銅箔を除去するために
使用するアルカリエツチングに耐える厚さであり、問題
となるようなピンホールのない皮膜厚さであれば良い、
従って、その皮膜厚さは０゜Ｏ５μ１１以上が望ましい
６貫通穴壁及び非貫通穴壁ムこ露出する内層銅表面のみ
にニッケルめっきを行う方法としては、貫通穴及び非貫
通穴をあけた多層プリント配線基板と置換Ｐｄめっき液
を接触さゼ、置換反応により、貫通穴壁及び非貫通穴壁
に露出する内層銅表面のみにＰｄを析出させる。次に無
電解ニッケルめっき液と接触させてニッケルめっきを行
う。ニッケルめっき皮膜の膜厚は、貫通穴壁及び非貫通
穴壁にニッケルめっきを行う場合と同等である。
貫通穴壁及び非貫通穴壁のニッケルめっき、あるいは貫
通穴及び非貫通穴に露出する内層銅表面へのニッケルめ
っきに伴って、多層プリント配線基板表面の銅箔面にも
ニッケルが析出するので、このニッケルは研磨などの方
法で除去する。
通穴及び非貫通穴に露出する内層銅表面へのニッケルめ
っきに伴って、多層プリント配線基板表面の銅箔面にも
ニッケルが析出するので、このニッケルは研磨などの方
法で除去する。
次に、アルカリ銅エツチングと上記の基板を接触させて
、表面の銅箔を除去する０貫通穴及び非貫通穴のニッケ
ル皮膜はアルカリ銅エツチング液にほとんど熔解しない
のでアルカリエツチングのマスクとなり、ニッケルめっ
き前に貫通穴及び非貫通穴に露出していた内層銅はエツ
チングされない。このアルカリエツチングによって、表
面の銅箔はエツチング除去されるが、酸化銅は工、チン
グされないので基板表面に残る。
、表面の銅箔を除去する０貫通穴及び非貫通穴のニッケ
ル皮膜はアルカリ銅エツチング液にほとんど熔解しない
のでアルカリエツチングのマスクとなり、ニッケルめっ
き前に貫通穴及び非貫通穴に露出していた内層銅はエツ
チングされない。このアルカリエツチングによって、表
面の銅箔はエツチング除去されるが、酸化銅は工、チン
グされないので基板表面に残る。
次に配線形成である。基板表面に酸化銅を残し、この酸
化銅を金属銅に還元した後、めっきを行うことによって
配線を形成する方法と、アルカリエツチングの後、塩酸
水溶液やｇ酸水溶液などと接触させて、酸化銅を除去し
た後、通常の無電解めっき用触媒を付与し、めっきによ
り配線を形成する方法が適用できる。
化銅を金属銅に還元した後、めっきを行うことによって
配線を形成する方法と、アルカリエツチングの後、塩酸
水溶液やｇ酸水溶液などと接触させて、酸化銅を除去し
た後、通常の無電解めっき用触媒を付与し、めっきによ
り配線を形成する方法が適用できる。
銅箔の酸化処理の目的は銅箔表面にサブミクロンオーダ
ーの微細凹凸形状をつくること、絶縁樹脂器ここの酸化
処理を積層し、積層後、銅箔を除去することにより、絶
縁樹脂基板表面にめっき皮膜との密着力の高い微細凹凸
形状をつくることである。貫通穴及び非貫通穴の少なく
とも内層銅表面にニッケルめっきを行う目的は、基板表
面の銅箔エツチング時に貫通穴及び非貫通穴に露出する
内層銅のエツチングを防止するためである。この時使用
するエツチング液にアルカリエツチング液を使用する理
由は、ニッケルをほとんど溶解することなく銅を熔解で
きるからである。
ーの微細凹凸形状をつくること、絶縁樹脂器ここの酸化
処理を積層し、積層後、銅箔を除去することにより、絶
縁樹脂基板表面にめっき皮膜との密着力の高い微細凹凸
形状をつくることである。貫通穴及び非貫通穴の少なく
とも内層銅表面にニッケルめっきを行う目的は、基板表
面の銅箔エツチング時に貫通穴及び非貫通穴に露出する
内層銅のエツチングを防止するためである。この時使用
するエツチング液にアルカリエツチング液を使用する理
由は、ニッケルをほとんど溶解することなく銅を熔解で
きるからである。
以下、本発明の実施例を第１図を用いて説明する。
第１図に示すように、（ａ）内層配線の形成された内層
配線板１とエポキシプリプレグ２と酸化処理した銅箔３
を加圧、加熱積層し、多層プリント配線基板を作製する
。
配線板１とエポキシプリプレグ２と酸化処理した銅箔３
を加圧、加熱積層し、多層プリント配線基板を作製する
。
次に、第１図（ｂ）に示すようにドリル加工によって、
所望の位置に貫通穴４及び非貫通穴５をあける。
所望の位置に貫通穴４及び非貫通穴５をあける。
次に、第１図（Ｃ）に示すようにスミア除去処理を行っ
た後、ＰｄＣ１ｚ／５ｎＣ７Ｌ／ＨＣｆ系のめっき触媒
と接触させた後、無電解ニッケルめっき６を０．５μｍ
の膜厚まで析出させる。
た後、ＰｄＣ１ｚ／５ｎＣ７Ｌ／ＨＣｆ系のめっき触媒
と接触させた後、無電解ニッケルめっき６を０．５μｍ
の膜厚まで析出させる。
次に、第１図（ｄ）に示すように基板表面のニッケルを
研磨により除去する。
研磨により除去する。
次に、第１図（ｅ）に示すようにアルカリニ。
チンダ液と接触させ、表面の銅箔を除去し、酸化銅７を
基板表面に残す。
基板表面に残す。
次に、第１図（ｆ）に示すようにジメチルアミンボラン
のアルカリ水溶？ｆｌと接触させて、酸化銅を金属銅８
に還元する。
のアルカリ水溶？ｆｌと接触させて、酸化銅を金属銅８
に還元する。
次に、第１図（ｇ）に示すようにめっきレジスト９を形
成した後、無電解銅めっき１０を行い配線を形成する。
成した後、無電解銅めっき１０を行い配線を形成する。
次に、第１図（ｈ）に示すようにめっきレジストを剥離
し、更にめっきレジストで覆われていた部分の薄くｖ４
箔をエツチング除去することによりる。
し、更にめっきレジストで覆われていた部分の薄くｖ４
箔をエツチング除去することによりる。
（ａ）から（ｅ）までの工程は第１図と同様である。こ
の後、第２図（ｆ）に示すように１０％塩酸水溶液と基
板を接触させ、基板表面の酸化銅を除去する。
の後、第２図（ｆ）に示すように１０％塩酸水溶液と基
板を接触させ、基板表面の酸化銅を除去する。
次に、第２図（ｇ）に示すようにパラジウム系のめ−き
触媒と接触させた後、めっきレジスト９を形成する。
触媒と接触させた後、めっきレジスト９を形成する。
次に、第２図ｆｈ）に示すように無電解銅めっき１Ｏｆ
ｃｆ〒い配線を形成する。
ｃｆ〒い配線を形成する。
以上説明したように本発明によって、耐軌性や電気特性
に優れるアディティブ法又はセミアデイティブ法多層プ
リント配線板の製造が可能になる。
に優れるアディティブ法又はセミアデイティブ法多層プ
リント配線板の製造が可能になる。
第１図（ａ）〜（ｈ）は、この発明に係る多層プリント
配線板の製造法の第１実施例における各工程を説明する
ための断面図、第２図（−＃）〜（ｈ）は、この発明の
第２実施例における各工程°を説明するための断面図で
ある。 １ 内層配線板 ２ エポキシプリプレグ３ 酸
化処理した銅箔 ４ 貫通穴 ５ 非貫通穴 ６ 無電解ニッケルめっき７
酸化銅 ８ 銅 ９ めっきレジスト １０ 無電解銅めっき４ｘ通穴
５非貫通穴 ６無電解ニツケルめっき （ｄ） 第１図 、７７酸化銅 （ｅ） ９めっきレジスト ど （ｈ） 第１図 ４１ｔ通穴 、５非貫通穴 と（ （ｂ） （ｃ） （ｄ） 第２図 ７酸化銅 （ｅ） ２．９めっきレレスト （ｈ） ２図
配線板の製造法の第１実施例における各工程を説明する
ための断面図、第２図（−＃）〜（ｈ）は、この発明の
第２実施例における各工程°を説明するための断面図で
ある。 １ 内層配線板 ２ エポキシプリプレグ３ 酸
化処理した銅箔 ４ 貫通穴 ５ 非貫通穴 ６ 無電解ニッケルめっき７
酸化銅 ８ 銅 ９ めっきレジスト １０ 無電解銅めっき４ｘ通穴
５非貫通穴 ６無電解ニツケルめっき （ｄ） 第１図 、７７酸化銅 （ｅ） ９めっきレジスト ど （ｈ） 第１図 ４１ｔ通穴 、５非貫通穴 と（ （ｂ） （ｃ） （ｄ） 第２図 ７酸化銅 （ｅ） ２．９めっきレレスト （ｈ） ２図
Claims (1)
- １．Ａ．銅箔の表面に酸化銅を形成する工程。 Ｂ．内層配線を形成した後、この内層配線板と絶縁性有
機材料と上記の酸化銅を形成した銅箔の酸化処理面が絶
縁性有機材料と接するように積層して多層プリント配線
基板を形成する工程。 Ｃ．所望の位置に、貫通穴を更に必要に応じて非貫通穴
をあける工程。 Ｄ．貫通穴壁及び非貫通穴壁にニッケルめっきを行う工
程、又は貫通穴壁及び非貫通穴壁に露出する内層銅配線
表面のみに、 ニッケルめっきを行う工程。 Ｅ．アルカリ性銅エッチング液と上記の多層プリント配
線基板とを接触させ、外層銅箔を除去する工程。 Ｆ．この多層プリント配線基板に無電解めっき工程を含
む配線加工を行う工程。 からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28277490A JPH04155993A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28277490A JPH04155993A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04155993A true JPH04155993A (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=17656904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28277490A Pending JPH04155993A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04155993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715142A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Nec Corp | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JPH0763626A (ja) * | 1993-08-27 | 1995-03-10 | Tama Electric Co Ltd | 薄膜ロードセル |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP28277490A patent/JPH04155993A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715142A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Nec Corp | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JPH0763626A (ja) * | 1993-08-27 | 1995-03-10 | Tama Electric Co Ltd | 薄膜ロードセル |
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