JP2003304068A - プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 銅張積層板の外層銅箔を全面エッチングし、
レーザー法でバイアホール形成した後の、デスミア処理
しても、その後形成されるメッキ銅層とデスミア処理後
の絶縁層表面との密着性を良好に保てる樹脂付銅箔を提
供する。 【解決手段】金属箔２の粗化面に、当該金属箔２表面と
接する第１熱硬化性樹脂層Ｒ１と、当該第１熱硬化性樹
脂層Ｒ１の表面に位置する第２熱硬化性樹脂層Ｒ２とか
らなる２層構造の樹脂層を備えたプリント配線板用樹脂
付金属箔であって、第１熱硬化性樹脂層Ｒ１は、配線板
製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解しな
い樹脂成分で構成され、第２熱硬化性樹脂層Ｒ２は、配
線板製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解
し洗浄除去可能な樹脂を用いて構成したものであること
を特徴とするプリント配線板用樹脂付金属箔を用いるこ
とによる。
レーザー法でバイアホール形成した後の、デスミア処理
しても、その後形成されるメッキ銅層とデスミア処理後
の絶縁層表面との密着性を良好に保てる樹脂付銅箔を提
供する。 【解決手段】金属箔２の粗化面に、当該金属箔２表面と
接する第１熱硬化性樹脂層Ｒ１と、当該第１熱硬化性樹
脂層Ｒ１の表面に位置する第２熱硬化性樹脂層Ｒ２とか
らなる２層構造の樹脂層を備えたプリント配線板用樹脂
付金属箔であって、第１熱硬化性樹脂層Ｒ１は、配線板
製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解しな
い樹脂成分で構成され、第２熱硬化性樹脂層Ｒ２は、配
線板製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解
し洗浄除去可能な樹脂を用いて構成したものであること
を特徴とするプリント配線板用樹脂付金属箔を用いるこ
とによる。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
に好適なプリント配線板用樹脂付金属箔及びプリント配
線板に関する。特に、レーザー穴明け加工プロセスを備
えた多層プリント配線板製造に適した銅張積層板製造を
可能とするプリント配線板用樹脂付金属箔及びそのプリ
ント配線板に関する。
に好適なプリント配線板用樹脂付金属箔及びプリント配
線板に関する。特に、レーザー穴明け加工プロセスを備
えた多層プリント配線板製造に適した銅張積層板製造を
可能とするプリント配線板用樹脂付金属箔及びそのプリ
ント配線板に関する。
【０００１】
【従来の技術】電子産業分野で使用されるプリント配線
板を製造するために用いる銅張積層板は、ガラスクロ
ス、クラフト紙、ガラス不繊布等の骨格形成材に、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せ、半硬化状態としたプリプレグと、金属箔である銅
箔、ニッケル箔等を、高熱雰囲気下でプレス成形（以
下、「熱間プレス成形」と称する。）することで張り合
わせて積層体として製造されるのが一般的である。
板を製造するために用いる銅張積層板は、ガラスクロ
ス、クラフト紙、ガラス不繊布等の骨格形成材に、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せ、半硬化状態としたプリプレグと、金属箔である銅
箔、ニッケル箔等を、高熱雰囲気下でプレス成形（以
下、「熱間プレス成形」と称する。）することで張り合
わせて積層体として製造されるのが一般的である。
【０００２】中でも多層プリント配線板と言われる製品
は、内層を構成することとなる所謂内層コア材を作成
し、当該内層コア材の両面にブリプレグを介して銅箔を
両面に張り合わせて製造されている。近年のプリント配
線板の高密度配線化、高密度実装化に伴い、プリント配
線板に微細な非貫通穴であるバイアホールを採用するこ
とが一般化している。
は、内層を構成することとなる所謂内層コア材を作成
し、当該内層コア材の両面にブリプレグを介して銅箔を
両面に張り合わせて製造されている。近年のプリント配
線板の高密度配線化、高密度実装化に伴い、プリント配
線板に微細な非貫通穴であるバイアホールを採用するこ
とが一般化している。
【０００３】このバイアホールを形成する方法は、レー
ザー加工若しくはプラズマ加工を採用することが一般化
している。このとき、ガラス繊維のような無機成分を骨
格材として含有するプリプレグを絶縁層の形成に用いる
と、樹脂部分と骨格材部分との加工性の相違より、骨格
材部分のレーザー光やプラズマによる加工性が悪くなる
ため、無機成分で構成される骨格材を用いることなく樹
脂成分のみで絶縁層を形成することが普及してきてい
る。
ザー加工若しくはプラズマ加工を採用することが一般化
している。このとき、ガラス繊維のような無機成分を骨
格材として含有するプリプレグを絶縁層の形成に用いる
と、樹脂部分と骨格材部分との加工性の相違より、骨格
材部分のレーザー光やプラズマによる加工性が悪くなる
ため、無機成分で構成される骨格材を用いることなく樹
脂成分のみで絶縁層を形成することが普及してきてい
る。
【０００４】かかる場合の樹脂成分のみで構成する絶縁
層は、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム
や、銅箔の片面に樹脂を塗布して半硬化させた樹脂付き
銅箔を用いることで形成することが一般化している。即
ち、この樹脂フィルムの場合は、回路形成された内層コ
ア材と外層銅箔との間に、プリプレグの代わりに挟み込
んで熱間プレス成形することで多層銅張積層板とされ
る。樹脂付銅箔の場合は、回路形成された内層コア材の
表面に樹脂付銅箔の樹脂面を接触させる形で重ね合わせ
て熱間プレス成形することで多層銅張積層板とされるの
である。このようにして得られた多層銅張積層板は、外
層銅箔の回路形成、バイアホール形成等を行い多層プリ
ント配線板に加工されるのである。
層は、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム
や、銅箔の片面に樹脂を塗布して半硬化させた樹脂付き
銅箔を用いることで形成することが一般化している。即
ち、この樹脂フィルムの場合は、回路形成された内層コ
ア材と外層銅箔との間に、プリプレグの代わりに挟み込
んで熱間プレス成形することで多層銅張積層板とされ
る。樹脂付銅箔の場合は、回路形成された内層コア材の
表面に樹脂付銅箔の樹脂面を接触させる形で重ね合わせ
て熱間プレス成形することで多層銅張積層板とされるの
である。このようにして得られた多層銅張積層板は、外
層銅箔の回路形成、バイアホール形成等を行い多層プリ
ント配線板に加工されるのである。
【０００５】このときに、バイアホールを形成する際に
レーザー加工法を用いる場合について簡単に説明する。
最も一般的な方法は、バイアホールの形状を形成するた
めの部位の外層銅箔の一部をエッチングして除去し、絶
縁層を露出させ、銅箔と樹脂とのレーザー光に対する抵
抗性の差を利用して、樹脂層のみを選択的に除去するコ
ンフォーマルマスク法が採用される。この方法により、
銅張積層板の表面に効率よくバイアホールを形成するこ
とが可能となる。
レーザー加工法を用いる場合について簡単に説明する。
最も一般的な方法は、バイアホールの形状を形成するた
めの部位の外層銅箔の一部をエッチングして除去し、絶
縁層を露出させ、銅箔と樹脂とのレーザー光に対する抵
抗性の差を利用して、樹脂層のみを選択的に除去するコ
ンフォーマルマスク法が採用される。この方法により、
銅張積層板の表面に効率よくバイアホールを形成するこ
とが可能となる。
【０００６】このレーザー加工法には、上述したコンフ
ォーマルマスク法が長年採用されてきたが、レーザー光
を照射する位置と、レーザー加工用マスクとの位置に、
ズレを生じる場合があり、良好なバイアホールの形状の
形成が出来ない場合がある。この問題を解決するため、
バイアホールの形状を形成するための部位の外層銅箔の
一部をエッチングする段階で、目的とするバイアホール
の径よりも大きな径の領域の銅箔をエッチングで除去
し、ビ−ム径を調節したレーザー光を照射することでの
対応がなされている。
ォーマルマスク法が長年採用されてきたが、レーザー光
を照射する位置と、レーザー加工用マスクとの位置に、
ズレを生じる場合があり、良好なバイアホールの形状の
形成が出来ない場合がある。この問題を解決するため、
バイアホールの形状を形成するための部位の外層銅箔の
一部をエッチングする段階で、目的とするバイアホール
の径よりも大きな径の領域の銅箔をエッチングで除去
し、ビ−ム径を調節したレーザー光を照射することでの
対応がなされている。
【０００７】そして、市場では、コンフォーマルマスク
法の欠点を無くし、より微細な回路形成が可能で、位置
精度に優れたバイアホールを備えたプリント配線板を供
給するため、多層銅張積層板の、一旦積層された外層銅
箔をすべてエッチング除去した後に、レーザー光により
バイアホールを形成し、無電解メッキおよびパネルメッ
キにより導体回路を形成する方法も実用化されている。
法の欠点を無くし、より微細な回路形成が可能で、位置
精度に優れたバイアホールを備えたプリント配線板を供
給するため、多層銅張積層板の、一旦積層された外層銅
箔をすべてエッチング除去した後に、レーザー光により
バイアホールを形成し、無電解メッキおよびパネルメッ
キにより導体回路を形成する方法も実用化されている。
【０００８】そして、上述した後者の方法でバイアホー
ルを形成し、多層プリント配線板を得ようとすると、外
層銅箔をエッチング除去して露出した樹脂面に、直接、
無電解銅等の金属をメッキすることが必要となる。樹脂
である絶縁層と当該メッキ層との界面における密着性
は、樹脂と金属との化学的結合力と言うよりは、樹脂表
面の持つ物理的形状の持つ影響が大きくなってくる。特
に、銅張積層板の銅箔を張り合わせた絶縁層の表面に
は、銅箔の接着面である粗化面の凹凸形状が転写してお
り、この形状が維持できておれば、メッキ層と絶縁層と
の密着性が良好なものとなるのである。
ルを形成し、多層プリント配線板を得ようとすると、外
層銅箔をエッチング除去して露出した樹脂面に、直接、
無電解銅等の金属をメッキすることが必要となる。樹脂
である絶縁層と当該メッキ層との界面における密着性
は、樹脂と金属との化学的結合力と言うよりは、樹脂表
面の持つ物理的形状の持つ影響が大きくなってくる。特
に、銅張積層板の銅箔を張り合わせた絶縁層の表面に
は、銅箔の接着面である粗化面の凹凸形状が転写してお
り、この形状が維持できておれば、メッキ層と絶縁層と
の密着性が良好なものとなるのである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
ー光でバイアホールを形成した後は、デスミアと呼ばれ
るバイアホール底部及び内壁部を洗浄し平滑化する工程
が採用されるのが一般的である。このデスミア処理は、
バイアホール底部及び内壁部にある樹脂残分や樹脂のバ
リを除去することにより、その後の無電解メッキ、電解
メッキにより形成される導体メッキ層の平滑性を確保す
ると共に、当該導体メッキ層と底部ランド部との接続信
頼性を向上させるためのものである。デスミア処理に
は、過マンガン酸カリウム溶液等の酸化性の薬剤を用い
て、硬化した樹脂を分解し、溶解除去することにより洗
浄を行うものである。
ー光でバイアホールを形成した後は、デスミアと呼ばれ
るバイアホール底部及び内壁部を洗浄し平滑化する工程
が採用されるのが一般的である。このデスミア処理は、
バイアホール底部及び内壁部にある樹脂残分や樹脂のバ
リを除去することにより、その後の無電解メッキ、電解
メッキにより形成される導体メッキ層の平滑性を確保す
ると共に、当該導体メッキ層と底部ランド部との接続信
頼性を向上させるためのものである。デスミア処理に
は、過マンガン酸カリウム溶液等の酸化性の薬剤を用い
て、硬化した樹脂を分解し、溶解除去することにより洗
浄を行うものである。
【００１０】従って、デスミア処理で用いる薬品が金属
箔をエッチング除去した絶縁層の表面に接触すれば、樹
脂が分解され溶解されるため、上述した凹凸のある表面
形状が滑らかな平滑なものに変化することになる。この
結果、デスミア処理によって形状が滑らかに変化した絶
縁層表面に対する、メッキ層の密着性が悪くなる事にな
るのである。
箔をエッチング除去した絶縁層の表面に接触すれば、樹
脂が分解され溶解されるため、上述した凹凸のある表面
形状が滑らかな平滑なものに変化することになる。この
結果、デスミア処理によって形状が滑らかに変化した絶
縁層表面に対する、メッキ層の密着性が悪くなる事にな
るのである。
【００１１】一方、このような問題を解決するために
は、樹脂組成を変更しデスミア処理で用いる薬剤に対
し、溶解しない樹脂を用い、デスミア処理を省略するこ
とも考えられるが、バイアホール内部の層間導通性、回
路間の接続信頼性を確保することを考えるとデスミア処
理を省略することは不可能と考えられる。
は、樹脂組成を変更しデスミア処理で用いる薬剤に対
し、溶解しない樹脂を用い、デスミア処理を省略するこ
とも考えられるが、バイアホール内部の層間導通性、回
路間の接続信頼性を確保することを考えるとデスミア処
理を省略することは不可能と考えられる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、鋭意研究の結果、樹脂層を基材との接着面側に備え
たプリント配線板用樹脂付金属箔の、樹脂層を２種類の
樹脂を用いて、２層の構造を持つものとすることで、前
記課題の解決を図ることに想到したのである。以下、本
件発明について説明する。
は、鋭意研究の結果、樹脂層を基材との接着面側に備え
たプリント配線板用樹脂付金属箔の、樹脂層を２種類の
樹脂を用いて、２層の構造を持つものとすることで、前
記課題の解決を図ることに想到したのである。以下、本
件発明について説明する。
【００１３】請求項には、金属箔の片面に、当該金属箔
表面と接する第１熱硬化性樹脂層と、当該第１熱硬化性
樹脂層の表面に位置する第２熱硬化性樹脂層とからなる
２層構造の樹脂層を備えたプリント配線板用樹脂付金属
箔であって、第１熱硬化性樹脂層は、配線板製造プロセ
スにおけるデスミア処理時の薬品に溶解しない樹脂成分
で形成されたものであり、第２熱硬化性樹脂層は、配線
板製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解し
洗浄除去可能な樹脂を用いて形成したものであることを
特徴とするプリント配線板用樹脂付金属箔としている。
ここで言う「当該第１熱硬化性樹脂層」は、デスミア処
理に対して強い溶解抵抗性を示し、且つ、プリント配線
板に加工された後に十分な耐熱性や電気特性を有すれ
ば、特にその材質が限定されるものではない。
表面と接する第１熱硬化性樹脂層と、当該第１熱硬化性
樹脂層の表面に位置する第２熱硬化性樹脂層とからなる
２層構造の樹脂層を備えたプリント配線板用樹脂付金属
箔であって、第１熱硬化性樹脂層は、配線板製造プロセ
スにおけるデスミア処理時の薬品に溶解しない樹脂成分
で形成されたものであり、第２熱硬化性樹脂層は、配線
板製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解し
洗浄除去可能な樹脂を用いて形成したものであることを
特徴とするプリント配線板用樹脂付金属箔としている。
ここで言う「当該第１熱硬化性樹脂層」は、デスミア処
理に対して強い溶解抵抗性を示し、且つ、プリント配線
板に加工された後に十分な耐熱性や電気特性を有すれ
ば、特にその材質が限定されるものではない。
【００１４】図１には、ここで言うプリント配線板用樹
脂付金属箔１の断面を拡大した模式形状を示している。
図中の金属箔２の第１熱硬化性樹脂層Ｒ１との界面側に
は、樹脂層との密着性を確保するため微細な金属粒３を
付着させた粗化処理を施し、アンカー効果を得るものと
して表示している。本件明細書では、この面のことを粗
化面と称することとする。
脂付金属箔１の断面を拡大した模式形状を示している。
図中の金属箔２の第１熱硬化性樹脂層Ｒ１との界面側に
は、樹脂層との密着性を確保するため微細な金属粒３を
付着させた粗化処理を施し、アンカー効果を得るものと
して表示している。本件明細書では、この面のことを粗
化面と称することとする。
【００１５】請求項に記載の発明の特徴は、金属箔が２
種類の樹脂から構成される２層の樹脂層を備えている点
にある。図１を参照しつつ説明するが、金属箔２の粗化
面と接する第１熱硬化性樹脂層Ｒ１は、前述したデスミ
ア処理で用いる溶液に対して、溶解することのない強い
抵抗性を有する樹脂を採用し、第２熱硬化性樹脂層Ｒ２
は、前述したデスミア処理で用いる溶液によって溶解可
能な樹脂を採用するのである。
種類の樹脂から構成される２層の樹脂層を備えている点
にある。図１を参照しつつ説明するが、金属箔２の粗化
面と接する第１熱硬化性樹脂層Ｒ１は、前述したデスミ
ア処理で用いる溶液に対して、溶解することのない強い
抵抗性を有する樹脂を採用し、第２熱硬化性樹脂層Ｒ２
は、前述したデスミア処理で用いる溶液によって溶解可
能な樹脂を採用するのである。
【００１６】このような構成のプリント配線板用樹脂付
金属箔１とすることの技術的効果について説明する。こ
の説明に当たり、最初に図６〜図８を用いて、従来生じ
ていた不具合を、より具体的に説明する。図６（ａ）に
は、内層回路ＩＣを備えた内層コア材ＩＢの両面に従来
の樹脂付銅箔４を配した４層銅張積層板５を製造した場
合を模式的に示している。まず、この４層銅張積層板５
は、図６（ｂ）にあるように外層の銅箔層２がエッチン
グ除去されることになる。そして、図７（ｃ）にあるよ
うにレーザー法によりバイアホールＢの形成が行われ
る。このバイアホールＢの形成が終了すると、デスミア
処理が行われ図７（ｄ）にあるように、基板表面の樹脂
層Ｒの樹脂が平滑化する事になる。デスミア処理が終了
するとメッキ処理が行われ、図８（ｅ）に示す如き状態
でメッキ層６を形成することで層間導通が確保できるこ
とになるのである。ところが、デスミア処理が終了した
時点で基板表面の樹脂層Ｒの樹脂が平滑化しているた
め、当該樹脂層Ｒとメッキ層６との界面での密着性が悪
く、メッキ層剥離が起こりやすくなるのである。
金属箔１とすることの技術的効果について説明する。こ
の説明に当たり、最初に図６〜図８を用いて、従来生じ
ていた不具合を、より具体的に説明する。図６（ａ）に
は、内層回路ＩＣを備えた内層コア材ＩＢの両面に従来
の樹脂付銅箔４を配した４層銅張積層板５を製造した場
合を模式的に示している。まず、この４層銅張積層板５
は、図６（ｂ）にあるように外層の銅箔層２がエッチン
グ除去されることになる。そして、図７（ｃ）にあるよ
うにレーザー法によりバイアホールＢの形成が行われ
る。このバイアホールＢの形成が終了すると、デスミア
処理が行われ図７（ｄ）にあるように、基板表面の樹脂
層Ｒの樹脂が平滑化する事になる。デスミア処理が終了
するとメッキ処理が行われ、図８（ｅ）に示す如き状態
でメッキ層６を形成することで層間導通が確保できるこ
とになるのである。ところが、デスミア処理が終了した
時点で基板表面の樹脂層Ｒの樹脂が平滑化しているた
め、当該樹脂層Ｒとメッキ層６との界面での密着性が悪
く、メッキ層剥離が起こりやすくなるのである。
【００１７】これに対し、図２〜図４に示した本件発明
に係るプリント配線板用樹脂付金属箔１を用いた場合を
比べると、次のように相違するのである。図２（ａ）か
ら図３（ｃ）のバイアホール形成までは、前述したデス
ミア処理で用いる溶液に対し溶解することのない樹脂で
構成した第１熱硬化性樹脂層Ｒ１が表面に現れている点
において異なるのみであり、図７（ｃ）に示した従来の
ものと何ら変わらない。ところが、デスミア処理が行わ
れても、表面に現れた第１熱硬化性樹脂層Ｒ１はデスミ
ア処理液で損傷を受けないため、図３（ｄ）に示したよ
うに、基板表面の第１熱硬化性樹脂層Ｒ１の樹脂が平滑
化することなく、金属箔２をエッチング除去した直後の
凹凸形状がそのまま維持されていることなる。従って、
デスミア処理後にメッキ処理が行われ図４（ｅ）に示す
如き状態でメッキ層６を形成しても、凹凸形状の物理的
効果で、メッキ層６と第１熱硬化樹脂層Ｒ１との界面で
の密着性を良好に維持することができ、厳しい熱衝撃を
受けた場合等にも層間剥離が起こり難くなるのである。
に係るプリント配線板用樹脂付金属箔１を用いた場合を
比べると、次のように相違するのである。図２（ａ）か
ら図３（ｃ）のバイアホール形成までは、前述したデス
ミア処理で用いる溶液に対し溶解することのない樹脂で
構成した第１熱硬化性樹脂層Ｒ１が表面に現れている点
において異なるのみであり、図７（ｃ）に示した従来の
ものと何ら変わらない。ところが、デスミア処理が行わ
れても、表面に現れた第１熱硬化性樹脂層Ｒ１はデスミ
ア処理液で損傷を受けないため、図３（ｄ）に示したよ
うに、基板表面の第１熱硬化性樹脂層Ｒ１の樹脂が平滑
化することなく、金属箔２をエッチング除去した直後の
凹凸形状がそのまま維持されていることなる。従って、
デスミア処理後にメッキ処理が行われ図４（ｅ）に示す
如き状態でメッキ層６を形成しても、凹凸形状の物理的
効果で、メッキ層６と第１熱硬化樹脂層Ｒ１との界面で
の密着性を良好に維持することができ、厳しい熱衝撃を
受けた場合等にも層間剥離が起こり難くなるのである。
【００１８】他の請求項には、金属箔は、銅箔、ニッケ
ル箔又はニッケル合金箔であるプリント配線板用樹脂付
金属箔としている。このような請求項を設けたのは、プ
リント配線板の導体形成に用いる金属材として、銅箔が
最も広く用いられること、そして、ニッケル箔及びニッ
ケル合金箔は抵抗回路付きプリント配線板材料として用
いることが可能だからである。ニッケル合金箔には、ニ
ッケル−コバルト合金箔、ニッケル−鉄合金箔、ニッケ
ル−リン合金箔等である。
ル箔又はニッケル合金箔であるプリント配線板用樹脂付
金属箔としている。このような請求項を設けたのは、プ
リント配線板の導体形成に用いる金属材として、銅箔が
最も広く用いられること、そして、ニッケル箔及びニッ
ケル合金箔は抵抗回路付きプリント配線板材料として用
いることが可能だからである。ニッケル合金箔には、ニ
ッケル−コバルト合金箔、ニッケル−鉄合金箔、ニッケ
ル−リン合金箔等である。
【００１９】更に他の請求項には、第１熱硬化性樹脂層
は、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリフェ
ニレンオキサイドのいずれか一種又は２種以上を混合し
た樹脂成分を用いて形成したものであるプリント配線板
用樹脂付金属箔としている。ここに挙げた樹脂は、デス
ミア処理に対して強い溶解抵抗性を示し、且つ、プリン
ト配線板に加工された後に十分な耐熱性や電気特性を有
することが確認できたからである。また、これらの樹脂
はプリント配線板の使用目的に合わせて、ここに記載し
た樹脂成分を２種以上を混合して用いることも可能であ
る。
は、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリフェ
ニレンオキサイドのいずれか一種又は２種以上を混合し
た樹脂成分を用いて形成したものであるプリント配線板
用樹脂付金属箔としている。ここに挙げた樹脂は、デス
ミア処理に対して強い溶解抵抗性を示し、且つ、プリン
ト配線板に加工された後に十分な耐熱性や電気特性を有
することが確認できたからである。また、これらの樹脂
はプリント配線板の使用目的に合わせて、ここに記載し
た樹脂成分を２種以上を混合して用いることも可能であ
る。
【００２０】また、このときの第１熱硬化性樹脂層を構
成する樹脂の硬化度は、特に限定されるものではない。
即ち、次のデスミア処理で溶解除去可能な樹脂が塗布さ
れる際や、銅張積層板への熱間成形プレスの際に溶解、
溶融により、第２熱硬化性樹脂層と混合しなければ、未
硬化、半硬化、完全硬化いずれの状態でも良い。
成する樹脂の硬化度は、特に限定されるものではない。
即ち、次のデスミア処理で溶解除去可能な樹脂が塗布さ
れる際や、銅張積層板への熱間成形プレスの際に溶解、
溶融により、第２熱硬化性樹脂層と混合しなければ、未
硬化、半硬化、完全硬化いずれの状態でも良い。
【００２１】そして、第２熱硬化性樹脂層は、エポキシ
樹脂成分を用いて形成したプリント配線板用樹脂付金属
箔とすることが好ましい。デスミア処理で溶解除去可能
な樹脂としては、一般的なプリント配線板の材料として
使用されているエポキシ樹脂を用いる事が出来る。第１
熱硬化性樹脂層を構成する請求項に記載の樹脂群を考慮
するとエポキシ樹脂が最も相性の良いものと言えるので
ある。しかしながら、この第２熱硬化性樹脂層を構成す
る樹脂も、プリント配線板に加工された後に十分な耐熱
性や電気特性を有すれば、エポキシ樹脂の代替え樹脂と
して十分に使用に耐えるものと考えられる。
樹脂成分を用いて形成したプリント配線板用樹脂付金属
箔とすることが好ましい。デスミア処理で溶解除去可能
な樹脂としては、一般的なプリント配線板の材料として
使用されているエポキシ樹脂を用いる事が出来る。第１
熱硬化性樹脂層を構成する請求項に記載の樹脂群を考慮
するとエポキシ樹脂が最も相性の良いものと言えるので
ある。しかしながら、この第２熱硬化性樹脂層を構成す
る樹脂も、プリント配線板に加工された後に十分な耐熱
性や電気特性を有すれば、エポキシ樹脂の代替え樹脂と
して十分に使用に耐えるものと考えられる。
【００２２】更に、第１熱硬化性樹脂層の厚さｔ
１ （μｍ）は、金属箔の粗化面粗さをＲ Ｚ（ μｍ）と
し、 第２熱硬化性樹脂層の厚さをｔ２（ μｍ）とした
とき、ｔ １は、ＲＺ＜ｔ１＜ｔ２の条件を満たす厚さと
する事が好ましく、第１熱硬化樹脂層の厚さをどのよう
に定めるかを明らかとしているのである。
１ （μｍ）は、金属箔の粗化面粗さをＲ Ｚ（ μｍ）と
し、 第２熱硬化性樹脂層の厚さをｔ２（ μｍ）とした
とき、ｔ １は、ＲＺ＜ｔ１＜ｔ２の条件を満たす厚さと
する事が好ましく、第１熱硬化樹脂層の厚さをどのよう
に定めるかを明らかとしているのである。
【００２３】ここで、デスミア処理に対して強い抵抗性
を有する第１熱硬化性樹脂層の厚さをｔ１、銅箔の粗化
面の１０点平均粗さをＲｚ、デスミア処理で溶解除去可
能な第２熱硬化性樹脂層の厚さをｔ２としたとき、Ｒｚ
＜ｔ１＜ｔ２の条件を満たすものとする事が望ましいの
である。即ち、第１熱硬化性樹脂層の厚さｔ１（ μ
ｍ）は、金属箔の粗化面の持つ凹凸形状を完全に被覆
し、一定の厚さを持つものでなければ無ければならな
い。即ち、Ｒｚ＞ｔ１となる場合には、第１熱硬化性樹
脂層が、金属箔の粗化面の持つ凹凸形状を完全に被覆す
る状態ではなく、積層板にして金属層をエッチング除去
した後には、粗化面の凹凸の突起部分に相当する部位で
は、第２熱硬化樹脂層が露出していることになり、その
部分はデスミア処理溶液に溶解する事になるからであ
る。
を有する第１熱硬化性樹脂層の厚さをｔ１、銅箔の粗化
面の１０点平均粗さをＲｚ、デスミア処理で溶解除去可
能な第２熱硬化性樹脂層の厚さをｔ２としたとき、Ｒｚ
＜ｔ１＜ｔ２の条件を満たすものとする事が望ましいの
である。即ち、第１熱硬化性樹脂層の厚さｔ１（ μ
ｍ）は、金属箔の粗化面の持つ凹凸形状を完全に被覆
し、一定の厚さを持つものでなければ無ければならな
い。即ち、Ｒｚ＞ｔ１となる場合には、第１熱硬化性樹
脂層が、金属箔の粗化面の持つ凹凸形状を完全に被覆す
る状態ではなく、積層板にして金属層をエッチング除去
した後には、粗化面の凹凸の突起部分に相当する部位で
は、第２熱硬化樹脂層が露出していることになり、その
部分はデスミア処理溶液に溶解する事になるからであ
る。
【００２４】また、ｔ１＞ｔ２となる場合には、ランド
表面に第１熱硬化性樹脂層を構成するデスミア処理溶液
に対して強い溶解抵抗性を備えた樹脂が残渣として残る
場合があり好ましくないのである。
表面に第１熱硬化性樹脂層を構成するデスミア処理溶液
に対して強い溶解抵抗性を備えた樹脂が残渣として残る
場合があり好ましくないのである。
【００２５】そして、図５に示したような、金属箔２の
表面に接合界面層７を介して、キャリア箔８を設けた構
造のプリント配線板用樹脂付金属箔１’とすることで、
銅箔層２を３μｍ程度の薄いものとすることができ、キ
ャリア箔８を除去した後に銅箔層２をエッチング除去す
ることが非常に容易になり、プリント配線板の加工作業
性を著しく向上させることが可能となるのである。
表面に接合界面層７を介して、キャリア箔８を設けた構
造のプリント配線板用樹脂付金属箔１’とすることで、
銅箔層２を３μｍ程度の薄いものとすることができ、キ
ャリア箔８を除去した後に銅箔層２をエッチング除去す
ることが非常に容易になり、プリント配線板の加工作業
性を著しく向上させることが可能となるのである。
【００２６】このときのキャリア箔８には、銅箔、アル
ミニウム箔等の金属箔、その他導電樹脂フィルム等を用
いることが望ましい。即ち、キャリア箔の表面に接合界
面層を形成し、銅電解液中でキャリア箔自体をカソード
分極して、その接合界面層上に、銅箔層を直接電析させ
て形成することが可能となるからである。
ミニウム箔等の金属箔、その他導電樹脂フィルム等を用
いることが望ましい。即ち、キャリア箔の表面に接合界
面層を形成し、銅電解液中でキャリア箔自体をカソード
分極して、その接合界面層上に、銅箔層を直接電析させ
て形成することが可能となるからである。
【００２７】接合界面層７は、亜鉛、クロム等の金属材
又はカルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）、チオ
シアヌル酸等の有機材を用いて構成することができ、キ
ャリア箔をエッチングして除去するエッチャブルタイ
プ、キャリア箔を引き剥がして除去するピーラブルタイ
プのいずれを採用しても差し支えない。
又はカルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）、チオ
シアヌル酸等の有機材を用いて構成することができ、キ
ャリア箔をエッチングして除去するエッチャブルタイ
プ、キャリア箔を引き剥がして除去するピーラブルタイ
プのいずれを採用しても差し支えない。
【００２８】以上に述べた構成の樹脂層構造を持った樹
脂付銅箔は、絶縁性の基材や、予め回路形成された内層
材と組み合せて、プレス成形やロールラミネートにより
加熱、加圧することにより、樹脂層を完全硬化すること
により、銅張積層板が得られる。この銅張積層板を、コ
ンフォーマルマスク法を用いずにレーザー光によりバイ
アホールを形成し、デスミア処理、無電解メッキ、パネ
ルメッキを行った後に回路形成を行ってプリント配線板
が得られる。得られたプリント配線板は、導体層と樹脂
層の密着性に優れ、安定した接着強度が得られるものと
なるのである。そこで、請求項には、本件発明に係るプ
リント配線板用樹脂付金属箔を用いて得られる銅張積層
板としているのである。
脂付銅箔は、絶縁性の基材や、予め回路形成された内層
材と組み合せて、プレス成形やロールラミネートにより
加熱、加圧することにより、樹脂層を完全硬化すること
により、銅張積層板が得られる。この銅張積層板を、コ
ンフォーマルマスク法を用いずにレーザー光によりバイ
アホールを形成し、デスミア処理、無電解メッキ、パネ
ルメッキを行った後に回路形成を行ってプリント配線板
が得られる。得られたプリント配線板は、導体層と樹脂
層の密着性に優れ、安定した接着強度が得られるものと
なるのである。そこで、請求項には、本件発明に係るプ
リント配線板用樹脂付金属箔を用いて得られる銅張積層
板としているのである。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態を通じて、より
詳細に本件発明を説明する。
詳細に本件発明を説明する。
【００３０】第１実施形態： 最初に本件発明に係る樹
脂付銅箔の製造について説明する。デスミア処理に対し
強い抵抗性を有する樹脂として、住友化学製のポリエー
テルサルホンＰＥＳ５００３Ｐを、Ｎ−メチルピロリド
ンに溶解して固形分３０重量％のワニスを作成した。こ
のワニスを市販の公称厚さ１８μｍの電解銅箔（Ｒｚ＝
５．０μｍ）の粗化面側に塗布し、２４０℃で３０分
間、加熱乾燥および樹脂の硬化を行い第１熱硬化樹脂層
を形成した。このときの第１熱硬化樹脂層の厚さは１０
〜１２μｍとした。続いて、この第１熱硬化樹脂層の表
面に、以下に示した配合のデスミア処理により除去可能
な樹脂層としてエボキシ樹脂含有のワニスを塗布し、１
５０℃にて５分間加熱処理を行い、第２熱硬化樹脂層を
形成した。このときの第１熱硬化樹脂層及び第２熱硬化
樹脂層のトータル厚さが６５〜６８μｍであった。な
お、以下に示したフェノキシ樹脂及び硬化剤は、固形分
換算量として示している。また、溶剤は、樹脂固形分が
全重量の３５ｗｔ%となるように添加した。
脂付銅箔の製造について説明する。デスミア処理に対し
強い抵抗性を有する樹脂として、住友化学製のポリエー
テルサルホンＰＥＳ５００３Ｐを、Ｎ−メチルピロリド
ンに溶解して固形分３０重量％のワニスを作成した。こ
のワニスを市販の公称厚さ１８μｍの電解銅箔（Ｒｚ＝
５．０μｍ）の粗化面側に塗布し、２４０℃で３０分
間、加熱乾燥および樹脂の硬化を行い第１熱硬化樹脂層
を形成した。このときの第１熱硬化樹脂層の厚さは１０
〜１２μｍとした。続いて、この第１熱硬化樹脂層の表
面に、以下に示した配合のデスミア処理により除去可能
な樹脂層としてエボキシ樹脂含有のワニスを塗布し、１
５０℃にて５分間加熱処理を行い、第２熱硬化樹脂層を
形成した。このときの第１熱硬化樹脂層及び第２熱硬化
樹脂層のトータル厚さが６５〜６８μｍであった。な
お、以下に示したフェノキシ樹脂及び硬化剤は、固形分
換算量として示している。また、溶剤は、樹脂固形分が
全重量の３５ｗｔ%となるように添加した。
【００３１】
フェノキシ樹脂： ＹＰＢ−４０ ＰＸＭ４０（東都化成製） ２０重量部
エポキシ樹脂 ： エピコート＃１００１（油化シェルエポキシ製）６５重量部
エポキシ樹脂 ： スミエポキシＥＳＣＮ−１９５ＸＬ８０（住友化学製）
１５重量部
硬化剤 ： ジシアンジアミド（日本カーバイト製） ４重量部
硬化促進剤 ： キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成製） ０．１重量部
溶剤 ： メチルエチルケトン
【００３２】第２実施形態： 本実施形態は、基本的に
は第１実施形態と同様であり、第１実施形態のの、デス
ミア処理に対して強い抵抗性を有する樹脂で形成した第
１熱硬化樹脂層の厚さを２０〜２２μｍとした点におい
て異なるのみである。したがって、ここでの重複した説
明は省略する。このようにして、第１熱硬化樹脂層と第
２熱硬化樹脂とのトータル厚さが６５〜６８μｍの樹脂
付銅箔として作成した。
は第１実施形態と同様であり、第１実施形態のの、デス
ミア処理に対して強い抵抗性を有する樹脂で形成した第
１熱硬化樹脂層の厚さを２０〜２２μｍとした点におい
て異なるのみである。したがって、ここでの重複した説
明は省略する。このようにして、第１熱硬化樹脂層と第
２熱硬化樹脂とのトータル厚さが６５〜６８μｍの樹脂
付銅箔として作成した。
【００３３】第３実施形態： 第１熱硬化樹脂層を形成
するためのデスミア処理に対して強い抵抗性を有する樹
脂として、以下の樹脂組成物を用いた。また、溶剤は、
樹脂固形分が全重量の４０ｗｔ%となるように添加し
た。
するためのデスミア処理に対して強い抵抗性を有する樹
脂として、以下の樹脂組成物を用いた。また、溶剤は、
樹脂固形分が全重量の４０ｗｔ%となるように添加し
た。
【００３４】
ポリイミド系樹脂： テクマイトＥ−２０２０（三井化学製） １００重量部
硬化促進剤 ： キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成製） ０．３重量部
溶剤 ： Ｎ−メチルピロリドン：メチルエチルケトン＝１：１
【００３５】上述した樹脂組成物からなるワニスを、公
称厚さ１８μｍの電解銅箔（Ｒｚ＝５．０μｍ）の粗化
面側に塗布し、１８０℃で６分間、加熱乾燥および樹脂
の硬化を行い第１熱硬化樹脂層を形成した。このときの
第１熱硬化樹脂層の厚さは、１０〜１２μｍとした。こ
の第１熱硬化樹脂層の表面側に、第１実施形態で用いた
と同様の配合の、デスミア処理により洗浄可能な樹脂層
を形成するためのエポキシ樹脂含有のワニスを塗布する
ことで、第２熱硬化樹脂層を形成した。このときの第１
熱硬化樹脂層及び第２熱硬化樹脂層のトータル厚さは、
６５〜６８μｍであった。
称厚さ１８μｍの電解銅箔（Ｒｚ＝５．０μｍ）の粗化
面側に塗布し、１８０℃で６分間、加熱乾燥および樹脂
の硬化を行い第１熱硬化樹脂層を形成した。このときの
第１熱硬化樹脂層の厚さは、１０〜１２μｍとした。こ
の第１熱硬化樹脂層の表面側に、第１実施形態で用いた
と同様の配合の、デスミア処理により洗浄可能な樹脂層
を形成するためのエポキシ樹脂含有のワニスを塗布する
ことで、第２熱硬化樹脂層を形成した。このときの第１
熱硬化樹脂層及び第２熱硬化樹脂層のトータル厚さは、
６５〜６８μｍであった。
【００３６】また、本件発明者等は、第１実施形態で用
いたデスミア処理に対して強い抵抗性を有する樹脂を使
用せず、第１実施形態に記載したデスミア処理により洗
浄可能な樹脂層のみで６５〜６８μｍ厚の樹脂層を形成
した樹脂付銅箔を比較用に用いた。これを、以下、「比
較例１」と称する。更に、第１実施形態で用いたデスミ
ア処理に対して強い抵抗性を有する樹脂層の厚さを４０
μｍとし、その後、第１実施形態で用いたと同様の、デ
スミア処理により洗浄可能な樹脂を塗布して、全樹脂層
厚が６５〜６８μｍの樹脂付銅箔を作成した。これを、
以下、「比較例２」と称する。
いたデスミア処理に対して強い抵抗性を有する樹脂を使
用せず、第１実施形態に記載したデスミア処理により洗
浄可能な樹脂層のみで６５〜６８μｍ厚の樹脂層を形成
した樹脂付銅箔を比較用に用いた。これを、以下、「比
較例１」と称する。更に、第１実施形態で用いたデスミ
ア処理に対して強い抵抗性を有する樹脂層の厚さを４０
μｍとし、その後、第１実施形態で用いたと同様の、デ
スミア処理により洗浄可能な樹脂を塗布して、全樹脂層
厚が６５〜６８μｍの樹脂付銅箔を作成した。これを、
以下、「比較例２」と称する。
【００３７】以上のようにして得られた第１実施形態〜
第３実施形態に記載の樹脂付銅箔と比較例１及び比較例
２で得られた樹脂付銅箔とを用いて、本件発明に係る樹
脂付銅箔の効果の確認を行った。上述した各々の樹脂付
銅箔は、所定の内層回路（銅層厚さ３０μｍ）が形成さ
れた０．６ｍｍ厚のＦＲ−４内層コア材の両面に真空プ
レスにて積層し、銅張積層板を得た。このときの硬化条
件は１７５℃で６０分とした。このようにして得られた
銅張積層板の表面銅箔を以下に述べる工程により加工し
て、プリント配線板を得た。
第３実施形態に記載の樹脂付銅箔と比較例１及び比較例
２で得られた樹脂付銅箔とを用いて、本件発明に係る樹
脂付銅箔の効果の確認を行った。上述した各々の樹脂付
銅箔は、所定の内層回路（銅層厚さ３０μｍ）が形成さ
れた０．６ｍｍ厚のＦＲ−４内層コア材の両面に真空プ
レスにて積層し、銅張積層板を得た。このときの硬化条
件は１７５℃で６０分とした。このようにして得られた
銅張積層板の表面銅箔を以下に述べる工程により加工し
て、プリント配線板を得た。
【００３８】当該銅張積層板の表面銅箔をエッチング
により除去。 炭酸ガスレーザー加工機を用いて、直径１５０μｍの
バイアホールを形成。 過マンガン酸ナトリウムを含有する薬剤によるデスミ
ア処理。 無電解銅メッキ処理。 パネルメッキ処理。 エッチングによる回路形成。
により除去。 炭酸ガスレーザー加工機を用いて、直径１５０μｍの
バイアホールを形成。 過マンガン酸ナトリウムを含有する薬剤によるデスミ
ア処理。 無電解銅メッキ処理。 パネルメッキ処理。 エッチングによる回路形成。
【００３９】以上の工程を経て得られたプリント配線板
を用いて、引き剥がし強さ、導通信頼性試験を行い、そ
の結果を表１に示した。なお、引き剥がし強さの測定
は、幅１０ｍｍ回路の引き剥がし強さとして測定した。
導通信頼性試験は、２６０℃のオイルバス中に１０秒間
保持し、直ちに２０℃のオイルバス中に１０秒間保持す
ることを１サイクルとし、回路に断線が発生するまでの
サイクル数を測定したものである。
を用いて、引き剥がし強さ、導通信頼性試験を行い、そ
の結果を表１に示した。なお、引き剥がし強さの測定
は、幅１０ｍｍ回路の引き剥がし強さとして測定した。
導通信頼性試験は、２６０℃のオイルバス中に１０秒間
保持し、直ちに２０℃のオイルバス中に１０秒間保持す
ることを１サイクルとし、回路に断線が発生するまでの
サイクル数を測定したものである。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【発明の効果】本件発明に係る樹脂付銅箔をレーザー加
工によりバイアホールを形成する銅張積層板に用いるこ
とで、外層銅箔を全面エッチングして、レーザー加工を
行い、その後デスミア処理が行われても、表面に現れた
絶縁基板の樹脂表面の形状がデスミア処理液で損傷を受
けないため、基板表面の絶縁層の樹脂が平滑化すること
なく、銅箔をエッチング除去した直後の凹凸形状がその
まま維持されているため、その絶縁層上に形成されるメ
ッキ層との密着性を良好に維持することができ、厳しい
熱衝撃を受けた場合等にも層間剥離が起こり難くなるの
である。
工によりバイアホールを形成する銅張積層板に用いるこ
とで、外層銅箔を全面エッチングして、レーザー加工を
行い、その後デスミア処理が行われても、表面に現れた
絶縁基板の樹脂表面の形状がデスミア処理液で損傷を受
けないため、基板表面の絶縁層の樹脂が平滑化すること
なく、銅箔をエッチング除去した直後の凹凸形状がその
まま維持されているため、その絶縁層上に形成されるメ
ッキ層との密着性を良好に維持することができ、厳しい
熱衝撃を受けた場合等にも層間剥離が起こり難くなるの
である。
【図１】プリント配線板用樹脂付金属箔の断面模式図。
【図２】プリント配線板の製造プロセスを表す断面模式
図。
図。
【図３】プリント配線板の製造プロセスを表す断面模式
図。
図。
【図４】プリント配線板の製造プロセスを表す断面模式
図。
図。
【図５】プリント配線板用樹脂付金属箔の断面模式図。
【図６】プリント配線板の製造プロセスを表す断面模式
図。
図。
【図７】プリント配線板の製造プロセスを表す断面模式
図。
図。
【図８】プリント配線板の製造プロセスを表す断面模式
図。
図。
１，１’ プリント配線板用樹脂付金属箔
２ 金属箔
３ 微細銅粒
４ 樹脂付銅箔（従来品）
５ ４層銅張積層板
６ メッキ層
７ 接合界面層
８ キャリア箔
Ｒ１ 第１熱硬化性樹脂層
Ｒ２ 第２熱硬化性樹脂層
Ｂ バイアホール
ＩＣ 内層回路
ＩＢ 内層コア材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｚ
15/20 15/20
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ
Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB16A AB17A AB31A
AK01B AK01C AK13B AK49B
AK53C AK54B AK55B AL01B
BA03 BA07 BA10A GB43
JB01B JB01C JB08C JB11B
JK13C JL01 JL05 JL11
5E346 AA05 AA12 AA15 AA32 AA43
CC01 CC08 CC32 DD02 DD22
DD33 EE09 EE13 EE18 EE31
EE38 FF04 FF07 GG15 GG17
GG28 HH11
Claims (7)
- 【請求項１】 金属箔の粗化面に、当該金属箔表面と接
する第１熱硬化性樹脂層と、当該第１熱硬化性樹脂層の
表面に位置する第２熱硬化性樹脂層とからなる２層構造
の樹脂層を備えたプリント配線板用樹脂付金属箔であっ
て、 第１熱硬化性樹脂層は、配線板製造プロセスにおけるデ
スミア処理時の薬品に溶解しない樹脂成分で形成された
ものであり、 第２熱硬化性樹脂層は、配線板製造プロセスにおけるデ
スミア処理時の薬品に溶解し洗浄除去可能な樹脂を用い
て形成したものであることを特徴とするプリント配線板
用樹脂付金属箔。 - 【請求項２】 金属箔は、銅箔、ニッケル箔又はニッケ
ル合金箔である請求項１に記載のプリント配線板用樹脂
付金属箔。 - 【請求項３】 第１熱硬化性樹脂層は、ポリイミド樹
脂、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンオキサイド
のいずれか一種又は２種以上を混合した樹脂成分を用い
て形成したものである請求項１又は請求項２に記載のプ
リント配線板用樹脂付金属箔。 - 【請求項４】 第２熱硬化性樹脂層は、エポキシ樹脂成
分を用いて形成したものである請求項１〜請求項３のい
ずれかに記載のプリント配線板用樹脂付金属箔。 - 【請求項５】 第１熱硬化性樹脂層の厚さｔ１（ μ
ｍ）は、金属箔の粗化面粗さをＲＺ（ μｍ）とし、 第
２熱硬化性樹脂層の厚さをｔ２（ μｍ）としたとき、
ｔ１は、ＲＺ＜ｔ１＜ｔ２の条件を満たす厚さとするも
のである請求項１〜請求項４のいずれかに記載のプリン
ト配線板用樹脂付金属箔。 - 【請求項６】 金属箔の表面に接合界面層を介して、キ
ャリア箔を設けた請求項１〜請求項５のいずれかに記載
のプリント配線板用樹脂付金属箔。 - 【請求項７】 金属箔として銅箔を用いた請求項１〜請
求項６に記載のプリント配線板用樹脂付金属箔を用いて
得られる銅張積層板。
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| Publication Number | Publication Date |
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Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093625A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属体付き絶縁体、アディティブメッキ用絶縁体、アディティブメッキ金属皮膜付き基板 |
| WO2008090835A1 (ja) * | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Ajinomoto Co., Inc. | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2009176897A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Daisho Denshi Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板 |
| JP2009231818A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| US7955454B2 (en) | 2005-09-08 | 2011-06-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for forming wiring on insulating resin layer |
| JP2014150133A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 樹脂付き金属箔、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
| JP5636367B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-12-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| WO2015012376A1 (ja) | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2015012327A1 (ja) | 2013-07-23 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015149367A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 電気化学工業株式会社 | 混成集積回路基板の製造方法およびそれを用いた混成集積回路基板 |
| EP3046400A2 (en) | 2015-01-16 | 2016-07-20 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board |
| EP3048864A2 (en) | 2015-01-21 | 2016-07-27 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, and method for fabricating printed wiring board |
| EP3054751A2 (en) | 2015-02-06 | 2016-08-10 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device and method for fabricating printed wiring board |
| EP3232747A1 (en) | 2016-04-15 | 2017-10-18 | JX Nippon Mining & Metals Corp. | Copper foil, copper foil for high-frequency circuit, carrier-attached copper foil, carrier-attached copper foil for high-frequency circuit, laminate, method of manufacturing printed wiring board, and method of manufacturing electronic device |
| JP7512122B2 (ja) | 2020-08-06 | 2024-07-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN103596366B (zh) * | 2012-08-16 | 2016-04-06 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种高密度线路板的制造工艺 |
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4734875B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2011-07-27 | パナソニック電工株式会社 | アディティブメッキ用絶縁体、アディティブメッキ金属皮膜付き基板 |
| JP2006093625A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属体付き絶縁体、アディティブメッキ用絶縁体、アディティブメッキ金属皮膜付き基板 |
| US7955454B2 (en) | 2005-09-08 | 2011-06-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for forming wiring on insulating resin layer |
| WO2008090835A1 (ja) * | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Ajinomoto Co., Inc. | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2009176897A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Daisho Denshi Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板 |
| JP2009231818A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| US9949371B2 (en) | 2009-07-24 | 2018-04-17 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board |
| JP5636367B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-12-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| JP2014150133A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 樹脂付き金属箔、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2015012327A1 (ja) | 2013-07-23 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2015012376A1 (ja) | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015149367A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 電気化学工業株式会社 | 混成集積回路基板の製造方法およびそれを用いた混成集積回路基板 |
| EP3046400A2 (en) | 2015-01-16 | 2016-07-20 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board |
| EP3048864A2 (en) | 2015-01-21 | 2016-07-27 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, and method for fabricating printed wiring board |
| EP3054751A2 (en) | 2015-02-06 | 2016-08-10 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device and method for fabricating printed wiring board |
| US9839124B2 (en) | 2015-02-06 | 2017-12-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device and method for fabricating printed wiring board |
| EP3232747A1 (en) | 2016-04-15 | 2017-10-18 | JX Nippon Mining & Metals Corp. | Copper foil, copper foil for high-frequency circuit, carrier-attached copper foil, carrier-attached copper foil for high-frequency circuit, laminate, method of manufacturing printed wiring board, and method of manufacturing electronic device |
| JP7512122B2 (ja) | 2020-08-06 | 2024-07-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
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| JP3992225B2 (ja) | 2007-10-17 |
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