JPH08148810A - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH08148810A JPH08148810A JP28183894A JP28183894A JPH08148810A JP H08148810 A JPH08148810 A JP H08148810A JP 28183894 A JP28183894 A JP 28183894A JP 28183894 A JP28183894 A JP 28183894A JP H08148810 A JPH08148810 A JP H08148810A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- pattern
- insulating film
- lead pattern
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄型の高密度プリント配線板の微小部分に設け
られた、電気ニッケルめっき、電気金めっき等のめっき
リードパターンを安定的に、且つ経済性良く除去する方
法を提供すること。 【構成】絶縁基板上に配線パターンと、前記配線パター
ン間を接続し、且つ製品外部に電気的に接続するめっき
リードパターンを設ける工程と、前記配線パターンを含
む所望の部分に耐めっき性の絶縁皮膜を形成する工程
と、前記めっきリードパターン上と、耐めっき性の絶縁
皮膜で被覆されていない前記配線パターン上にニッケル
・金の２重層めっきを設ける工程と、前記めっきリード
パターンを除く部分に剥離可能な絶縁皮膜を形成する工
程と、前記めっきリードパターンを除去し剥離可能な絶
縁皮膜を除去する工程よりなること。
られた、電気ニッケルめっき、電気金めっき等のめっき
リードパターンを安定的に、且つ経済性良く除去する方
法を提供すること。 【構成】絶縁基板上に配線パターンと、前記配線パター
ン間を接続し、且つ製品外部に電気的に接続するめっき
リードパターンを設ける工程と、前記配線パターンを含
む所望の部分に耐めっき性の絶縁皮膜を形成する工程
と、前記めっきリードパターン上と、耐めっき性の絶縁
皮膜で被覆されていない前記配線パターン上にニッケル
・金の２重層めっきを設ける工程と、前記めっきリード
パターンを除く部分に剥離可能な絶縁皮膜を形成する工
程と、前記めっきリードパターンを除去し剥離可能な絶
縁皮膜を除去する工程よりなること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板では、部品との接続機能
を満足させ、かつ接続信頼性を向上させるために、銅配
線パターン上にニッケル・金のような２層めっきを施す
場合が多い。また、このようなときには、その経済性か
ら見て、無電解めっきではなく、電気めっき法が採用さ
れ、独立した配線パターン間を接続し、且つ製品外部に
電気的に接続するめっきリードパターンを設けている。
このめっきリードパターンは、最終工程までに除去しな
ければプリント配線板の機能を発揮しないので、その除
去法がいくつか提案されている。この除去法としては、
パンチ、ドリル加工による穴あけやルータ加工によるミ
ーリングで機械的にめっきリードパターンを除去する方
法があるが、最近のＩＶＨを用いた高密度プリント配線
板では、表裏だけではなく内層にも高密度に配線を設け
ているため、穴あけやミーリングによるめっきリードパ
ターン切断のスペースがなくなってきた。また、板厚が
０．１〜０．３ｍｍ程度の薄型プリント配線板における
ミーリング加工でめっきリードパターン切断を行う場
合、板厚方向の深さ制御が簡単で、且つガラス布エポキ
シ樹脂製の積層板では、加工時や部品実装時の機械的衝
撃により、ミーリング部から剥離が生じる場合があっ
た。
を満足させ、かつ接続信頼性を向上させるために、銅配
線パターン上にニッケル・金のような２層めっきを施す
場合が多い。また、このようなときには、その経済性か
ら見て、無電解めっきではなく、電気めっき法が採用さ
れ、独立した配線パターン間を接続し、且つ製品外部に
電気的に接続するめっきリードパターンを設けている。
このめっきリードパターンは、最終工程までに除去しな
ければプリント配線板の機能を発揮しないので、その除
去法がいくつか提案されている。この除去法としては、
パンチ、ドリル加工による穴あけやルータ加工によるミ
ーリングで機械的にめっきリードパターンを除去する方
法があるが、最近のＩＶＨを用いた高密度プリント配線
板では、表裏だけではなく内層にも高密度に配線を設け
ているため、穴あけやミーリングによるめっきリードパ
ターン切断のスペースがなくなってきた。また、板厚が
０．１〜０．３ｍｍ程度の薄型プリント配線板における
ミーリング加工でめっきリードパターン切断を行う場
合、板厚方向の深さ制御が簡単で、且つガラス布エポキ
シ樹脂製の積層板では、加工時や部品実装時の機械的衝
撃により、ミーリング部から剥離が生じる場合があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような課題を解決
するものとして、従来の技術では、特公昭６３−１８３
５５号公報に、ニッケル・金めっき層をエッチングレジ
ストとして使用することが開示されており、上記した問
題点は発生しないが、例えば、金めっき層が０．１μｍ
以下の場合、ピンホールにより配線パターンがエッチン
グされる場合があった。また、幅０．１ｍｍのめっきリ
ードパターンを幅０．２５ｍｍの剥離可能な第２の耐め
っき性皮膜で被覆する場合、位置ズレによる被覆不良や
ニッケル・金めっきの滲み込みめっき析出により、安定
的にめっきリードパターンを除去することが困難になっ
てきた。
するものとして、従来の技術では、特公昭６３−１８３
５５号公報に、ニッケル・金めっき層をエッチングレジ
ストとして使用することが開示されており、上記した問
題点は発生しないが、例えば、金めっき層が０．１μｍ
以下の場合、ピンホールにより配線パターンがエッチン
グされる場合があった。また、幅０．１ｍｍのめっきリ
ードパターンを幅０．２５ｍｍの剥離可能な第２の耐め
っき性皮膜で被覆する場合、位置ズレによる被覆不良や
ニッケル・金めっきの滲み込みめっき析出により、安定
的にめっきリードパターンを除去することが困難になっ
てきた。
【０００４】本発明は、薄型の高密度プリント配線板の
微小部分に設けられた、電気ニッケルめっき、電気金め
っき等のめっきリードパターンを安定的に、且つ経済性
良く除去する方法を提供するものである。
微小部分に設けられた、電気ニッケルめっき、電気金め
っき等のめっきリードパターンを安定的に、且つ経済性
良く除去する方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造法は、次の工程によりなることを特徴とする。 Ａ．絶縁基板上に配線パターンと前記配線パターン間を
接続し、かつ製品外部に電気的に接続するめっきリード
パターンとを設ける工程 Ｂ．前記配線パターンを含む所望の部分に耐めっき性の
絶縁皮膜を形成する工程 Ｃ．前記めっきリードパターン上と、耐めっき性の絶縁
性皮膜で被覆されていなない前記パターン上に、ニッケ
ル・金の２重層めっきを設ける工程 Ｄ．前記めっきリードパターンを除く部分に、剥離可能
な絶縁性皮膜を形成する工程 Ｅ．前記めっきリードパターンを除去し、剥離可能な絶
縁皮膜を除去する工程
の製造法は、次の工程によりなることを特徴とする。 Ａ．絶縁基板上に配線パターンと前記配線パターン間を
接続し、かつ製品外部に電気的に接続するめっきリード
パターンとを設ける工程 Ｂ．前記配線パターンを含む所望の部分に耐めっき性の
絶縁皮膜を形成する工程 Ｃ．前記めっきリードパターン上と、耐めっき性の絶縁
性皮膜で被覆されていなない前記パターン上に、ニッケ
ル・金の２重層めっきを設ける工程 Ｄ．前記めっきリードパターンを除く部分に、剥離可能
な絶縁性皮膜を形成する工程 Ｅ．前記めっきリードパターンを除去し、剥離可能な絶
縁皮膜を除去する工程
【０００６】前記めっきリードパターン上の金めっき層
は、室温で、カセイソーダ５〜２０ｇ／ｌとシアンイオ
ンを含むエッチング液で除去することができる。また、
前記めっきリードパターン上のニッケルめっき層は、硝
酸と過酸化水素を含むエッチング液で除去することがで
きる。
は、室温で、カセイソーダ５〜２０ｇ／ｌとシアンイオ
ンを含むエッチング液で除去することができる。また、
前記めっきリードパターン上のニッケルめっき層は、硝
酸と過酸化水素を含むエッチング液で除去することがで
きる。
【０００７】すなわち、本発明は、絶縁基板上に配線パ
ターンと、前記配線パターン間を接続し、且つ製品外部
に電気的に接続するめっきリードパターンを設ける工程
と、前記配線パターンを含む所望の部分に耐めっき性の
絶縁皮膜を形成する工程と、前記めっきリードパターン
上と、耐めっき性の絶縁皮膜で被覆されていない前記配
線パターン上にニッケル・金の２重層めっきを設ける工
程と、前記めっきリードパターンを除く部分に剥離可能
な絶縁皮膜を形成する工程と、前記めっきリードパター
ンを除去し剥離可能な絶縁皮膜を除去する工程よりなる
ことを特徴とするプリント配線板の製造法に関するもの
である。
ターンと、前記配線パターン間を接続し、且つ製品外部
に電気的に接続するめっきリードパターンを設ける工程
と、前記配線パターンを含む所望の部分に耐めっき性の
絶縁皮膜を形成する工程と、前記めっきリードパターン
上と、耐めっき性の絶縁皮膜で被覆されていない前記配
線パターン上にニッケル・金の２重層めっきを設ける工
程と、前記めっきリードパターンを除く部分に剥離可能
な絶縁皮膜を形成する工程と、前記めっきリードパター
ンを除去し剥離可能な絶縁皮膜を除去する工程よりなる
ことを特徴とするプリント配線板の製造法に関するもの
である。
【０００８】また、めっきリードパターン上の金めっき
層を、室温でカセイソーダ５〜２０ｇ／ｌとシアンイオ
ンを含むエッチング液で除去する方法や、ニッケルめっ
き層を硝酸と過酸化水素水を含むエッチング液で除去す
る方法は、連続ライン化が容易であり、経済性の点で好
ましい。
層を、室温でカセイソーダ５〜２０ｇ／ｌとシアンイオ
ンを含むエッチング液で除去する方法や、ニッケルめっ
き層を硝酸と過酸化水素水を含むエッチング液で除去す
る方法は、連続ライン化が容易であり、経済性の点で好
ましい。
【０００９】本発明の詳細説明を、図１の工程別平面図
を用いて行う。まず、図１（ａ）に示すように、銅張り
積層板を用いて、一般的なエッチング法によって銅のパ
ターンを形成したものである。絶縁基板１としては、ガ
ラス布や紙に熱硬化性樹脂を含浸半硬化したものを積層
接着した基板など、一般にプリント配線板の製造に用い
られる絶縁基板は、全て使用可能である。配線パターン
２としては、部品接続用の端子や、スルーホール、ライ
ンなどがあり、めっきリードパターン３は、電気的に独
立した配線パターン３を接続し、製品外部に電気的に接
続している。
を用いて行う。まず、図１（ａ）に示すように、銅張り
積層板を用いて、一般的なエッチング法によって銅のパ
ターンを形成したものである。絶縁基板１としては、ガ
ラス布や紙に熱硬化性樹脂を含浸半硬化したものを積層
接着した基板など、一般にプリント配線板の製造に用い
られる絶縁基板は、全て使用可能である。配線パターン
２としては、部品接続用の端子や、スルーホール、ライ
ンなどがあり、めっきリードパターン３は、電気的に独
立した配線パターン３を接続し、製品外部に電気的に接
続している。
【００１０】次に、図１（ｂ）に示すように、配線パタ
ーン２を含む所望の部分に、耐めっき性の絶縁皮膜４を
形成する。この絶縁皮膜は、ピンホールがなく、耐めっ
き性、耐熱性を有しているものならば特に制限するもの
ではなく、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を
印刷して硬化しても良い。また、アクリル樹脂を主成分
とする光硬化性樹脂を一般的なフォトリソグラフ法によ
って形成しても良い。
ーン２を含む所望の部分に、耐めっき性の絶縁皮膜４を
形成する。この絶縁皮膜は、ピンホールがなく、耐めっ
き性、耐熱性を有しているものならば特に制限するもの
ではなく、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を
印刷して硬化しても良い。また、アクリル樹脂を主成分
とする光硬化性樹脂を一般的なフォトリソグラフ法によ
って形成しても良い。
【００１１】次に、図１（ｃ）に示すように、めっきリ
ードパターン３の上と耐めっき性の絶縁皮膜４で被覆さ
れていない配線パターン２の上に、電気ニッケルめっき
を行い、引き続いて電気金めっき５を設けた状態を示し
たものである。この電気ニッケルめっきと電気金めっき
は、特に制限するものではなく、一般にプリント配線板
の製造に用いられるスルファミン酸タイプニッケルめっ
き浴、ワットタイプニッケルめっき浴やシアン含有の金
めっき浴などが使用可能である。
ードパターン３の上と耐めっき性の絶縁皮膜４で被覆さ
れていない配線パターン２の上に、電気ニッケルめっき
を行い、引き続いて電気金めっき５を設けた状態を示し
たものである。この電気ニッケルめっきと電気金めっき
は、特に制限するものではなく、一般にプリント配線板
の製造に用いられるスルファミン酸タイプニッケルめっ
き浴、ワットタイプニッケルめっき浴やシアン含有の金
めっき浴などが使用可能である。
【００１２】次に、図１（ｄ）に示すように、めっきリ
ードパターン３を除く部分に、剥離可能な絶縁皮膜６を
形成した状態を示したものである。この剥離可能な絶縁
皮膜としては、ピンホールがなく、次工程の金めっき層
とニッケルめっき層の除去時に剥離しなければ、特に制
限するものではなく、市販のアルカリ剥離型感光性樹脂
や溶剤剥離型感光性樹脂などが使用可能である。
ードパターン３を除く部分に、剥離可能な絶縁皮膜６を
形成した状態を示したものである。この剥離可能な絶縁
皮膜としては、ピンホールがなく、次工程の金めっき層
とニッケルめっき層の除去時に剥離しなければ、特に制
限するものではなく、市販のアルカリ剥離型感光性樹脂
や溶剤剥離型感光性樹脂などが使用可能である。
【００１３】次に、図１（ｅ）に示すように、めっきリ
ードパターン３を除去した状態を示したものである。金
めっき層の除去法としては、希塩酸中に浸漬して電解を
印加して除去する方法や、カセイソーダを５〜２０ｇ／
ｌ、シアン化ナトリウムを溶解した水溶液を室温で数分
間浸漬して除去する方法などを用いることができる。な
お、後者を用いた場合、カセイソーダが５ｇ／ｌ未満の
場合、金の溶解除去が局所的に不十分となる場合があ
る。また、２０ｇ／ｌを越えると、アルカリ剥離型感光
性樹脂が剥離される場合があり、好ましくない。
ードパターン３を除去した状態を示したものである。金
めっき層の除去法としては、希塩酸中に浸漬して電解を
印加して除去する方法や、カセイソーダを５〜２０ｇ／
ｌ、シアン化ナトリウムを溶解した水溶液を室温で数分
間浸漬して除去する方法などを用いることができる。な
お、後者を用いた場合、カセイソーダが５ｇ／ｌ未満の
場合、金の溶解除去が局所的に不十分となる場合があ
る。また、２０ｇ／ｌを越えると、アルカリ剥離型感光
性樹脂が剥離される場合があり、好ましくない。
【００１４】ニッケルめっき層の除去法としては、前述
した電解除去法のほかに、塩化銅エッチング液や塩化鉄
エッチング液やクロム酸／硫酸エッチング液を使用して
も良い。また、硝酸と過酸化水素水を主成分とするエッ
チング液で除去することが可能である。なお、このエッ
チング液を用いた場合、銅がエッチング除去されないの
で、さらに、銅のエッチング液に浸漬する必要がある。
した電解除去法のほかに、塩化銅エッチング液や塩化鉄
エッチング液やクロム酸／硫酸エッチング液を使用して
も良い。また、硝酸と過酸化水素水を主成分とするエッ
チング液で除去することが可能である。なお、このエッ
チング液を用いた場合、銅がエッチング除去されないの
で、さらに、銅のエッチング液に浸漬する必要がある。
【００１５】次に、図１（ｆ）に示すように、剥離可能
な絶縁性皮膜６を除去した状態で、本発明のプリント配
線板を示したものである。この剥離可能な絶縁皮膜６の
除去法は、市販のアルカリ剥離型感光性樹脂の場合は、
高温高アルカリの水溶液に浸漬して除去できる。また、
溶剤剥離型感光性樹脂を使用した場合、塩化メチレンな
ど有機溶剤の浸漬によって除去可能である。
な絶縁性皮膜６を除去した状態で、本発明のプリント配
線板を示したものである。この剥離可能な絶縁皮膜６の
除去法は、市販のアルカリ剥離型感光性樹脂の場合は、
高温高アルカリの水溶液に浸漬して除去できる。また、
溶剤剥離型感光性樹脂を使用した場合、塩化メチレンな
ど有機溶剤の浸漬によって除去可能である。
【００１６】
【作用】本発明によれば、めっきリーパターンを、電気
化学的あるいは化学的に除去するため、ミーリング加工
のように絶縁基板に機械的加工が加わらないので、凹状
の部分から剥離が生じることはない。また、フォトリソ
加工によって除去部分を選択するので、微小部に設けた
めっきリードパターンを安定的に除去できる。さらに、
剥離可能な絶縁皮膜をライン状に残すのではなく、スリ
ット状に残したのち、めっきリードを除去するので、絶
縁皮膜が処理中に剥離脱落することがなく、安定した処
理を行うことができる。
化学的あるいは化学的に除去するため、ミーリング加工
のように絶縁基板に機械的加工が加わらないので、凹状
の部分から剥離が生じることはない。また、フォトリソ
加工によって除去部分を選択するので、微小部に設けた
めっきリードパターンを安定的に除去できる。さらに、
剥離可能な絶縁皮膜をライン状に残すのではなく、スリ
ット状に残したのち、めっきリードを除去するので、絶
縁皮膜が処理中に剥離脱落することがなく、安定した処
理を行うことができる。
【００１７】
実施例１ １）両面銅張りガラス布エポキシ積層板（厚さ０．４ｍ
ｍ、銅箔厚１２μｍt ）ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工
業株式会社製、商品名）の所望の位置に直径０．３５ｍ
ｍのドリル穴あけしたのち、穴壁と銅表面に無電解銅め
っきを約１５μｍ施した。 ２）この銅表面を研磨・洗浄した後、感光性エッチング
レジストフォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会
社製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重ねて
露光後、現像し、塩化鉄エッチング液で選択エッチング
し、エッチングレジストを除去して、最小ライン／最小
スペース＝１００μｍ／１００μｍの配線パターンとラ
イン幅１００μｍのめっきリードパターンを形成した。 ３）この表面に感光性めっきレジストＰＳＲ−４０００
（太陽インキ株式会社製、商品名）を約２０μｍの厚さ
で塗布し、プリキュアし、露光、現像して、配線パター
ンを含む所望の部分にレジストを形成した。 ４）めっきリードパターン上と感光性めっきレジストで
被覆されていない配線パターン上に、電気ニッケルめっ
きを約３μｍt 施し、次に、電気金めっきを約０．３μ
ｍ施した。 ５）めっきリードパターンを除く部分に剥離可能な絶縁
皮膜として、アルカリ剥離型感光性樹脂フォテックＨ−
３５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成し
た。 ６）この基板を室温の１５％の塩酸溶液に浸漬して、５
Ａ／ｄｍ2の条件で金めっき層を電解エッチングした。 ７）次に、４５℃に加温した塩化第２鉄水溶液中に、浸
漬して、ニッケルめっき層と銅層をエッチング除去した
のち、５５℃に加温した１０％のカセイソーダ水溶液に
浸漬してアルカリ剥離型感光性樹脂を除去した。
ｍ、銅箔厚１２μｍt ）ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工
業株式会社製、商品名）の所望の位置に直径０．３５ｍ
ｍのドリル穴あけしたのち、穴壁と銅表面に無電解銅め
っきを約１５μｍ施した。 ２）この銅表面を研磨・洗浄した後、感光性エッチング
レジストフォテックＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会
社製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重ねて
露光後、現像し、塩化鉄エッチング液で選択エッチング
し、エッチングレジストを除去して、最小ライン／最小
スペース＝１００μｍ／１００μｍの配線パターンとラ
イン幅１００μｍのめっきリードパターンを形成した。 ３）この表面に感光性めっきレジストＰＳＲ−４０００
（太陽インキ株式会社製、商品名）を約２０μｍの厚さ
で塗布し、プリキュアし、露光、現像して、配線パター
ンを含む所望の部分にレジストを形成した。 ４）めっきリードパターン上と感光性めっきレジストで
被覆されていない配線パターン上に、電気ニッケルめっ
きを約３μｍt 施し、次に、電気金めっきを約０．３μ
ｍ施した。 ５）めっきリードパターンを除く部分に剥離可能な絶縁
皮膜として、アルカリ剥離型感光性樹脂フォテックＨ−
３５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成し
た。 ６）この基板を室温の１５％の塩酸溶液に浸漬して、５
Ａ／ｄｍ2の条件で金めっき層を電解エッチングした。 ７）次に、４５℃に加温した塩化第２鉄水溶液中に、浸
漬して、ニッケルめっき層と銅層をエッチング除去した
のち、５５℃に加温した１０％のカセイソーダ水溶液に
浸漬してアルカリ剥離型感光性樹脂を除去した。
【００１８】実施例２ １）実施例１の１）から５）と同様の処理をした。 ２）この基板を室温のＮａＯＨ１５ｇ／ｌ、ＮａＣＮ５
０ｇ／ｌよりなる水溶液に浸漬して、金めっき層をエッ
チング除去した。 ３）次に、５０℃の硝酸２００ｍｌ／ｌ、過酸化水素水
２０ｍｌ／ｌ、プロピオン酸１００ｇ／ｌ、ベゾトリマ
ゾール３ｇ／ｌの水溶液に浸漬して、ニッケルめっき層
をエッチング除去し、次に、４５℃に加温した塩化第２
鉄水溶液中に浸漬して、銅層をエッチング除去する。 ４）５５℃に加温した１０％のカセイソーダ水溶液に浸
漬して、アルカリ剥離型感光性樹脂を除去した。
０ｇ／ｌよりなる水溶液に浸漬して、金めっき層をエッ
チング除去した。 ３）次に、５０℃の硝酸２００ｍｌ／ｌ、過酸化水素水
２０ｍｌ／ｌ、プロピオン酸１００ｇ／ｌ、ベゾトリマ
ゾール３ｇ／ｌの水溶液に浸漬して、ニッケルめっき層
をエッチング除去し、次に、４５℃に加温した塩化第２
鉄水溶液中に浸漬して、銅層をエッチング除去する。 ４）５５℃に加温した１０％のカセイソーダ水溶液に浸
漬して、アルカリ剥離型感光性樹脂を除去した。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
電気ニッケル・金の２重めっき層を有する薄型、且つ高
密度のプリント配線板を簡便、且つ安定的に製造する方
法を提供することができる。
電気ニッケル・金の２重めっき層を有する薄型、且つ高
密度のプリント配線板を簡便、且つ安定的に製造する方
法を提供することができる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例を示す工
程毎の平面図である。
程毎の平面図である。
１．絶縁基板 ２．配線パターン ３．めっきリードパターン ４．耐めっき性の絶縁皮膜 ５．ニッケル・金の２重めっき層 ６．剥離可能な絶縁皮膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 菅沼 光輝 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】次の工程によりなることを特徴とするプリ
ント配線板の製造法。 Ａ．絶縁基板上に配線パターンと前記配線パターン間を
接続し、かつ製品外部に電気的に接続するめっきリード
パターンとを設ける工程 Ｂ．前記配線パターンを含む所望の部分に耐めっき性の
絶縁皮膜を形成する工程 Ｃ．前記めっきリードパターン上と、耐めっき性の絶縁
性皮膜で被覆されていなない前記パターン上に、ニッケ
ル・金の２重層めっきを設ける工程 Ｄ．前記めっきリードパターンを除く部分に、剥離可能
な絶縁性皮膜を形成する工程 Ｅ．前記めっきリードパターンを除去し、剥離可能な絶
縁皮膜を除去する工程 - 【請求項２】前記めっきリードパターン上の金めっき層
を、室温で、カセイソーダ５〜２０ｇ／ｌとシアンイオ
ンを含むエッチング液で除去することを特徴とする請求
項１に記載のプリント配線板の製造法。 - 【請求項３】前記めっきリードパターン上のニッケルめ
っき層を、硝酸と過酸化水素を含むエッチング液で除去
することを特徴とす請求項１または２に記載のプリント
配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28183894A JPH08148810A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28183894A JPH08148810A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148810A true JPH08148810A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17644721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28183894A Pending JPH08148810A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148810A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100492498B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2005-05-30 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
| JP2007234889A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線の形成方法 |
| CN103247853A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-08-14 | 比亚迪股份有限公司 | 一种nfc天线、移动终端及天线的制作方法 |
| CN107708321A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-16 | 东莞康源电子有限公司 | 一种pcb电镀引线的去除方法 |
| WO2022158481A1 (ja) | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 関東化学株式会社 | 金または金合金エッチング液組成物およびエッチング方法 |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP28183894A patent/JPH08148810A/ja active Pending
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| WO2022158481A1 (ja) | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 関東化学株式会社 | 金または金合金エッチング液組成物およびエッチング方法 |
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