KR100492498B1 - 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

프린트 배선판을 효율적으로 제조하는 방법을 제공한다. 이 방법에서는, 돌출부를 가지는 기판 상에 금속 박막을 형성한다. 그리고, 금속 박막을 패터닝함으로써 초기 회로 패턴을 기판 상에 형성한다. 초기 회로 패턴은 서로 절연된 제1 및 제2 회로 패턴, 및 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 돌출부 상에 형성한 도전층을 포함한다. 초기 회로 패턴을 통해 전류의 통과에 의한 전기 도금을 실행하여, 초기 회로 패턴 상에 추가적인 금속막을 형성한다. 전기 도금 후, 돌출부 상의 도전층을 제거하여 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성한다.

Description

프린트 배선판의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 기판 상에 서로 절연된 복수의 회로 패턴을 형성하기 위해 전기 도금에 의해 효율적으로 금속막을 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

종래의 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 먼저 기판 상에 금속 박막을 형성하고, 금속 박막의 필요한 영역을 레이저 빔을 사용하여 제거하고, 기판 상에 금속 박막의 패턴을 형성했다. 그 다음, 금속 박막의 패턴 상에 추가적인 금속막을 형성하기 위해 전기 도금을 실행하여, 증가된 두께를 가지는 회로 패턴을 기판 상에서 얻었다.

그러나, 기판 상의 금속 박막 패턴이 전기적으로 서로 절연될 때, 전기 도금 공정이 매우 복잡하게 된다. 예를 들면, 도 20에 나타낸 것과 같이, 회로 패턴(30)이 회로 패턴(32)과 전기적으로 절연될 때, 추가 금속막을 형성하기 위해 이들 절연된 회로 패턴의 각각에 대하여 개별적으로 전기 도금을 실행하는 것이 요구된다. 그 결과, 전기 도금 공정에 요구되는 시간의 연장에 의해 생산 비용의 증가가 야기된다. 또한, 도금 용액의 품질을 매우 자주 체크해야 한다.

반면, 절연 회로 패턴의 각각에 전기 도금을 하기 위한 급전선(給電線) 회로를 형성함으로써, 전기 도금에 의해 한번에 절연 회로 패턴 상에 추가로 막을 형성하는 것이 가능하다. 그러나, 이 방법에서는, 고밀도 회로 패턴을 구비한 프린트 배선판을 제조하는 데 제한이 있다. 즉, 회로 패턴의 밀도가 보다 높을 때, 전기 도금에 의해 형성된 회로 패턴의 신뢰성이 악화된다.

전술한 불편을 제거하기 위해, 미국 특허 제5,494,781호는 개선된 프린트 배선판의 제조 방법을 개시하고 있다. 이 방법에 의하면, 급전선 회로를 통해 절연 회로 패턴에 전류를 공급하지 않고 전기 도금함으로써 절연 회로 패턴 상에 추가 금속막을 동시에 형성하는 것이 가능하다.

즉, 도 21 (A)에 나타낸 것과 같이, 기판 상에 형성된 금속 박막을 패터닝함으로써, 서로 절연된 회로 패턴(30P, 32P) 및 그 사이에 연장된 도전층(40P)이 기판 상에 형성된다. 레지스트막(90P)이 도전층(40P) 상에 형성된 후, 도전층(40P)에 의해 접속된 절연 회로 패턴(30P, 32P)을 통해 전류의 통과에 의한 전기 도금이 실행되어, 도 21 (B)에 나타낸 것과 같이, 이들 회로 패턴 상에 추가 금속막(50P)을 동시에 형성한다. 이 때, 도전층(40P)이 레지스트막(90P)으로 피복되므로, 추가 막(50P)은 도전층 상에 형성되지 않는다. 전기 도금 후, 레지스트막(90P)은 제거되어 도전층(40P)을 노출시키고, 도전층(40P)은 소프트 에칭에 의해 제거되어, 도 21 (C)에 나타낸 것과 같이, 절연 회로 패턴(30P, 32P) 사이에 전기 절연을 이루게 한다.

그러나, 절연층(40P) 상에 레지스트막(90P)을 형성하는 공정이 필요하므로, 생산비의 증가를 가져온다. 특히, MID(molded interconnect device)용 기판 상에 3차원 회로 패턴을 형성하거나, 또는 고밀도 프린트 배선판을 제조할 때, 도전층 상에 레지스트막을 형성하기 곤란한 것이 문제가 된다. 또한, 전기 도금 후 도전층(40P)의 제거가 충분하지 못할 때, 절연 실패가 발생할 우려가 있다.

그러므로, 본 발명의 관심은 서로 절연된 회로 패턴 사이에 연장되는 도전층 상에 레지스트막을 형성하지 않고 전기 도금에 의해 한번에 회로 패턴 상에 금속막을 형성하고, 전기 도금 후 신뢰성을 갖고 도전층을 용이하게 제거하여, 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판 제조 방법을 제공하는 것이다.

즉, 본 발명의 상기 방법은

돌출부와 오목부 중 적어도 하나를 구비한 기판을 설치하는 공정;

기판 상에 제1 회로 패턴을 형성하는 공정;

기판 상에 제1 회로 패턴과 절연된 제2 회로 패턴을 형성하는 공정을 포함하고,

기판이 돌출부를 가질 때, 상기 방법은

제1 및 제2 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 돌출부 상에 제1 도전층을 형성하는 공정;

제1 및 제2 회로 패턴 상에 금속막을 동시에 형성하기 위해 제1 도전층에 의해 접속된 제1 및 제2 회로 패턴을 통해 전류의 통과에 의한 전기 도금을 실행하는 공정; 및

전기 도금 후, 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하기 위해 돌출부 상의 제1 도전층을 제거하는 공정을 포함하며,

기판이 오목부를 가질 때, 상기 방법은

피복부를 얻기 위해 기판과 상이한 재료로 오목부를 피복하는 공정;

제1 및 제2 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 피복부 상에 제2 도전층을 형성하는 공정;

제1 및 제2 회로 패턴 상에 금속막을 동시에 형성하기 위해 제2 도전층에 의해 접속된 제1 및 제2 회로 패턴을 통해 전류의 통과에 의한 전기 도금을 실행하는 공정; 및

전기 도금 후, 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하기 위해 피복부 상의 제2 도전층을 제거하는 공정을 포함한다.

돌출부 및 오목부 중 적어도 하나를 구비한 기판은 일체화 몰딩에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

또한 기판은 복수의 돌출부를 가지며, 돌출부의 정상은 실질적으로 서로 동일한 높이가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.

제조 효율을 향상시키기 위해, 제1 회로 패턴, 제2 회로 패턴 및 제1 도전층은 기판 상에 형성된 금속 박막을 패터닝함으로써 한번에 형성하는 것이 특히 바람직하다. 동일하게, 기판이 오목부를 가질 때, 제1 회로 패턴, 제2 회로 패턴 및 제2 도전층은 오목부가 재료로 피복된 후 상기 기판 상에 형성된 금속 박막을 패터닝함으로써 한번에 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 프린트 회로 기판을 더욱 효율적으로 제조하는 방법을 제공한다. 즉 상기 방법은

돌출부를 가지는 기판 상에 금속 박막을 형성하는 공정;

금속 박막, 서로 절연된 제1 및 제2 회로 패턴으로 이루어지는 초기 회로 패턴 및 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 돌출부 상에 형성된 도전층을 패터닝함으로써 기판 상에 초기 회로 패턴을 형성하는 공정;

초기 회로 패턴 상에 추가 금속막을 형성하기 위해 초기 회로 패턴을 통해 전류의 통과에 의한 전기 도금을 실행하는 공정; 및

전기 도금 후, 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하기 위해 돌출부 상의 도전층을 제거하는 공정을 포함한다.

특히, MID용 기판 상에 3차원 회로 패턴을 형성하거나, 또는 고밀도 프린트 배선판을 제조하는 것이 필요할 때, 다음의 프린트 배선판 제조 방법을 사용하는 것이 바람직하다.

즉, 본 발명의 방법은

제1 돌출부를 가지는 제1 표면 및 제1 표면과 상이한 레벨에서 연장되어 제2 돌출부를 가지는 제2 표면을 구비한 기판을 설치하는 공정;

제1 표면 상에 제1 회로 패턴을 형성하는 공정;

제2 표면 상에 제1 회로 패턴과 절연된 제2 회로 패턴을 형성하는 공정;

제1 표면으로부터 제2 표면으로 연장하도록 제1 및 제2 회로 패턴과 절연된 제3 회로 패턴을 형성하는 공정;

제1 및 제3 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 제1 돌출부 상에 제1 도전층을 형성하는 공정;

제2 및 제3 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 제2 돌출부 상에 제2 도전층을 형성하는 공정;

제1, 제2 및 제3 회로 패턴 상에 금속막을 동시에 형성하기 위해 제1 및 제2 도전층에 의해 접속된 제1, 제2 및 제3 회로 패턴을 통해 전류의 통과에 의한 전기 도금을 실행하는 공정; 및

전기 도금 후, 제1, 제2 및 제3 회로 패턴 중에 전기 절연을 형성하기 위해 제1 및 제2 돌출부 상의 제1 및 제2 도전층을 제거하는 공정을 포함한다.

상기 방법에서는, 제1 및 제2 돌출부가 형성되어, 제1 돌출부의 정상은 실질적으로 제2 돌출부의 정상과 동일한 높이이고, 제1 및 제2 돌출부 상의 제1 및 제2 도전층은 한번에 제거되는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 관심은 본 발명의 방법에서 사용하는 기판을 제공하는 것이며, 기판 상에서 서로 절연된 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하는 도전층을 형성하기 위해 채택된 돌출부 및 오목부 중 적어도 하나를 가지고, 도전층에 의해 접속된 회로 패턴 상에 전기 도금함으로써 동시에 금속막을 형성하는 것이다.

특히, 기판은 제1 돌출부를 가지는 제1 표면 및 제1 표면과 상이한 레벨에서 연장되어 제1 돌출부의 정상이 제2 돌출부의 정상과 실질적으로 동일한 높이가 되도록 형성된 제2 돌출부를 가지는 제2 표면으로 형성하고, 제1 및 제2 돌출부의 각각은 기판 상에서 서로 절연된 회로 패턴 사이에서 일시적인 전기적 접속을 이루게 하는 도전층을 형성하기 위해 채택하고, 도전층에 의해 접속된 회로 패턴 상에 전기 도금함으로써 동시에 금속막을 형성하는 것이 바람직하다.

이것들과 본 발명의 또 다른 목적 및 이점은 첨부된 도면을 참조하여, 이하 상세히 설명하는 본 발명의 바람직한 실시 형태로부터 더욱 명백해질 것이다.

본 발명의 개시는 2001년 5월 21일 출원한 일본국 특허 출원 2001-151382호 및 2001-151383호에 포함된 주제에 관한 것이며, 전체가 참조되어 여기에 명백히 수용되어 있다.

본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 바람직한 실시 형태에 의해 이하에 상세히 설명한다.

(제1 실시 형태)

제1 실시 형태에서 사용한 기판은 도 1 (A)에 나타나 있다. 기판(1)은 제1 돌출부(12)를 가지는 제1 표면(10), 제2 돌출부(22)를 가지는 제2 표면(20), 및 제1 및 제2 표면 사이에 연장되는 경사 표면(14)으로 형성된다. 그러므로, 제2 표면은 제1 표면과 상이한 레벨에서 연장된다. 도 1 (B)에 나타낸 것과 같이, 제1 및 제2 돌출부(12, 22)의 높이는 제1 돌출부(12)의 정상이 제2 돌출부(22)의 정상과 실질적으로 동일한 높이가 되도록 결정된다. 이들 돌출부는 사출 성형에 의해 기판(1)과 일체적으로 형성하는 것이 바람직하다.

도 2 (A)에 나타낸 것과 같이, 서로 절연된 제1 및 제2 회로 패턴(30, 32)은 각각 기판(1)의 제1 및 제2 표면(10, 20) 상에 형성된다. 또한, 제1 및 제2 회로 패턴(30, 32)과 절연된 제3 회로 패턴(34)은 경사 표면(14)을 통해 제1 표면(10)으로부터 제2 표면(20)으로 연장되도록 형성된다. 그리고, 도 2 (B)에 나타낸 것과 같이, 제1 도전층(40)이 제1 돌출부(12) 상에 형성되어 제1 및 제3 회로 패턴(30, 34) 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하며, 동일하게 제2 도전층(42)이 제2 돌기부(22) 상에 형성되어 제2 및 제3 회로 패턴(32, 34) 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 한다. 제1 및 제2 도전층(40, 42)은 이하 설명하는 전기 도금 공정에서만 사용한다.

다음에, 도 2 (C)에 나타낸 것과 같이, 구리 전기 도금과 같은 전기 도금은 제1 및 제2 도전층(40, 42)에 의해 접속된 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34)을 통해 전류의 통과에 의해 실행되어, 이들 회로 패턴 상에 바람직한 두께를 가지는 추가 금속(구리)막(50)을 동시에 형성한다. 예를 들면, 전류가 제3 회로 패턴(34)에 공급될 때, 그것은 제1 돌출부(12) 상의 제1 도전층(40)을 통해 제1 회로 패턴(30)으로 흐르고, 동시에 제2 돌출부(22) 상의 제2 도전층(42)을 통해 제2 회로 패턴(32)으로 흐른다.

전기 도금 후, 제1 및 제2 돌출부(12, 22) 상의 추가 금속막(50), 제1 및 제2 도전층(40, 42)이 제거되어, 도 2 (D)에 나타낸 것과 같이, 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34) 중에 전기 절연을 형성한다.

예를 들면, 화학적 에칭에 의해 이들 도전층(40, 42) 및 추가 금속막(50)을 제거하는 것이 바람직하다. 이 경우, 기판(1) 또는 회로 패턴(30, 32, 34)에 기계적 손상이 발생하는 것을 방지하는 이점이 있다. 특히, 도 3 (A) 내지 3 (C)에 나타낸 것과 같이, 제1 돌출부(12)의 정상이 제2 돌출부(22)의 정상과 실질적으로 동일한 높이일 때, 이들 돌출부(12, 22)의 정상을 에칭 용액(80)에 담그는 것만으로 도전층(40, 42)을 동시에 제거하는 것이 가능하다. 이것은 제조 효율에 있어서 더 한층의 개선을 제공한다.

또한, 이들 도전층(40, 42) 및 추가 금속막(50)은 연삭 또는 절삭에 의해 기계적으로 제거해도 된다. 예를 들면, 적어도 기판으로부터 대응하는 돌출부(12, 22)의 일부와 함께 각각의 도전층(40, 42)을 제거할 때, 돌출부 정상에 도전층이 잔류함으로써 기인하는 단락(短絡)이 없이 신뢰성을 가지고 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하는 이점이 있다. 또한, 제1 돌출부(12)의 정상이 제2 돌출부(22)의 정상과 실질적으로 동일한 높이일 때, 도전층(12, 22)은 돌출부를 숫돌차로 일정한 절삭 깊이로 절삭함으로써 제거될 수 있다. 그러므로, 돌출부의 각각에 대하여 숫돌차의 최적 절삭 깊이를 개별적으로 결정하는 케이스와 비교하여, 작업 효율이 현저하게 향상된다.

상기 방법에서, 제조 효율을 향상시키기 위해, 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34)의 형성 및 제1 및 제2 도전층(40, 42)을 한번에 형성하는 것이 특히 바람직하다. 즉, 금속 박막을 먼저 제1 및 제2 돌출부(12, 22)를 가지는 기판(1) 상에 형성한다. 그 다음, 금속 박막을 패터닝함으로써 기판 상에 초기 회로 패턴을 형성한다. 초기 회로 패턴은 서로 절연된 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34)을 포함하고, 제1 도전층(40)은 돌출부(12) 상에 형성하여 제1 및 제3 회로 패턴(30, 34) 사이에 전기 접속을 이루게 하고, 제2 도전층(42)은 돌출부(22) 상에 형성하여 제2 및 제3 회로 패턴(32, 34) 사이에 전기 접속을 이루게 한다. 이어서, 초기 회로 패턴을 통해 전류의 통과에 의한 전기 도금을 실행하여, 초기 회로 패턴 상에 추가 금속막(50)을 형성한다. 전기 도금 후, 돌출부 상의 도전층(40, 42)이 제거되어 이들 회로 패턴 중에 전기 절연을 형성한다. 패터닝 방법으로서, 금속 박막의 필요한 영역은 소정의 패턴에 따라 레이저 빔을 조사함으로써 제거하는 것이 바람직하다. 이 방법에 따라, 금속 박막의 고밀도 패턴을 정확하고 효율적으로 형성하는 것이 가능하다.

본 실시 형태에서는, 도 2 (A)에 나타낸 것과 같이, 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34)을 기판(1) 상에 형성한다. 그러나, 필요하면, 추가 회로 패턴을 기판 상에 형성해도 된다. 그러한 추가 회로 패턴을 형성할 때, 기판은 제1 및 제2 표면과 상이한 레벨로 연장되는 적어도 하나의 표면을 가져도 된다. 이 경우, 추가 돌출부는 제1 및 제2 표면(10, 20)과는 상이한 표면 상에 형성되어, 제1 및 제2 돌출부(12, 22)와 실질적으로 동일한 높이가 되도록 하는 것이 바람직하다.

필요하면, 도 4 (A) 내지 4 (C)에 나타낸 것과 같이, 복수의 도전층(40)을 단일 돌출부(12) 상에 형성해도 된다. 이 경우, 기판(1)에 형성할 돌출부의 수를 줄임으로써 회로 설계의 융통성 정도를 증가시키는 것이 가능하다. 그러므로, 이것들은 고밀도 프린트 배선판을 제조하는 데 특히 효과적이다. 또한, 전기 도금 후 도전층을 효율적으로 제거할 수 있는 이점이 있다.

일체화 몰딩에 의해 형성된 돌출부(12, 22)를 구비한 기판(1) 대신에, 이들 돌출부를 2차 몰딩에 의해 기판 상의 필요한 위치에 형성해도 된다. 돌출부가 기판 재료와 상이한 수지 재료로 만들어 질 때, 도전층을 가지는 돌출부는 공구 등을 사용하여 기판으로부터 용이하게 제거할 수 있다. 이 경우, 회로 패턴 사이의 전기 절연은 신뢰성을 가지고 형성할 수 있다. 또한, 수지 재료의 잔류 플래시(flash) 및 절삭밥의 발생이 방지되므로, 후속 세정 공정을 단순화하는 이점이 있다. 2차 몰딩으로서, 예를 들면, 공기 압력에 의해 니들 노즐로부터 수지를 공급하는 분배 시스템, 또는 필요한 면적에 수지를 분사하는 잉크 젯 시스템을 사용하는 것이 바람직하다.

2차 몰딩에 의해 형성된 돌출부를 기판으로부터 제거하는 다른 방법으로서, 돌출부에 충격 또는 진동을 주거나, 또는 고속 및 고압 하에 돌출부 상에 물이나 공기와 같은 유체(流體)를 분사하는 것이 가능하다. 또한, 돌출부를 기판 재료와 아주 상이한 열팽창 계수를 가지는 수지 재료로 만들 때, 돌출부 상에 덥고 찬 공기를 교대로 송풍함으로써 기판으로부터 도전층을 구비한 돌출부를 박리하는 것이 가능하다. 기판으로부터 돌출부를 용이하게 박리하는 것을 촉진하기 위해, 기판과 돌출부 사이에 폴리에틸렌, 실리콘 수지 등과 같은 박리제층을 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 하나의 변형으로서, 절삭 또는 연삭에 의해 도전층을 용이하게 제거하는 것을 향상시키기 위해 도전층의 필요한 위치에 노치를 형성하여, 절삭면에서 잔류 플래시가 발생하는 것을 최소화하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 도 5 (A)에 나타낸 것과 같이, 도전층(40)이 반대 측벽 및 돌출부(12)의 정상을 통해 직선 방향으로 연장될 때, 돌출부(12)의 측벽 각각에 도전층의 좁은 폭 영역(41)을 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 도 5 (B)에 나타낸 것과 같이, 도전층(40)을 구비한 돌출부(12)의 상부는 숫돌차(82)에 의해 도전층의 좁은 폭 영역(41)의 높이에서 수평 방향으로 절삭된다. 또한, 좁은 폭 영역(41)은 도 6 (A)에 나타낸 것과 같이, 돌출부(12)의 반대측에서 기판(1) 상의 도전층(40)에 형성해도 된다. 이 경우, 도 6 (B)에 나타낸 것과 같이, 도전층(40)을 구비한 돌출부(12)를 공구(84)를 사용하여 기판(1)으로부터 박리함으로써, 도전층(40)이 좁은 폭의 영역(41)에서 용이하게 절삭될 수 있다. 본 발명에서 바람직한 다른 노치 형상은 또한 도 7 (A) 내지 7 (G)에 나타나 있다.

도전층을 구비한 돌출부를 절삭하는 공정에서는, 절삭면에서 잔류 플래시 또는 박리의 발생을 방지하기 위해, 절삭 또는 연삭 공구가 돌출부의 제1 도전층을 가지는 측면을 절삭하도록 하여, 절삭 또는 연삭 공구의 에지가 돌출부의 측면에 대하여 제1 도전층을 누르고, 절삭 또는 연삭 공구가 돌출부의 제1 도전층을 가지는 측면으로부터 돌출부의 제1 도전층을 갖지 않은 다른 측면으로의 방향으로 돌출부를 통과하도록 함으로써, 돌출부의 일부와 함께 제1 도전층을 제거하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 도 8 (A)에 나타낸 것과 같이, 도전층(40)을 돌출부의 정상에서 필요한 각도(θ)로 도전층의 방향을 변경하여 돌출부(12)의 인접하는 측벽 상에 형성할 때, 숫돌차(82)가 도전층을 가지는 인접 측벽 사이의 에지로부터 도전층을 갖지 않은 인접 측벽 사이의 반대쪽 에지로의 방향으로 돌출부를 통과하도록 함으로써, 돌출부(12)를 절삭하는 것이 바람직하며, 이에 따라 도 8 (B)에 나타낸 것과 같이, 회로 패턴 사이에 전기 절연이 형성된다. 또한, 도 9 (A)에 나타낸 것과 같이, 돌출부의 정상에 도전층을 형성하지 않고 U 턴 방식으로 돌출부(12)의 측면 상에 도전층(40)을 형성할 때, 숫돌차(82)가 도전층을 구비한 측벽으로부터 도전층을 갖지 않은 반대쪽 측벽으로 돌출부를 통과하게 하여 돌출부를 절삭하는 것이 바람직하며, 이에 따라 도 9 (B)에 나타낸 것과 같이, 회로 패턴 사이에 전기 절연이 형성된다.

한편, 숫돌차(82)가 도 10 (A)에 나타낸 것과 같이, 도전층의 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 돌출부를 통과하게 하여 돌출부(12)의 상부를 절삭할 때, 도 10 (B)에 나타낸 것과 같이, 숫돌차(82)가 나오는 돌출부의 측면에 도전층(40)의 박리가 발생할 우려가 있다. 또한, 숫돌차(82)가 도 11 (A)에 나타낸 것과 같이, 도전층의 방향과 실질적으로 직각 방향으로 돌출부를 통과하게 하여 돌출부(12)의 상부를 절삭할 때, 도 11 (B)에 나타낸 것과 같이, 돌출부 상에 남은 도전층의 잔류 플래시(71)가 절삭면에서 발생할 우려가 있다.

도 8 (A)의 경우에서는, 숫돌차(82)의 진행 방향과 도전층(40)의 방향 사이의 각도(θ)는 대략 45°이다. 절삭면에서 잔류 플래시 및 박리의 발생을 효율적으로 방지하기 위해, 각도(θ)는 0 < (θ) ≤80°이내인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0 < (θ) ≤60°이다. 도 9 (A)의 경우에서는, 숫돌차(82)의 진행 방향은 도전층(40)의 방향과 실질적으로 동일하다. 그러나, U 턴 형상을 가지는 도전층(40)이 돌출부(12)의 측면에 형성되고, 숫돌차(82)가 나오는 돌출부의 반대쪽 측면에는 도전층이 형성되지 않으므로, 돌출부 상에 남은 도전층(40)의 박리(70) 발생 우려는 없다.

(제2 실시 형태)

도 12 (A)에 나타낸 것과 같이, 이 실시 형태에서는, 기판(1)의 정상 표면을 이용하여 서로 절연된 제1 및 제2 회로 패턴(30, 32)을 형성한다. 기판(1)은 그 바닥면에 돌출부(12)를 가진다. 또한, 도전층(40)은 돌출부(12)를 통해 기판(1)의 바닥면에 형성한다. 제1 회로 패턴(30)은 기판(1)을 통과하는 도전핀(52)에 의해 기판의 바닥면의 도전층(40)에 전기적으로 접속한다. 동일하게, 제2 회로 패턴(32)은 기판(1)을 통과하는 도전핀(54)에 의해 기판 바닥면의 도전층(40)에 전기적으로 접속한다. 그러므로, 도전핀(52, 54) 및 돌출부(12)를 통해 핀 사이로 연장되는 도전층(40)의 사용에 의해, 제1 회로 패턴(30) 및 제2 회로 패턴(32) 사이에 일시적인 전기 접속이 얻어진다. 도전핀 대신에, 도금한 관통 구멍을 사용해도 된다.

이어서, 도전핀(52, 54) 및 도전층(40)에 의해 접속된 제1 및 제2 회로 패턴(30, 32)을 통한 전류의 통과에 의해 구리 전기 도금과 같은 전기 도금이 실행되어, 기판(1) 정상의 이들 회로 패턴 상에 원하는 두께를 가지는 추가 금속(구리)막(도시하지 않음)을 동시에 형성한다. 전기 도금 후, 돌출부(12) 상의 도전층(40)이 제거되어, 도 12 (B)에 나타낸 것과 같이, 제1 및 제2 회로 패턴(30, 32) 사이에 전기 절연을 형성한다.

이 경우, 돌출부를 형성하기 위해 필요한 공간을 고려하지 않고 기판(1)의 정상 표면에 회로 기판(30, 32)을 설계할 수 있으므로, 회로 설계에서 융통성의 정도를 현저하게 개선할 수 있다. 그러므로, 본 실시 형태는 고밀도 회로 패턴을 형성하는 데 특히 효과적이다. 또한, 기판(1)의 정상 표면에 전자 부품을 장착하는 동작이 돌출부(12)의 존재에 의해 방해받지 않는 이점이 있다. 더욱이, 숫돌차(82)와 같은 절삭 공구를 사용하여 기판(1) 바닥면의 돌출부(12)의 도전층(40)을 기계적으로 제거하는 공정에서, 기판(1) 정상 표면 상의 회로 패턴(30, 32)에 대한 손상의 발생을 최소화하는 것이 가능하다.

(제3 실시 형태)

도 13 (A) 및 13 (B)에 나타낸 것과 같이, 제3 실시 형태에서 사용된 기판(1)은 그 정상 표면에 오목부(13)를 가진다. 오목부(13)는 사출 성형에 의해 기판(1)과 일체적으로 형성하는 것이 바람직하다. 제1 실시 형태의 경우에서와 마찬가지로, 기판(1)은 제1 표면(10), 제2 표면(20), 그리고 제1 및 제2 표면 사이에 연장되는 경사 표면으로 형성한다. 그러므로, 제2 표면(20)은 제1 표면(10)과 상이한 레벨로 연장된다. 오목부(13)는 도 14 (A)에 나타낸 것과 같이, 기판(1)과 상이한 재료로 피복되어, 피복부(15)를 얻는다. 예를 들면, 피복부(15)는 전기 절연재의 막(60)을 사용하여 오목부 상에 다리를 건조함으로써 얻을 수 있다. 또한, 오목부(13) 내에 전기 절연재(62)를 충전함으로써 피복부(15)를 형성하여, 도 15에 나타낸 것과 같이, 피복부의 정상 표면이 피복부 주위의 기판의 정상 표면과 실질적으로 높이가 동일하다.

또한, 기판(1)의 정상 표면 상에는, 도 14 (A)에 나타낸 것과 같이, 서로 절연된 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34)을 형성한다. 도 14 (B)에 나타낸 것과 같이, 도전층(40, 42)이 피복부(15) 상에 형성되어, 각각 제1 및 제3 회로 패턴(30, 34) 사이 및 제2 및 제3 회로 패턴(32, 34) 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 한다. 도전층(40, 42)은 아래 설명하는 전기 도금의 공정에서만 사용한다.

다음에, 도 14 (C)에 나타낸 것과 같이, 구리 전기 도금과 같은 전기 도금이 도전층(40, 42)에 의해 접속된 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34)을 통한 전류의 통과에 의해 실행되어,이들 회로 패턴 상에 추가 금속막(50)을 동시에 형성한다. 예를 들면, 전류가 제3 회로 패턴(34)에 공급될 때, 전류는 피복부(15) 상의 도전층(40)을 통해 제1 회로 패턴(30)으로 흐르고, 동시에 피복부(15) 상의 도전층(42)을 통해 제2 회로 패턴(32)으로 흐른다. 전술한 것과 같이, 전기 도금 후 피복부(15) 상의 도전층(40, 42)을 제거함으로써, 추가 금속막(50)을 구비한 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34) 중의 전기 절연이 얻어진다. 도 14 (D)에서, 도전층(40, 42)을 가지는 절연막(60)은 오목부(13)로부터 제거된다.

예를 들면, 도전층(40, 42)을 제거하기 위해, 연삭 또는 절삭을 이용하는 것이 가능하다. 이 경우, 기판(1)으로부터 적어도 피복부(15)의 일부와 함께 도전층(40, 42)을 제거하는 것이 바람직하다. 피복부(15) 상의 도전층(40, 42)의 잔류로부터 결과하는 단락을 신뢰성을 가지고 방지하는 이점이 있다. 또, 드릴링에 의해 피복부의 부분과 함께 도전층(40, 42)을 제거해도 된다. 도 14 (A)에 나타낸 것과 같이, 전기적으로 절연막(60)을 사용하여 피복부(15)를 형성하는 경우, 오목부(13) 내의 절연막(60) 아래에 에어 스페이스(air space)가 있으므로, 도 16에 나타낸 것과 같이, 펀칭 머신(86)을 사용하여 절연막(60) 상의 도전층(40)을 펀칭함으로써 회로 패턴 사이에 전기 절연을 용이하게 형성하는 것이 가능하다. 또한, 복수의 도전층(40, 42)을 펀칭 머신(86)으로 동시에 펀칭할 때, 회로 패턴 중에서 효율적으로 전기 절연을 얻는 것이 가능하다.

상기 방법에서, 제조 효율을 향상시키기 위해, 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34)의 형성과 도전층(40, 42)의 형성을 한번에 실행하는 것이 특히 바람직하다. 즉, 오목부(13)가 피복부(15)를 얻기 위해 기판(1)과 상이한 재료로 피복된 후, 금속 박막을 기판(1) 상에 형성한다. 그 다음, 금속 박막을 패터닝하여 기판 상에 초기 회로 패턴을 형성한다. 초기 회로 패턴은 서로 절연된 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34), 및 각각 제1 및 제 3 회로 패턴(30, 34) 사이 및 제2 및 제3 회로 패턴(32, 34) 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 피복부(15) 상에 형성된 도전층(40, 42)을 포함한다. 이어서, 초기 회로 패턴을 통한 전류의 통과에 의해 전기 도금을 실행하여, 초기 회로 패턴 상에 추가 금속막(50)을 형성한다. 전기 도금 후, 피복부(15) 상의 도전층(40, 42)이 제거되어, 추가 금속막(50)을 구비한 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(30, 32, 34) 중에 전기 절연을 형성한다. 패터닝 방법으로서, 금속 박막의 필요한 영역은 소정의 패턴에 따라 레이저 빔을 조사함으로써 제거하는 것이 바람직하다. 이 방법에 따라, 금속 박막의 고밀도 패턴을 정확하게 효율적으로 형성하는 것이 가능하다.

필요하면, 복수의 도전층을 단일 피복부 상에 형성해도 된다. 이 경우, 기판에서 형성할 오목부의 수를 줄임으로써 회로 설계의 융통성 정도를 증가시키는 것이 가능하다. 또한, 전기 도금 후 도전층을 효율적으로 제거하는 공정을 실행하는 이점이 있다.

도 17에 나타낸 것과 같이, 본 실시 형태의 변형으로서, 전기 절연 수지(62)의 사용에 의해 피복부(15)를 형성하여, 돔형 절연 수지의 돌출부(17)가 오목부(13) 상에 형성되고, 오목부 내의 에어 스페이스가 돔형 돌출부(17) 아래에 유지된다. 도전층(40)은 돔형 돌출부(17) 상에 형성한다. 돔형 돌출부(17) 및 기판(1) 사이의 줄어든 접촉 면적 때문에, 도전층(40)을 구비한 돔형 돌출부(17)는 작은 외력을 돔형 돌출부에 가함으로써 기판으로부터 용이하게 박리된다.

또한, 도 18에 나타낸 것과 같이, 피복부(15) 상에서 연장되는 도전층(40)은 도전층의 방향으로 피복부의 반대쪽 단부에 노치(41)를 가진다. 이 경우, 노치(41) 사이의 도전층(40)의 영역이 제거되어, 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성한다. 이들 노치의 형성은 기판(1) 상에 남은 도전층(40)의 잔류 플래시 또는 박리의 발생을 방지하는 데 효과적이다.

오목부(13) 내에 전기 절연재(62)를 충전함으로써 피복부(15)를 형성하는 경우에는, 도 19에 나타낸 것과 같이, 오목부(13) 내의 피복부(15) 반대쪽에 에어 스페이스(19)를 남기는 것이 바람직하다. 전기 절연재(62)의 사용량을 절약할 수 있다. 예를 들면, 절삭 공구를 사용하여 피복부(15)의 일부와 함께 도전체(40)를 제거함으로써, 회로 패턴 사이에 전기 절연이 형성된다. 또한, 도전층을 구비한 피복부(15)는 에어 스페이스(19)에 삽입한 공구를 사용하여 오목부(13)로부터 박리할 수 있다.

복수의 피복부가 요구되는 경우에는, 2차 몰딩에 의해 피복부를 형성해도 된다. 이 경우, 필요한 오목부에 전기 절연재를 한번에 충전하는 것이 가능하다. 2차 몰딩으로서, 예를 들면, 공기 압력에 의해 니들 노즐로부터 수지를 공급하는 분배 시스템, 또는 필요한 면적에 수지를 분사하는 잉크 젯 시스템을 사용하는 것이 바람직하다. 기판 재료와 상이한 수지 재료를 사용하여 피복부를 형성할 때, 도전층을 구비한 피복부를 공구 등을 사용하여 오목부로부터 용이하게 박리할 수 있다. 공구가 용이하게 맞물릴 수 있는 훅을 피복부가 가질 때, 오목부로부터 피복부를 박리하는 공정은 더욱 용이하다. 또한, 수지 재료의 잔류 플래시 및 절삭밥의 발생이 방지되므로, 후속 세정 공정을 단순화하는 이점이 있다.

예를 들면, 기판의 오목부로부터 도전층을 구비한 피복부를 박리하는 경우에는, 피복부에 충격 또는 진동을 주거나, 또는 고속 및 고압 하에 피복부 상에 물이나 공기와 같은 유체를 분사하는 것이 바람직하다. 또한, 피복부를 오목부 내의 기판 재료와 아주 상이한 열팽창 계수를 가지는 수지 재료를 충전하여 형성할 때, 피복부 상에 덥고 찬 공기를 교대로 송풍함으로써 오목부로부터 피복부를 박리하는 것이 가능하다. 이 경우, 잔류 플래시의 발생 또는 기판 상에 남은 도전층의 박리를 방지하는 이점이 있다. 더욱이, 기판으로부터 피복부를 용이하게 박리하는 것을 촉진하기 위해, 오목부 내에 폴리에틸렌, 실리콘 수지 등과 같은 박리제의 층을 형성한 후 피복부를 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명은 서로 절연된 회로 패턴 사이에 연장되는 도전층 상에 레지스트막을 형성하지 않고 전기 도금에 의해 한번에 회로 패턴 상에 금속막을 형성하고, 전기 도금 후 신뢰성을 갖고 도전층을 용이하게 제거하여, 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성한다.

본 발명은 본 발명의 방법에서 사용하는 기판을 제공하여, 기판 상에서 서로 절연된 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하는 도전층을 형성하기 위해 채택된 돌출부 및 오목부 중 적어도 하나를 가지고, 도전층에 의해 접속된 회로 패턴 상에 전기 도금함으로써 동시에 금속막을 형성한다.

도 1 (A) 및 1 (B)는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에서 사용한 기판의 개략 사시도 및 단면도이다.

도 2 (A) 내지 2 (D)는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 방법을 나타내는 개략 사시도이다.

도 3 (A) 내지 3 (C)는 제1 실시 형태의 방법에서 화학적 에칭에 의해 도전층을 제거하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.

도 4 (A) 내지 4 (C)는 기판의 돌출부 상에 형성된 도전층 패턴의 개략 사시도이다.

도 5 (A) 및 5 (B)는 노치(notch)에 도전층을 가지는 돌출부를 절삭하는 공정을 나타내는 개략 사시도이다.

도 6 (A) 및 6 (B)는 도전층을 가지는 돌출부를 기판으로부터 박리(剝離)하는 공정을 나타내는 개략 사시도이다.

도 7 (A) 내지 7 (G)는 도전층에 형성된 여러 가지 노치 형상을 나타내는 도면이다.

도 8 (A) 및 8 (B)는 도전층을 가지는 돌출부를 절삭하는 공정의 변형을 나타내는 사시도이다.

도 9 (A) 및 9 (B)는 도전층을 가지는 돌출부를 절삭하는 공정의 다른 변형을 나타내는 사시도이다.

도 10 (A) 및 10 (B)는 도전층을 가지는 돌출부를 절삭하는 공정의 다른 변형을 나타내는 사시도이다.

도 11 (A) 및 11 (B)는 도전층을 가지는 돌출부를 절삭하는 공정의 다른 변형을 나타내는 사시도이다.

도 12 (A) 및 12 (B)는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법을 나타내는 개략 단면도이다.

도 13 (A) 및 13 (B)는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에서 사용한 기판의 개략 사시도 및 단면도이다.

도 14 (A) 내지 14 (D)는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 방법을 나타내는 개략 사시도이다.

도 15는 제3 실시 형태의 방법에서 도전층을 제거하는 공정의 변형을 나타내는 도면이다.

도 16은 제3 실시 형태의 방법에서 도전층을 제거하는 공정의 다른 변형을 나타내는 단면도이다.

도 17은 제3 실시 형태의 방법에서 도전층을 구비한 피복부를 오목부로부터 박리하는 공정을 나타내는 도면이다.

도 18은 제3 실시 형태의 방법에서 노치를 구비한 도전층을 오목부로부터 제거하는 공정을 나타내는 도면이다.

도 19는 제3 실시 형태의 방법에서 도전층을 제거하는 공정의 변형을 나타내는 도면이다.

도 20은 서로 절연된 회로 패턴을 구비한 프린트 배선판의 사시도이다.

도 21 (A) 내지 21 (C)는 미국 특허 제5,494,781호에 개시된 프린트 배선판의 제조 방법을 나타내는 개략 사시도이다.

Claims (26)

1. 적어도 하나의 오목부를 구비한 기판을 설치하는 공정;

   상기 기판 상에 제1 회로 패턴을 형성하는 공정;

   상기 기판 상에 제1 회로 패턴과 절연된 제2 회로 패턴을 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법으로서,

   피복부를 얻기 위해 상기 기판과 상이한 재료로 상기 오목부를 피복하는 공정;

   제1 회로 패턴과 제2 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 상기 피복부 상에 도전층을 형성하는 공정;

   제1 회로 패턴 및 제2 회로 패턴 상에 금속막을 동시에 형성하기 위해 상기 도전층에 의해 접속된 제1 및 제2 회로 패턴을 통해 전류를 통과시킴으로써 전기 도금을 실행하는 공정; 및

   전기 도금 후, 제1 회로 패턴 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하기 위해 상기 피복부 상의 상기 도전층을 제거하는 공정

   을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 오목부를 구비한 상기 기판을 일체화 몰딩에 의해 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,

   상기 제1 회로 패턴, 제2 회로 패턴 및 도전층은 오목부가 상기 재료로 피복된 후 상기 기판 상에 형성된 금속 박막을 패터닝함으로써 한번에 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법.
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,

   상기 피복부는 전기 절연재의 막을 사용하여 오목부 상에 다리를 건조함으로써 얻어지는 프린트 배선판의 제조 방법.
8. 제1항에 있어서,

   상기 피복부는 오목부 내에 전기 절연재를 충전함으로써 형성되어, 상기 피복부의 정상 표면이 상기 피복부 주위의 상기 기판의 정상 표면과 실질적으로 동일한 높이인 프린트 배선판의 제조 방법.
9. 제1항에 있어서,

   상기 도전층은 상기 오목부로부터 적어도 상기 피복부의 일부와 함께 제거되어 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법.
10. 제1항에 있어서,

    상기 도전층은 상기 도전층의 방향으로 상기 피복부의 반대쪽 단부에 노치(notch)를 가지며, 상기 노치 사이의 상기 도전층은 제거되어 상기 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법.
11. 삭제
12. 삭제
13. 적어도 하나의 돌출부를 구비한 기판을 제공하는 공정;

    상기 기판 상의 돌출부의 제1 면에 제1 회로 패턴을 형성하는 공정;

    상기 상기 제1 면과 반대쪽의 제2 면에 상기 제1 회로 패턴과 절연된 제2 회로 패턴을 형성하는 공정;

    상기 제1 회로 패턴과 제2 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 상기 돌출부 상에 도전층을 형성하는 공정;

    상기 제1 및 제2 회로 패턴 상에 금속막을 동시에 형성하기 위해 상기 도전층에 의해 접속된 제1 및 제2 회로 패턴을 통해 전류를 통과시킴으로써 전기도금을 실행하는 공정; 및

    전기 도금 후, 상기 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하기 위해 돌출부 정상의 도전층을 제거하는 공정

    을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
14. 제1 돌출부를 가지는 제1 표면과 제1 표면과 상이한 레벨에서 연장되어 제2 돌출부를 가지는 제2 표면을 구비한 기판을 설치하는 공정;

    상기 제1 표면 상의 제1 돌출부의 제1 면에 제1 회로 패턴을 형성하는 공정;

    상기 제2 표면 상의 제2 돌출부의 제1 면에 상기 제1 회로 패턴과 절연된 제2 회로 패턴을 형성하는 공정;

    상기 제1 표면으로부터 상기 제2 표면으로 연장되도록 상기 제1 및 제2 돌출부의 양쪽에 상기 제1 및 제2 회로 패턴과 절연된 제3 회로 패턴을 형성하는 공정;

    제1 회로 패턴과 제3 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 제1 돌출부 상에 제1 도전층을 형성하는 공정;

    제2 회로 패턴과 제3 회로 패턴 사이에 일시적인 전기 접속을 이루게 하기 위해 제2 돌출부 상에 제2 도전층을 형성하는 공정;

    제1, 제2 및 제3 회로 패턴 상에 금속막을 동시에 형성하기 위해 제1 및 제2 도전층에 의해 접속된 제1, 제2 및 제3 회로 패턴을 통해 전류를 통과시킴으로써 전기 도금을 실행하는 공정; 및

    전기 도금 후, 제1, 제2 및 제3 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하기 위해 제1 및 제2 돌출부 정상의 제1 및 제2 도전층을 제거하는 공정

    을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
15. 제14항에 있어서,

    제1 및 제2 돌출부가 형성되어, 제1 돌출부의 정상은 실질적으로 제2 돌출부의 정상과 동일한 높이이고, 제1 및 제2 돌출부 상의 제1 및 제2 도전층은 한번에 제거되는 프린트 배선판의 제조 방법.
16. 제15항에 있어서,

    제1 및 제2 돌출부 상의 제1 및 제2 도전층은 화학적 에칭에 의해 동시에 제거되는 프린트 배선판의 제조 방법.
17. 제14항에 있어서,

    상기 제1 회로 패턴, 제2 회로 패턴, 제3 회로 패턴, 제1 및 제2 도전층은 상기 기판 상에 형성된 금속 박막을 패터닝함으로써 한번에 형성되는 프린트 배선판의 제조 방법.
18. 프린트 배선판 제조용 기판으로서,

    오목부를 갖는 표면, 및 상기 오목부를 피복하기 위한 절연 필름을 포함하고,

    상기 절연 필름 상에는, 전기 도금에 의해 도전층에 의해 접속되는 회로 패턴 상에 금속막이 형성되기 전에, 상기 도전층이 형성되어 상기 표면 상의 회로 패턴 사이에 일시적으로 전기적인 접속을 이루도록 한 기판.
19. 프린트 배선판 제조용 기판으로서,

    제1 도전층이 형성되는 제1 돌출부를 가져서, 전기 도금에 의해 상기 제1 도전층에 의해 접속되는 회로 패턴 상에 금속막이 형성되기 전에, 회로 패턴 사이에 일시적으로 전기적인 접속을 이루도록 한 제1 표면, 및

    상기 제1 표면의 상이한 레벨로부터 연장되고, 제2 도전층이 형성되는 제2 돌출부를 가져서, 전기 도금에 의해 상기 제2 도전층에 의해 접속되는 회로 패턴 상에 금속막이 형성되기 전에, 회로 패턴 사이에 일시적으로 전기적인 접속을 이루도록 한 제2 표면

    을 포함하고,

    상기 제1 및 제2 돌출부는 상기 제1 돌출부의 정상이 상기 제2 돌출부의 정상과 실질적으로 동일한 높이가 되도록 형성된

    기판.
20. 삭제
21. 제1항에 있어서,

    상기 피복부 상의 도전층을 드릴링 또는 펀칭에 의해 제거하여 상기 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법.
22. 제13항에 있어서,

    상기 기판은 복수의 돌출부를 가지며, 상기 돌출부의 정상은 실질적으로 서로 동일한 높이가 되도록 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법.
23. 제13항에 있어서,

    상기 제1 회로 패턴, 제2 회로 패턴 및 도전층을 상기 기판 상에 형성된 금속 박막을 패터닝함으로써 한번에 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법.
24. 제13항에 있어서,

    상기 도전층을 상기 기판으로부터 적어도 돌출부의 일부와 함께 제거하여 상기 제1 및 제2 회로 패턴 사이에 전기 절연을 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법.
25. 제13항에 있어서,

    상기 제1 및 제2 회로 패턴은 상기 기판의 돌출부에 대향하는 표면에 형성되고, 제1 회로 패턴은 상기 기판을 통과하는 전기적 도전 부재를 통해 제2 회로 패턴, 및 돌출부 상의 상기 도전층에 전기적으로 접속하는 프린트 배선판의 제조 방법.
26. 제13항에 있어서,

    상기 도전층은 절삭(切削) 또는 연삭(硏削) 공구가 돌출부의 상기 도전층을 가지는 측면을 절단하게 함으로써 돌출부의 일부와 함께 제거되어, 절삭 또는 연삭 공구의 에지가 돌출부의 측면에 대하여 상기 도전층을 프레스하고, 절삭 또는 연삭 공구가 돌출부의 상기 도전층을 가지는 측면으로부터 돌출부의 상기 도전층을 갖지 않은 다른 측면의 방향으로 돌출부를 통과하게 하는 프린트 배선판의 제조 방법.