JPH04118992A

JPH04118992A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH04118992A
Application number: JP23940390A
Authority: JP
Inventors: Kanji Murakami; 敢次村上; Fuminao Kato; 加藤　文直; Haruo Ogino; 晴夫荻野; Koji Kamiyama; 上山　宏治
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1990-09-10
Filing date: 1990-09-10
Publication date: 1992-04-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に微細
回路形成に優れたプリント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術）従来、必要な回路導体を無電解めっきによって形成する
いわゆるアディティブ法によるプリント配線板の製造方
法としては、雑誌「電子技術」ｌ９８９＄３月発行の別
冊第６７〜７３巨に記載されている方法が知られ′ζい
る。以Ｆに、その主要な部分を抜粋し、従来の技術の記
載に代える。

近年、半導体をはじめ、各Ｍ電子部品の高集積化や小型
化には著しいものがある。これに伴って表面実装技術が
進歩し、プリント配線板にもより一層の高密度、微細パ
ターンが求められるようになっている。

この要求を満たすにはプリント配線板の製造プロセス選
定、さらにはそれに適用する材料の高耐熱性化、高電機
絶縁化、低誘電率化などが極めて重要な因子となってい
る。

プリント配線板の製造プロセスは、これまでに数多（提
写されており、その一つにアディティブ法が挙げられる
。このアディティブ法は、厚付は無電解銅めっき技術を
中心とした製造プロセスであり、従来から広く適用され
ているサブトラクティブ法に比べて微細パターン形成に
を利なプロセスとして注目を集めている。特に、小径ス
ルーホールを形成する場合、良好な併願性を得る上で不
可欠なプロセスである。

さらに、アディテ４７法の中のフルアデイティブ法は微
細パターン形成と同時に、低コスト化も両立できる理想
的なスルーホールプリント配線板の製造方法として研究
開発がなされてきた。現在、実用化中のプロセスにはＣ
Ｃ−４１法とＡＰ−１法があり、民生用を中心としてア
ディティブ法プリント配ｌｌＡ板の大半を製造している
。

しかし、このフルアデイティブ法を今後も微細パターン
化に対応できるようにしていくためには、上述した耐熱
性、絶縁特性、誘電率などに関する材料面の見直しが必
要であると考える。ここではこの点を考慮し、フルアデ
イティブ法を中心として、その現状と技術的課題につい
て述べる。

アディティブ法は、第２図〜第５図に示すようにおおむ
ね３種類の方式に分類することができる。

それぞれの特徴は次のとおりである。

（１）　　セミアデイティブ法セミアデイティブ法は、第２図（ａ）〜（「）に示すよ
うに、絶縁板を出発材料とし、無電解銅めっきで全面を
導電化した後、回路部分をパターン電気めっとする方法
である。このプロセスでは電気めっきを行うため、サブ
トラクティブ法の場合と同様、小径スルーホールではつ
きまわりに問題を生じやすい。微細パターンを形成する
上でパートリ−アディティブ法やフルアデイティブ法に
比べて特別のメリットはないと思われる。

（２）パートリ−アディティブ法第３図（ａ）〜（［）に示すように、銅張積層板を出発
材料とし、先ずエツチングによって表裏の回路を形成し
た後−、スルーホールを無電解銅めっとする方法である
。このプロセスは次のような特徴がある。

■　厚さの均一な銅張積層板をエツチングするため、回
路形成精度が比較的良好。

■　小径スルーホール、ブラインドホールのめっきつき
まわりが良好。

■　スルーホール内のめっきだけで済むため、無電解め
っきの負荷が小さい。

Ｆ記載、■は微細パターン形−成上重要である。

この方法を適用したプロセスと乙てＫＡＰ−８法、ＴＡ
Ｆ−［１法などが実用化されている。出発材料となる銅
張積層板については各社とも耐熱性、熱膨張率、誘電率
を向上させた材料を開発しているため、パートリ−アデ
ィティブ法ではそれらの特性に優れたプリント配線板を
得ることが比較的容易である。しかしながら、めっきレ
ジストと下地回路との密着性を確保することがこの方法
のポイントであり、工夫が必要となっている。

（３）フルアデイティブ法第４図（ａ）〜（ｄ）または第５図（ａ）〜（ｄ）に示
すように、絶縁板に無電解銅めっきによって直接回路を
形成する方法であり、特徴は次の通りである。

■　回路形成精度に優れ、微細回路形成に好適。

■　プリント配線板表面をフラットにすることが可能で
あり、表面実装に好適。

■　めっき膜厚の均一性に優れ、ライン抵抗の：１４節
が容易。

■　工程が短く、低コスト化に有利、かつ省資源的。

フルアデイティブ法は微細パターン形成と低コスト化の
両立が可能である反面、これを実現するには技術的に難
しい課題を解決しなければならないという問題がある。

ＣＣ−４１法、ＡＰ−■法ではその課題を克服して実用
化を達成している。

（発明が解決しようとする課題）上記従来の技術に示される方法は、より一層の微細化が
進んだ場合、穴とめっきレジストあるいはめっきされる
べき表面回路とめっきレッジストとの位置合わせが困難
になるという問題があった。

このため、小径のスルーホールめっきや表面回路実装の
ためのランドのめっきに不具合を生じた。

本発明は、小径スルーホールめっきや表面回路実装のた
めのランド形成に優れた微細回路形成に適するプリント
配線板の製造方法を擾供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板の表面
に１以−Ｆの絶縁層および導体回路層を形成し、その表
面にめっきレジストとなる樹脂層を形成し、各回路導体
を接続するかもしくは各回路導体と電子部品を接続する
ためのスルーホールが必要とされる箇所に穴をあけ、該
穴内壁および前記めっきレジスト表面に無電解めっきの
ための触媒を付与し、該めっきレジスト表面の無電解め
っき用触媒を選択的に除去し、無電解めっきを行うこと
を特徴とする。

本発明においては、スルーホールとなる穴内壁にのみ選
択的に触媒を残すことが重要である。したがって、めっ
きレジスト表面に付着した触媒が完全に除去できれば、
穴内壁に付着した触媒が多少除去されても実用的には問
題ない。

このように、選択的に触媒を除去する方法としては、機
械的に表面を研磨する方法と化学的に除去する方法とが
ある。

まず、機械的に除去する方法としては、めっきレジスト
が全て除去されるはと°研磨すると、次の工程の！！＃
電解めっき［程において、表面に形成された回路導体に
までめっきされ、研磨がすくなければ完全に触媒を除去
できないので、めっきレジストの表面に近い部分のみを
研磨するようにしなければならない、このことは、めっ
きレジストを厚く形成すること、あるいは、めっき触媒
が完全に除去できる厚さを予め求めておくことによって
実現できる。

また、化学的に除去する方法は、原理として、めっきレ
ジスト表面と穴内壁の触媒の付着しやすさの違いを利用
してめっきレジスト表面に付着した触媒を除去する方法
である。

このように除去する方法としては、具体的には、酸化性
ガスと接触させる方法、あるいは酸化性溶液と接触させ
る方法とがある０本発明に使用できる酸化性ガスとして
は、オゾン、酸素、塩素等のガスがある。また、酸化性
溶液としては、過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩
化第二鉄、次亜塩素酸、硝酸などの水溶液を用いること
ができる。

また、本発明で使用する！！！電解めっき用触媒として
は、−船釣に使用されているパラジウム、銅、金、銀、
白金あるいはニッケル等である。

またさらに、めっきレジスト表面にアルカリ性溶液で容
易に除去できるような層を形成しておき、穴あけし無電
解めっき用触媒を付与した後、アルカリ性溶液によって
除去することもできる。このようなアルカリ性溶液で除
去できる層を形成する方法としては、通常はエツチング
レジストやめっきレジストとして使用されるドライフィ
ルムであって、アルカリ可溶型と呼ばれるものを使用す
ることによって実現できる。

これらの機械的除去あるいは化学的除去の方法は単独で
も使用できるが、併用することもできるこのような方法
は、単に片面あるいは両面のプリント配線板にのみ使用
できるものではなく、内層回路導体を有する内層回路板
を形成し、その表面に１以上の絶縁層および導体回路層
を形成し、その表面にめっきレジスト七なる樹脂ｖｉ毫
影形成、各回路導体を接続するがもしくは各回路導体。

電子部品を接続するためのスルーホールが必９（される
箇所に穴をあけ、該穴内壁および前記め、きレジスト表
面に無電解めっきのための触媒をｔ与し、品めっきレジ
スト表面の！！！電解めっき用角媒を選択的に除去し、
無電解めっきを行う多層フリント配線板の製造方法にも
適用できるもので誹る。

また、ここで使用するめっきレジストは、永りに残る樹
脂層を用いることによって、ソルダーしシストとしても
使用することができる。

さらにまた、絶縁材料としてめっき用触媒を噛むものを
使用すれば、さらにめっきの析出性を潰めることができ
望ましい。

（作用）本発明の方法によって、スルーホールの内壁にのみ無電
解めっきを行うことができ、また、回路導体が全て形成
された後に穴をあけるので、スルーホールと導体回路と
の位置精度を考慮しなくとも接続の信輔性が低丁するこ
とがない。

実施例第１図（ａ）４：承すように、絶縁層：（としてガラス
布エポキシ樹脂を用い、内層回！！３２を形成したもの
にさらに絶縁層３を市ね、その表面に回路導体層ｌを形
成し、第１　図（ｂ　ｊに示すように、めっきレジスト
４を形成するために、感光性ドライフィルムであるフォ
テンク−１４３（日立化成工業株式会社製商品名）をそ
の表面にラミネートし、全面を露光した。

次いで、接続の必要な箇所に、第１図（ｃ）に示すよう
に穴５をあけ、穴内のスミアを除去し、第１図（ｄ）に
示すように、穴内壁および表面を含む全面に！！＃電解
めっき用触媒であるＭＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製商品名）を接触させ、触媒を付着させた。

次いで、塩化第二鉄０．５ｇ＃、塩＃１００ｍｆ／ｆの
処理液に２５℃で、１０分間浸漬し、めっきレジストに
付着した触媒を除去した（第１図（ｅ）に示す、）。

次いで、ｍ電％１ｔＲめっき液に浸漬とで、穴５の内壁
に約３０ｐｍの厚さの金属ｐＩｉ７を形成した（第１図
（ｆ）に示す、）。

最後に、めっきレジストを＠離し′７（第１図（ｇ）に
示す、）、多層プリント配線板とした。

比較例としζ、第１図（ｅ）の１ニ程を省略して配線板
を作成した。

実施例によって作成した配線板は、表面回路にめっき金
属の析出はなく、また、穴内壁の金属層７は良好なめっ
きとなった。

比較例では、めっきレジストの表面にめっき金属が大量
に析出し、めっきレジストが除去できなかった。

（発明の効果）以上に説明したように、本発明によって、微細回路の形
成に優れ、穴内壁へのめっき析出性に優れたプリント配
線板の製造方法を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

１！　Ｉ　ＵｉｉＪ　（ａ　）　〜（ｔｔ　）は太番咀
の一官施例アふる豐ａＴ程を説明するための断Ｆ１１図
、第２図（ａ）〜（ｆ）、第３図（ａ）　〜（ｒ）　、
第４図（ａ）〜（ｄ）および第５図（ａ）〜（ｄ）は従
来例の製造ｒ程を説明するための断面図である。符号の説明１、表ｆｌｉ回路導体　　２．内ＰＩｉ回路導体３、絶
縁層　　　　　４．めっきレジスト５、穴　　　　　　
　６．めっき用触媒７、金属層代理人弁理士　廣　瀬　　章′〕＼コ、−ノ（ａ）（ｅ）（ｂ）（ｒ）（ｃ）（ｄ）第図（ａ）（ｅ）粥凶（ａ）（ｅ）第図（！１）（ｂ）（ｃ）（ｄ）第図第１１接着剤（ａ）（ｃ）（＋）第図

Claims

【特許請求の範囲】

１．絶縁基板の表面に１以上の絶縁層および導体回路層
を形成し、その表面にめっきレジストとなる樹脂層を形
成し、各回路導体を接続するかもしくは各回路導体と電
子部品を接続するためのスルーホールが必要とされる箇
所に穴をあけ、該穴内壁および前記めっきレジスト表面
に無電解めっきのための触媒を付与し、該めっきレジス
ト表面の無電解めっき用触媒を選択的に除去し、無電解
めっきを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
２．内層回路導体を有する内層回路板を形成し、その表
面に１以上の絶縁層および導体回路層を形成し、その表
面にめっきレジストとなる樹脂層を形成し、各回路導体
を接続するかもしくは各回路導体と電子部品を接続する
ためのスルーホールが必要とされる箇所に穴をあけ、該
穴内壁および前記めっきレジスト表面に無電解めっきの
ための触媒を付与し、該めっきレジスト表面の無電解め
っき用触媒を選択的に除去し、無電解めっきを行うこと
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
３．無電解めっきを行った後に、前記めっきレジストを
除去することを特徴とする請求項１または２のうち何れ
かに記載のプリント配線板の製造方法。
４．前記めっきレジストに永久に残る樹脂層を用いるこ
とを特徴とする請求項１または２のうちいずれかに記載
のプリント配線板の製造方法。