JP2006128291A - 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多層プリント配線板のコア部材となる配線板基材1にメッキレジスト膜を形成した後、貫通孔3を形成し、貫通孔3の壁面及びメッキレジスト膜2の貫通孔面に沿って貫通孔導体4を形成することにより、貫通孔導体4に突出部4aを形成する。メッキレジスト膜を剥離した後、配線板基材1及び貫通孔導体4の表面にパネルメッキ層5を形成することにより突出部4aを被覆した状態で貫通孔導体4とパネルメッキ層5とを接続するので接続面積を大きくすることができる。
【選択図】 図4
Description
図1ないし図5は、本発明の実施の形態1に係る多層プリント配線板及びその製造方法を説明する各工程での断面図である。
の表面(平面)に付着している不要なメッキ触媒を除去する。研磨方法としては物理研磨が好ましい。研磨工程により、貫通孔3の壁面とメッキレジスト膜2の貫通孔面にメッキ触媒を残し、メッキレジスト膜2の表面からはメッキ触媒をおおむね除去する。つまり、研磨工程を含むメッキ前処理工程により、メッキレジスト膜2の貫通孔面及び貫通孔3の壁面にメッキ前処理を施す。
図6は、本発明の実施の形態2に係る電子装置を説明する断面図である。なお、実施の形態1と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図7は、本発明の実施の形態3に係る多層プリント配線板及びその製造方法を説明する断面図である。実施の形態1、実施の形態2と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図8ないし図10は、本発明の実施の形態4に係る多層プリント配線板及びその製造方法を説明する断面図である。実施の形態1ないし実施の形態3と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。本実施の形態は、基本的に実施の形態1と同様のプロセスを取るが、出発材料が両面金属張り積層板である点が異なる。
図11及び図12は、本発明の実施の形態5に係る多層プリント配線板及びその製造方法を説明する断面図である。実施の形態1ないし実施の形態4と同様の構成には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
2 メッキレジスト膜
3 貫通孔
4 貫通孔導体
4a 突出部
5 パネルメッキ層
5a パネルメッキ貫通孔導体
6 導体パターン
7 電子部品
8 金属箔
La 突出長
ta、tb、tc 膜厚
Claims (19)
- 配線板基材を貫通する貫通孔を有する多層プリント配線板の製造方法において、
前記配線板基材の表面にメッキレジスト膜を形成するメッキレジスト膜形成工程と、
該メッキレジスト膜及び前記配線板基材を貫通する前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記メッキレジスト膜の貫通孔面及び前記貫通孔の壁面にメッキ前処理を施すメッキ前処理工程と、
メッキ処理により前記メッキレジスト膜の貫通孔面及び前記貫通孔の壁面に貫通孔導体を形成する貫通孔導体形成工程と、
前記メッキレジスト膜を剥離するメッキレジスト膜剥離工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記メッキ前処理工程は、前記メッキレジスト膜及び前記貫通孔に前記メッキ前処理を施した後、前記メッキレジスト膜の表面を研磨する研磨工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記配線板基材は、樹脂板であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記樹脂板は、繊維強化樹脂板、接着剤入り樹脂板、又はメッキ触媒加工樹脂板であることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記配線板基材は、両面に金属箔を張り付けた両面金属張り積層板であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記配線板基材は、内層導体層を有する内層形成積層板であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記メッキレジスト膜剥離工程の後に前記配線板基材にメッキ処理により前記貫通孔導体及び前記配線板基材の表面を被覆するパネルメッキ層を形成するパネルメッキ層形成工程を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記メッキレジスト膜剥離工程の後、前記パネルメッキ工程の前に前記貫通孔導体の突出部を前記配線板基材に圧接する突出部圧接工程を備えることを特徴とする請求項7に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記パネルメッキ層が前記突出部を被覆する領域での導体の厚さは、前記配線板基材の表面での前記パネルメッキ層の厚さより厚いことを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- パネルメッキ層形成工程の後、パネルメッキ層をパターニングして導体パターンを形成するパターニング工程を備えることを特徴とする請求項7ないし請求項9のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 配線板基材と、該配線板基材を貫通する貫通孔とを備える多層プリント配線板において、
前記貫通孔の壁面に形成され、前記配線板基材の表面から突出する突出部を有する貫通孔導体と、
前記配線板基材の表面及び前記貫通孔導体を被覆するパネルメッキ層と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記配線板基材は、樹脂板であることを特徴とする請求項11に記載の多層プリント配線板。
- 前記樹脂板は、繊維強化樹脂板、接着剤入り樹脂板、又はメッキ触媒加工樹脂板であることを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板。
- 前記配線板基材は、両面に金属箔を張り付けた両面金属箔張り積層板であることを特徴とする請求項11ないし請求項13のいずれか一つに記載の多層プリント配線板。
- 前記配線板基材は、内層導体層を有する内層形成積層板であることを特徴とする請求項11ないし請求項14のいずれか一つに記載の多層プリント配線板。
- 前記パネルメッキ層は、パターニングされて導体パターンを形成してあることを特徴とする請求項11ないし請求項15のいずれか一つに記載の多層プリント配線板。
- 前記突出部は前記配線板基材に圧接してあることを特徴とする請求項11ないし請求項16のいずれか一つに記載の多層プリント配線板。
- 前記パネルメッキ層が前記突出部を被覆する領域での導体の厚さは、前記導体パターンの厚さより厚いことを特徴とする請求項16又は請求項17に記載の多層プリント配線板。
- 請求項16ないし請求項18のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の前記導体パターンに電子部品を実装したことを特徴とする電子装置。
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