JPH045888A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プリント配線基板に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、メッキ処理による導体厚み
の増加を防ぎ、回路形成精度およびソルダーレジスト印
刷精度を向上させることのできる改良されたプリント配
線基板に関するものである。

（従来の技術） 近年、電気・電子機器、、通信機器、あるいは計算機器
等に広く用いられているプリント配線板に関しては、そ
の回路のファイン化への要請の高まりにともなって、回
路形成法の高度化がさらに強く求められている。

このようなプリント配線板の回路形成については、その
精度を規定する要因のひとつとして金属張積層板のスル
ホールメッキ処理時の導体層の厚み増大の問題があるこ
とが知られている。

従来、このプリント配線板用の基板としては、たとえば
第２図に示したように、樹脂含浸基材、あるいは樹脂フ
ィルム等から形成した基材層（ア）の最外表面に、また
は、この基材層（ア）の内部に内層回路を埋め込んだ多
層板基材層の最外表面に金属箔（イ）を配設した金属張
積層板（つ）に穴明は加工してスルホール（１）を形成
し、次いでこのスルホール（１）内壁面を無電解メッキ
および電解メッキによってメッキ層（オ）を形成した後
に所定のパターンの回路（力）を形成したものが用いら
れてきている。

この際の穴明は加工とメッキ処理について、その精度を
向上させるための様々な工夫がなされてきてもいる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のプリント配線板の製造方法におい
ては、第２図の工程略図からもわかるように、金属箔（
イ）からなる金属表面導体層がスルホール穴明は加工後
のメッキ処理により厚くなるため、エツチング工程にお
いて形成される回路の幅やアンダーカット等を所定のも
のとすることがＩｎ＜、また、形成された回路がメッキ
付着によって厚くなるため、ソルダーレジスト塗布工程
においてインクのにじみやかすれが生じやすいという問
題が避けられなかった。

そこで、この発明は、以上の通りの従来のプリント配線
基板の製造におけるスルホールメッキ処理工程にともな
う欠点を解消し、メッキによる導体厚みの増大を防ぎ、
回路形成精度およびソルダーレジスト印刷精度を向上さ
せることのできる改善されたプリント配線基板とその製
造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、金属張
積層板の金属箔表面層にフィルムを貼着し、穴明は加工
後にメッキ処理してスルホール内壁部にメッキ層を形成
し、メッキの付着したフィルムを除去してさらに薄いメ
ッキ層を形成してなることを特徴とするプリント配線基
板を提供する。

（作　用） この発明においては、スルホール内壁部のメッキ処理に
先立って、予め金属箔表面にフィルムを貼着しておくた
め、メッキ処理によっても金属箔導体への直接的なメッ
キ付着がないため、その厚みは増大しない。また、内壁
部のメッキ処理後に、メッキの付着したフィルムを除去
し、スルホールコーナ一部の導通信頼性を向上させるた
めに薄いメッキ層を形成するがこの薄いメッキ層は、従
来の導体表面へのメッキ層付着の１７２以下の厚みでよ
いため、その後のエツチングによる回路形成やツルター
レジスト塗布の精度は従来の場合に比べて著しく向上す
る。

（実施例） 以下、図面に沿ってこの発明のプリント配線基板につい
て説明する。

添付した図面の第１図は、この発明のプリント配線基板
の製造工程の要部を示したものである。

（ａ）　　まず、たとえば樹脂含浸ガラス基材、あるい
は樹脂フィルム等を所定枚数積層した基材層（１）もし
くは、さらにその内層として回路を組込んだ多層板基材
層（１）と最外表面の金属箔（２）とからなる金属張積
層板（３）の金属箔（２）表面にフィルム（４）を貼着
する。

この際の金属張積層板（３）の構成については特段の限
定はなく、ガラスシート、ガラスマット、紙等の基材に
不飽和ポリエステル、エボギシ、フェノール、ポリイミ
ド等の樹脂を含浸させて形成したプリプレグや、これら
の樹脂のシートを所定枚数用いて加熱加圧成形し、銅、
アルミニウム、ステンレス等の金属箔を最外層に配設し
たものなどの適宜ならのを用いることができる。

最外表面の金属箔（２）に貼着するフィルム（４）とし
ては、耐メッキ性を有し、かつ、簡便に貼着および剥離
できるものとする。このようなフィルム（４）としては
、いわゆるフィルム、あるいはシートと呼ばれるもので
、たとえば不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリオレ
フィン等のプラスチックや、ブチルゴム、ニトリルゴム
等のゴムからなるフィルムに粘着層、たとえば接着層や
オリゴマー層を設けたものを具体例として例示すること
ができる。これらのフィルムは、その貼着時に半硬化あ
るいは硬化のいずれの状態にあってもよい。特段の粘着
層を設けなくとも、それ自身が粘着表面を有するフィル
ムであってもよい。また、フィルムの厚みにも特別の限
定はない。ごく薄い状態で充分にその役割を果たすこと
ができる。

（ｂ）　　次いで、このフィルム（４）を表面に貼着し
た金属張積層板（３）の所定の位置にスルホール穴明は
加工を行い、スルホール（５）を形成する。ドリル加工
、パンチ加工等の手段によって、所定の大きさのスルホ
ール（５）を形成する。

（Ｃ）　　スルホール（５）には、まず無電解メッキを
施し、無電解メッキ層（６）を形成し、さらに所定の厚
みになるように、必要に応じて電解メッキを施して電解
メッキ層（７）を形成する。

この時、表面金属箔（２）上のフィルム（４）の表面に
もメッキ層（６）（７）が付着する。

メッキ処理条件も、通常の方法と同様とすることができ
る。

（ｄ）　　メッキ処理の後に、上記の表面部の貼着フィ
ル゛ム（４）を除去する。簡単な剥離、たとえば吸引手
段や機械的手段による剥離や研磨等によって除去するこ
とができる。

なお、必要に応じて、粘着層の残香を除去するための洗
浄を行ってもよい。

このフィルム（４）の除去によって、スルホール（５）
と表面金属箔（２）との接合コーナ一部（８）はシャー
プに露出する。

（ｅ）　　そこで、このコーナ一部（８）の導通信顆性
を向上させるために、メッキ処理を施して薄いメッキ層
（９）を形成する。

−船釣には、この薄いメッキ層（９〉の厚みは、従来の
１７２以下で充分である。すでにスルホール（５）の内
壁部にはメッキ層（６）（７）が形成されているなめ、
極めて薄い層からなるもので充分である。

（ｆ）　　このようにして形成されたスルホールメッキ
処理プリント配線基板（１０）は、従来より知られてい
るエツチング等の手段によって、所要パターンの回路（
１１）を形成することができる。

この回路形成工程において、上記（ａ）〜（ｅ）によっ
て実現された導体厚みの抑制が、回路形成精度、ソルダ
ーレジストインク印刷の精度を向上させる。レジストイ
ンク印刷時のインクのにじみや、かすれの発生は全くな
い。

たとえば以上の工程によって、銅張積層板を用い、フィ
ルム（４）として不飽和ポリエステルフィルムを貼着し
、スルホール穴明は加工および穴内壁部のメッキ処理を
行い、銀箔導体層のメッキによる厚み増大を抑えなとこ
ろ、回路形成、およびソルダーレジスト印刷の精度を従
来法の場合に比べて著しく向上させることができた。

（発明の効果） 以上詳しく説明した通り、この発明のプリント配線基板
によって、メッキ処理による導体厚みの増大を抑えるこ
とができ、その後のエツチング等による回路形成および
ソルダーレジスト印刷等の精度を従来に比べて大きく向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のプリント配線基板の製造工程の要部
を示した工程断面図である。 第２図は、従来工程を示した工程断面図である。 １・・・基　　材　　層 ２・・・金　　属　　箔 ３・・・金属張積層板 ４・・・フ　イ　ル　ム ５・・・スルホール ６・・・無電解メッキ層 ７・・・電解メッキ層 ８・・・コーナ一部 ９・・・薄いメッキ層 １０・・・プリント配線基板 １１・・・回　　　　路 代理人　弁理士　　西　　澤　利　　夫（ａ） （ｂ） （Ｃ） 第　　１　　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属張積層板の金属箔表面層にフィルムを貼着し
   、穴明け加工後にメッキ処理してスルホール内壁部にメ
   ッキ層を形成し、メッキの付着したフィルムを除去して
   さらに薄いメッキ層を形成してなることを特徴とするプ
   リント配線基板。
2. （２）粘着層付プラスチックフィルムまたはゴムフィル
   ムを貼着する請求項（１）記載のプリント配線基板。