JP2007288023A - リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレックス部の配線パターンを外層に形成する場合においても、フレックス部の配線パターンの屈曲性の低下がなく、また、コア基板に設けた開口部に離型性材料をはめ込むなどの手間をかける必要のないリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、キャリアに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンのフレックス部となる部分に第一のカバーレイを形成する工程と、当該キャリアに形成された配線パターンと当該フレックス部に対応した開口部を有する絶縁接着剤層とを積層する工程と、当該キャリアを除去する工程と、フレックス部の配線パターンの前記第一のカバーレイを形成した面とは反対の面に第二のカバーレイを形成する工程とを含んでいるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】図1
【解決手段】部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、キャリアに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンのフレックス部となる部分に第一のカバーレイを形成する工程と、当該キャリアに形成された配線パターンと当該フレックス部に対応した開口部を有する絶縁接着剤層とを積層する工程と、当該キャリアを除去する工程と、フレックス部の配線パターンの前記第一のカバーレイを形成した面とは反対の面に第二のカバーレイを形成する工程とを含んでいるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】図1
Description
本発明はリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、製造工程が容易なリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法に関する。
従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法としては、例えば特許文献1に報告された方法がある。
この方法を簡単に説明すると、まず、ガラスエポキシ銅張り積層板をエッチングして、両面に配線パターンが形成されたコア基板を作製し、次いで、後のフレックス部に相当する部位をルーター加工などによって除去して開口部を形成する。
次に、当該開口部に離型性材料を嵌め込んだ後、当該コア基板の表裏に可撓性を有する絶縁層(例えばプリプレグ等)を介して銅箔を積層する。
次に、配線パターン形成層間を接続するスルーホールを形成した後、外層に配線パターン(フレックス部の配線パターンも含む)を形成し、次いで、当該外層の配線パターンを保護するソルダーレジストを形成する(当該ソルダーレジストはフレックス部にも形成する必要があるため、可撓性のものを使用する)。
そして最後に外形加工を行った後、開口部に嵌め込んだ離型性材料を取り外すことによって、外層にフレックス部の配線パターンが形成されたリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。
このような製造方法とすることによって、従来の多層プリント配線板と同じ工程で製造が可能である。即ち、離型性材料を介在させることによって、フレックス部の構成材(可撓性を有する絶縁層と銅箔)の撓みを防止することができるため、リジッド基板のみからなる多層プリント配線板の製造工程と同じ工程で製造することができる。また、フレックス部の配線パターンを保護するカバーレイが不要であるため、リジッドフレックス多層プリント配線板を容易に製造することができるとともに、小型、薄型、軽量化、スルーホールの接続信頼性の向上(リジッド部の構成材と異種材料からなるカバーレイが、スルーホールを形成するリジッド部に介在しない構成となるため)等を図ることができるというものである。
しかし、上記製造方法においては、スルーホールを形成する際のめっきが、フレックス部の配線パターン上にも形成されるため、当該部分の導体厚が増大する分、屈曲性が低下してしまうと云う問題があった。また、離型性材料の嵌め込みと取り外しを人手に頼らざるを得ないため、非常に手間のかかる方法であった。
特開2003−318536号公報
本発明は、上記不具合を解決するためになされたもので、フレックス部の配線パターンを外層に形成する場合においても、当該フレックス部の配線パターンの屈曲性が低下することがなく、また、コア基板に設けた開口部に離型性材料を嵌め込むといった手間をかけることなく容易に製造することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
本発明は、部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、キャリアに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンのフレックス部となる部分に第一のカバーレイを形成する工程と、当該キャリアに形成された配線パターンと当該フレックス部に対応した開口部を有する絶縁接着剤層とを積層する工程と、当該キャリアを除去する工程と、フレックス部の配線パターンの前記第一のカバーレイを形成した面とは反対の面に第二のカバーレイを形成する工程とを含んでいるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
上記構成の製造方法により、開口部に離型材を埋め込まなくても、当該開口部でフレックス部の構成材が撓むことがなくなるため、フレックス部の配線パターンが外層に形成されたリジッドフレックス多層プリント配線板をより容易に製造することができ、また、フレックス部の配線パターン上に、層間接続用のブラインドバイアホール等を形成する際のめっきが形成されないため、フレックス部の屈曲性の低下を防止することができる。
本発明の第一の実施の形態を、図1〜図3に示した概略断面工程図を用いて説明する。
まず、図1(a)に示したように、キャリア1(当該キャリアとしては、例えば「ステンレス板」「厚銅箔」「樹脂付き厚銅箔」「樹脂フィルム」等が挙げられる)の片面に第一の金属2(例えば「極薄の銅箔」)が積層されたキャリア付き金属箔3を用意する。
次に、第一の金属2の面における後に配線パターンとなる部分を除いた部分にめっきレジスト4を形成し、次いで、当該第一の金属2を給電層とする電解めっき処理により、当該めっきレジスト4から露出している第一の金属2上に、第二の金属6(例えば「銅」)を析出させる(図1(b)参照)。
次に、めっきレジスト4を剥離した後、第二の金属6の後にフレックス部Fの配線パターンとなる部分に第一のカバーレイ7を形成することによって、図1(c)の状態のキャリア基板3aを得る。
ここで、第一のカバーレイ7の形成方法としては、ポリイミド等のフィルムをラミネートする、あるいはポリイミド等のインクをスクリーン印刷等により形成するといういずれの方法としても構わないが、インク状のものを塗布して形成するのが、耐湿性・生産性の向上、及びコスト削減等の観点から好ましい。
次に、フレックス部Fに対応した開口部8を有するコア基板11(符号9は「配線パターン」、符号10は、表裏の配線パターン9を接続する「ブラインドバイアホール」で、以降これを「BVH」と呼ぶこととする)の表裏に、同じく開口部8を有するプリプレグ等の絶縁接着剤12と図1(c)の工程で得られたキャリア基板3aを、開口部8と第一のカバーレイ7とが向き合うように配置し(図1(d)参照)、次いで、積層プレス加工を行うことによって一体化する(図2(e)参照)。
次に、図2(f)に示したように表裏のキャリア1を剥離した後、層間接続を行う部分に非貫通孔13を穿孔し、次いで、当該非貫通孔13のデスミア処理を行った後、全面に図示しない無電解めっき(例えば「無電解銅めっき」)を析出させる(図2(g)参照)。
次に、図2(h)に示したように、層間接続用のBVH10とそのランドを形成する部分を除いた部分にめっきレジスト4を形成し、次いで、前記無電解めっきを給電層とする電解めっき処理(例えば「電解銅めっき処理」)を行うことによって、めっき14を非貫通孔13に充填するとともに表面にも析出させる。
次に、図3(i)に示したように、めっきレジスト4を剥離し、次いで、マイクロエッチングにより表面に露出している第一の金属2(当該第一の金属2上に形成されている無電解めっきも含む)を除去する(図3(j)参照)。
次に、外層に露出しているフレックス部Fの配線パターン9上に第二のカバーレイ7aを形成し(当該第二のカバーレイ7aも前記第一のカバーレイ7と同様に、ポリイミドインク等の塗布により形成するのが好ましい)、次いで、リジッド部Rの外層に露出している配線パターン9を保護するソルダーレジスト16を形成した後、外形加工を行うことによって、図3(k)のリジッドフレックス多層プリント配線板Pを得る。
本実施の形態の注目すべき点は、外層にフレックス部の配線パターンを形成する手段として、剛性を有するキャリア1に形成した配線パターンを、絶縁接着剤12に転写して形成するようにした点である。
これにより、外層のフレックス部に配線パターンを形成する際、コア基板の開口部に離型性材料を嵌め込むといった手間のかかる作業を行わなくとも、当該フレックス部の構成材の撓みを防止できるため、当該リジッドフレックス多層プリント配線板を容易に得ることができる。
また、フレックス部の配線パターン上にBVHを形成する際のめっきが形成されず、元の導体厚(即ち第二の金属6の厚さ)をほぼ維持することができるため、当該フレックス部の屈曲性を向上することができる。
続いて第二の実施の形態を、図4〜図6に示した概略断面工程図を用いて説明する。尚、上記第一の実施の形態において括弧書きした部分や詳細説明した部分は、本第二の実施の形態においても同様であるため説明を省略する。
まず、図4(a)に示したように、キャリア1の片面に第一の金属2(例えば「極薄の銅箔」)が積層されたキャリア付き金属箔3を用意する。
次に、第一の金属2の面における後に配線パターンとなる部分を除いた部分にめっきレジスト4を形成し、次いで、当該第一の金属2を給電層とする電解めっき処理により、当該めっきレジスト4から露出している第一の金属2上に、当該第一の金属2とはエッチング条件の異なるバリア金属5と第二の金属6(例えば「銅」)を順次析出させる(図4(b)参照)。
ここで、当該バリア金属としては、ニッケル、錫、鉛等が挙げられるが、耐マグレーション性に優れ、且つ、一般的に銅の保護膜として利用されるニッケルを用いるのが取り扱いやコスト面において好ましい。
次に、めっきレジスト4を剥離した後、第二の金属6の後にフレックス部Fの配線パターンとなる部分に第一のカバーレイ7を形成することによって、図4(c)の状態のキャリア基板3aを得る。
次に、フレックス部Fに対応した開口部8を有するコア基板11の表裏に、同じく開口部8を有するプリプレグ等の絶縁接着剤12と図4(c)の工程で得られたキャリア基板3aを図4(d)のように配置し、次いで、積層プレス加工を行うことによって一体化する(図5(e)参照)。
次に、図5(f)に示したように表裏のキャリア1を剥離した後、層間接続を行う部分に非貫通孔13を穿孔し(図5(g)参照)、次いで、当該非貫通孔13のデスミア処理を行った後、無電解めっき処理(例えば「無電解銅めっき処理」)、電解めっき処理(例えば「電解銅めっき処理」)を順次行うことによって、非貫通孔13にめっき14を充填するとともに外層の第一の金属2(極薄の銅箔)上にもめっき14を析出させる(図5(h)参照)。
次に、図6(i)に示したように、層間接続用のBVH10とそのランドを形成する部分にエッチングレジスト15を形成し、次いで、エッチング処理により、当該エッチングレジストから露出しているめっき14とその下に位置する第一の金属2(当該第一の金属2上に形成されている無電解めっきも含む)を除去する(図6(j)参照)。
次に、エッチングレジスト15を剥離した後、外層に露出しているフレックス部Fの配線パターン9上に第二のカバーレイ7aを形成し、次いで、リジッド部Rの外層に露出している配線パターン9を保護するソルダーレジスト16を形成した後、外形加工を行うことによって、図6(k)のリジッドフレックス多層プリント配線板Pを得る。
本実施の形態の注目すべき点は、第一の金属2と第二の金属6の間にバリア金属5を設けた点である。
これにより、最終的に第一の金属2を除去するエッチングの際に(図6(j)に相当)、第二の金属6からなる配線パターン(配線パターン9に相当)が保護されるため、オーバーエッチングの懸念がなく、精度の高い配線パターンを容易に形成することができる。
また、外層の配線パターンが絶縁接着剤12に埋め込まれ、且つ、表面にニッケル等のバリア金属5が形成される構成となるため、得られるリジッドフレックス多層プリント配線板として、耐マイグレーション性に優れた構造とすることができる。
続いて、第三の実施の形態を、図7及び図8に示した概略断面工程図を用いて説明する。尚、図7(a)〜図7(c)の工程は、図1(a)〜図1(c)と同じなので説明を省略する。
まず、フレックス部Fに対応した開口部8を有するコア基板11の片面に、同じく開口部8を有するプリプレグ等の絶縁接着剤12と図7(c)の工程で得られたキャリア基板3aを、開口部8と第一のカバーレイ7とが向き合うように配置し(図7(d)参照)、次いで、積層プレス加工を行うことによって一体化する(図7(e)参照)。
次に、図7(f)に示したようにキャリア1を剥離した後、層間接続を行う部分に非貫通孔13を穿孔し、次いで、当該非貫通孔13のデスミア処理を行った後、全面に図示しない無電解めっき(例えば「無電解銅めっき」)を析出させる(図8(g)参照)。
次に、図8(h)に示したように、層間接続用のBVH10とそのランドを形成する部分を除いた部分にめっきレジスト4を形成し、次いで、前記無電解めっきを給電層とする電解めっき処理(例えば「電解銅めっき処理」)を行うことによって、めっき14を非貫通孔13に充填するとともに表面にも析出させる。
次に、図8(i)に示したように、めっきレジスト4を剥離し、次いで、マイクロエッチングにより表面に露出している第一の金属2(当該第一の金属2上に形成されている無電解めっきも含む)を除去する(図8(j)参照)。
次に、外層に露出しているフレックス部Fの配線パターン9上に第二のカバーレイ7aを形成し、次いで、リジッド部Rの外層に露出している配線パターン9を保護するソルダーレジスト16を形成した後、外形加工を行うことによって、図8(k)のリジッドフレックス多層プリント配線板Pを得る。
本実施の形態においては、片側の外層にのみフレックス部Fの配線パターンを設ける構成としたため、第一、第二の実施の形態のように両側の外層に設けた場合と比較して、折り曲げ自由度の高いリジッドフレックス多層プリント配線板が得られる。
続いて、第四の実施の形態を、図9及び図10を用いて説明する。尚、図9(a)〜図9(c)の工程は、図4(a)〜図4(c)と同じなので説明を省略する。
まず、フレックス部Fに対応した開口部8を有するプリプレグ等の絶縁接着剤12と図9(a)〜(c)の工程で得られたキャリア基板3aを図9(d)のように配置し、次いで、積層プレス加工を行うことによって一体化する(図9(e)参照)。
次に、図10(f)に示したように表裏のキャリア1を剥離した後、層間接続を行う部分に非貫通孔13を穿孔し(図10(g)参照)、次いで、当該非貫通孔13のデスミア処理を行った後、無電解めっき処理(例えば「無電解銅めっき処理」)、電解めっき処理(例えば「電解銅めっき処理」)を順次行うことによって、非貫通孔13にめっき14を充填するとともに外層の第一の金属2(極薄の銅箔)上にもめっき14を析出させる(図10(h)参照)。
次に、エッチング処理によって、層間接続用のBVH10とそのランドを除いた部分のめっき14及びその下に位置する第一の金属2(第一の金属2上に形成されている無電解めっきも含む)を除去する(図10(i)参照)。
次に、外層に露出しているバリア金属5を除去した後、当該フレックス部Fの配線パターン9上に第二のカバーレイ7aを形成し、次いで、リジッド部Rの外層に露出している配線パターン9を保護するソルダーレジスト16を形成した後、外形加工を行うことによって、図10(j)のリジッドフレックス多層プリント配線板Pを得る。
本実施の形態の注目すべき点は、外層に露出しているバリア金属5を除去するようにしたため、フレックス部Fの導体厚(配線パターン厚)がより薄くなり、当該フレックス部Fの屈曲性を更に向上することができる。
第一〜第四の実施の形態を説明するに当たって、外層に形成される配線パターンの保護膜として、フレックス部Fとリジッド部Rに対して別々に形成する例を用いて説明したが、図11に示したように、硬化後においても屈曲性を有するソルダーレジストを用いることによって、フレックス部Fとリジッド部Rに連続したソルダーレジスト(図中の符号16aに相当)を形成し、製造工程を短縮することも可能である。
また、層間接続手段として、BVH10のみを形成した例を用いて説明したが、図12に示したように、スルーホール10aを形成することも可能である。この製造例を簡単に説明すると、図12(a)の状態の基板(図10(f)に相当)に対してエッチング処理を行い、表裏に積層されている第一の金属2を除去する(図12(b)参照)。
次に、図12(b)の基板の表裏に、フレックス部Fに対応する開口部8が形成された絶縁接着剤12と銅箔等の金属箔2aを順次配置し(図12(c)参照)、次いで、積層プレス加工を行うことによって一体化する(図12(d)参照)。
次に、貫通孔明け、めっき、回路形成、ソルダーレジスト形成(ここでは、リジッド部Rとフレックス部Fに連続したソルダーレジスト16aを形成する例を示した)、外形加工の各工程を順次行うことによって、図12(e)に示したリジッドフレックス多層プリント配線板Pが得られる(説明は省略したが、BVHとスルーホールの両者を備えた構成とすることも可能である)。
続いて、第五の実施の形態を、図13〜図15を用いて説明する。
まず、図13(a)に示したように、キャリア1の片面にバリア金属5(例えば「ニッケル」)と金属箔2a(例えば「銅箔」)が積層されたキャリア付き金属箔3を用意する。
次に、図13(b)に示したように、金属箔2a上にエッチングレジスト15を形成した後、エッチング及びエッチングレジスト15を剥離して配線パターン9を形成し、次いで、フレックス部Fの配線パターンとなる部分に第一のカバーレイ7を形成することによって、図13(c)の状態のキャリア基板3aを得る。
次に、フレックス部Fに対応した開口部8を有するコア基板11の表裏に、同じく開口部8を有するプリプレグ等の絶縁接着剤12と図13(c)の工程で得られたキャリア基板3aを図13(d)のように配置し、次いで、積層プレス加工を行うことによって一体化する(図14(e)参照)。
次に、図14(f)に示したように表裏のキャリア1を剥離した後、表面に露出したバリア金属5を除去し(図14(g)参照)、次いで、図14(h)に示したように、層間接続を行う部分に非貫通孔13を穿孔する。
次に、当該非貫通孔13のデスミア処理を行った後、無電解めっき処理(例えば「無電解銅めっき処理」)を行い、次いで、BVH10とそのランド形成部を除いた部分にめっきレジスト4を形成した後、電解めっき処理(例えば「電解銅めっき処理」)を行うことによって、非貫通孔13にめっき14を充填するとともに表面(ランド形成部)にもめっき14を析出させる(図15(i)参照)。
次に、図15(j)に示したように、めっきレジスト4を剥離した後、表面に露出した無電解めっき(図示せず)を除去し、次いで、外層に露出している配線パターン9を保護するソルダーレジスト16aを形成した後、外形加工を行うことによって、図15(k)のリジッドフレックス多層プリント配線板Pを得る。
本実施の形態の注目すべき点は、配線パターン9の形成方法として、厚み公差の少ない金属箔(例えば「銅箔」)をエッチングすることによって形成した点である。
これにより、めっきで形成する場合と比較して、厚さバラツキの少ない配線パターンを形成できるため、電気特性の安定したリジッドフレックス多層プリント配線板を得ることができる。
本発明を説明するに当たって、2層と4層のリジッドフレックス多層プリント配線板の例を用いて説明したが、構成としてはこの限りでなく、必要に応じて構成を変更することももちろん可能である。
1:キャリア
2:第一の金属
2a:金属箔
3:キャリア付き金属箔
3a:キャリア基板
4:めっきレジスト
5:バリア金属
6:第二の金属
7:第一のカバーレイ
7a:第二のカバーレイ
8:開口部
9:配線パターン
10:ブラインドバイアホール(BVH)
10a:スルーホール
11:コア基板
12:絶縁接着剤
13:非貫通孔
14:めっき
15:エッチングレジスト
16、16a:ソルダーレジスト
P:リジッドフレックス多層プリント配線板
R:リジッド部
F:フレックス部
2:第一の金属
2a:金属箔
3:キャリア付き金属箔
3a:キャリア基板
4:めっきレジスト
5:バリア金属
6:第二の金属
7:第一のカバーレイ
7a:第二のカバーレイ
8:開口部
9:配線パターン
10:ブラインドバイアホール(BVH)
10a:スルーホール
11:コア基板
12:絶縁接着剤
13:非貫通孔
14:めっき
15:エッチングレジスト
16、16a:ソルダーレジスト
P:リジッドフレックス多層プリント配線板
R:リジッド部
F:フレックス部
Claims (7)
- 部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、キャリアに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンのフレックス部となる部分に第一のカバーレイを形成する工程と、当該キャリアに形成された配線パターンと当該フレックス部に対応した開口部を有する絶縁接着剤層とを積層する工程と、当該キャリアを除去する工程と、フレックス部の配線パターンの前記第一のカバーレイを形成した面とは反対の面に第二のカバーレイを形成する工程とを含んでいることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
- 前記配線パターンを形成する工程が、当該配線パターンとエッチング条件の異なるバリア金属層を介して形成する工程からなることを特徴とする請求項1に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
- 前記バリア金属層が、ニッケルからなることを特徴とする請求項2に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
- 前記第二のカバーレイを形成する前に、少なくともフレックス部の配線パターンの表面に形成されているバリア金属層を除去する工程を追加することを特徴とする請求項2又は3に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
- 前記第一及び第二のカバーレイを形成する工程が、ポリイミドインクを塗布する工程からなることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
- 前記請求項1〜5の何れか1項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、第二のカバーレイを形成する代わりに、硬化後においても屈曲性を有するソルダーレジストをリジッド部とフレックス部に連続して形成することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
- 前記配線パターンを形成する工程が、金属箔をエッチングして形成する工程からなることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
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