JP2005236205A - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】 可撓部の屈曲性や耐久性に優れた信頼性の高い多層プリント配線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 両面フレキブル配線板１に対し、完成配線板において可撓部１２となる両面フレキシブル配線板１の中央部分を空けた上下両端部分のそれぞれ４箇所に樹脂板５を配置し、さらに樹脂板５を含めた両面フレキシブル配線板１の裏表の全面に銅箔６を配置して両面フレキブル配線板１、樹脂板５及び銅箔６の積層体である基板１０とする。基板１０に対し、剛性部１１にスルホール７の形成、スルホール内壁へのメッキ層７ａの形成、銅箔６をエッチングすることによる外層パターン８の形成、それに続く後加工を施し、多層プリント配線板１０Ａとする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、多層プリント配線板に関し、特に、多層プリント配線板の信頼性の向上に関する。

従来の多層プリント配線板のうち、フレックスリジッド配線板の製造方法を図６（ａ）及び（ｂ）に示している。

フレックスリジッド配線板を製造するためには、まず、図６（ａ）に示す剛体部（部品実装部）を形成する前の両面フレキシブル配線板１を用意する。

ここで、両面フレキシブル配線板１は、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の基材フィルム２の両面に銅箔等で形成された回路パターンからなる導電パターン３が形成されており、その上に導電パターン３を保護するためのカバーレイ又はレジスト層４が形成されている。

次に、図６（ｂ）に示すように両面フレキシブル配線板１に対し、樹脂板５と銅箔６とを、この順番で両面フレキシブル配線板１の上下両端部分のそれぞれ４箇所にそれぞれ接着剤を介して積層する。こうして形成された積層体からなる基板１００の両端部分の多層構造となった部分が完成した多層プリント配線板において剛性部（部品実装部）１１となり、多層構造となっていない中央部分が可撓部（ケーブル部）１２となる。

そして、基板１００に対し、剛性部１１にスルホール穴の穴開け加工を行う。さらに、スルホールの信頼性を高めるためにいわゆるデスミア処理を施し、スルホール穴壁の清浄化と内層導体端面出しの作業を行う。その後、適当な前処理、触媒処理を経て、スルホールメッキを行って、スルホールを形成する。

最後に、エッチングによる外層パターンの形成、ソルダレジスト加工、外形加工等を行って、例えば図１（ｄ）に示す完成した多層プリント配線板を得る。図１（ｄ）に示すフレックスリジッド配線板１０Ａにおいて、スルホール７の内壁にはメッキ層７ａが形成され、剛性部１１の表面には外層パターン８が形成されている。

上記従来の方法において、スルホール形成の際に強アルカリ性の薬液やプラズマ加工等を用いて行うデスミア処理は、可撓部表面、剛性部の端面部分、及び剛性部と基板（フレキシブル配線板）とを接着している接着層にダメージを与え、その結果、剛性部と基板との接着性能、可撓部の屈曲性能、フレックスリジッド配線板の絶縁性能等が低下するという問題が生じていた。つまり、可撓部における基材フィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等のフィルムで構成されているため、基材フィルムが劣化し、可撓部は屈曲性能や強度が大きく低下していた。また、同様に、可撓部と剛性部との境界の端面に露出している接着層や絶縁樹脂もダメージを受け、剛体部を形成する各部材は、劣化や相互間の接着強度の低下を招いていた。

この問題に対応する方法として、加工前にデスミア処理に耐えるレジスト膜を可撓部に形成し、加工後、それを剥離する方法が実施されているが、レジスト膜を貼り付ける部分が段差の多い部分であり、レジスト膜を配線板の表面に完全に密着させるのが難しく隙間が生じるために、レジスト膜があるにも関わらず加工液が基材にしみ込んでしまう事態が生じていた。また、加工後にそのレジスト膜を剥離するのに手間がかかるという問題も生じていた。

これらの問題を回避するため、配線板を構成する部材の材質を改善する方法が開示されている（例えば、特許文献１〜３参照）。特許文献１では、配線板の保護層として、耐熱性、耐薬品性に優れ、かつフレキシブル性を有する有機絶縁材料を使用し、耐熱性、耐薬品性に劣る接着剤層を排除する方法が提案されている。特許文献２では、アクリル系やエポキシ系の接着剤層を排除し、構成絶縁素材を全てポリイミドとすることが提案されている。特許文献３では、エポキシ樹脂プリプレグを用いることにより接着剤層を排除し、ガラス基材エポキシ樹脂基板を積層することが提案されている。

また、ダメージを受ける部分を保護する方法も開示されている（例えば、特許文献４、５参照）。特許文献４では、ケーブル部として絶縁基板に銅箔を貼付けした銅張積層板を用意し、銅箔をマスクとしてケーブル部の処理を行った後、銅箔を除去する方法が提案されている。特許文献５では、ダメージを受ける部分に無電解メッキによって金属層を形成し、デスミア処理後これを除去する方法が提案されている。
特開平７−１７６８３７号公報 特開平８−１０７２８１号公報 特開平９−３６４９９号公報 特開２００２−１１１２１２号公報 特開２００３−１１５６６５号公報

しかし、特許文献１〜３に示すように部材の材質を改善する方法では、基材フィルムが劣化し、屈曲性能や強度が大きく低下するといった問題に対する根本的な解決を図ることができない状況であった。また、特許文献４、５に示す方法では、工程が増え、増えた工程の前処理がさらに基板等に悪影響を与える恐れがあること、各工程において困難な点が多く不良の原因をつくりかねないこと、処理時間がかかること等の問題が生じていた。

そこで本発明は、上記課題を解決し、可撓部の屈曲性や耐久性に優れた信頼性の高い多層プリント配線及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明の多層プリント配線板の製造方法は、剛体部と可撓部とを有する多層プリント配線板の製造方法であって、内層となる基板の表面に製造後の可撓部となる部分を空けて樹脂板を配置し、さらに樹脂板を含めた基板の両面に銅箔を配置することによって、基板、樹脂板及び銅箔からなる積層体を形成する積層体形成工程と、積層体に対し、スルホール穴加工、スルホール穴加工後のスルホール穴のデスミア処理及びスルホール穴内壁のメッキ加工を行う加工工程と、銅箔をエッチングして外層パターンを形成する外層パターン形成工程と、それに続く後加工とからなることを特徴としている。

これによって、銅箔によって剛性部のみならず剛性部と可撓部との境界及び可撓部をも含めて完全に基板を封止した状態になっているので、加工工程の際に用いられる加工液が基板の上記各部に直接触れることがなく、樹脂板と内層となる基板との接着状態が悪くなったり、基材フィルムが劣化したりすることが回避される。また、上記構成においては、銅箔を基板の両面の外層パターンを形成する箇所以外にも積層するが、特に工程数を増やしていない。

従って、完成多層プリント配線板の絶縁性能や可撓部の屈曲性能や強度を低下させることがなく、可撓部の屈曲性や耐久性に優れた信頼性の高い多層プリント配線が提供される。

また、外層パターン形成工程において、少なくとも剛体部と可撓部との境界から表面の一部にかけて銅箔をエッチングしないで、導電層が残るようにしてもよい。これによって、さらに上記信頼性を高めることができる。

また、上記構成の積層体を形成する工程において、接着剤となる未硬化成分を含む合成樹脂のプリプレグを用いて樹脂板を積層することができる。また、接着剤を介して樹脂板を積層することもできる。

また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、剛体部と可撓部とを有する多層プリント配線板の製造方法であって、内層となる基板の表面に製造後の可撓部となる部分を空けて樹脂板を積層して基板及び樹脂板からなる積層体を形成する積層体形成工程と、積層体の全面に銅メッキを施してメッキ層を形成する工程と、積層体に対し、スルホール穴加工、スルホール穴加工後のスルホール穴のデスミア処理及びスルホール穴内壁のメッキ加工を行う加工工程と、メッキ層をエッチングして外層パターンを形成する外層パターン形成工程と、それに続く後加工とからなることを特徴としている。

この場合も、上記同様、特に工程数が増やすことなく完成多層プリント配線板の絶縁性能や可撓部の屈曲性能や強度を低下させることがなく、可撓部の屈曲性や耐久性に優れた信頼性の高い多層プリント配線が提供される。また、上記信頼性を高めるために、上記同様、外層パターン形成工程において、少なくとも剛体部と可撓部との境界から表面の一部にかけて銅箔をエッチングしないで、導電層が残るようにしてもよい。

また、上記構成の積層体を形成する工程において、接着剤となる未硬化成分を含む合成樹脂のプリプレグを用いて樹脂板を積層することができる。また、接着剤を介して樹脂板を積層することもできる。

さらに、上記構成において、樹脂板はメッキ触媒を含有した樹脂板とすることができる。これによって、外層パターン形成工程において、より簡単に良好な外層パターンを形成することができる。

さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、剛体部と可撓部とを有する多層プリント配線板の製造方法であって、内層となる基板の表面に製造後の可撓部となる部分を空けて樹脂板を配置し、さらに樹脂板を含めた基板の両面にメッキ層を形成する部分以外の部分にメッキレジストを配置することによって、基板、樹脂板及びメッキレジストからなる積層体を形成する積層体形成工程と、積層体の全面に銅メッキを施してメッキ層を形成する工程と、銅メッキを施した積層体に対し、スルホール穴加工、スルホール穴加工後のスルホール穴のデスミア処理及びスルホール穴内壁のメッキ加工を行う加工工程と、加工工程の後、メッキレジストを剥離する工程と、それに続く後加工とからなることを特徴としている。

この場合も、完成多層プリント配線板の絶縁性能や可撓部の屈曲性能や強度を低下させることがなく、可撓部の屈曲性や耐久性に優れた信頼性の高い多層プリント配線が提供される。なお、このとき、メッキレジストを剥離した後のメッキ層は、そのまま外層パターン及び剛体部と可撓部との境界から可撓部の表面全体にかけて形成されている導電層となる。そして、この導電層は、上記同様、可撓部の屈曲性や耐久性を高める役割を果たす。また、上記同様、樹脂板はメッキ触媒を含有した樹脂板とすることによって、より簡単に良好な外層パターンを形成することができる。

さらに、以上の製造方法における積層体形成工程では、接着剤となる未硬化成分を含む合成樹脂のプリプレグを用いて樹脂板を積層する場合も、接着剤を介して樹脂板を積層する場合も、接着剤が剛体部と可撓部との境界から可撓部の表面にかけて流れ出るようにすることができる。

これによって、剛体部と可撓部との境界から可撓部の表面の一部にかけて接着剤層が形成され、さらに屈曲性能や強度が向上した多層プリント配線板を提供することができる。

本発明の多層プリント配線板は、剛体部と可撓部とを有する多層プリント配線板であって、導電性の金属からなる導電層が少なくとも剛体部と可撓部との境界から可撓部の表面の一部にかけて形成されていることを特徴としている。また、この導電層は、上記製造方法において、剛体部と可撓部との境界から可撓部に形成した銅箔又はメッキ層を剛体部と可撓部との境界から表面の一部から可撓部の表面の一部にかけて残すことによって形成することができる。

これによって、可撓部の屈曲性や耐久性に優れた信頼性の高い多層プリント配線が提供される。つまり、導電層で剛体部と可撓部との境界から可撓部の一部にかけての表面を保護することにより、可撓部を屈曲させた際に剛性部と可撓部との境界部分に応力集中によってかかる大きなストレスを緩和することができる。その結果、上記ストレスによって引き起こされることがある可撓部内の配線パターンの断線や可撓部の破断を未然に防止することができる。また、剛体部と可撓部との境界からではなく、剛体部の表面の一部から導電層が形成されていてもよい。さらに、導電層は、可撓部の表面の一部ではなく全体に形成されていてもよい。また、電子機器と本発明の多層プリント配線板とを接続する際、上記導電層を電子機器回路のグランドに接続することにより、可撓部を通る信号線に対するシールド層として利用することができる。従って、別途シールド層を多層プリント配線板の可撓部に設ける手間を省くことができる。なお、導電層は、銅箔、銅メッキ層等の銅のほか、ニッケル、アルミニウム等の導電性の金属によって構成される。

また、上記構成の導電層において、可撓部の表面に形成された導電層の先端部が波形状とすることができる。これによって、可撓部を折り曲げる際、導電層の先端部に発生する応力が緩和され、導電層が剥離しにくくすることができる。

また、上記構成の導電層は、剛体部と可撓部との境界から可撓部の中央部に向うに従って形成されている割合が漸次少なくなっているものとすることができる。換言すると導電層の面積又は体積の割合が小さくなっているものとすることができる。これによって、可撓部を折り曲げる際、導電層に発生する応力が緩和され、導電層が剥離しにくくすることができる。

この場合、この導電層は、谷の部分と山の部分とを有する凹凸形状であり、谷の部分が剛体部と可撓部との境界に位置するように形成され、山の部分が境界とは反対側の先端部分に位置するように形成されているものとすることができる。

また、この可撓部の表面の一部に形成された導電層は、網目状であり、網目の寸法が剛体部と可撓部との境界から可撓部の中央部に向うに従って大きくなるように形成されていてもよい。

あるいは、上記導電層のうち、可撓部の表面の一部に形成された導電層は、剛体部と可撓部との境界から可撓部の中央部に向うに従って、漸次薄くなるように形成されているものとすることができる。

本発明の多層プリント配線板によれば、可撓部の屈曲性や耐久性に優れた信頼性の高い多層プリント配線が提供される。

つまり、少なくとも剛体部と可撓部との境界から可撓部の一部にかけて導体層が形成されていることにより、応力集中によって可撓部を屈曲させた際に剛性部と可撓部との境界部分にかかる大きなストレスを緩和することができる。その結果、このストレスによって引き起こされることがある可撓部内の配線パターンの断線や可撓部の破断を未然に防止することができる。また、電子機器を接続する際、導電層を電子機器回路のグランドに接続することにより、可撓部を通る信号線に対するシールド層として利用することができる。

さらに、剛体部と可撓部との境界から可撓部の表面の一部にかけて接着剤層が形成されていることによって、可撓部が使用中に曲げられた場合でも、可撓部は剛性部と可撓部との境界で急激に折れるのではなく滑らかに曲がり、境界に応力が集中するのを防ぐことができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、工程を増やすことなく、完成多層プリント配線板の絶縁性能、及び可撓部の屈曲性能や強度を低下させることがなく、可撓部の屈曲性や耐久性に優れた信頼性の高い多層プリント配線が提供される。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。

以下に説明する実施形態では、説明を簡単にするために多層プリント配線板のうち可撓部２層、剛性部４層の構成のフレックスリジッド配線板を例に説明するが、以下の説明でも分かる通り、この手法はこれ以外の多層プリント配線板にも同様に適用することが可能である。

＜実施形態１＞
図１（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態１において、多層プリント配線板を製造する過程の基板を示している。図１（ｄ）は、本実施形態１の完成した多層プリント配線板の断面図を示している。

図１（ｄ）に示す多層プリント配線板１０Ａを作製するには、まず、図１（ａ）に示す両面フレキブル配線板１を用意する。両面フレキシブル配線板１は、下記に示すように完成配線板の可撓部（ケーブル部）及び剛性部（部品実装部）の内層となるものである。

ここで、両面フレキシブル配線板１は、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の基材フィルム２の両面に銅箔等で形成された回路パターンからなる導電パターン３が形成されており、その上に導電パターン３を保護するためのカバーレイ又はレジスト層４が形成されている。カバーレイ又はレジスト層４は、基材フィルム２と同様の材質からなる樹脂フィルムであり導体パターン３の表面絶縁層の役割を果たしている。

次に、両面フレキシブル配線板１に対し、完成配線板において可撓部となる両面フレキシブル配線板１の中央部分を空けて上下両端部分のそれぞれ４箇所に樹脂板５を配置し、さらに、樹脂板５の表面を含め両面フレキシブル配線板１の両面全体に銅箔６を配置して基板１０とする。この基板１０は、銅箔６が可撓部１２の表面を含む基板１０の表裏の全面に接着によって積層されている。

また、樹脂板５の積層は、Ｂステージ（半硬化）のガラス繊維強化のエポキシ樹脂のプリプレグを使用し、加圧・加熱して両面フレキブル配線板１の上記表面に接着することによって行っている。ただし、ここで使用するプリプレグはこれに限定されるものではなく、一般に配線板に使用されるフェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂等のプリプレグでもよい。ただし、プリプレグを使用せず、既に硬化している樹脂板又はそのガラス繊維強化等との複合材となっている樹脂板を、接着剤を介して接着してもよい。

このようにして形成された基板１０Ａは、両端部分の多層構造となった部分が剛性部（部品実装部）１１となり、中央部分が可撓部（ケーブル部）１２となる。なお、図１（ｂ）には示していないが、ここで内層バイアホールや剛性部にスルホールとなるスルホール穴の加工をしておいてもよい。

また、図１（ｃ）は配線板加工ワーク１４上の基板１０の斜視図を示している。基板１０の剛性部１１及び可撓部１２周辺にはいわゆる外形加工によって取り除かれる捨て板部１３を有しており、捨て板部１３にも銅箔６が積層されている。従って、捨て板部１３も含む基板１０Ａの表裏の全面が銅箔６によって覆われている。

次に、基板１０に対し、剛性部１１にスルホール穴加工、デスミア処理、メッキ前処理、触媒処理、スルホール穴にメッキを施す。このとき、銅箔６によって剛性部１１のみならず剛性部１１と可撓部１２との境界Ｐ及び可撓部１２をも含めて完全に基板１０を封止した状態になっているので、これらの加工や処理の際に用いられる加工液が基板１０の剛性部と可撓部との境界及び可撓部をも含めた表面に直接触れることがない。

従って、加工液が剛性部１１と可撓部１２との境界Ｐからしみ込んで樹脂板５と両面フレキブル配線板１との接着状態が悪くなったり、基材フィルム２が劣化したりすることが回避され、完成多層プリント配線板の絶縁性能や可撓部１２の屈曲性能や強度が低下することなく上記加工を行うことができる。

次に、銅箔６のうち、剛体部１１表面部分の銅箔６をエッチングして外層パターン８を形成する。また、このエッチングの際、可撓部１２表面の銅箔６も合わせてエッチングして除去する。

この後、表面処理やレジスト印刷、外形加工等、従来法と同じ工程を施して、図１（ｄ）に示す完成した多層プリント配線板１０Ａが得られる。多層プリント配線板１０Ａの剛性部１１にはスルホール７が形成されており、その内壁にはメッキ層７ａが形成されている。また、剛性部１１の表面には外層パターン８が形成されている。なお、多層プリント配線板１０Ａの片側（図面では左側）の剛体部１１にのみスルホール７を形成しているが、スルホール７の形成は、図１（ｄ）に示す形態に限定されないのは言うまでもない。

なお、銅箔６が捨て板部１３全体にも形成されていれば、可撓部１２に形成されている銅箔６は、必ずしも基材１の表面に接着により固定されていなくても可撓部１２に加工液がしみ込むことはない。

＜実施形態２＞
本実施形態２は、多層プリント配線板の製造工程において、銅箔を積層接着する代わりにメッキによってメッキ層を形成する点が実施形態１と異なる。図２（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態２において、多層プリント配線板を製造する過程の基板を示している。

まず、実施形態１の場合と同様に両面フレキブル配線板１を用意し、剛性部１１になる部分に樹脂板５を積層する。この工程によって、図２（ａ）に示す基板２０を得る。樹脂板５の積層は、実施形態１の場合と同様、プリプレグを用いて行ってもよく、硬化している樹脂板を接着剤を介して積層してもよい。

また、本実施形態２では、通常のプリプレグや樹脂板を使用するのではなく、予めメッキ触媒を含有するいわゆるアディティブ加工用の樹脂板を使用してもよい。アディティブ加工用の樹脂板を用いることにより、後加工において、より簡単に良好な外層パターンを形成することができる。

次に、基板２０の表面全体に、適切な前処理、触媒処理を行った後、銅メッキを施し、メッキ層９を形成する。この工程によって、図２（ｂ）に示すメッキ後の基板２０Ａを得る。

そして、メッキ層９が形成された基板２０Ａに対し、実施形態１の場合と同様スルホール穴加工、デスミア処理、メッキ前処理、触媒処理、スルホール穴のメッキを施した後、同様の後工程によってエッチングにより外層パターンの形成、不必要な部分のメッキ層９の除去、外形加工等を行って、図１（ｄ）に示す多層プリント配線板１０Ａと同様の多層プリント配線板を得る。

本実施形態２においても、メッキ層９によって完全に基板２０Ａを封止した状態になっているので、実施形態１の場合と同様、完成多層プリント配線板の絶縁性能及び可撓部１２の屈曲性能や強度を低下させることなく上記加工を行うことができる。

＜実施形態３＞
図３（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態３において、多層プリント配線板を製造する過程の基板を示している。図３（ｃ）は、本実施形態３の完成した多層プリント配線板の断面図を示している。

本実施形態３における多層プリント配線板の製造では、まず、両面フレキシブル配線板１に対し、完成配線板において可撓部となる両面フレキシブル配線板１の中央部分を空けて上下両端部分のそれぞれ４箇所に樹脂板５を配置する（図２（ａ）参照）。さらに、樹脂板５の表面を含め両面フレキシブル配線板１のメッキ層を必要とする部分以外にメッキレジスト３１を配置する。そして、両面フレキシブル配線板１、樹脂板５及びメッキレジスト３１の積層体とし、図３（ａ）に示す基板３０とする。

本実施形態３では、メッキ層を必要とする部分は、外層パターンとなる部分及び可撓部表面である。

次に、基板３０の表面全体に、適切な前処理、触媒処理を行った後、銅メッキを施し、メッキ層を形成する。このメッキ工程で、メッキレジスト３１が形成されている部分にはメッキがされず、メッキレジスト３１が形成されていない部分にのみメッキがされることになる。その後、メッキレジスト３１を除去することによって、図３（ｂ）に示す基板３０Ａが得られる。このとき、剛体部１１のメッキ層は、そのまま外層パターン８となる。このように、本実施形態３では、実施形態１又は実施形態２の場合と異なり可撓部表面に銅箔又はメッキ層をしている。

次に、実施形態１の場合と同様に導電層が形成された基板３０Ａに対し、剛性部１１にスルホール７を形成するためのスルホール穴加工、デスミア処理、メッキ前処理、触媒処理、スルホール内壁にメッキ層７ａを施した後、表面処理やレジスト印刷、外形加工等を施し、図３（ｃ）に示す多層プリント配線板３０Ｂを得る。

このとき、基板３０Ａにおいて、剛性部１１の表面１１ａから側面１１ｂを経て可撓部１２の表面にメッキ層９が形成されており、剛性部１１と可撓部１２との境界Ｐ及び可撓部１２の全体を封止した状態になっているので、上記加工の際に用いられる加工液が基板３０Ａの境界Ｐからしみ込んで樹脂板５と両面フレキブル配線板１との接着状態が悪くなったり、基材フィルム２が劣化したりすることが回避され、完成多層プリント配線板の絶縁性能や可撓部１２の屈曲性能や強度が低下することなく上記加工を行うことができる。

なお、本実施形態３では、外層パターン加工後にスルホール穴加工を行っているので、外層パターンとの位置精度を確保しやすい利点がある。

さらに、多層プリント配線板３０Ｂは、剛性部１１の表面１１ａから側面１１ｂを経て可撓部１２の表面にメッキ層９を有している。このメッキ層９を電子機器回路のグランドに接続すれば、可撓部を通る信号線に対するシールド層として利用することができる。従って、これまでシールド層を設けるために行っていたアルミ箔等を可撓部に積層接着することが必要なくなる。また、メッキ層９の形状はエッチングによって、適宜変えることもでき、それによって所望の形態のシールド層を形成することができる。

＜実施形態４＞
本実施形態４は、剛性部と可撓部との境界付近から可撓部の一部にかけて導体層を形成した多層プリント配線板について説明する。

図４（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ多層プリント配線板の剛体部と可撓部との境界付近から可撓部の一部にかけて形成した導体層を示している。

図４（ａ）〜（ｃ）に示す各導体層４０は、次のようにして形成することができる。

つまり、上記実施形態１においては、基板１０（図１（ｂ）参照）に積層されている銅箔６を外層パターン８の部分を残してエッチングによって全て取り除いているが、そのエッチングの際に、剛体部と可撓部との境界部分の導体層を残して銅箔６をエッチングすることによって、導体層４０が形成された多層プリント配線板とすることができる。上記実施形態２においても同様に、基板２０Ａ（図２（ｂ）参照）に形成されているメッキ層９のエッチング時に剛体部と可撓部との境界部分の導体層を残して行うことによって、導体層４０が形成された多層プリント配線板とすることができる。上記、実施形態３においては、完成した多層プリント配線板３０Ｂ（図３（ｃ）参照）の可撓部１２の表面にメッキ層９が残っているので、そのメッキ層を適宜エッチングすることによって導体層４０とすることができる。

このように、導体層４０を形成することで、剛性部１１と可撓部１２との境界Ｐ付近から可撓部１２の一部にかけた部分が保護されているので、可撓部１２を屈曲させた際に、剛性部１１と可撓部１２との境界Ｐに応力集中によってかかる大きなストレスを緩和することができる。その結果、上記ストレスによって引き起こされることがある可撓部１２内の配線パターンの断線や可撓部の破断を未然に防止することができる。

図４（ａ）〜（ｃ）では、導体層４０を、剛性部１１の表面の一部分から剛性部１１と可撓部１２との境界Ｐを経て、可撓部１２の表面の一部分にかけて形成している。

この場合、可撓部１２に形成された導体層４０は、境界Ｐから可撓部１２の中心部に向かうに従って、漸次、導体層４０の面積又は体積の割合が小さくなるように形成することが好ましい。そうすることによって、可撓部１２を折り曲げる際、導電層４０に発生する応力が緩和され、導電層４０が剥離しにくくすることができる。

図４（ａ）は、導電層４０を谷の部分と山の部分とを有する凹凸形状（鋸歯形状）にすることによって、導体層４０の面積割合を上記のように変化させた例である。つまり、前記剛体部１１と可撓部１２との境界Ｐの部分から、可撓部１２に形成されている導体層４０の先端部分が山の部分となっており、山の谷の部分から山の部分にいくに従って面積が小さくなっている。

また、図４（ｂ）は、導体層４０を網目状に形成することによって面積割合を上記のように変化させた例である。具体的には、網目の寸法を、境界Ｐから可撓部１２の中央部に向かって次第に大きくなるように変化させている。（ただし、図面では、変化の様子は図示されていない。）つまり、網目形状自体を境界Ｐから可撓部１２の中央部に向かって密から粗となるように次第に変化させた例である。

あるいは、導体層４０の厚みを、境界Ｐから可撓部１２の中央部に向かって漸次薄くなるように変化させることもできる。つまり、導体層４０自体の体積の割合が境界Ｐから可撓部１２の中央部に向かって小さくなるように変化させた例である。

図４（ｃ）は、可撓部１２に形成された導体層４０の先端部が滑らかな曲線になっている場合を示している。この例では、波形状になっている先端部分のみにおいて導電層４０の面積割合が変化しているが、このような形状によっても、導電層４０の先端部に発生する応力が緩和されるので、この場合でも可撓部１２を折り曲げる際、導電層４０が剥離しにくくすることができる。

なお、図４（ａ）〜（ｃ）においては、剛性部１１の表面の一部に形成している導体層４０の幅Ｍは可撓部１２の幅Ｌよりも広くなっているが、この幅Ｍは、パターン設計上やその他の配線板の仕様等に応じ、可撓部１２の幅Ｌと同じかそれより狭くなるように形成してもよい。また、導体層４０は、剛性部１１の表面１１ａには形成しないようにしてもよい。

＜実施形態５＞
本実施形態５は、多層プリント配線板の剛性部と可撓部との境界部から可撓部の表面の一部にかけて接着剤層を形成する場合について説明する。

図５は、本実施形態５の多層プリント配線板において、剛性部と可撓部との境界から可撓部の表面の一部にかけて接着剤層が形成された部分の断面図を示している。

図５では、剛性部１１と可撓部１２との境界Ｐから可撓部の表面１２ａにかけてテーパー状の接着剤層５０が形成されている。接着剤層５０の形成は、以下にように樹脂板５の積層の際に行う。

樹脂板５の積層が、Ｂステージのプリプレグを使用する場合は、プリプレグの樹脂成分が可撓部１２の表面１２ａへ流出（フロー）することを利用する。一方、接着剤を介して既に硬化している樹脂板を接着する場合は、その接着剤を可撓部の表面１２ａへフローさせることによって形成する。いずれの場合も、接着剤層５０がテーパー状になるように樹脂板５の積層時のクッション構成や加圧板の形状等を調整する。

このような接着剤層５０が形成されていることによって、可撓部１２が使用中に曲げられた場合でも、剛性部１１と可撓部１２との境界Ｐで急激に折れるのではなく滑らかな形で曲がり、境界Ｐに応力が集中するのを防ぐことができる。

図５では、接着剤層５０の表面には導体層を形成していないが、この接着剤層５０の上にさらに補強用の導体層（図４（ａ）〜（ｃ）参照）を形成してもよい。

本発明の実施形態１に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、（ａ）は途中工程の基板の断面図、（ｂ）は表面に導電層を形成した基板の断面図、（ｃ）は図１（ｂ）に示す基板の斜視図、（ｄ）は完成した多層プリント配線板の断面図である。 本発明の実施形態２に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、（ａ）は途中工程の基板の断面図、（ｂ）は表面に導電層を形成した基板の断面図である。 本発明の実施形態３に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、（ａ）は途中工程の基板の断面図、（ｂ）は表面に外層パターンを形成した基板の断面図、（ｃ）は完成した多層プリント配線板の断面図である。 本発明の実施形態４に係る多層プリント配線板の剛体部と可撓部との境界付近に形成した導電層の例を示しており、（ａ）は１の導電層の例を示す平面図、（ｂ）は他の導電層の例を示す平面図、（ｃ）は他の導電層の例を示す平面図である。 本発明の実施形態５に係る多層プリント配線板の剛体部と可撓部との境界付近の断面図である。 従来の多層プリント配線板の製造方法を説明する図であり、（ａ）は多層プリント配線板に使用する両面プリント配線板の断面図、（ｂ）剛体部と可撓部とを形成した基板の断面図である。

符号の説明

１ 両面フレキシブル配線板
２ 基材フィルム
３ 導電パターン
４ カバーレイ又はレジスト層
５ 樹脂板
６ 銅箔
７ スルホール
７ａ スルホール内壁のメッキ層
８ 外層パターン
９ メッキ層
１０、２０、２０Ａ、３０、３０Ａ、１００ 基板
１０Ａ、３０Ｂ 多層プリント配線板
１１ 剛体部
１１ａ 剛体部の表面
１１ｂ 剛体部の側面
１２ 可撓部
１２ａ 可撓部の表面
１３ 捨て板部
１４ 配線板加工ワーク
３１ メッキレジスト
４０ 導体層
５０ 接着剤層

Claims (12)

1. 剛体部と可撓部とを有する多層プリント配線板の製造方法であって、
   内層となる基板の表面に製造後の可撓部となる部分を空けて樹脂板を配置し、さらに前記樹脂板を含めた前記基板の両面に銅箔を配置することによって、前記基板、樹脂板及び銅箔からなる積層体を形成する積層体形成工程と、
   前記積層体に対し、スルホール穴加工、前記スルホール穴加工後のスルホール穴のデスミア処理及びスルホール穴内壁のメッキ加工を行う加工工程と、
   前記銅箔をエッチングして外層パターンを形成する外層パターン形成工程と、
   それに続く後加工とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 剛体部と可撓部とを有する多層プリント配線板の製造方法であって、
   内層となる基板の表面に製造後の可撓部となる部分を空けて樹脂板を積層して前記基板及び樹脂板からなる積層体を形成する積層体形成工程と、
   前記積層体の表面全体に銅メッキを施してメッキ層を形成する工程と、
   前記積層体に対し、スルホール穴加工、前記スルホール穴加工後のスルホール穴のデスミア処理及びスルホール穴内壁のメッキ加工を行う加工工程と、
   前記メッキ層をエッチングして外層パターンを形成する外層パターン形成工程と、
   それに続く後加工とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
3. 剛体部と可撓部とを有する多層プリント配線板の製造方法であって、
   内層となる基板の表面に製造後の可撓部となる部分を空けて樹脂板を配置し、さらに前記樹脂板を含めた前記基板の両面にメッキ層を形成する部分以外の部分にメッキレジストを配置することによって、前記基板、樹脂板及びメッキレジストからなる積層体を形成する積層体形成工程と、
   前記積層体の全面に銅メッキを施してメッキ層を形成する工程と、
   前記銅メッキを施した積層体に対し、スルホール穴加工、前記スルホール穴加工後のスルホール穴のデスミア処理及びスルホール穴内壁のメッキ加工を行う加工工程と、
   前記加工工程の後、前記メッキレジストを剥離する工程と、
   それに続く後加工とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
4. 前記樹脂板がメッキ触媒を含有した樹脂板であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 前記積層体形成工程において、接着剤となる未硬化成分を含む合成樹脂のプリプレグを用いて前記樹脂板を積層することによって、前記接着剤が前記剛体部と可撓部との境界から前記可撓部の表面にかけて流れ出るようにすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 前記積層体形成工程において、接着剤を介して樹脂板を積層することによって、前記接着剤が前記剛体部と可撓部との境界から前記可撓部の表面にかけて流れ出るようにすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 剛体部と可撓部とを有する多層プリント配線板であって、
   導電性の金属からなる導電層が、少なくとも前記剛体部と可撓部との境界から前記可撓部の表面の一部にかけて形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
8. 前記導電層のうち、前記可撓部の表面の一部に形成された導電層は、先端部が波形状であることを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板。
9. 前記導電層は、前記剛体部と可撓部との境界から前記可撓部の中央部に向うに従って、形成されている割合が漸次少なくなっていることを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板。
10. 前記導電層は、谷の部分と山の部分とを有する凹凸形状であり、前記谷の部分が前記剛体部と可撓部との境界に位置するように形成され、前記山の部分が前記境界とは反対側の先端部分に位置するように形成されていることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板。
11. 前記可撓部の表面の一部に形成された導電層は、網目状であり、網目の寸法が前記剛体部と可撓部との境界から前記可撓部の中央部に向うに従って大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板。
12. 前記導電層のうち、前記可撓部の表面の一部に形成された導電層は、前記剛体部と可撓部との境界から前記可撓部の中央部に向うに従って、漸次薄くなるように形成されていることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板。
    

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