JP4606018B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
遅くとも、基材表裏面間に外層スルホールを穿設して外層スルホール銅メッキを施す前に、上記キャビティ部と内層スルホール内を埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂を充填しておき、
その後、全面にわたり外層スルホール銅メッキを施し、表裏両面にエッチングレジスト膜を形成しエッチングして外層パターン部を形成し、
最後に、上記充填した樹脂とエッチングレジスト膜を除去するようにしたことを特長とする、内層パターン部が露出したプリント基板の製造方法」が記載されている。
イ)一般的なプリント配線板では、従来はスルホール用孔にスルホール用の銅メッキを施した後に回路パターンを形成するため、エッチングする銅膜厚は銅箔とスルホール用銅メッキの和が例えば約32μm程度に厚くなり、そのためエッチング形成した回路パターン部の線幅も約50〜60μm程度になってしまう。したがって、パターンのより一層のファイン化(微細化)、小面積化、コストダウン等を図ることが困難であった。
基材(1)の少なくとも表・裏面に回路パターン(4a,4b)を有し、回路パターン(4a,4b)間に導通用のスルホール(8)が形成されたプリント配線板の製造方法であって、
上記スルホール(8)を形成用に電気銅メッキ(7)を施す前の段階で予め、スルホール用孔(3)内周面を含む全面に化学銅メッキ(5)を施した後にニッケルメッキ(6)を施しておき、
その後に全面に電気銅メッキ(7)を施してスルホール(8)を形成し、
次いで、スルホール(8)とその開口部周辺を表・裏面で被覆した状態で上記電気銅メッキ(7)をエッチング処理して、各スルホール(7)の周辺に各ランドパターン(9a,9b)を形成し、
その後、上記ニッケルメッキ(6)と化学銅メッキ(5)とを剥離・除去して形成するようにしたものである。
1−基材
2a−銅膜層
2b−銅膜層
2c−銅膜層
3−スルホール用孔
4a−回路パターン
4b−回路パターン
4c−回路パターン
5−化学銅メッキ
6−ニッケルメッキ
7−電気銅メッキ
8−スルホール
9a−ランドパターン
9b−ランドパターン
10−キャビティ凹部
11−ドライフィルム
15−化学銅メッキ
16−ニッケルメッキ
17−電気銅メッキ
18−スルホール
19−カップ状メッキ
20−カバーレイフィルム
21−端子
22−リジッド部
Claims (2)
- 基材(1)の表・裏面に銅膜層(2a,2b)による回路パターン(4a,4b)を形成すると共に、その基材(1)の所定位置に回路パターン(4a,4b)間を貫通する如くスルホール用孔(3)を形成した後において、
該スルホール用孔(3)内周面へ回路パターン(4a,4b)間を導通用の電気銅メッキ(7)を施すよりも前の段階で、
先に、そのスルホール用孔(3)の内周面や回路パターン(4a,4b)を含む全面に、化学銅メッキ(5)を施すと共に、その上から保護用の電気ニッケルメッキ(6)を施しておき、
その後に、上記導通用の電気銅メッキ(7)を全面に施すことで導通用のスルホール(8)を形成し、
次いで、スルホール(8)とその開口部周辺の表・裏面を被覆した状態で、上記電気銅メッキ(7)をエッチング処理して各スルホール(8)の周辺に各ランドパターン(9,9)を形成し、
その後に、上記化学銅メッキ(5)とニッケルメッキ(6)を剥離・除去することにより、
銅膜層による薄肉の回路パターン(4a,4b)と、化学銅メッキ(5)、ニッケルメッキ(6)、電気銅メッキ(7)の各層が重合した厚肉のランドパターン(9a,9b)とをもつプリント配線板を形成するようにした、プリント配線板の製造方法。 - 多層化した基材(1)の表・裏面に銅膜層(2a,2b)による回路パターン(4a,4b)を形成すると共に、基材(1)の少なくとも1つの層に形成したキャビティ凹部(10)から露出する内層にも銅膜層(2c)による回路パターン(4c)を形成し、その基材(1)の所定位置に回路パターン(4a,4b,4c)間を貫通する如くスルホール用孔(3)を形成した後において、
該スルホール用孔(3)内周面へ各回路パターン(4a,4b,4c)間を導通用の電気銅メッキ(7)を施すよりも前の段階で、
先に、そのスルホール用孔(3)の内周面や回路パターン(4a,4b,4c)を含む全面に化学銅メッキ(5)を施すと共に、その上から保護用の電気ニッケルメッキ(6)を施しておき、
その後に、上記導通用の電気銅メッキ(7)を全面に施すことで導通用のスルホール(8)を形成し、
次いで、スルホール(8)とその開口部周辺の表・裏面を被覆した状態で、上記電気銅メッキ(7)をエッチング処理して各スルホール(8)の周辺に各ランドパターン(9,9)を形成し、
その後に、上記化学銅メッキ(5)とニッケルメッキ(6)を剥離・除去することにより、
銅箔層による薄肉の回路パターン(4a,4b,4c)と、化学銅メッキ(5)、ニッケルメッキ(6)、電気銅メッキ(7)の各層が重合した厚肉のランドパターン(9a,9b)とをもつプリント配線板を形成するようにした、プリント配線板の製造方法。
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