WO2010072516A2 - Leiterplatte mit aufgewachsener metallschicht in einer biegbaren zone - Google Patents

Leiterplatte mit aufgewachsener metallschicht in einer biegbaren zone Download PDF

Info

Publication number
WO2010072516A2
WO2010072516A2 PCT/EP2009/066054 EP2009066054W WO2010072516A2 WO 2010072516 A2 WO2010072516 A2 WO 2010072516A2 EP 2009066054 W EP2009066054 W EP 2009066054W WO 2010072516 A2 WO2010072516 A2 WO 2010072516A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
recess
metal layer
layer
printed circuit
Prior art date
Application number
PCT/EP2009/066054
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2010072516A3 (de
Inventor
Detlev Bagung
Original Assignee
Continental Automotive Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Automotive Gmbh filed Critical Continental Automotive Gmbh
Priority to US13/140,091 priority Critical patent/US8624130B2/en
Priority to CN200980150605.6A priority patent/CN102986306B/zh
Publication of WO2010072516A2 publication Critical patent/WO2010072516A2/de
Publication of WO2010072516A3 publication Critical patent/WO2010072516A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board and a method for producing a printed circuit board.
  • a printed circuit board which has a first, a second and a third rigid region and a first and a second flex region.
  • the rigid areas are formed perpendicular to the sides of the circuit board thinner than the rigid areas, wherein the flex areas are formed by deep milling of the circuit board.
  • the flex area comprises a layer for printed conductors, a protective layer over the layer for printed conductors and a residual layer of printed circuit board material on a side of the layer for printed conductors opposite the protective layer.
  • a printed circuit board is known with a first and a second part, wherein between the first and second part a recess is arranged.
  • a metal layer is applied by a sputtering process.
  • the invention has for its object to provide a circuit board and a method for their preparation, wherein the circuit board has improved characteristics.
  • a circuit board having a first part, a second part and a recess, the recess being disposed between the first part and the second part and reducing a thickness of the circuit board in the region of the recess, and wherein, due to the recess, the first part is pivotable relative to the second part.
  • a grown metal layer is arranged on a surface portion of the circuit board in the recess.
  • the first and second parts thus defined are also referred to as rigid areas, while the area of the depression is also referred to as a flex area.
  • the metal layer is grown by growing on the surface portion of the circuit board in the recess.
  • the growing can be done by any suitable method, z.
  • a solution such as electroless or electrical GaI- vanishing, chemical deposition, vapor deposition, cathode dusting (sputtering), etc.
  • the metal layer are grown in addition to said surface portion on areas outside the well can.
  • the entire printed circuit board is immersed in a corresponding solution, whereby, depending on the method, the metal layer is deposited on the entire surface of the printed circuit board or on electrically prestressed surface sections of the printed circuit board.
  • the printed circuit board has at least one contact hole in the printed circuit board, for example in the first or the second part.
  • a metal layer is arranged in the contact hole, wherein the metal layer in the at least one contact hole and the metal layer on the surface section in the recess are formed from the same material.
  • a contact hole is formed in at least one of the two parts of the printed circuit board.
  • the printed circuit board may have at least two electrical conductors spaced apart in a direction perpendicular to a plane of the plate of the relevant part, the metal layer in the at least one contact hole connecting the at least two electrical conductors in an electrically conductive manner.
  • the printed circuit board has an insulating layer of an electrically insulating material.
  • the insulating layer may be formed of FR4 material.
  • the recess extends into the insulating layer and insulating material of the insulating layer extends under the depression between the first part and the second part. In other words, the depression does not extend completely through the insulation layer, but only into a certain depth into the insulation layer.
  • the insulating material under the recess may, according to one embodiment, form at least part of the surface portion in the recess on which the metal layer has grown.
  • the metal layer covers a bottom of the recess. Further, the metal layer may also cover part or all of the sidewalls of the recess.
  • the metal layer is formed in one embodiment of copper. According to a further embodiment, the metal layer contains copper.
  • a cover layer for covering the metal layer is arranged above the metal layer.
  • a method of manufacturing a printed circuit board including: (i) creating a recess in a circuit board and thereby defining a first part and a second part of the circuit board, wherein due to the recess, the first part is pivotable relative to the second part, and (ii) growing a metal layer in the recess. Furthermore, the method includes generating at least one contact hole in the printed circuit board, wherein the application of the metal layer in the recess and in the at least one contact hole is performed simultaneously by the same process sequence.
  • the application of the metal layer may in this case consist of a single process step, or may consist of several steps, for example as explained above in the application of an electrically conductive layer which is subsequently galvanized. Additionally or alternatively, the process sequence z. B. the application of adhesion promoting layers, seed layers, etc. include.
  • an output circuit board in which the recess is produced already a precursor of the recess, for. B. have a pre-milling.
  • a printed circuit board element for example a printed circuit metallization layer, can be arranged in the pre-milling, which is then passed through step (i), i. is removed by creating the depression in the region of the depression.
  • An embodiment of the method according to the second aspect further comprises applying an electrically conductive layer on the surface portion in the recess, wherein the growth of the metal layer comprises a plating of the electrically conductive layer.
  • the printed circuit board before the growth of the metal layer on at least one of the first part and the second part, has an outer conductor track.
  • the conductor metallization layer can be, for example, a film applied to an insulating layer of the printed circuit board.
  • the interconnect metallization layer may already be patterned prior to growing the metal layer in the recess.
  • the wiring metallization layer may be unstructured in the growth of the metal layer in the recess.
  • the printed circuit board already has the outer conductor metallization layer before the depression has been produced.
  • the wiring metallization layer is disposed on a first side of the circuit board and the recess is also disposed on the first side of the circuit board, i. the wiring metallization layer and the recess are disposed on the same side of the circuit board.
  • the recess in the circuit board by mechanical processing for. B. generated by milling, grinding, etc ..
  • Fig. 1 shows a sectional view of a printed circuit board in a first manufacturing stage.
  • Fig. 2 shows a sectional view of the circuit board
  • Fig. 3 shows the circuit board of Fig. 2 in a first bending state.
  • Fig. 4 shows the circuit board of Fig. 2 in a second bending state.
  • FIG. 5 is a sectional view of a printed circuit board according to illustrative embodiments of the articles disclosed herein.
  • the printed circuit board 100 has here an insulating layer 102 made of an electrically insulating material.
  • a typical material for the electrically insulating material is a composite of fibers and a binder such as resin, for example glass fibers and resin, such as FR4.
  • the insulating layer 102 is formed as a printed circuit board core.
  • an inner upper interconnect metallization layer 106a is disposed on the insulating layer 102, an upper insulating layer 108a thereupon, and again an outer upper interconnect metallization layer 106b thereon.
  • the interconnect metallization layers 106a, 106b are formed from metal foils, for example copper foils, as shown in FIG.
  • the upper insulating layer 108a between the upper wiring metallization layers 106a and 106b is, in one embodiment, a prepreg-fined layer.
  • An underside 110 of the printed circuit board 100 is constructed analogous to the upper side 104 and comprises an inner lower interconnect metallization layer 106c on the insulating layer 102, a lower insulating layer 108b thereon, and then an outer lower interconnect metallization layer 106d.
  • the terms “upper” and “lower” are merely illustrative with respect to FIG. 1 and are not to be construed as limiting in any respect.
  • the circuit board 100 in the first stage of manufacture, as illustrated in FIG. 1, forms the basis for further manufacturing steps according to the objects disclosed herein.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed circuit board 100 at a more advanced stage of manufacture in accordance with illustrative embodiments of the articles disclosed herein.
  • a recess 112 is formed in the circuit board 100, for example, by per se known deep milling.
  • the recess 112 defines two parts of the circuit board, a first part 113a and a second part 113b on both sides of the recess.
  • the thickness of the printed circuit board 100 is reduced to a value d, whereby a flex region of the printed circuit board 100 is formed in the region of the depression 112, so that the first part 113a is pivotable relative to the second part 113b.
  • the circuit board according to other embodiments may have two or more recesses and thus two or more flex areas. In this way, almost any and very complex geometries can be realized with the circuit board.
  • contact holes 114a, 114b have been formed in the circuit board 100 shown in FIG.
  • a (first) contact hole 114a is formed as a blind hole, which does not completely penetrate the circuit board 100.
  • a (second) contact hole 114b is formed as a through hole.
  • the printed circuit board has two electrical conductors, namely the upper interconnect metallization layers 106a and 106b, which are spaced apart in a direction perpendicular to a plane of the respective first part 113a.
  • the printed circuit board has four electrical conductors, namely the upper and lower interconnect metallization layers 106a, 106b, 106c, 106d, which are spaced apart in a direction perpendicular to a plane of the respective first part 113b are.
  • a metal layer 116 is further formed in the sack contact hole 114a in FIG. 2, wherein the metal layer electrically conductively connects the two electrical conductors 106a, 106b.
  • a metal layer in this case the metal layer 116 in FIG.
  • the metal layer 116 connects the electrical conductors 106a, 106b, 106c, 106d adjoining the through-hole in an electrically conductive manner.
  • the electrical conductors 106a, 106b, 106c, 106d in the through-hole 114b are electrically connected together.
  • internal conductive traces that are not to be electrically connected to metal layer 116 may, in one embodiment, be patterned so that they are not exposed at the surface of bore 114a, 114b or well 112, but "buried.” Alternatives could be such traces are selectively covered with an insulating material prior to growing the metal layer.
  • the metal layer 116 on the surface portion in the recess 112 is the same metal layer 116 which also in the contact holes 114a, 114b for electrically contacting the respective one electrical conductor 106a, 106b, 106c, 106d, ie the metal layer 116 in the contact holes and the metal layer 116 in the recess 112 is produced with the same process sequence.
  • the thickness of the metal layer in the recess may be, for example, between 10 micrometers ( ⁇ m) and 80 micrometers or, for another embodiment, between 25 micrometers and 50 micrometers. rometer. Depending on the growth method, the layer thickness in the contact hole may be less than in the recess.
  • the metal layer 116 also covers the depression 110 facing away from the depression of the printed circuit board 100, in this case the outer trace metallization layer 106d. This can occur, for example, in electroless plating, when the circuit board 100 is completely immersed in the plating solution.
  • surface portions of the circuit board 100, at least the surface portion 118 in the recess 112, are selectively coated with the metal layer 116, such as by electroplating.
  • the depression 112 extends into an insulation layer, in the present case the insulation layer 102, with insulation material of the insulation layer 102 remaining in a region 120 below the depression 112. This has the advantage that the inner lower conductor track 106c is insulated against the metal layer 116 without further measures.
  • FIG. 3 shows a part (without contact holes 114a, 114b) of the sectional view of the printed circuit board 100 of FIG. 2 in a bent state, in which the first part 113a is pivoted relative to the second part 113b into a first pivoting position, wherein the upper sides 104 the two parts 113a, 113b are pivoted toward each other.
  • a bottom 115 of the recess 112 is concavely bendable.
  • FIG. 4 shows a part (without contact holes 114a, 114b) of the sectional view of the printed circuit board 100 from FIG. 2 in a bent state. genen state in which the first part 113a is pivoted relative to the second part 113b in a second pivot position, wherein the lower sides 110 of the two parts 113a, 113b are pivoted toward each other.
  • the bottom 115 of the recess 112 is convexly bendable.
  • the wiring metallization layers lie on an outside of the bend radius (as shown in FIG. 3).
  • the metal layer 116 surprisingly improves the bendability in this case.
  • a risk of breakage can arise due to the spreading of milled glass nodes. This risk of breakage is eliminated or at least reduced by the metal layer 112 in the depression. Therefore, it is also possible to bend in the other direction through the metal layer 116 in the recess 112, so that the interconnect metallization layers lie on an inner side of the bend radius, as shown in FIG. 4.
  • the flexibility of the bottom 115 of the recess 112 is thus improved by the metal layer 116 on the bottom 115. According to one embodiment, therefore, at least the bottom 115 of the recess is covered with the metal layer 116.
  • At least one wall section 117 of the depression ie a surface section extending transversely to a plane of the plate or an edge of the depression 112, is covered with the metal layer.
  • the metal layer 112 on the at least one wall portion 117 as an electrical contact z. B. serve as an electrical ground connection.
  • a side wall of the recess can be completely or partially covered with the metal layer. covers his. Complete coverage has the advantage that the entire circuit board can be processed without the metal layer 116 having to be selectively deposited on the at least one wall section 117.
  • the metal layer in the recess and the metal layer in the contact holes together, ie generated with the same process sequence.
  • the metal layer 116 on a wall portion 117 of the recess 112 may include one or more wiring metallization layers, e.g. outer trace metallization layers 106b and / or inner trace metallization layers 106a electrically contact.
  • the interconnect metallization layers 106a, 106b, 106c, 106d and in particular also the outer interconnect metallization layers 106b, 106d and the metal layer 116 deposited thereon may be appropriately structured in accordance with the desired electrical connections to be made.
  • the outer surface conductor metallization layer 106b and the metal layer 116 may be suitably structured by structuring methods known per se (not in FIGS. 2, 3 and 4) shown).
  • the metal layer (116) may be patterned not only in the area of the wiring metallization layers 106b, 106d but also in the recess (112).
  • an inner wiring metallization layer 106a, 106c is patterned before the wiring on the inner wiring metallization layer Insulation layer 108a, 108b and a subsequent wiring metallization layers 106b, 106d are arranged.
  • the outer wiring metallization layers 106b, 106d are structured according to an embodiment only after the application of the metal layer 116, and thus together with the metal layer 116. According to one embodiment, the outer wiring metallization layers 106b, 106d are patterned before the metal layer 116 is deposited. The deposition, i. The growth of the metal layer 116 may, in this case, for example, be done efficiently by electroplating, so that the metal layer 116 is deposited selectively only on the remaining portions of the wiring metallization layer and on the correspondingly prepared surface portion 118 of the recess 112.
  • FIGS. 3 and 4 denote the same features as the corresponding reference numerals in FIG. 2, the description of these features not being repeated here.
  • FIG. 5 shows a sectional view of part of a circuit board 200 in a recess 212 which is identical to the recess 112 of FIG. 2 is formed except for the difference explained below, the details of which are not repeated here.
  • FIG. 2 the metal layer was grown directly on the insulating layer 102 by a suitable method
  • FIG. 5 shows an embodiment in which a preliminary layer 222 was first applied to a surface section 2 IS of the insulating layer 202 in the recess 212, FIG. which supports the growth of the metal layer 216.
  • the pre-layer 222 may be an adhesion-promoting layer. According to a further embodiment, which is illustrated in FIG.
  • the pre-layer is an electrically conductive layer which makes it possible to grow the metal layer 216 by electroplating (electroplating). It is understood that in embodiments in which the metal layer 216 also covers contact holes (not shown in FIG. 5), the contact holes may also have the pre-layer 222.
  • the precoat 222 is applied, depending on its composition, by suitable methods known to those skilled in the art, for example, by chemical deposition.
  • the printed circuit board in contrast to the printed circuit board 100 in FIG. 2, the printed circuit board, as shown in FIG. 5, has at least one covering layer 224 over the metal layer 216 according to an embodiment.
  • the cover layer 224 is shown only in the region of the recess 212. It is understood that the cover layer may be applied to the entire circuit board, or, according to another embodiment, may be applied only in partial areas of the circuit board.
  • the cover layer 224 may be formed, for example, to protect the metal layer 216 from corrosion. According to other embodiments, the cover layer may be any other suitable layer, for example a metallic or organic layer.
  • the cover layer 224 may be a layer that performs a specific function, such as a Ni / Au layer, a solder resist, or OSP.
  • Embodiments of the subject matter disclosed herein allow bending of the circuit board 100 in both directions through the metal layer 116 in the recess 112 as shown in FIGS. 3 and 4 or an increase in the bend angle.
  • a printed circuit board includes a first part, a second part and a recess in the printed circuit board, which is arranged between the first part and the second part and reduces a thickness of the printed circuit board in the region of the depression, wherein due to the recess, the first part relative to the second Part is pivotable.

Abstract

Leiterplatte mit aufgewachsener Metallschicht in einer biegbaren Zone. Eine Leiterplatte (100) enthält einen ersten Teil (113a), einen zweiten Teil (113b) und eine Vertiefung (112) in der Leiterplatte (100), welche zwischen dem ersten Teil (113a) und dem zweiten Teil (113b) angeordnet ist und eine Dicke der Leiterplatte (100) im Bereich der Vertiefung (112) reduziert, wobei aufgrund der Vertiefung (112) der erste Teil (113a) relativ zu dem zweiten Teil (113b) schwenkbar ist. Durch eine auf einem Oberflächenabschnitt (118) der Leiterplatte (100) in der Vertiefung (112) durch Aufwachsen aufgebrachte Metallschicht (116) wird die Biegbarkeit der Leiterplatte (100) im Bereich der Vertiefung (112) verbessert. Ferner können durch die Metallschicht (116) auf einer Seitenwand der Vertiefung EMV-Probleme verringert werden und elektrische Kontakte zu Leiterbahn-Metallisierungschichten (116a, 116b, 116c, 116d) hergestellt werden.

Description

Beschreibung
Leiterplatte mit aufgewachsener Metallschicht in einer biegbaren Zone
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte und ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte.
Hintergrund der Erfindung
Aus der DE 10 2005 102 404 B4 ist eine Leiterplatte bekannt, welche einen ersten, einen zweiten und einen dritten Starrbereich und einen ersten und einen zweiten Flexbereich aufweist. Die Starrbereiche sind senkrecht zu den Seiten der Leiterplatte dünner als die Starrbereiche ausgebildet, wobei die Flexbereiche durch Tiefenfräsen der Leiterplatte gebildet sind. Der Flexbereich umfasst eine Schicht für Leiterbahnen, eine Schutzschicht über der Schicht für Leiterbahnen und eine Restschicht aus Leiterplattenmaterial auf einer der Schutz- schicht entgegengesetzten Seite der Schicht für Leiterbahnen.
Durch das üblicherweise verwendete Leiterplattenmaterial ist die Biegbarkeit des Flexbereiches beschränkt.
Aus der WO 2007/064138 Al ist eine Leiterplatte bekannt mit einem ersten und einem zweiten Teil, wobei zwischen dem ersten und zweiten Teil eine Vertiefung angeordnet ist. Auf der Oberfläche der Leiterplatte ist durch einen Sputterprozess eine Metallschicht aufgetragen.
Aus der DE 44 05 228 Cl und der WO 2005/033787 Al sind ebenfalls Leiterplatten mit mehreren Abschnitten bekannt, wobei wenigstens ein Abschnitt eine Vertiefung aufweist. Zusammenfassung der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte und ein Verfahren zu deren Herstellung bereitzustellen, wobei die Leiterplatte verbesserte Charakteristiken aufweist.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen be- schrieben.
Gemäß einem ersten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird eine Leiterplatte geliefert, welche einen ersten Teil, einen zweiten Teil und eine Vertiefung aufweist, wobei die Vertiefung zwischen dem ersten Teil und dem zweiten Teil angeordnet ist und eine Dicke der Leiterplatte im Bereich der Vertiefung reduziert, und wobei aufgrund der Vertiefung der erste Teil relativ zu dem zweiten Teil schwenkbar ist. Auf einem Oberflächenabschnitt der Leiterplatte in der Vertiefung ist eine aufgewachsene Metallschicht angeordnet. Der so definierte erste und zweite Teil werden auch als Starrbereiche bezeichnet, während der Bereich der Vertiefung auch als Flex- bereich bezeichnet wird.
Gemäß dem ersten Aspekt wird die Metallschicht durch Aufwachsen auf den Oberflächenabschnitt der Leiterplatte in der Vertiefung aufgebracht. Das Aufwachsen kann hierbei durch jedes geeigenete Verfahren erfolgen, z. B. durch Aufwachsen aus einer Lösung, beispielsweise stromloses oder elektrisches GaI- vanisieren, chemisches Abscheiden, Bedampfen, Kathodenzer- stäuben (Sputtern) , etc. Es versteht sich, dass die Metallschicht zusätzlich zu dem genannten Oberflächenabschnitt auch auf Bereiche außerhalb der Vertiefung aufgewachsen werden kann. Gemäß einer Ausführungsform zum Abscheiden der Metall- schicht wird die gesamte Leiterplatte in eine entsprechende Lösung getaucht, wodurch, je nach Verfahren, auf der gesamten Oberfläche der Leiterplatte oder auf elektrisch vorgespannten Oberflächenabschnitten der Leiterplatte die Metallschicht ab- geschieden wird. Die Leiterplatte weist mindestens ein Kontaktloch in der Leiterplatte auf, z.B. in dem ersten oder dem zweiten Teil. In dem Kontaktloch ist eine Metallschicht angeordnet, wobei die Metallschicht in dem mindestens einen Kontaktloch und die Metallschicht auf dem Oberflächenabschnitt in der Vertiefung aus demselben Material gebildet sind.
Gemäß einer Ausführungsform ist ein Kontaktloch in mindestens einem der beiden Teile der Leiterplatte gebildet. Beispielsweise kann die Leiterplatte mindestens zwei elektrische Lei- ter aufweisen, welche in einer Richtung senkrecht zu einer Plattenebene des betreffenden Teils mit Abstand voneinander angeordnet sind, wobei die Metallschicht in dem mindestens einen Kontaktloch die mindestens zwei elektrischen Leiter e- lektrisch leitend verbindet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Leiterplatte eine Isolationsschicht aus einem elektrisch isolierenden Material auf. Beispielsweise kann die Isolationsschicht aus FR4-Material gebildet sein. Gemäß einer weiteren Ausführungs- form erstreckt sich die Vertiefung in die Isolationsschicht hinein und isolierendes Material der Isolationsschicht erstreckt sich unter der Vertiefung zwischen dem ersten Teil und dem zweiten Teil. Mit anderen Worten erstreckt sich die Vertiefung nicht vollständig durch die Isolationsschicht hin- durch, sondern nur bis in eine bestimmte Tiefe in die Isolationsschicht hinein. Das isolierende Material unter der Vertiefung kann gemäß einer Ausführungsform mindestens einen Teil des Oberflächenabschnitts in der Vertiefung bilden, auf welchem die Metallschicht aufgewachsen ist. Gemäß einer Ausführungsform bedeckt die Metallschicht einen Boden der Vertiefung. Ferner kann die Metallschicht auch einen Teil oder die Gesamtheit der Seitenwände der Vertiefung bedecken.
Durch die auf dem Boden der Vertiefung aufgewachsene Metallschicht wird die Biegbarkeit der Leiterplatte in dem Bereich der Vertiefung, d. h. in dem Flexbereich, verbessert wird. Dies ist möglicherweise auf eine gute Abdeckung von Rissen und Brüchen durch die Metallschicht zurückzuführen. Ferner wird offenbar ein Brechen von Fasern in der bzw. nahe der O- berflache der Leiterplatte verringert.
Ferner können durch Aufwachsen der Metallschicht auf einem
Oberflächenabschnitt einer Seitenwand der Vertiefung Probleme der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV-Probleme) reduziert werden bzw. die EMV verbessert werden. Ferner können durch Aufwachsen der Metallschicht auf einem Oberflächenab- schnitt einer Seitenwand elektrische Kontakte zu Leiterbahn- Metallisierungschichten hergestellt werden.
Die Metallschicht ist in einer Ausführungsform aus Kupfer gebildet. Gemäß einer weiteren Ausführungsform enthält die Me- tallschicht Kupfer.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist über der Metallschicht eine Deckschicht zum Abdecken der Metallschicht angeordnet .
Gemäß einem zweiten Aspekt der hierin offenbarten Gegenstände wird ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte bereitgestellt, welches enthält: (i) Erzeugen einer Vertiefung in einer Leiterplatte und dadurch definieren eines ersten Teils und eines zweiten Teils der Leiterplatte, wobei aufgrund der Vertiefung der erste Teil relativ zu dem zweiten Teil schwenkbar ist, und (ii) Aufwachsen einer Metallschicht in der Vertiefung. Weiterhin enthält das Verfahren das Erzeugen mindestens eines Kontaktloches in der Leiterplatte, wobei das Aufbringen der Metallschicht in die Vertiefung und in das mindestens eine Kontaktloch gleichzeitig durch die derselbe Prozesssequenz erfolgt. Das Aufbringen der Metallschicht kann hierbei aus einem einzigen Prozessschritt bestehen, oder kann aus mehreren Schritten bestehen, beispielsweise wie oben erläutert in dem Aufbringen einer elektrisch leitenden Schicht welche anschließend galvanisiert wird. Zusätzlich oder alternativ kann die Prozesssequenz z. B. das Aufbringen von Haftvermittlungsschichten, Keimschichten, etc. umfassen.
Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens kann eine Ausgangsleiterplatte, in welcher die Vertiefung erzeugt wird, bereits eine Vorstufe der Vertiefung, z. B. eine Vorfräsung aufweisen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann in der Vorfräsung ein Leiterplattenelement, beispielsweise eine Leiterbahn-Metallisierungschicht angeordnet sein, welche dann durch Schritt (i) , d.h. durch das Erzeugen der Vertiefung im Bereich der Vertiefung entfernt wird.
Eine Ausführungsform des Verfahrens gemäß dem zweiten Aspekt umfasst ferner ein Aufbringen einer elektrisch leitenden Schicht auf den Oberflächenabschnitt in der Vertiefung, wobei das Aufwachsen der Metallschicht ein Galvanisieren der elektrisch leitenden Schicht umfasst.
Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens gemäß dem zweiten Aspekt weist die Leiterplatte vor dem Aufwachsen der Metallschicht auf mindestens einem von dem ersten Teil und dem zweiten Teil eine äußere Leiterbahn- Metallisierungsschicht auf. Die Leiterbahn- Metallisierungsschicht kann beispielsweise eine auf einer I- solationsschicht der Leiterplatte aufgebrachte Folie sein. Die Leiterbahn-Metallisierungsschicht kann vor dem Aufwachsen der Metallschicht in der Vertiefung bereits strukturiert sein. Alternativ kann die Leiterbahn-Metallisierungsschicht bei dem Aufwachsen der Metallschicht in der Vertiefung unstrukturiert sein. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Leiterplatte die äußere Leiterbahn-Metallisierungsschicht bereits vor dem Erzeugen der Vertiefung auf.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Leiterbahn- Metallisierungsschicht auf einer ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und die Vertiefung ebenfalls auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, d.h. die Leiterbahn- Metallisierungsschicht und die Vertiefung sind auf der selben Seite der Leiterplatte angeordnet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird die Vertiefung in der Leiterplatte durch mechanische Bearbeitung, z. B. durch Fräsen, Schleifen, etc erzeugt.
Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung der- zeit bevorzugter Ausführungsformen. Die einzelnen Figuren der Zeichnungen dieser Anmeldung sind lediglich als schematisch und als nicht maßstabsgetreu anzusehen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Fig. 1 zeigt eine Schnittansicht einer Leiterplatte in einem ersten Herstellungsstadium. Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht der Leiterplatte aus
Fig. 1 in einem weiter fortgeschrittenen Herstellungsstadium gemäß anschaulichen Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.
Fig. 3 zeigt die Leiterplatte aus Fig. 2 in einem ersten Biegezustand.
Fig. 4 zeigt die Leiterplatte aus Fig. 2 in einem zweiten Biegezustand.
Fig. 5 zeigt eine Schnittansicht einer Leiterplatte gemäß anschaulichen Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände.
Detaillierte Beschreibung
In den Zeichnungen sind gleiche, funktionsgleiche oder einan- der entsprechende Komponenten und Merkmale mit den gleichen
Bezugszeichen versehen, oder mit Bezugszeichen, die sich voneinander in ihrer ersten Ziffer oder einen angehängten Buchstaben unterscheiden, und werden nicht mehr im Detail erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Schnittdarstellung einer Leiterplatte 100 in einem ersten Herstellungsstadium gemäß anschaulichen Ausführungsformen der hierein offenbarten Gegenstände. Die Lei- terplatte 100 weist hierein eine Isolationsschicht 102 aus einem elektrisch isolierenden Material auf. Ein typisches Material für das elektrisch isolierende Material ist ein Verbund aus Fasern und einem Bindemittel wie beispielsweise Harz, beispielsweise Glasfasern und Harz, wie FR4. Gemäß ei- ner in Fig. 1 dargestellten Ausführungsform ist die Isolationsschicht 102 als Leiterplattenkern ausgebildet. Auf einer Oberseite 104 der Leiterplatte 100 ist auf der Isolationsschicht 102 eine innere obere Leiterbahn- Metallisierungsschicht 106a, hierauf eine obere Isolationsschicht 108a und hierauf wiederum eine äußere obere Leiterbahn-Metallisierungsschicht 106b angeordnet. Gemäß einer Ausführungsform sind die Leiterbahn-Metallisierungsschichten 106a, 106b aus Metallfolien, beispielsweise Kupferfolien, ge- bildet, wie in Fig. 1 dargestellt. Die obere Isolationsschicht 108a zwischen den oberen Leiterbahn- Metallisierungsschichten 106a und 106b ist gemäß einer Ausführungsform eine Prepreg- (engl . preimpregnated fi- ber) Schicht. Eine Unterseite 110 der Leiterplatte 100 ist a- nalog zu der Oberseite 104 aufgebaut und umfasst auf der Isolationsschicht 102 eine innere untere Leiterbahn- Metallisierungsschicht 106c, hierauf eine untere Isolationsschicht 108b und hierauf wiederum eine äußere untere Leiterbahn-Metallisierungsschicht 106d. Die Bezeichnungen „oben" und „unten" dienen hier lediglich der Erläuterung im Hinblick auf Fig. 1 und sind in keinerlei Hinsicht als beschränkend auszulegen .
Gemäß einer Ausführungsform bildet die Leiterplatte 100 in dem ersten Herstellungsstadium, wie es in Fig. 1 dargestellt ist, die Grundlage für weitere Herstellungsschritte gemäß den hierin offenbarten Gegenständen.
Fig. 2 zeigt eine Schnittdarstellung der Leiterplatte 100 in einem weiter fortgeschrittenen Herstellungsstadium gemäß anschaulicher Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände. In dem in Fig. 2 dargestellten Herstellungsstadium ist eine Vertiefung 112 in der Leiterplatte 100 gebildet, beispielsweise durch an sich bekanntes Tiefenfräsen. Die Vertiefung 112 definiert zwei Teile der Leiterplatte, ein erstes Teil 113a und ein zweites Teil 113b zu beiden Seiten der Vertiefung. Durch die Vertiefung 112 wird die Dicke der Leiterplatte 100 auf einen Wert d reduziert, wodurch im Bereich der Vertiefung 112 ein Flexbereich der Leiterplatte 100 gebildet wird, so dass das erste Teil 113a relativ zu dem zweiten Teil 113b schwenkbar ist. Es versteht sich, dass die Leiterplatte gemäß anderen Ausführungsformen zwei oder mehr Vertiefungen und damit zwei oder mehr Flexbereiche aufweisen kann. Auf diese Weise lassen sich nahezu beliebige und sehr komplexe Geometrien mit der Leiterplatte realisieren.
In der in Fig. 2 dargestellten Leiterplatte 100 wurden ferner Kontaktlöcher 114a, 114b gebildet. Gemäß einer Ausführungsform ist ein (erstes) Kontaktloch 114a als ein Sackloch ausgebildet, welches die Leiterplatte 100 nicht vollständig durchdringt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist ein (zweites) Kontaktloch 114b als Durchgangsloch ausgebildet. Gemäß einer in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform weist die Leiterplatte zwei elektrische Leiter, nämlich die oberen Leiterbahn-Metallisierungsschichten 106a und 106b auf, welche in einer Richtung senkrecht zu einer Plattenebene des betreffenden ersten Teils 113a mit Abstand voneinander angeordnet sind.
Gemäß einer weiteren in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform weist die Leiterplatte vier elektrische Leiter, nämlich die oberen und unteren Leiterbahn-Metallisierungsschichten 106a, 106b, 106c, 106d auf, welche in einer Richtung senkrecht zu einer Plattenebene des betreffenden ersten Teils 113b mit Abstand voneinander angeordnet sind. Gemäß einer Ausführungsform ist in Fig. 2 ferner eine Metallschicht 116 in dem Sack-Kontaktloch 114a gebildet, wobei die Metallschicht die zwei elektrischen Leiter 106a, 106b elektrisch leitend verbindet. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eine Metallschicht, vorliegend in Fig. 2 die Metallschicht 116, in dem Durchgangsloch 114b gebildet, wobei die Metallschicht 116 die an das Durchgangsloch angrenzenden e- lektrischen Leiter 106a, 106b, 106c, 106d elektrisch leitend miteinander verbindet. Gemäß anderer Ausführungsformen sind nicht alle elektrischen Leiter 106a, 106b, 106c, 106d in dem Durchgangsloch 114b elektrisch miteinander verbunden. Zum Beispiel können innenliegende Leiterbahnen, die mit der Metallschicht 116 nicht elektrisch verbunden werden sollen, gemäß einer Ausführungsform so strukturiert sein, dass sie an der Oberfläche der Bohrung 114a, 114b bzw. der Vertiefung 112 nicht freiliegen, sondern „vergraben" sind. Alternative könnten solche Leiterbahnen vor dem Aufwachsen der Metallschicht selektiv mit einem isolierenden Material bedeckt werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der die Vertiefung
112 bildende Oberflächenabschnitt 118 mit einer Metallschicht bedeckt durch Aufwachsen der Metallschicht auf dem Oberflächenabschnitt 118. Im Einklang mit einer Ausführungsform ist die Metallschicht 116 auf dem Oberflächenabschnitt in der Vertiefung 112 dieselbe Metallschicht 116, welche auch in den Kontaktlöchern 114a, 114b zum elektrischen Kontaktieren der betreffenden elektrischen Leiter 106a, 106b, 106c, 106d gebildet ist, d. h. die Metallschicht 116 in den Kontaktlöchern und die Metallschicht 116 in der Vertiefung 112 wird mit der selben Prozesssequenz erzeugt. Die Dicke der Metallschicht in der Vertiefung kann beispielsweise einen Wert zwischen 10 Mikrometer (μm) und 80 Mikrometer oder gemäß einer anderen Ausführungsform einen Wert zwischen 25 Mikrometer und 50 Mik- rometer annehmen. Je nach Aufwachsverfahren kann die Schichtdicke in dem Kontaktloch geringer sein als in der Vertiefung.
Gemäß einer in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform bedeckt die Metallschicht 116 auch die der Vertiefung abgewandte Seite 110 der Leiterplatte 100, vorliegend die äußere Leiterbahn-Metallisierungsschicht 106d. Dies kann beispielsweise bei einem stromlosen Galvanisieren auftreten, wenn die Leiterplatte 100 vollständig in die Galvanisierungslösung einge- taucht wird. Gemäß einer anderen Ausführungsform werden Oberflächenabschnitte der Leiterplatte 100, mindestens der Oberflächenabschnitt 118 in der Vertiefung 112, selektiv mit der Metallschicht 116 beschichtet, beispielsweise durch Elektro- plattieren .
Gemäß einer Ausführungsform erstreckt sich die Vertiefung 112 in eine Isolationsschicht, vorliegend die Isolationsschicht 102, hinein, wobei Isolationsmaterial der Isolationsschicht 102 in einem Bereich 120 unter der Vertiefung 112 verbleibt. Dies hat den Vorteil, dass die innere untere Leiterbahn 106c ohne weitere Maßnahmen gegen die Metallschicht 116 isoliert ist .
Fig. 3 zeigt einen Teil (ohne Kontaktlöcher 114a, 114b) der Schnittansicht der Leiterplatte 100 aus Fig. 2 in einem gebogenen Zustand, in welchem das erste Teil 113a relativ zu dem zweiten Teil 113b in eine erste Schwenkposition verschwenkt ist, wobei die Oberseiten 104 der beiden Teile 113a, 113b zueinander hin geschwenkt sind. Gemäß einer in Fig. 3 darge- stellten Ausführungsform ist ein Boden 115 der Vertiefung 112 konkav biegbar bzw. gebogen.
Fig. 4 zeigt einen Teil (ohne Kontaktlöcher 114a, 114b) der Schnittansicht die Leiterplatte 100 aus Fig. 2 in einem gebo- genen Zustand, in welchem das erste Teil 113a relativ zu dem zweiten Teil 113b in eine zweite Schwenkposition verschwenkt ist, wobei die Unterseiten 110 der beiden Teile 113a, 113b zueinander hin geschwenkt sind. Gemäß einer in Fig. 4 darge- stellten Ausführungsform ist der Boden 115 der Vertiefung 112 konvex biegbar bzw. gebogen.
Gemäß einer Ausführungsform liegen die Leiterbahn- Metallisierungsschichten auf einer Außenseite des Biegeradius (wie in Fig. 3 dargestellt) . Die Metallschicht 116 verbessert in diesem Fall überraschenderweise die Biegbarkeit. Bei entgegengesetzter Biegung (Fig. 4) kann Bruchgefahr durch Aufspreizen von angefrästen Glastknotenpunkten . Diese Bruchgefahr wird durch die Metallschicht 112 in der Vertiefung be- seitigt oder zumindest reduziert. Durch die Metallschicht 116 in der Vertiefung 112 kann daher auch in die andere Richtung gebogen werden, so dass die Leiterbahn- Metallisierungsschichten auf einer Innenseite des Biegeradius liegen, wie in Fig. 4 dargestellt.
Die Biegbarkeit des Bodens 115 der Vertiefung 112 wird somit durch die Metallschicht 116 auf dem Boden 115 verbessert. Gemäß einer Ausführungsform ist daher mindestens der Boden 115 der Vertiefung mit der Metallschicht 116 bedeckt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist mindestens ein Wandabschnitt 117 der Vertiefung, d.h. ein sich quer zu einer Plattenebene erstreckender Oberflächenabschnitt oder eine Kante der Vertiefung 112, mit der Metallschicht bedeckt. Dies hat den Vorteil eines verbesserten EMV-Schutzes . Ferner kann die Metallschicht 112 auf dem mindestens einen Wandabschnitt 117 als ein elektrischer Kontakt z. B. als eine elektrische Masseanbindung dienen. Hierzu kann eine Seitenwand der Vertiefung vollständig oder teilweise mit der Metallschicht be- deckt sein. Eine vollständige Bedeckung hat den Vorteil, dass die gesamte Leiterplatte prozessiert werden kann, ohne dass die Metallschicht 116 auf dem mindestens einen Wandabschnitt 117 selektiv abgeschieden werden muss. Insbesondere in diesem Fall werden die Metallschicht in der Vertiefung und die Metallschicht in den Kontaktlöchern zusammen, d.h. mit derselben Prozessequenz erzeugt.
Gemäß einer Ausführungsform kann die Metallschicht 116 auf einem Wandabschnitt 117 der Vertiefung 112 eine oder mehrere Leiterbahn-Metallisierungsschichten, z.B. äußere Leiterbahn- Metallisierungsschichten 106b und/oder innere Leiterbahnmetallisierungsschichten 106a elektrisch kontaktieren.
Es versteht sich, dass die Leiterbahn-Metallisierungschichten 106a, 106b, 106c, 106d und insbesondere auch die äußeren Leiterbahn-Metallisierungsschichten 106b, 106d und die evtl. darauf abgeschiedene Metallschicht 116 entsprechend der gewünschten herzustellenden elektrischen Verbindungen geeignet strukturiert sind bzw. strukturiert werden. Beispielsweise kann für eine entsprechende elektrische Beschaltung der Metallschicht 116 auf dem Wandabschnitt 117 kann die äußere o- bere Leiterbahn-Metallisierungsschicht 106b und die Metallschicht 116 durch an sich bekannte Strukturierungsverfahren geeignet strukturiert sein (in Fig. 2, Fig. 3 und Fig. 4 nicht dargestellt) . Gemäß einer Ausführungsform kann die Metallschicht (116) nicht nur im Bereich der Leiterbahn- Metallisierungsschichten 106b, 106d, sondern auch in der Vertiefung (112) strukturiert sein.
Beispielsweise werden gemäß einer Ausführungsform eine innere Leiterbahn-Metallisierungsschichten 106a, 106c strukturiert, bevor auf der inneren Leiterbahn-Metallisierungsschicht die Isolationsschicht 108a, 108b und eine folgende Leiterbahn- Metallisierungsschichten 106b, 106d angeordnet werden.
Die äußeren Leiterbahn-Metallisierungsschichten 106b, 106d werden gemäß einer Ausführungsform erst nach dem Aufbringen der Metallschicht 116, und damit zusammen mit der Metallschicht 116 strukturiert. Gemäß einer Ausführungsform werden die äußeren Leiterbahn-Metallisierungsschichten 106b, 106d strukturiert, bevor die Metallschicht 116 abgeschieden wird. Die Abscheidung, d.h. das Aufwachsen der Metallschicht 116, kann in diesem Fall beispielsweise effizient durch elektrisches Galvanisieren erfolgen, so dass die Metallschicht 116 selektiv nur auf den noch verbleibenden Abschnitten der Leiterbahn-Metallisierungsschicht und auf dem entsprechend prä- parierten Oberflächenabschnitt 118 der Vertiefung 112 abgeschieden wird.
Die übrigen in Fig. 3 und Fig. 4 aufgeführten Bezugszahlen bezeichnen dieselben Merkmale wie die entsprechenden Bezugs- zahlen in Fig. 2, wobei die Beschreibung dieser Merkmale hier nicht wiederholt wird.
In Fig. 2, Fig. 3 und Fig. 4 sind Schutzschichten wie beispielsweise Lötstopplack nicht dargestellt. Der Fachmann er- kennt jedoch, dass eine oder mehrere solcher Schichten auf der Leiterplatte, insbesondere auf der Metallschicht (116), aufgebracht werden können, ohne von den Prinzipien der hierin offenbarten Gegenstände abzuweichen.
Fig. 5 zeigt in Schnittdarstellung einen Teil einer Leiterplatte 200 in einer Vertiefung 212, die bis auf die nachfolgend erläuterten Unterschied identisch mit der Vertiefung 112 der Fig. 2 ausgebildet ist, deren Details hier nicht wiederholt werden. Während in Fig. 2 die Metallschicht durch ein geeignetes Verfahren direkt auf der Isolationsschicht 102 aufgewachsen wurde, zeigt die Fig. 5 eine Ausführungsform, in welcher zu- nächst eine Vorschicht 222 auf einen Oberflächenabschnitt 2 IS der Isolationsschicht 202 in der Vertiefung 212 aufgebracht wurde, welche das Aufwachsen der Metallschicht 216 unterstützt. Beispielsweise kann die Vorschicht 222 eine Haftvermittlungsschicht sein. Gemäß einer weiteren Ausführungsform, die in Fig. 5 dargestellt ist, ist die Vorschicht eine elektrisch leitende Schicht, welche ein Aufwachsen der Metallschicht 216 durch elektrisches Galvanisieren (Elektroplattie- ren) ermöglicht. Es versteht sich, dass bei Ausführungsformen, in welchen die Metallschicht 216 auch Kontaktlöcher be- deckt (in Fig. 5 nicht dargestellt), auch die Kontaktlöcher die Vorschicht 222 aufweisen können.
Die Vorschicht 222 wird abhängig von ihrer Zusammensetzung durch geeignete Verfahren aufgebracht, die den Fachleuten be- kannt sind, beispielsweise durch chemisches Abscheiden.
Weiter im Gegensatz zu der Leiterplatte 100 in Fig. 2 weist die Leiterplatte, wie in Fig. 5 dargestellt, gemäß einer Ausführungsform mindestens eine Abdeckschicht 224 über der Me- tallschicht 216 auf. In Fig. 5 ist die Abdeckschicht 224 nur im Bereich der Vertiefung 212 dargestellt. Es versteht sich, dass die Abdeckschicht auf der gesamten Leiterplatte aufgebracht sein kann, oder, gemäß einer anderen Ausführungsform, lediglich in Teilbereichen der Leiterplatte aufgebracht sein kann. Die Abdeckschicht 224 kann beispielsweise ausgebildet sein, um die Metallschicht 216 vor Korrosion zu schützen. Gemäß anderen Ausführungsformen kann die Abdeckschicht jede andere geeignete Schicht, beispielsweise eine metallische oder organische Schicht sein. Insbesondere kann die Abdeckschicht 224 eine Schicht sein, die eine spezifische Funktion erfüllt, beispielsweise eine Ni/Au-Schicht, ein Lötstoplack oder OSP.
Ausführungsformen der hierin offenbarten Gegenstände ermögli- chen durch die Metallschicht 116 in der Vertiefung 112 ein Biegen der Leiterplatte 100 in beide Richtungen, wie in Fig. 3 und Fig. 4 dargestellt oder eine Vergrößerung des Biegewinkels .
Es wird darauf hingewiesen, dass die hier beschriebenen Ausführungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der Erfindung darstellen. So ist es möglich, die Merkmale einzelner Ausführungsformen in geeigneter Weise miteinander zu kombinieren, so dass für den Fach- mann mit den hier expliziten Ausführungsvarianten eine Vielzahl von verschiedenen Ausführungsformen als offensichtlich offenbart anzusehen sind. Ferner sind die in den Zeichnungen dargestellten Merkmale lediglich beispielhaft zur Erläuterung von Prinzipien und Vorteilen der hierin offenbarten Gegens- tände zu verstehen. So kann beispielsweise eine Leiterplatte mehr oder weniger Leiterbahn-Metallisierungsschichten aufweisen als in den Zeichnungen dargestellt. Ferner kann beispielsweise die Leiterplatte, in welcher die Vertiefung gebildet wird, abweichend von hierin offenbarten beispielhaften Ausführungsformen, auf jede beliebige Weise gebildet sein. Ferner sollte erwähnt werden, dass Begriffe wie „ein" oder „eines" eine Mehrzahl nicht ausschließen. Begriffe wie „enthaltend" oder „aufweisend" schließen weitere Merkmale oder Verfahrensschritte nicht aus. Zusammenfassend bleibt festzustellen:
Eine Leiterplatte enthält einen ersten Teil, einen zweiten Teil und eine Vertiefung in der Leiterplatte, welche zwischen dem ersten Teil und dem zweiten Teil angeordnet ist und eine Dicke der Leiterplatte im Bereich der Vertiefung reduziert, wobei aufgrund der Vertiefung der erste Teil relativ zu dem zweiten Teil schwenkbar ist. Durch eine auf einem Oberflächenabschnitt der Leiterplatte in der Vertiefung durch Auf- wachsen aufgebrachte Metallschicht wird die Biegbarkeit der Leiterplatte im Bereich der Vertiefung verbessert. Ferner können durch die Metallschicht auf einer Seitenwand der Vertiefung EMV-Probleme verringert werden und elektrische Kontakte zu Leiterbahn-Metallisierungschichten hergestellt wer- den.

Claims

Patentansprüche
1. Leiterplatte (100, 200) enthaltend:
- einen ersten Teil (113a); - einen zweiten Teil (113b);
- eine Vertiefung (112, 212) in der Leiterplatte (100, 200), welche zwischen dem ersten Teil (113a) und dem zweiten Teil (113b) angeordnet ist und eine Dicke der Leiterplatte (100, 200) im Bereich der Vertiefung (112, 212) reduziert, wobei aufgrund der Vertiefung
(112, 212) der erste Teil (113a) relativ zu dem zweiten Teil (113b) schwenkbar ist;
- eine auf einem Oberflächenabschnitt (118) der Leiterplatte (110, 200) in der Vertiefung (112, 212) aufge- wachsene Metallschicht (116, 216);
- mindestens ein Kontaktloch (114a, 114b) in der Leiterplatte; eine Metallschicht (116, 216) in dem mindestens einen Kontaktloch (114a, 114b); — wobei die Metallschicht (116, 216) in dem mindestens einen Kontaktloch (114a, 114b) und die Metallschicht (116, 216) auf dem Oberflächenabschnitt (118) in der Vertiefung (112, 212) aus demselben Material gebildet sind.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei
- die Leiterplatte (100, 200) eine Isolationsschicht (102, 202) aus einem elektrisch isolierenden Material aufweist; - die Vertiefung (112, 212) sich in die Isolationsschicht (102, 202) hinein erstreckt; und
- das isolierende Material der Isolationsschicht (102, 202) sich unter der Vertiefung (112, 212) zwischen dem ersten Teil (113a) und dem zweiten Teil (113b) erstreckt und mindestens einen Teil des Oberflächenabschnitts (118) in der Vertiefung (112, 212) bildet, auf welchem die Metallschicht (116, 216) aufgewachsen ist.
3. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei Metallschicht (116, 216) einen Boden (115) der Vertiefung (112, 212) bedeckt.
4. Leiterplatte nach Anspruch 3, wobei die Metallschicht (116, 216) den Boden (115) und Seitenwände (117) der Vertiefung (112, 212)bedeckt.
5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Metallschicht (116, 216) aus Kupfer gebildet ist oder
Kupfer enthält.
6. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (100, 200), das Verfahren enthaltend: — Erzeugen einer Vertiefung (112, 212) in einer Leiterplatte (100, 200) und dadurch definieren eines ersten Teils (113a) und eines zweiten Teils (113b) der Leiterplatte (100, 200), wobei aufgrund der Vertiefung (112, 212) der erste Teil (113a) relativ zu dem zweiten Teil (113b) schwenkbar ist;
- Aufwachsen einer Metallschicht (116, 216) in der Vertiefung (112, 212);
- Erzeugen mindestens eines Kontaktloches (114a, 114b) in der Leiterplatte (100, 200); - Aufbringen der Metallschicht (116, 216) in die Vertiefung und in das mindestens eine Kontaktloch (114a, 114b) in derselben Prozesssequenz.
7. Verfahren nach Anspruch 6, ferner enthaltend:
- Aufbringen einer elektrisch leitenden Schicht (222) auf den Oberflächenabschnitt (118) in der Vertiefung (112, 212); - wobei das Aufwachsen der Metallschicht (116, 216) ein Galvanisieren der elektrisch leitenden Schicht (222) umfasst .
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, — wobei vor dem Aufwachsen der Metallschicht (116, 216) die Leiterplatte (100, 200) auf mindestens einem von dem ersten Teil (113a) und dem zweiten Teil (113b) eine äußere Leiterbahn-Metallisierungsschicht (106b) auf der Leiterplatte (100, 200) aufweist und — wobei die äußere Leiterbahn-Metallisierungsschicht (106b) auf einer ersten Seite (104) der Leiterplatte (100, 200) angeordnet ist und die Vertiefung (112, 212) ebenfalls auf der ersten Seite (104) der Leiterplatte (100, 200) angeordnet ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei die Vertiefung (112, 212) in der Leiterplatte (100, 200) durch mechanische Bearbeitung erzeugt wird.
PCT/EP2009/066054 2008-12-16 2009-11-30 Leiterplatte mit aufgewachsener metallschicht in einer biegbaren zone WO2010072516A2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/140,091 US8624130B2 (en) 2008-12-16 2009-11-30 Circuit board having grown metal layer in a flexible zone
CN200980150605.6A CN102986306B (zh) 2008-12-16 2009-11-30 在可弯曲的区域中带有生长的金属层的印制电路板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008062516A DE102008062516A1 (de) 2008-12-16 2008-12-16 Leiterplatte mit aufgewachsener Metallschicht in einer biegbaren Zone
DE102008062516.7 2008-12-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2010072516A2 true WO2010072516A2 (de) 2010-07-01
WO2010072516A3 WO2010072516A3 (de) 2013-07-18

Family

ID=42220670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2009/066054 WO2010072516A2 (de) 2008-12-16 2009-11-30 Leiterplatte mit aufgewachsener metallschicht in einer biegbaren zone

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8624130B2 (de)
CN (1) CN102986306B (de)
DE (1) DE102008062516A1 (de)
WO (1) WO2010072516A2 (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140073758A (ko) * 2012-12-07 2014-06-17 타이코에이엠피(유) 인쇄회로기판
DE102013018204A1 (de) * 2013-10-30 2015-04-30 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Elektronikbaugruppe für ein Kraftfahrzeugtürgriff mit einer flexiblen Leiterplatte
DE102014218821A1 (de) * 2014-09-18 2016-03-24 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte
CN104486902B (zh) * 2014-11-27 2018-01-16 深圳市华星光电技术有限公司 弯折型印刷电路板
EP3046399A1 (de) * 2015-01-16 2016-07-20 odelo GmbH Elektrische Kontaktierung einer OLED und mit einer entsprechend elektrisch kontaktierten OLED ausgestattete Fahrzeugleuchte
KR102163039B1 (ko) * 2015-04-07 2020-10-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈
KR102149392B1 (ko) * 2015-04-10 2020-08-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
DE102016219620A1 (de) * 2016-10-10 2018-04-12 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte mit einem gebogenen Verbindungsabschnitt und Verfahren zum Testen bzw. Herstellen derselben sowie elektronisches Steuergerät und Verfahren zum Betrieb desselben
DE102016122577A1 (de) * 2016-11-23 2018-05-24 Endress+Hauser SE+Co. KG Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte
CN107632255B (zh) * 2017-10-16 2021-03-09 Oppo广东移动通信有限公司 测试治具板
US10157527B1 (en) 2017-11-28 2018-12-18 International Business Machines Corporation Embossed printed circuit board for intrusion detection
CN209376018U (zh) 2018-11-14 2019-09-10 奥特斯(中国)有限公司 具有改进的弯曲性能的部件承载件
KR20210140947A (ko) * 2020-05-14 2021-11-23 현대자동차주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 차량

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005236205A (ja) * 2004-02-23 2005-09-02 Sharp Corp 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
US20070281499A1 (en) * 2006-05-30 2007-12-06 Kiyomi Muro Printed wiring board, its bending method, and electronic apparatus
US20070277998A1 (en) * 2006-05-30 2007-12-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed wiring board, its manufacturing method, and electronic equipment

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4604799A (en) * 1982-09-03 1986-08-12 John Fluke Mfg. Co., Inc. Method of making molded circuit board
JPH07193370A (ja) * 1993-12-25 1995-07-28 Ibiden Co Ltd フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法
DE4405228C1 (de) * 1994-02-18 1995-07-06 Degussa Starre, in Teilbereichen biegbare Gedruckte Schaltungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
GB0323286D0 (en) * 2003-10-04 2003-11-05 Koninkl Philips Electronics Nv Device and method of making a device having a flexible layer structure
JP4408243B2 (ja) 2004-07-01 2010-02-03 菱栄エンジニアリング株式会社 金型温度調整装置
DE102005012404B4 (de) * 2005-03-17 2007-05-03 Siemens Ag Leiterplatte
KR200409811Y1 (ko) * 2005-11-29 2006-03-03 최윤희 회로 상의 전자파 및 정전기 차폐용 구조
US7518229B2 (en) * 2006-08-03 2009-04-14 International Business Machines Corporation Versatile Si-based packaging with integrated passive components for mmWave applications

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005236205A (ja) * 2004-02-23 2005-09-02 Sharp Corp 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
US20070281499A1 (en) * 2006-05-30 2007-12-06 Kiyomi Muro Printed wiring board, its bending method, and electronic apparatus
US20070277998A1 (en) * 2006-05-30 2007-12-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed wiring board, its manufacturing method, and electronic equipment

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008062516A1 (de) 2010-07-01
WO2010072516A3 (de) 2013-07-18
US8624130B2 (en) 2014-01-07
CN102986306B (zh) 2015-09-30
CN102986306A (zh) 2013-03-20
US20110284275A1 (en) 2011-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010072516A2 (de) Leiterplatte mit aufgewachsener metallschicht in einer biegbaren zone
DE69937153T2 (de) Gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
DE2637667C2 (de) Halbleiteranordnung
DE2911620C2 (de) Verfahren zum Herstellen von leitenden durchgehenden Bohrungen in Schaltungsplatten
DE112015006047B4 (de) Herstellungsverfahren für eine räumliche leiterplatte, räumliche leiterplatte und substrat für eine räumliche leiterplatte
DE3812021A1 (de) Flexible schaltung mit anschlussorganen und verfahren zu ihrer herstellung
DE1817434C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung
AT13055U1 (de) Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte oder ein leiterplatten-zwischenprodukt sowie leiterplatte oder leiterplatten-zwischenprodukt
DE3011068A1 (de) Elektrische gegenplatte und verfahren zu ihrer herstellung
EP0166105B1 (de) Flexible Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP3508040B1 (de) Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
WO2008104324A1 (de) Verfahren zum einbinden von chips in kavitäten von leiterplatten
CH667359A5 (de) Verfahren zur herstellung einer starre und flexible partien aufweisenden leiterplatte fuer gedruckte elektrische schaltungen.
DE102007060510A1 (de) Leiterplatten-Herstellungsverfahren, Leiterplatte und elektronische Anordnung
DE112017000403T5 (de) Geschirmter, gefalteter Steckverbinder für einen Sensor
EP1729555B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eines Leiterplattensystems sowie mittels solcher Verfahren hergestellte Leiterplattten und Leiterplattensysteme
DE3006117C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen
DE69931551T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mit elektroplattiertem Sackloch versehenen mehrschichtigen Leiterplatte
DE10393589T5 (de) Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE102009023629B4 (de) Leiterplatte und Herstellungsverfahren
DE4026822C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Trägers für oberflächenmontierbare elektronische Bauelemente, insbesondere eines TAB-Filmträgers
AT511758B1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbzeuges für eine ein- oder mehrlagige Leiterplatte und Halbzeug
DE102020208591B4 (de) Modulares Verdrahtungshalbzeug, Verdrahtungsmodul und Verdrahtungsbauelement und Verfahren zur Herstellung derselben
WO2013092127A2 (de) Schaltungsträger mit einem leitpfad und einer elektrischen schirmung und verfahren zu dessen herstellung
DE2228523A1 (de) Verbindungsanordnung und verfahren zu ihrer herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980150605.6

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13140091

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09760881

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2