KR20140073758A

KR20140073758A - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20140073758A
Application number: KR1020120141577A
Authority: KR
Inventors: 최양윤; 백옥기
Original assignee: 타이코에이엠피(유); 주식회사 태우이앤피
Priority date: 2012-12-07
Filing date: 2012-12-07
Publication date: 2014-06-17
Also published as: EP2931010A4; EP2931010A1; KR20150094795A; US20150282297A1; WO2014088358A1; CN105210458A

Abstract

인쇄회로기판에 부품 실장 시 부품 삽입 시의 충격이나 실장 후 발생하는 임의의 충격으로 인해 부품 삽입 홀에 파손이 발생하는 것이나 전기적 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판이 개시된다. 인쇄회로기판은, 회로 패턴이 형성된 기판, 상기 기판에 부품을 실장하도록 형성된 메인 홀 및 상기 메인 홀의 주변에 형성된 적어도 하나 이상의 보조 홀을 포함하고, 상기 메인 홀과 상기 보조 홀은 동일한 전기적 구성을 가질 수 있다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에서 부품 실장 시 인쇄회로기판 또는 부품 삽입 홀에 손상이 발생하는 경우에도 홀 내부에서 전기적 도통이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)라 불리는 인쇄 회로기판은 배선이 집적되어 다양한 소자들이 실장되거나 소자 간의 전기적 연결이 가능하도록 구성되는 부품으로서, 기술의 발전에 따라 다양한 형태와 다양한 기능을 갖게 되는 인쇄 회로기판이 제조되고 있다. 수요산업인 가전기기, 통신기기, 반도체장비, 산업용 기기, 자동차의 전기 제어 등의 성장과 함께 인쇄회로기판 수요가 증가하고 있고, 특히 전자부품의 소형화, 첨단화에 따라 인쇄회로기판 제품도 소형, 경량화 및 고부가가치 제품으로 변모하고 있다.

이러한 전자 기기에서의 두드러진 특징 중의 하나가 여러 가지 복합기능이 추가되면서 전력 소모가 많아지고, 이에 따라 전자 부품에서의 열 발생이 심화되면서 전자 제품의 열 발생 정도에 따라서 사용자의 만족도 및 구매 기준의 하나로 작용하기도 한다.

한편, 기존의 인쇄회로기판은 전자 부품을 실장하기 위한 홀이 형성되는데, 전자 부품을 삽입 홀에 삽입 할 때 발생하는 충격이나, 실장 후 발생하는 임의의 충격으로 인해 부품 삽입 홀에 파손이 발생할 수 있다. 또는, 이와 같은 충격으로 인해 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 전기적 연결이 끊어지는 불량이 발생할 수 있다.

또한, 환경규제로 인하여 인쇄회로기판에 기존의 납땜 방식이 아닌 무납땜 방식을 사용하는데, 이러한 무납땜 방식은 터미널 또는 핀을 인쇄회로기판에 형성된 홀에 치수공차를 이용하여 억지끼움 형태로 고정시키는 방식을 사용한다. 여기서 억지끼움 방식은 터미널의 표면이 홀의 내측 도금층에 스크래치를 발생시키면서 고정 및 전기적으로 도통된다. 그러나, 터미널 치수 및 홀 공차 또는 내측 도금 불량으로 인하여 터미널 삽입 시, 홀 내측의 도금이 일부 또는 전체가 깨질 수 있고, 이로 인해 인쇄회로기판의 레이어(layer) 층간의 전기적 연결이 끊어지는 불량이 발생될 수 있다.

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 인쇄회로기판에 부품 실장 시 부품 삽입 시의 충격이나 실장 후 발생하는 임의의 충격으로 인해 부품 삽입 홀에 파손이 발생하더라도 인쇄회로기판의 전기적 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하기 위한 것이다.

상술한 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄회로기판은, 회로 패턴이 형성된 기판, 상기 기판에 부품을 실장하도록 형성된 메인 홀 및 상기 메인 홀의 주변에 형성된 적어도 하나 이상의 보조 홀을 포함하고, 상기 메인 홀과 상기 보조 홀은 동일한 전기적 구성을 갖도록 형성된다.

일 측에 따르면, 상기 보조 홀은 상기 메인 홀과 동일하거나 작은 단면적을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 메인 홀은 원형, 타원 및 다각형 중 어느 하나의 단면 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 보조 홀은 원형, 타원 및 다각형 중 어느 하나의 단면 형상을 가질 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 메인 홀 및 상기 보조 홀은 상기 기판을 관통하여 형성되고, 상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부는 서로 동일한 전기적 구성이 형성될 수 있다. 그리고 상기 메인 홀과 상기 보조 홀은 드릴 가공 또는 레이저 가공을 이용하여 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 기판은, 코어층, 상기 코어층의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 베이스층, 상기 베이스층을 상기 코어층에 접합시키기 위해서 개재되는 접합 부재, 상기 코어층과 상기 접합부재 및 베이스층을 관통하여 형성된 상기 메인 홀과 상기 보조 홀, 상기 베이스층의 표면을 아연화시키는 표면 처리하여 형성된 치환층, 상기 치환층 상에 형성되는 도금층 및 상기 도금층 상에 형성된 회로 패턴을 포함하여 형성될 수 있다. 여기서, 상기 코어층은 알루미늄 또는 구리를 포함하는 금속 재질로 형성될 수 있다. 또는, 상기 코어층은 절연체 재질로 형성될 수 있다. 그리고 상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부에서 금속 재질의 층을 제외한 절연체 재질의 층이 노출된 부분을 금속화하기 위한 금속층을 더 포함하고, 상기 치환층은 상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부에서 상기 금속층을 제외하고 나머지 노출된 부분에 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 기판은, 코어층, 상기 코어층의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 베이스층, 상기 베이스층을 상기 코어층에 접합시키기 위해서 개재되는 접합 부재를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 상기 코어층과 상기 베이스층 및 상기 접합부재가 2번 이상 적층 형성되어 적층 기판을 형성하고, 상기 적층 기판을 관통하여 상기 메인 홀과 상기 보조 홀을 형성할 수 있다. 또한, 상기 적층 기판에서 최외각에 형성된 베이스층의 표면을 아연화시키는 표면 처리하여 형성된 치환층, 상기 치환층 상에 형성되는 도금층 및 상기 도금층 상에 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다. 그리고 상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부에서 노출된 금속 재질의 층을 제외한 절연체 재질의 층이 노출된 부분을 금속화하기 위한 금속층을 더 포함하고, 상기 치환층은 상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부에서 상기 금속층을 제외하고 나머지 노출된 부분에 형성될 수 있다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판에 부품 실장 시 부품 삽입 시의 충격이나 실장 후 발생하는 임의의 충격으로 인해 부품 삽입 홀에 파손이 발생하는 것이나 전기적 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보조 홀이 형성된 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3은 도 1의 인쇄회로기판에서 메인 홀과 보조 홀을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 1의 인쇄회로기판에서 메인 홀에 터미널 또는 핀이 삽입된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 터미널 또는 핀이 메인 홀에 삽입된 상태의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메인 홀과 보조 홀의 평면도이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.

이하, 도 1 및 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 보조 홀이 형성된 인쇄회로기판에 대해서 상세하게 설명한다. 한편, 이하에서 설명하는 실시예에서는 "~층 상에"라고 기재하는 경우, 특별한 언급이 없으면, 상면 및 하면 양쪽 모두에 형성되는 것을 의미한다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(100)은 부품을 실장하기 위해서 부품이 삽입되는 메인 홀(104)과 상기 메인 홀(104) 주변에 형성된 적어도 하나 이상의 보조 홀(105)을 포함하여 형성되고 하나의 패턴을 형성시킨다.

이하에서는, 보조 홀(105)이 형성된 인쇄회로기판(100)의 제조방법에 대해서 설명한다. 인쇄회로기판(100)은 코어층(101)의 양면에 접합 부재(102)를 이용하여 알루미늄 재질의 베이스층(103)이 접합 형성된다. 여기서, 인쇄회로기판(100)은 일반적인 구리 베이스 인쇄회로기판(100)이 사용될 수 있다. 또는, 구리 기판 이외에도 알루미늄 재질의 인쇄회로기판(100)이 사용될 수 있다. 예를 들어, 코어층(101)은 알루미늄을 포함하는 금속 재질이거나 절연체 재질이 사용될 수 있다. 그리고 접합 부재(102)는 알루미늄 베이스층(103)을 접합시킬 수 있는 접착 성능이 우수하고 절연 기능을 갖는 접합재인 폴리이미드 계의 절연 접착 시트나, 유리섬유 에폭시 수지(glass epoxy resin)와 같은 에폭시 계열을 사용할 수 있다.

다음으로, 메인 홀(104)과 보조 홀(105) 내부로 노출된 부분에서, 절연 재질 부분을 금속화시키기 위한 금속층(106)이 형성된다. 예를 들어, 금속층(106)은 직접 도금법(carbon direct plating)을 사용하여 탄소 도금층을 형성할 수 있다. 그리고 금속층(106)이 형성됨에 따라 코어층(101)의 상하부에 형성된 베이스층(103)이 서로 전기적으로 연결된다.

다음으로, 금속층(106)의 두께를 기준으로 하여 베이스층(103)의 표면 일부를 아연 막으로 치환하여 치환층(107)을 형성한다. 여기서, 치환층(107)은 금속층(106)에는 생성되지 않으며, 메인 홀(104)과 보조 홀(105) 내부에 동일하게 형성된다. 그리고 치환층(107)을 형성함으로써 알루미늄이 대기 중에서 산화되는 것을 방지하여 베이스층(103) 표면을 보호할 수 있으며, 이후 실시되는 무전해 도금 및 전해 도금 과정에서 베이스층(103)의 표면이 부식되는 것을 방지할 수 있다.

다음으로, 치환층(107) 상에 전해 도금 또는 무전해 도금을 이용하여 제1 도금층(108)을 형성한다. 마찬가지로, 제1 도금층(108)도 메인 홀(104)과 보조 홀(105) 내부에 동일하게 형성된다. 제1 도금층(108)은 치환층(107) 상에 내화학성이 강한 금속막으로 치환 도금을 실행하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도금층(108)은 니켈(Ni)을 이용한 치환 도금을 실행하여 치환층(107)을 니켈 막으로 치환 형성할 수 있다. 그러나 본 발명이 니켈로만 한정되는 것은 아니며, 내화학성이 강한 다른 금속, 예를 들어, 금(Au) 또는 은(Ag) 등으로 치환 도금을 수행하는 것도 가능하다.

다음으로, 제1 도금층(108) 상에 전해 동 도금을 이용하여 제2 도금층(109)을 형성하며, 메인 홀(104)과 보조 홀(105) 내부에 동일하게 형성한다. 그리고 제2 도금층(109) 상에 소정의 회로 패턴을 형성하기 위해서, 제2 도금층(109) 표면에 드라이 필름(Dry Film)을 도포하고, 소정 시간 노광 및 현상하여 패턴을 형성한다. 그리고 패턴을 형성한 후 드라이 필름의 패턴에 따라, 제2 도금층(109), 제1 도금층(108), 치환층(107) 및 베이스층(103)을 제거하여 회로 패턴(110)이 형성된 인쇄회로기판을 형성할 수 있다. 회로 패턴(110)은 드라이 필름 상의 패턴을 기반으로 하여, 염산 계열 산성 에칭을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 염산 계열은, 염화 제2철, 염화 제2동, 염소산나트륨 등이 사용될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 금속층(106), 치환층(107), 제1 도금층(108) 및 제2 도금층(109)이 메인 홀(104)과 보조 홀(105) 내부에 동일하게 형성되기 때문에, 메인 홀(104)과 보조 홀(105)은 그 내부의 전기적 구성이 동일하게 형성된다. 여기서, "전기적 구성"이라 함은 금속층(106), 치환층(107), 제1 도금층(108) 및 제2 도금층(109)과 같이 각 층이 형성된 순서 및 형태가 동일함을 의미한다.

한편, 본 발명의 실시예들에서는 양면 회로기판에 대해서만 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 양면 기판이 2개 이상 적층되어 형성되는 다층 기판(200)에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 다층 기판(200)이 사용될 수 있다. 다층 기판의 경우, 상술한 실시예에서 설명한 양면 인쇄회로기판과 실질적으로 동일하므로, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭을 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다.

다층 기판(200)은 도 1에서와 같이 형성된 인쇄회로기판(201 내지 209) 상에 회로 패턴을 채우기 위한 절연체 재질의 절연층(209)을 형성한다. 다층 기판(200) 역시, 일반적인 구리 베이스 기판 또는 알루미늄 재질의 기판이 사용될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판에서 코어층(201)은 알루미늄을 포함하는 금속 재질이거나 절연체 재질이 사용될 수 있다.

절연층(112)은 인쇄회로기판에서 비아홀(204)와 회로 패턴을 모두 채우도록 형성된다. 그리고 절연층(209)의 상부 및 하부에 각각 알루미늄 재질의 베이스층(211)을 형성한다. 예를 들어, 베이스층(211)은 소정 두께의 알루미늄 호일이 사용될 수 있다. 베이스층(211)과 절연층(209)은 폴리이미드 계의 절연 접착 시트나, 에폭시 계열의 접합 부재(210)를 사용하여 접합된다.

다음으로, 절연층(209), 접합 부재(210) 및 베이스층(211)이 형성된 상태에서 인쇄회로기판(201 내지 209)와 절연층(209), 접합 부재(210) 및 베이스층(211)를 관통하도록 메인 홀(212)과 보조 홀(213)이 형성된다.

다음으로, 메인 홀(212)과 보조 홀(213) 내부에 금속층(214), 치환층(215), 치환 도금층(216) 및 전해 도금층(217)을 순차적으로 형성한 후, 드라이 필름을 이용하여 소정의 회로 패턴(218)을 형성하여 다층 기판(200)을 형성한다. 여기서, 메인 홀(212)과 보조 홀(213) 내부에 금속층(214), 치환층(215), 치환 도금층(216) 및 전해 도금층(217)을 형성하는 단계는 상술한 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

한편, 본 실시예에서는 2층으로 형성된 것만을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 3층 이상 고(高) 다층 기판에 적용하는 것도 가능하다. 또한, 상술한 실시예에서 설명한 인쇄회로기판(100)의 구성에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 인쇄회로기판(100)의 구성 역시 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

이하에서는, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 메인 홀(104)과 보조 홀(105)에 대해서 상세하게 설명한다. 다만, 설명의 편의를 위해서, 메인 홀(104)과 보조 홀(105)의 구성을 도 1에 도시한 인쇄회로기판(100)에 대해서 도시하고 설명하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도 2에 도시한 다층 기판(200)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.

메인 홀(104)은 인쇄회로기판(100)에 부품을 실장할 수 있도록 인쇄회로기판(100)을 관통하여 형성된다. 그러나, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 메인 홀(104)이 인쇄회로기판(100)을 완전히 관통하지 않고, 표면에서 소정 깊이로 형성되는 것도 가능하다.여기서, 도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 무납땜 방식의 인쇄회로기판에서는 터미널 또는 핀(P)을 메인 홀(104)에 억지끼움 형태로 고정시키며, 메인 홀(104)에 터미널 또는 핀(P)이 삽입되는 과정에서, 터미널 또는 핀(P)이 메인 홀(104)의 내측 도금층에 스크래치를 발생시키면서 고정 및 전기적으로 도통된다. 여기서, 터미널 또는 핀(P)의 삽입 시 메인 홀(104) 내측에 형성된 층들의 일부 또는 전부가 깨질 수 있는데, 본 발명의 실시예에 따르면, 보조 홀(105)을 형성함으로써, 터미널 또는 핀의 삽입 시 층간의 전기적 연결이 끊어지는 불량을 방지할 수 있다.

보조 홀(105)은 메인 홀(104) 주변에 형성되며, 메인 홀(104)에서 소정 간격 이격되어 하나 또는 복수개가 형성된다.또한, 보조 홀(105)은 인쇄회로기판(100)에 부품 실장 시, 부품 삽입 시의 충격이나 실장 후 발생하는 임의의 충격으로 인해 메인 홀(104)이 손상되는 경우, 회로가 전기적으로 끊기는 것을 방지하는 역할을 하며, 메인 홀(104)이 손상되었을 경우 메인 홀(104)의 전기적 구성 역할을 대신한다. 상세하게는, 도 5에 도시한 바와 같이, 메인 홀(104)과 보조 홀(105)은 하나의 회로 패턴(110) 상에서 서로 동일한 전기적 특성을 갖도록 형성된다. 여기서, "전기적 구성이 동일하다" 함은 메인 홀(104)과 보조 홀(105) 내부에서 형성된 박막의 순서와 형태가 동일함을 의미한다. 그리고 메인 홀(104)과 보조 홀(105)은 회로 패턴(110) 상에서 하나의 패턴 상에 배치되며, 메인 홀(104)과 보조 홀(105) 내부의 전도성 층과 절연성 층의 배열이 서로 동일하게 형성된다. 이는, 메인 홀(104) 내부의 층의 배열은 소정의 회로가 되는 것으로, 메인 홀(104)의 손상 시 보조 홀(105)에서 메인 홀(104)의 역할을 대신하여 전기적으로 정상 동작이 이루어지도록 한다.

메인 홀(104)과 보조 홀(105)은 인쇄회로기판(100)에 메인 홀(104)은 드릴(drill) 또는 레이저(laser) 가공 등을 이용하여 형성할 수 있다. 한편, 메인 홀(104)과 보조 홀(105)의 단면 형상이 원형인 것을 예시하였으나, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 메인 홀(104)과 보조 홀(105)의 단면 형상은 원형을 포함하여 타원형이나 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 보조 홀(105)은 메인 홀(104)보다 작게 형성되는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 보조 홀(105)은 메인 홀(104)의 단면적이 동일하게 형성되는 것도 가능하다.

한편, 본 실시예에서는 2개의 보조 홀(105)이 형성되는 것을 예시하였으나, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 보조 홀(105)의 수와 위치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

예를 들어, 메인 홀(104)과 보조 홀(105)은 서로 이격되어 형성되는 것이 아니라 메인 홀(104)과 보조 홀(105)이 연통되도록 형성될 수 있다. 일 예로, 보조 홀(105', 105")은 도 6에 도시한 바와 같이, 메인 홀(104', 104") 주변에 형성되어서 메인 홀(104', 104")에 연통될 수 있다. 또한, 복수의 보조 홀(105', 105")이 등간격 또는 불규칙한 간격으로 배치될 수 있다.이와 같이 메인 홀(104', 104")과 보조 홀(105', 105")이 서로 연통되게 형성됨으로써, 메인 홀(104', 104")의 전기적 특성을 보조 홀(105', 105")이 대체하는 것뿐만 아니라, 메인 홀(104', 104")과 보조 홀(105', 105")에서 발열을 원활하게 하여 히트 싱크(heat sink)의 역할을 수행할 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 하나의 메인 홀(104)에 다수의 보조 홀(105)이 연통된 형상을 예시하였으나, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 다수의 메인 홀(104)과 다수의 보조 홀(105)이 서로 연통되게 형성되는 것도 가능하다. 또한, 메인 홀(104)의 크기와 형상 및 보조 홀(105)의 크기와 형상 역시 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따라 제조된 인쇄회로기판은 자동차용 전장(電裝) 부품 등에 적용될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(100)에 부품 실장 시 부품 삽입 시의 충격이나 실장 후 발생하는 임의의 충격으로 인해 부품 삽입 홀에 파손이 발생하거나 전기적 연결이 끊어지는 경우, 보조 홀(105)이 메인 홀(104)을 대신할 수 있으므로, 손상 및 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보조 홀(105)이 메인 홀(104) 주변에 형성되므로, 메인 홀(104)에 삽입 된 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

100: 기판
101: 코어층
102: 접합부재
103: 베이스층
104: 메인 홀
105: 보조 홀
106: 금속층
107: 치환층
108: 제1 도금층
109: 제2 도금층
110: 회로 패턴

Claims

회로 패턴이 형성된 기판;
상기 기판에 부품을 실장하도록 형성된 메인 홀; 및
상기 메인 홀의 주변에 형성된 적어도 하나 이상의 보조 홀;
을 포함하고,
상기 메인 홀과 상기 보조 홀은 하나의 회로 패턴 상에서 동일한 전기적 구성을 갖는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 보조 홀은 상기 메인 홀과 동일하거나 작은 단면적을 갖도록 형성된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 메인 홀은 원형, 타원 및 다각형 중 어느 하나의 단면 형상을 갖는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 보조 홀은 원형, 타원 및 다각형 중 어느 하나의 단면 형상을 갖는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 메인 홀 및 상기 보조 홀은 상기 기판을 관통하여 형성되고, 상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부는 서로 동일한 전기적 구성이 형성된 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 메인 홀과 상기 보조 홀은 드릴 가공 또는 레이저 가공을 이용하여 형성되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 기판은,
코어층;
상기 코어층의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 베이스층;
상기 베이스층을 상기 코어층에 접합시키기 위해서 개재되는 접합 부재;
상기 코어층과 상기 접합부재 및 베이스층을 관통하여 형성된 상기 메인 홀과 상기 보조 홀;
상기 베이스층의 표면을 아연화시키는 표면 처리하여 형성된 치환층;
상기 치환층 상에 형성되는 도금층; 및
상기 도금층 상에 형성된 회로 패턴;
을 포함하는 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 코어층은 알루미늄 또는 구리를 포함하는 금속 재질로 형성되는 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 코어층은 절연체 재질로 형성되는 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부에서 금속 재질의 층을 제외한 절연체 재질의 층이 노출된 부분을 금속화하기 위한 금속층을 더 포함하고,
상기 치환층은 상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부에서 상기 금속층을 제외하고 나머지 노출된 부분에 형성되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 기판은,
코어층;
상기 코어층의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 베이스층;
상기 베이스층을 상기 코어층에 접합시키기 위해서 개재되는 접합 부재;
를 포함하고,
상기 코어층과 상기 베이스층 및 상기 접합부재가 2번 이상 적층 형성되어 적층 기판을 형성하고, 상기 적층 기판을 관통하여 상기 메인 홀과 상기 보조 홀을 형성하는 인쇄회로기판.
제11항에 있어서,
상기 적층 기판에서 최외각에 형성된 베이스층의 표면을 아연화시키는 표면 처리하여 형성된 치환층;
상기 치환층 상에 형성되는 도금층; 및
상기 도금층 상에 형성된 회로 패턴;
을 포함하는 인쇄회로기판.
제12항에 있어서,
상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부에서 노출된 금속 재질의 층을 제외한 절연체 재질의 층이 노출된 부분을 금속화하기 위한 금속층을 더 포함하고,
상기 치환층은 상기 메인 홀과 상기 보조 홀 내부에서 상기 금속층을 제외하고 나머지 노출된 부분에 형성되는 인쇄회로기판.