JP5409480B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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(1)キャリアシートの一方の主面に極薄銅箔が剥離可能に保持されたキャリア付銅箔を、前記キャリアシートを外側にして前記スルーホール形成前の絶縁基板の上下面に積層する工程
(2)積層された前記キャリア付銅箔および前記絶縁基板を貫通する前記スルーホール用の貫通孔を形成する工程
(3)前記貫通孔内および前記キャリアシートの表面に厚みが0.5〜3.0μmの無電解銅めっき層のみを被着させる工程
(4)前記無電解銅めっきのみが被着された前記極薄銅箔上から前記キャリアシートを剥離除去する工程
(5)前記スルーホール内の前記無電解銅めっき層および前記上下面の前記極薄銅箔の表面に電解銅めっき層を前記貫通導体および前記表層配線導体に対応するパターンに被着させる工程
(6)前記電解銅めっき層から露出する前記極薄銅箔をエッチング除去して、前記スルーホールの内部に前記無電解銅めっき層および前記電解銅めっき層から成る前記貫通導体を形成するとともに前記絶縁基板の上下面に前記極薄銅箔および前記電解銅めっき層から成る前記表層配線導体を形成する工程
2 スルーホール
3 貫通導体
4 表層配線導体
6 極薄銅箔
7 無電解銅めっき層
8 電解銅めっき層
9 キャリアシート
10 キャリア付銅箔
Claims (1)
- 絶縁基板を貫通するスルーホール内に貫通導体が被着されているとともに、前記絶縁基板の上下面に表層配線導体が被着されて成る配線基板の製造方法であって、以下の(1)〜(6)の工程を順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
(1)キャリアシートの一方の主面に極薄銅箔が剥離可能に保持されたキャリア付銅箔を、前記キャリアシートを外側にして前記スルーホール形成前の絶縁基板の上下面に積層する工程
(2)積層された前記キャリア付銅箔および前記絶縁基板を貫通する前記スルーホール用の貫通孔を形成する工程
(3)前記貫通孔内および前記キャリアシートの表面に厚みが0.5〜3.0μmの無電解銅めっき層のみを被着させる工程
(4)前記無電解銅めっきのみが被着された前記極薄銅箔上から前記キャリアシートを剥離除去する工程
(5)前記スルーホール内の前記無電解銅めっき層および前記上下面の前記極薄銅箔の表面に電解銅めっき層を前記貫通導体および前記表層配線導体に対応するパターンに被着させる工程
(6)前記電解銅めっき層から露出する前記極薄銅箔をエッチング除去して、前記スルーホールの内部に前記無電解銅めっき層および前記電解銅めっき層から成る前記貫通導体を形成するとともに前記絶縁基板の上下面に前記極薄銅箔および前記電解銅めっき層から成る前記表層配線導体を形成する工程
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