JP2007042993A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも2つの基板を貼り合わせて構成される多層基板の製造方法であって、これらの基板のうち少なくとも一方の基板には貫通孔を形成し、前記一方の基板において少なくとも貫通孔を形成する内壁部に無電解めっき層を形成して前記一方の基板表面との導体層を形成し、前記導体層に給電をして前記内壁部の無電解めっき層を電解めっき層で覆った後に、前記一方の基板を他方の基板と貼り合わせて、多層基板を製造する。
【選択図】 図7
Description
このような多層基板として、例えば、下側基板の所定の箇所に貫通孔を形成するとともに該基板の上面に内層パターンを形成し、その後、上側基板を貼り合わせた後に、それぞれの基板の両面に回路形成をして多層基板を形成する技術が提案されている(特許文献1、特許文献2参照)。
図9に示すように、本実施形態の多層基板1は、第1基板2と、第2基板5を有している。
この第1基板2と第2基板5とは、接着シート12を介して一体化されており、第1基板2が多層基板1の上側基板を、第2基板5が多層基板1の下側基板をそれぞれ構成している。
一方、第2基板5は、絶縁材よりなるコア基材6の上に、銅箔7および銅めっき層9をエッチングして形成した所定の回路パターン10が設けられている。また、第2基材5には、適所に貫通孔8が形成され、貫通孔8を構成する第2基材5の内壁面には、ニッケル金めっき層11が形成されている。
まず、図1に示すように、コア基材3両面に銅箔4、4が貼着されてなる銅張り積層板である第1基板2を用意する。そして、図2に示すように、第2基板5との貼り合わせられる面から銅箔4をエッチングにより除去して、貼り合わせ面2aを形成する。
そして、図6に示すように、銅箔7上の回路パターン形成箇所にエッチングレジスト(図示せず)を形成して、そして、銅箔7のうち、エッチングレジストから露出する部位をその厚み方向にエッチングして、回路パターン10を形成する。
その後、図8に示すように、例えば粘着性樹脂よりなる接着シート12を介して第1基板2と第2基板5とを互いの貼り合わせ面2a、5a同士を貼り合わせて一体化させる。そして、図9に示すように、第1基板2の適所にレーザーを照射してBVH13を形成し、その後、第1基板2、第2基板5の表面に無電解銅めっきを施して、銅めっき層14を形成する。
2…第1基板
5…第2基材
8…貫通孔
9…銅めっき層
10…回路パターン
11…ニッケル金めっき層
Claims (1)
- 少なくとも2つの基板を貼り合わせて構成される多層基板の製造方法であって、
これらの基板のうち少なくとも一方の基板には貫通孔を形成し、
前記一方の基板において少なくとも貫通孔を形成する内壁部に無電解めっき層を形成して前記一方の基板表面との導体層を形成し、
前記導体層に給電をして前記内壁部の無電解めっき層を電解めっき層で覆った後に、
前記一方の基板を他方の基板と貼り合わせて、多層基板を製造することを特徴とする多層基板の製造方法。
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Cited By (1)
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2005
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