JP2011082250A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
配線基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011082250A JP2011082250A JP2009231417A JP2009231417A JP2011082250A JP 2011082250 A JP2011082250 A JP 2011082250A JP 2009231417 A JP2009231417 A JP 2009231417A JP 2009231417 A JP2009231417 A JP 2009231417A JP 2011082250 A JP2011082250 A JP 2011082250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plating
- layer
- core layer
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】スルーホール30、31は、放熱性の異なる第1のスルーホール30と第2のスルーホール31とよりなり、放熱性の大きな方の第1のスルーホール30においては、メッキ32は2層以上積層されてなるものであり、放熱性の小さな方の第2のスルーホール31においては、メッキ33は1層のみで構成されたものであり、第1のスルーホール30における2層以上のメッキ32の合計厚さは、第2のスルーホール31におけるメッキ33の厚さよりも大きい。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る配線基板1の概略断面構成を示す図である。本実施形態の配線基板1は、大きくは、板状をなすコア層10の両板面側に表層20、21を設けてなる積層基板であり、基板内部のスルーホール30、31、内層導体40〜42、ビアホール50、さらに表層20、21に設けられた表層導体60〜62といった各配線が電気的に接続されたものである。
図3は、本発明の第2実施形態に係る配線基板3の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図5、図6に、本発明の他の実施形態に係る配線基板の概略断面図を示す。図5は、上記第1実施形態に示した配線基板を一部変形したものである。
20 第1の表層
30 第1のスルーホール
30a 第1のスルーホール用の孔
31 第2のスルーホール
31a 第2のスルーホール用の孔
32 第1のメッキ
32b 第1のメッキの上側メッキ層
33 第2のメッキ
34 充填部材
40 内層導体
41 内層導体としての蓋メッキ
42 内層導体としてのスルーホール間接続導体
60 発熱素子用の表層導体
61 非発熱素子用の表層導体
Claims (6)
- 電気絶縁性のコア層(10)と、
前記コア層(10)の一面側に積層された電気絶縁性の表層(20)と、
前記コア層(10)に対して当該コア層(10)の厚さ方向に貫通する孔を設け、当該孔の内壁にメッキ(32、33)を設けるとともに当該孔に充填部材(34)を充填してなるスルーホール(30、31)と、
前記表層(20)と前記コア層(10)との間に設けられ前記メッキ(32、33)と電気的に接続された内層導体(40、41)と、
前記表層(20)に設けられた導電性の表層導体(60、61)と、
前記表層(20)をその厚さ方向に貫通し前記表層導体(60、61)と前記内層導体(40、41)とを電気的に接続するビアホール(50)とを備える配線基板において、
前記スルーホール(30、31)は、放熱性の異なる第1のスルーホール(30)と第2のスルーホール(31)とよりなり、
放熱性の大きな方の前記第1のスルーホール(30)においては、前記メッキ(32)は2層以上積層されてなるものであり、放熱性の小さな方の第2のスルーホール(31)においては、前記メッキ(33)は1層のみで構成されたものであり、
前記第1のスルーホール(30)における2層以上の前記メッキ(32)の合計厚さは、前記第2のスルーホール(31)における前記メッキ(33)の厚さよりも大きいことを特徴とする配線基板。 - 前記第1のスルーホール(30)と前記第2のスルーホール(31)とでは、孔径が同じであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記第1のスルーホール(30)と前記第2のスルーホール(31)とでは、孔径が異なることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記表層(20)と前記コア層(10)との間には、前記内層導体として、前記コア層(10)の一面側にて前記第2のスルーホール(31)を被覆するメッキよりなる蓋メッキ(41)が設けられており、
この蓋メッキ(41)は、前記第1のスルーホール(30)における前記メッキ(32)のうち内壁側から数えて2層目以降のメッキ層(32b)と同一の層により形成されたものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の配線基板。 - 前記コア層(10)の一面側にて表層導体(60、61)に電子部品が電気的・熱的に接続されるものであり、
前記第1のスルーホール(30)における前記メッキ(32)と前記第2のスルーホール(31)における前記メッキ(33)とは、前記コア層(10)の一面側では電気的・熱的に接続されておらず、前記コア層(10)の他面側に設けられたスルーホール間接続導体(42)を介して電気的・熱的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の配線基板。 - 電気絶縁性のコア層(10)に対して当該コア層(10)の厚さ方向に貫通する孔を設け、当該孔の内壁にメッキ(32、33)を設けるとともに当該孔に充填部材(34)を充填してなるスルーホール(30、31)を形成し、
前記コア層(10)の一面側に、前記メッキ(32、33)と電気的に接続された内層導体(40)を形成し、
続いて、前記コア層(10)の一面側に電気絶縁性の表層(20)を積層し、前記表層(20)に、導電性の表層導体(60、61)を設けるとともに、前記表層(20)の厚さ方向に貫通し前記表層導体(60、61)と前記内層導体(40)とを電気的に接続するビアホール(50)を形成するようにした配線基板の製造方法において、
前記スルーホール(30、31)として、放熱性の異なる第1のスルーホール(30)と第2のスルーホール(31)とを形成するものであり、
前記スルーホール(30、31)の形成工程では、
前記コア層(10)の厚さ方向に貫通する孔として、放熱性の大きな方の前記第1のスルーホール(30)用の孔(30a)、および、放熱性の小さな方の前記第2のスルーホール(31)用の孔(31a)を形成し、
前記メッキ(32、33)を、前記第1のスルーホール(30)用の孔(30a)の内壁、および、前記第2のスルーホール(31)用の孔(31a)の内壁に同時に形成し、
その後、前記第1のスルーホール(30)用の孔(30a)に前記充填部材(34)を充填し、
次に、前記第2のスルーホール(31)用の孔(31a)における内壁のメッキ(33)をエッチングすることにより薄膜化し、
しかる後、前記第2のスルーホール(31)用の孔(31a)に前記充填部材(34)を充填することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009231417A JP5515586B2 (ja) | 2009-10-05 | 2009-10-05 | 配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009231417A JP5515586B2 (ja) | 2009-10-05 | 2009-10-05 | 配線基板およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014013131A Division JP2014099647A (ja) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | 配線基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011082250A true JP2011082250A (ja) | 2011-04-21 |
JP5515586B2 JP5515586B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=44076022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009231417A Expired - Fee Related JP5515586B2 (ja) | 2009-10-05 | 2009-10-05 | 配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5515586B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012235036A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Shimadzu Corp | 発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板およびその製造方法 |
JP2013243293A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2014082474A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-05-08 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2014131081A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-07-10 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2014135520A (ja) * | 2014-04-23 | 2014-07-24 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2014216567A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
JP2014220307A (ja) * | 2013-05-06 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板、これを用いた電子装置および多層基板の製造方法 |
JP2015012161A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
CN104703409A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 深南电路有限公司 | 电路板加工方法和相关装置 |
CN105338758A (zh) * | 2014-06-11 | 2016-02-17 | 深南电路有限公司 | 多阶孔铜差异化电路板及其加工方法 |
CN115551232A (zh) * | 2022-11-30 | 2022-12-30 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种改善电镀填孔空洞的电路板加工方法及电路板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336598A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | 日立コンデンサ株式会社 | 配線板の製造方法 |
JP2003133725A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2004153142A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Kubota Corp | 電子回路基板 |
JP2007305617A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Clover Denshi Kogyo Kk | 多層配線基板 |
-
2009
- 2009-10-05 JP JP2009231417A patent/JP5515586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336598A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | 日立コンデンサ株式会社 | 配線板の製造方法 |
JP2003133725A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2004153142A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Kubota Corp | 電子回路基板 |
JP2007305617A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Clover Denshi Kogyo Kk | 多層配線基板 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012235036A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Shimadzu Corp | 発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板およびその製造方法 |
JP2013243293A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
CN104685619A (zh) * | 2012-09-25 | 2015-06-03 | 株式会社电装 | 电子装置 |
JP2014082474A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-05-08 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2014131081A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-07-10 | Denso Corp | 電子装置 |
US9686854B2 (en) | 2012-09-25 | 2017-06-20 | Denso Corporation | Electronic device |
JP2014216567A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
JP2014220307A (ja) * | 2013-05-06 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板、これを用いた電子装置および多層基板の製造方法 |
JP2015012161A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
CN104703409A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 深南电路有限公司 | 电路板加工方法和相关装置 |
JP2014135520A (ja) * | 2014-04-23 | 2014-07-24 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
CN105338758A (zh) * | 2014-06-11 | 2016-02-17 | 深南电路有限公司 | 多阶孔铜差异化电路板及其加工方法 |
CN115551232A (zh) * | 2022-11-30 | 2022-12-30 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种改善电镀填孔空洞的电路板加工方法及电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5515586B2 (ja) | 2014-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5515586B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5077324B2 (ja) | 配線基板 | |
US9554462B2 (en) | Printed wiring board | |
JP2009295949A (ja) | 電子部品内装型プリント基板及びその製造方法 | |
KR101181105B1 (ko) | 방열회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2009088469A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP2010272836A (ja) | 放熱基板およびその製造方法 | |
JP2008199011A (ja) | パッケージ基板及びその製造方法 | |
JP2006332449A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2013229548A (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP2013532901A (ja) | 放熱回路基板及びその製造方法 | |
JP2016066705A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
CN108353499B (zh) | 基板及基板的制造方法 | |
JP2008047843A (ja) | 回路装置およびその製造方法、配線基板およびその製造方法 | |
JP2007128929A (ja) | メタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱 | |
TW201637522A (zh) | 具有輪廓化導電層的印刷電路板及其製造方法 | |
JP2010062199A (ja) | 回路基板 | |
KR20160019297A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR101119259B1 (ko) | 하이브리드형 방열기판 및 그 제조방법 | |
CN105191512B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
JP2006049762A (ja) | 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 | |
JP2014099647A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2007116071A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JP2007243079A (ja) | 放熱型プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2005072184A (ja) | メタルコアと多層基板の複合基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130524 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140128 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140317 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5515586 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |