JP2004153142A - 電子回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部に銅箔層9を備えた基板1における面実装型電子部品6の実装部位に、基板内部の銅箔層9に連なる複数のスルーホール11を設けてある。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品からの放熱構造に特徴を有する電子回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電源ICや出力段トランジスタなどの高発熱性の電子部品を実装した電子回路基板においては、これらの電子部品をリード部品に構成して放熱板に取り付けることで放熱性を確保する手段が多く採用されている。また、これらの電子部品を面実装可能に構成するために、ICパケージ基板の基材に熱伝導性に優れた金属板を用いて放熱性を高めることも提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−284642号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
リード部品は手作業により組付けることが多く、生産性の向上および品質の安定化の点から、搭載する電子部品をできるだけ面実装型に切り換えてゆくことが望まれているのであるが、高発熱性の電子部品を面実装品にすると放熱性が問題となる。
【0005】
また、放熱性を高めた構造の面実装型電子部品は概して高価につきやすく、実用上に難点があった。
【0006】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、放熱手段を工夫することで高発熱性の電子部品を面実装できるようにすることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
〔請求項1に係る発明の構成、作用、および効果〕
【0008】
請求項1に係る発明は、内部に銅箔層を備えた基板における面実装型の電子部品の実装部位に、基板内部の前記銅箔層に連なる複数のスルーホールを設けてあることを特徴とする。
【0009】
上記構成によると、スルーホールの上に搭載された面実装型の電子部品から発生した熱はスルーホールを通って基板内部の銅箔層に伝わり、銅箔層の広い面積にわたって拡散される。
【0010】
従って、請求項1の発明によると、発熱の多い電子部品の面実装化が可能となり、電子部品の自動組付けが可能になって生産性が向上するとともに、放熱板などの装着が不要となって電子回路ユニットの小型化に寄与する。
【0011】
〔請求項2に係る発明の構成、作用、および効果〕
【0012】
請求項2に係る発明は、請求項1の発明において、前記銅箔層を複数領域に分断し、前記スルーホールの上に発熱の多い電子部品を実装するとともに、スルーホールに連なる銅箔層領域と異なる他の銅箔層領域に熱影響を受けることを避けたい電子部品の実装部位を位置させてあることを特徴とする。
【0013】
上記構成によると、スルーホールの上に搭載された電子部品から発生した熱はスルーホールを通って基板内部の銅箔層に伝わり、銅箔層の広い面積にわたって拡散されるが、分断された他の銅箔層領域に熱が伝播することはない。
【0014】
従って、請求項2の発明によると、CPUや発振素子などの電子部品を高発熱性の電子部品からの熱的悪影響を受けることなく実装することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1に、本発明に係る電子回路基板1を使用した電子回路ユニットが示されている。このユニットは、各種電子部品を実装した基板1を樹脂製のケース2に収容してウレタン樹脂などのポッティング材3を充填して絶縁したものに構成されており、基板1の表面S1に、コネクタ4、各種のリード部品5、および、面実装型の電子部品6、および、チップ部品7が実装されるとともに、基板1の裏面S2にも各種の面実装型の電子部品6、および、チップ部品7が実装されて、所望の電子回路が構成されている。
【0016】
前記基板1には、ガラスエポキシ樹脂を基材とした4層基板が利用されており、図2に示すように、表裏面に回路パターン8が形成されるとともに、内部に2層の銅箔層9を備え、また、表裏面には保護用のレジスト膜10が設けられている。
【0017】
銅箔層9はグランドラインを構成するものであり、図3に示すように、2つの銅箔層領域A,Bに分断されている。そして、一方の銅箔層領域Aに重複する回路パターン上に、高発熱性の電子部品である電源IC6(a)が面実装されるとともに、他方の銅箔層領域Bに重複する回路パターン上に、熱影響を受けることを避けたい電子部品であるCPU6(b)やクリスタル発振素子6(d)など,が面実装されている。また、電源IC6(a)の実装部位には多数のスルーホール11が形成されて、基板内部の銅箔層9に連通接続されている。
【0018】
この構成によると、スルーホール11の上に搭載された電源IC6(a)から発生した熱はスルーホール11を通って基板内部の銅箔層9に伝わり、銅箔層領域Aを構成する銅箔層9の広い面積にわたって拡散される。この場合、CPU6(b)やクリスタル発振素子6(d)を実装した銅箔層領域Bの銅箔層9は、銅箔層領域Aを構成する銅箔層9とは分断されているので、電源IC6(a)から発生した熱が銅箔層領域Bに伝播することは少ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子回路ユニットの縦断側面図
【図2】基板の断面図
【図3】基板の概略平面図
【図4】要部の斜視図
【符号の説明】
1 基板
6 面実装型の電子部品
6(a) 電子部品
6(b) 電子部品
6(d) 電子部品
9 銅箔層
11 スルーホール
A 銅箔層領域
B 銅箔層領域
Claims (2)
- 内部に銅箔層を備えた基板における面実装型の電子部品の実装部位に、基板内部の前記銅箔層に連なる複数のスルーホールを設けてあることを特徴とする電子回路基板。
- 前記銅箔層を複数領域に分断し、前記スルーホールの上に発熱の多い電子部品を実装するとともに、スルーホールに連なる銅箔層領域と異なる他の銅箔層領域に熱影響を受けることを避けたい電子部品の実装部位を位置させてあることを特徴とする請求項1記載の電子回路基板。
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JP2002318396A JP2004153142A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子回路基板 |
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2002
- 2002-10-31 JP JP2002318396A patent/JP2004153142A/ja active Pending
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