JP2004153142A - 電子回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】高発熱性の電子部品を面実装できるようにする。
【解決手段】内部に銅箔層９を備えた基板１における面実装型電子部品６の実装部位に、基板内部の銅箔層９に連なる複数のスルーホール１１を設けてある。
【選択図】 図２
【解決手段】内部に銅箔層９を備えた基板１における面実装型電子部品６の実装部位に、基板内部の銅箔層９に連なる複数のスルーホール１１を設けてある。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品からの放熱構造に特徴を有する電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電源ＩＣや出力段トランジスタなどの高発熱性の電子部品を実装した電子回路基板においては、これらの電子部品をリード部品に構成して放熱板に取り付けることで放熱性を確保する手段が多く採用されている。また、これらの電子部品を面実装可能に構成するために、ＩＣパケージ基板の基材に熱伝導性に優れた金属板を用いて放熱性を高めることも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２８４６４２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
リード部品は手作業により組付けることが多く、生産性の向上および品質の安定化の点から、搭載する電子部品をできるだけ面実装型に切り換えてゆくことが望まれているのであるが、高発熱性の電子部品を面実装品にすると放熱性が問題となる。
【０００５】
また、放熱性を高めた構造の面実装型電子部品は概して高価につきやすく、実用上に難点があった。
【０００６】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、放熱手段を工夫することで高発熱性の電子部品を面実装できるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
〔請求項１に係る発明の構成、作用、および効果〕
【０００８】
請求項１に係る発明は、内部に銅箔層を備えた基板における面実装型の電子部品の実装部位に、基板内部の前記銅箔層に連なる複数のスルーホールを設けてあることを特徴とする。
【０００９】
上記構成によると、スルーホールの上に搭載された面実装型の電子部品から発生した熱はスルーホールを通って基板内部の銅箔層に伝わり、銅箔層の広い面積にわたって拡散される。
【００１０】
従って、請求項１の発明によると、発熱の多い電子部品の面実装化が可能となり、電子部品の自動組付けが可能になって生産性が向上するとともに、放熱板などの装着が不要となって電子回路ユニットの小型化に寄与する。
【００１１】
〔請求項２に係る発明の構成、作用、および効果〕
【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１の発明において、前記銅箔層を複数領域に分断し、前記スルーホールの上に発熱の多い電子部品を実装するとともに、スルーホールに連なる銅箔層領域と異なる他の銅箔層領域に熱影響を受けることを避けたい電子部品の実装部位を位置させてあることを特徴とする。
【００１３】
上記構成によると、スルーホールの上に搭載された電子部品から発生した熱はスルーホールを通って基板内部の銅箔層に伝わり、銅箔層の広い面積にわたって拡散されるが、分断された他の銅箔層領域に熱が伝播することはない。
【００１４】
従って、請求項２の発明によると、ＣＰＵや発振素子などの電子部品を高発熱性の電子部品からの熱的悪影響を受けることなく実装することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明に係る電子回路基板１を使用した電子回路ユニットが示されている。このユニットは、各種電子部品を実装した基板１を樹脂製のケース２に収容してウレタン樹脂などのポッティング材３を充填して絶縁したものに構成されており、基板１の表面Ｓ１に、コネクタ４、各種のリード部品５、および、面実装型の電子部品６、および、チップ部品７が実装されるとともに、基板１の裏面Ｓ２にも各種の面実装型の電子部品６、および、チップ部品７が実装されて、所望の電子回路が構成されている。
【００１６】
前記基板１には、ガラスエポキシ樹脂を基材とした４層基板が利用されており、図２に示すように、表裏面に回路パターン８が形成されるとともに、内部に２層の銅箔層９を備え、また、表裏面には保護用のレジスト膜１０が設けられている。
【００１７】
銅箔層９はグランドラインを構成するものであり、図３に示すように、２つの銅箔層領域Ａ，Ｂに分断されている。そして、一方の銅箔層領域Ａに重複する回路パターン上に、高発熱性の電子部品である電源ＩＣ６（ａ）が面実装されるとともに、他方の銅箔層領域Ｂに重複する回路パターン上に、熱影響を受けることを避けたい電子部品であるＣＰＵ６（ｂ）やクリスタル発振素子６（ｄ）など，が面実装されている。また、電源ＩＣ６（ａ）の実装部位には多数のスルーホール１１が形成されて、基板内部の銅箔層９に連通接続されている。
【００１８】
この構成によると、スルーホール１１の上に搭載された電源ＩＣ６（ａ）から発生した熱はスルーホール１１を通って基板内部の銅箔層９に伝わり、銅箔層領域Ａを構成する銅箔層９の広い面積にわたって拡散される。この場合、ＣＰＵ６（ｂ）やクリスタル発振素子６（ｄ）を実装した銅箔層領域Ｂの銅箔層９は、銅箔層領域Ａを構成する銅箔層９とは分断されているので、電源ＩＣ６（ａ）から発生した熱が銅箔層領域Ｂに伝播することは少ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路ユニットの縦断側面図
【図２】基板の断面図
【図３】基板の概略平面図
【図４】要部の斜視図
【符号の説明】
１ 基板
６ 面実装型の電子部品
６（ａ） 電子部品
６（ｂ） 電子部品
６（ｄ） 電子部品
９ 銅箔層
１１ スルーホール
Ａ 銅箔層領域
Ｂ 銅箔層領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品からの放熱構造に特徴を有する電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電源ＩＣや出力段トランジスタなどの高発熱性の電子部品を実装した電子回路基板においては、これらの電子部品をリード部品に構成して放熱板に取り付けることで放熱性を確保する手段が多く採用されている。また、これらの電子部品を面実装可能に構成するために、ＩＣパケージ基板の基材に熱伝導性に優れた金属板を用いて放熱性を高めることも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２８４６４２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
リード部品は手作業により組付けることが多く、生産性の向上および品質の安定化の点から、搭載する電子部品をできるだけ面実装型に切り換えてゆくことが望まれているのであるが、高発熱性の電子部品を面実装品にすると放熱性が問題となる。
【０００５】
また、放熱性を高めた構造の面実装型電子部品は概して高価につきやすく、実用上に難点があった。
【０００６】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、放熱手段を工夫することで高発熱性の電子部品を面実装できるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
〔請求項１に係る発明の構成、作用、および効果〕
【０００８】
請求項１に係る発明は、内部に銅箔層を備えた基板における面実装型の電子部品の実装部位に、基板内部の前記銅箔層に連なる複数のスルーホールを設けてあることを特徴とする。
【０００９】
上記構成によると、スルーホールの上に搭載された面実装型の電子部品から発生した熱はスルーホールを通って基板内部の銅箔層に伝わり、銅箔層の広い面積にわたって拡散される。
【００１０】
従って、請求項１の発明によると、発熱の多い電子部品の面実装化が可能となり、電子部品の自動組付けが可能になって生産性が向上するとともに、放熱板などの装着が不要となって電子回路ユニットの小型化に寄与する。
【００１１】
〔請求項２に係る発明の構成、作用、および効果〕
【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１の発明において、前記銅箔層を複数領域に分断し、前記スルーホールの上に発熱の多い電子部品を実装するとともに、スルーホールに連なる銅箔層領域と異なる他の銅箔層領域に熱影響を受けることを避けたい電子部品の実装部位を位置させてあることを特徴とする。
【００１３】
上記構成によると、スルーホールの上に搭載された電子部品から発生した熱はスルーホールを通って基板内部の銅箔層に伝わり、銅箔層の広い面積にわたって拡散されるが、分断された他の銅箔層領域に熱が伝播することはない。
【００１４】
従って、請求項２の発明によると、ＣＰＵや発振素子などの電子部品を高発熱性の電子部品からの熱的悪影響を受けることなく実装することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明に係る電子回路基板１を使用した電子回路ユニットが示されている。このユニットは、各種電子部品を実装した基板１を樹脂製のケース２に収容してウレタン樹脂などのポッティング材３を充填して絶縁したものに構成されており、基板１の表面Ｓ１に、コネクタ４、各種のリード部品５、および、面実装型の電子部品６、および、チップ部品７が実装されるとともに、基板１の裏面Ｓ２にも各種の面実装型の電子部品６、および、チップ部品７が実装されて、所望の電子回路が構成されている。
【００１６】
前記基板１には、ガラスエポキシ樹脂を基材とした４層基板が利用されており、図２に示すように、表裏面に回路パターン８が形成されるとともに、内部に２層の銅箔層９を備え、また、表裏面には保護用のレジスト膜１０が設けられている。
【００１７】
銅箔層９はグランドラインを構成するものであり、図３に示すように、２つの銅箔層領域Ａ，Ｂに分断されている。そして、一方の銅箔層領域Ａに重複する回路パターン上に、高発熱性の電子部品である電源ＩＣ６（ａ）が面実装されるとともに、他方の銅箔層領域Ｂに重複する回路パターン上に、熱影響を受けることを避けたい電子部品であるＣＰＵ６（ｂ）やクリスタル発振素子６（ｄ）など，が面実装されている。また、電源ＩＣ６（ａ）の実装部位には多数のスルーホール１１が形成されて、基板内部の銅箔層９に連通接続されている。
【００１８】
この構成によると、スルーホール１１の上に搭載された電源ＩＣ６（ａ）から発生した熱はスルーホール１１を通って基板内部の銅箔層９に伝わり、銅箔層領域Ａを構成する銅箔層９の広い面積にわたって拡散される。この場合、ＣＰＵ６（ｂ）やクリスタル発振素子６（ｄ）を実装した銅箔層領域Ｂの銅箔層９は、銅箔層領域Ａを構成する銅箔層９とは分断されているので、電源ＩＣ６（ａ）から発生した熱が銅箔層領域Ｂに伝播することは少ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路ユニットの縦断側面図
【図２】基板の断面図
【図３】基板の概略平面図
【図４】要部の斜視図
【符号の説明】
１ 基板
６ 面実装型の電子部品
６（ａ） 電子部品
６（ｂ） 電子部品
６（ｄ） 電子部品
９ 銅箔層
１１ スルーホール
Ａ 銅箔層領域
Ｂ 銅箔層領域
Claims (2)
- 内部に銅箔層を備えた基板における面実装型の電子部品の実装部位に、基板内部の前記銅箔層に連なる複数のスルーホールを設けてあることを特徴とする電子回路基板。
- 前記銅箔層を複数領域に分断し、前記スルーホールの上に発熱の多い電子部品を実装するとともに、スルーホールに連なる銅箔層領域と異なる他の銅箔層領域に熱影響を受けることを避けたい電子部品の実装部位を位置させてあることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002318396A JP2004153142A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002318396A JP2004153142A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004153142A true JP2004153142A (ja) | 2004-05-27 |
Family
ID=32461539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002318396A Pending JP2004153142A (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004153142A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303160A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線基板 |
| JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
| JP2007258506A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導プリント配線板 |
| JP2011505077A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-02-17 | ヤザキ・ヨーロッパ・リミテッド | ジャンクションボックス |
| JP2011082250A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Denso Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| WO2011046134A1 (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-21 | カルソニックカンセイ株式会社 | 多層基板の放熱構造 |
| JP2014099647A (ja) * | 2014-01-28 | 2014-05-29 | Denso Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-10-31 JP JP2002318396A patent/JP2004153142A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303160A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線基板 |
| JP2006339545A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア回路基板 |
| JP4712449B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-06-29 | 古河電気工業株式会社 | メタルコア回路基板 |
| JP2007258506A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導プリント配線板 |
| JP4540630B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2010-09-08 | 三菱電機株式会社 | 高熱伝導プリント配線板 |
| JP2011505077A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-02-17 | ヤザキ・ヨーロッパ・リミテッド | ジャンクションボックス |
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| JP2014099647A (ja) * | 2014-01-28 | 2014-05-29 | Denso Corp | 配線基板およびその製造方法 |
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