JP5191925B2 - 放熱パターンを備えた積層回路基板及び放熱パターン形成方法 - Google Patents
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Description
また、ヒートシンクや冷却ファンの部材を必要とするため、部品点数が多くなり、製品の製造工程が増えると共に複雑化し、しかもコストの上昇を招いていた。
また、本発明は、多くの部材を必要とせず、製造が容易で、かつコスト面でも優れた積層回路基板を提供することを目的とする。
前記複数枚の回路基板のうち1層は、ICからなる電子部品が実装されるとともに、絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、
前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、
かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成したものであり、
そして、前記回路基板により積層回路基板の一方の面の最外層が形成されるとともに、他方の面の最外層はLEDが実装された回路基板により形成され、かつ、前記最外層の両回路基板の間に、電源パターンと導通する放熱パターンを形成した回路基板が配置されていることを特徴とする。
また、回路基板の作製が容易であるとともに、ヒートシンクなどの部材を必要としないので、コスト面でも優れている。
2 基体
3 信号パターン
41A、41B 電源パターン(放熱パターン)
5A、5B 電源IC
6 ビア
Claims (2)
- 回路基板を複数枚積層して形成した積層回路基板において、
前記複数枚の回路基板のうち1層は、ICからなる電子部品が実装されるとともに、絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、
前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、
かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成したものであり、
そして、前記回路基板により積層回路基板の一方の面の最外層が形成されるとともに、他方の面の最外層はLEDが実装された回路基板により形成され、かつ、前記最外層の両回路基板の間に、電源パターンと導通する放熱パターンを形成した回路基板が配置されていることを特徴とする放熱パターンを備えた積層回路基板。 - 請求項1記載の放熱パターンを備えた積層回路基板に用いられる回路基板についての放熱パターンを形成する方法であって、
該放熱パターンは、配線パターンを形成する際に、形成した配線パターンのうち不要な領域を除去せず、放熱パターンとして残すようにして形成することを特徴とする放熱パターンの形成方法。
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