JP6357878B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、発熱素子が筐体内に収容される電子装置に関するものである。

一般に、車室内搭載のエンジン制御ＥＣＵ等の電子装置では、埃による回路のショート防止や人が触るのを防ぐために、回路基板を筐体内に収容して保護している。そして、このように回路基板を保護する筐体として、コストダウンや軽量化を目的として、樹脂製の筐体を採用することができる。樹脂製の筐体は金属製の筐体よりも放熱性能が劣る。そのため、回路基板に実装されるトランジスタ等の発熱素子の発熱を抑制し、電子装置を保証温度以下で使用するために、複雑な制御がなく発熱量が比較的小さい仕様となる電子装置に適用していた。

近年、新興国や先進国の廉価車においてもＣＯ_２削減等の環境対応が必要になり、アイドルストップの制御等、電子装置の高機能化が進んでいる。このような高機能な電子装置では、従来より発熱量が大きくなるため、さらなる高放熱化が必要となる。例えば、さらなる高放熱化として、金属製の筐体を採用し放熱ゲル等を介して発熱素子の熱を筐体に放熱する構成を採用することができる。

また、放熱性を向上させる構成として、例えば、下記特許文献１に開示される電子装置が知られている。この電子装置は、筐体の内部に発熱部品が実装されたプリント基板が収容されており、発熱部品の基板取付け面と反対側の面に取付けられる伝熱板が筐体の外部に突出するように形成されている。そして、筐体から突出した伝熱板の端部がスプリングによりヒートシンクに形成された凹部に押圧されることで、伝熱板とヒートシンクとが密着し、発熱部品からの熱が伝熱板およびヒートシンクを介して放熱される。

特開２００６−０３２７０７号公報

ところで、上述のように放熱性を向上させるために金属製の筐体と放熱ゲル等を組み合わせた構造を採用する場合、軽量化が困難になるだけでなく、放熱ゲル等の分だけ部品点数が増加するためにコストアップしてしまうという問題が生じる。また、上記特許文献１に開示されるように伝熱板やヒートシンクを採用することで樹脂製の筐体を採用できても、同様に部品点数の増加により軽量化効果が低下してしまうだけでなくコストアップしてしまうという問題が生じる。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、部品点数の増加を招くことなく放熱性を向上させ得る電子装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は、発熱素子（４２，４３）と、前記発熱素子が収容される筐体（１１，１１ａ，１１ｂ）と、前記発熱素子が実装される回路基板（２０，２０ａ，２０ｂ）と、を備える電子装置（１０，１０ａ，１０ｂ）であって、前記回路基板は、前記発熱素子が実装された部位（２１ａ，２２ａ）を含む一部が前記筐体に収容され、残部が前記筐体から延出部（２３，２４）として延出し、前記延出部には、放熱パターン（３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ）が設けられ、前記回路基板には、前記発熱素子からの熱が伝わる伝熱経路（２５，２６，３４，３６）が、前記前記放熱パターンに熱的に接続されるように形成され、発熱素子（４２）の端子が接続される各ランドに対して、当該発熱素子からの熱は伝わるが電気的な絶縁が確保される間隔を介して囲うように設けられた伝熱パターン（３４）が前記放熱パターン（３１ａ）から延出することを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

請求項１の発明では、回路基板は、発熱素子が実装された部位を含む一部が筐体に収容され、残部が筐体から延出部として延出しており、この延出部には、放熱パターンが設けられている。そして、回路基板には、発熱素子からの熱が伝わる伝熱経路が、放熱パターンに熱的に接続されるように形成されている。

これにより、発熱素子にて発生した熱は、回路基板の伝熱経路を介して伝わった放熱パターンにて放熱されるため、筐体自身の放熱性にかかわらず筐体内の発熱素子を好適に冷却することができる。特に、ヒートシンクのような放熱用の部材を別途採用することもないので、伝熱効率低下の要因となる介在物間の接触点数を減らすことができる。したがって、部品点数の増加を招くことなく放熱性を向上させることができる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。 図１のＸ１−Ｘ１線相当の切断面による断面図である。 図１の電子装置の分解斜視図である。 図１の回路基板における上面の平面図である。 発熱素子にて生じた熱の伝熱経路を説明する拡大断面図である。 第１実施形態の第１変形例に係る電子装置を示す断面図である。 第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。 図７のＸ２−Ｘ２線相当の切断面による断面図である。 第２実施形態の第１変形例に係る電子装置を示す断面図である。 第２実施形態の第２変形例に係る電子装置を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。 図１１のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図である。 カバーを除いた状態における図１１のＸ４−Ｘ４線相当の切断面による断面図である。 図１１の電子装置の分解斜視図である。

［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る電子装置１０は、例えば、車両に搭載されたエンジン等の車載機器を制御する電子制御装置（Electronic Control Unit）として構成されている。この電子装置１０は、図１に示すように、樹脂製の筐体１１と、コネクタ４１等の電子部品が実装される回路基板２０とを備えている。

図２および図３に示すように、回路基板２０の上面２１のうち長手方向（図２の左右方向）の中央部位には、コネクタ４１や発熱素子４２等の電子部品が実装される実装領域（以下、単に実装部２１ａともいう）が設けられており、この実装部２１ａには、各電子部品を実装するための配線パターンが所定の位置にそれぞれ設けられている。また、回路基板２０の下面２２のうち長手方向の中央部位には、発熱素子４３等の電子部品が実装される実装領域（以下、単に実装部２２ａともいう）が設けられており、この実装部２２ａには、各電子部品を実装するための配線パターンが所定の位置にそれぞれ設けられている。なお、発熱素子４２および発熱素子４３は、例えば、トランジスタであって、その動作に応じて発熱する電子部品である。

また、上面２１のうち長手方向の一側および他側は、電子部品が実装されない領域（以下、単に、非実装部２３ａ，２４ａともいう）として構成されている。これら両非実装部２３ａ，２４ａには、表面積を大きくして放熱性を高めた銅箔パターン等の配線パターンが放熱パターン３１ａ，３２ａとしてそれぞれ設けられている。また、下面２２のうち長手方向の一側および他側も同様に、電子部品が実装されない領域（以下、単に、非実装部２３ｂ，２４ｂともいう）として構成されている。これら両非実装部２３ｂ，２４ｂには、表面積を大きくして放熱性を高めた銅箔パターン等の配線パターンが放熱パターン３１ｂ，３２ｂとしてそれぞれ設けられている。

ここで、発熱素子と放熱パターンとを熱的に接続する伝熱経路について、図４等を参照して説明する。図４は、図１の回路基板２０における上面２１の平面図である。なお、図４では、便宜上、発熱素子４２やコネクタ４１等の電子部品の図示を省略している。
図４に示すように、実装部２１ａには、発熱素子４２の各端子が実装時にはんだ等を介してそれぞれ電気的に接続される各ランドに対して、所定の絶縁距離Ｇを介して囲うように伝熱用パターン３４が設けられている。ここで、所定の絶縁距離Ｇは、発熱素子４２からの熱は伝わるが電気的な絶縁が確保される距離に設定されており、例えば、回路基板２０の絶縁層２７がガラスエポキシ製であれば、数百μｍ〜数ｍｍ程度に設定されている。なお、図４では、各ランドを簡略化して、配線パターン３３として図示しており、他の一部の配線パターンの図示を省略している。

伝熱用パターン３４は、非実装部２３ａの放熱パターン３１ａに表層にて接続するように、放熱パターン３１ａと同じ材料にて一体に形成されている。また、伝熱用パターン３４は、図２に示すように、内層側に配置される導電層２５やビア２６等を介して、非実装部２３ｂの放熱パターン３１ｂや非実装部２４ａの放熱パターン３２ａ、非実装部２４ｂの放熱パターン３２ｂに接続されている。このため、配線パターン３３および伝熱用パターン３４や導電層２５やビア２６が伝熱経路として機能し、発熱素子４２からの熱が伝熱用パターン３４等を介して放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに伝わることとなる。

また、実装部２２ａには、発熱素子４３の各端子が実装時にはんだ等を介してそれぞれ電気的に接続される各ランド（図２に示す配線パターン３５参照）に対して、所定の絶縁距離Ｇを介するように伝熱用パターン３６が設けられている。伝熱用パターン３６は、内層側に配置される導電層２５やビア２６等を介して、非実装部２３ａの放熱パターン３１ａや非実装部２３ｂの放熱パターン３１ｂ、非実装部２４ａの放熱パターン３２ａ、非実装部２４ｂの放熱パターン３２ｂに接続されている。このため、配線パターン３５および伝熱用パターン３６や導電層２５およびビア２６が伝熱経路として機能し、発熱素子４３からの熱が伝熱用パターン３６等を介して放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに伝わることとなる。

筐体１１は、一方が略矩形状に開口する箱状のケース１２およびカバー１３を備えている。ケース１２の開口縁の四隅には、それぞれ取付片１２ａが設けられている。このケース１２は、回路基板２０の下面２２の実装部２２ａを保護する機能を有するもので、下面２２に対して接着剤１４を介して取付片１２ａにて接着固定されることで、回路基板２０に組み付けられる。

また、カバー１３の側壁のうちの１つには、コネクタ４１の外面に係合可能な凹部１３ｂが設けられており、カバー１３の開口縁の四隅には、それぞれ取付片１３ａが設けられている。このカバー１３は、回路基板２０の上面２１の実装部２１ａを保護する機能を有するもので、凹部１３ｂにてコネクタ４１の外面に係合した状態で上面２１に対して接着剤１４を介して取付片１３ａにて接着固定されることで、回路基板２０に組み付けられる。

上述のようにケース１２およびカバー１３が回路基板２０に組み付けられることで、回路基板２０の実装部２１ａおよび実装部２２ａを収容するための筐体１１が構成される。この組み付け状態では、実装部２１ａおよび実装部２２ａを含めた回路基板２０の一部が筐体１１に収容され、回路基板２０の残部、具体的には、回路基板２０の長手方向一側（以下、一側延出部２３ともいう）と長手方向他側（以下、他側延出部２４ともいう）とが筐体１１から延出する。すなわち、一側延出部２３の非実装部２３ａおよび非実装部２３ｂに形成される放熱パターン３１ａ，３１ｂと、他側延出部２４の非実装部２４ａおよび非実装部２４ｂに形成される放熱パターン３２ａ，３２ｂとが、筐体１１から露出することとなる。

次に、上述のように構成される電子装置１０における発熱素子４２，４３の冷却について、図５を参照して説明する。なお、図５は、発熱素子４２にて生じた熱の伝熱経路を説明する拡大断面図である。
発熱素子４２が発熱すると、図５に示すように、この熱は、発熱素子４２から配線パターン３３を介して伝熱用パターン３４に伝わる。この伝熱用パターン３４に伝わる熱は、一側延出部２３の放熱パターン３１ａに伝わるとともに、導電層２５やビア２６等を介して、一側延出部２３の放熱パターン３１ｂや他側延出部２４の放熱パターン３２ａ，３２ｂに伝わる。また、発熱素子４３が発熱すると、この熱は、発熱素子４３から配線パターン３５を介して伝熱用パターン３６に伝わる。この伝熱用パターン３６に伝わる熱は、導電層２５やビア２６等を介して、一側延出部２３の放熱パターン３１ａ，３１ｂや他側延出部２４の放熱パターン３２ａ，３２ｂに伝わる。

このように、筐体１１に収容される発熱素子４２，４３にて発生した熱が、上述のように構成される伝熱経路を介して、筐体１１から延出する延出部２３，２４の各放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに伝わると、その表面から放熱される（図５のＲ１〜Ｒ３参照）。これにより、筐体１１の発熱素子４２，４３を好適に冷却することができる。また、筐体１１に収容される他の発熱素子も所定の絶縁距離を介して熱的に接続される伝熱用パターンが上記伝熱経路に熱的に接続されることで、その発熱素子を好適に冷却することができる。

以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０では、回路基板２０は、発熱素子４２，４３が実装された実装部２１ａ，２２ａが筐体１１に収容され、非実装部２３ａ，２３ｂおよび非実装部２４ａ，２４ｂが筐体１１から一側延出部２３および他側延出部２４として延出している。一側延出部２３には、放熱パターン３１ａ，３１ｂが設けられており、他側延出部２４には、放熱パターン３２ａ，３２ｂが設けられている。そして、回路基板２０には、発熱素子４２，４３からの熱が伝わる伝熱用パターン３４，３６および導電層２５やビア２６等からなる伝熱経路が、放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに熱的に接続されるように形成されている。

これにより、発熱素子４２，４３にて発生した熱は、回路基板２０の伝熱用パターン３４，３６等の伝熱経路を介して伝わった放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂにて放熱されるため、筐体１１自身の放熱性にかかわらず筐体１１内の発熱素子４２，４３を好適に冷却することができる。特に、ヒートシンクのような放熱用の部材を別途採用することもないので、伝熱効率低下の要因となる介在物間の接触点数を減らすことができる。したがって、部品点数の増加を招くことなく放熱性を向上させることができる。

さらに、表面積を大きくして放熱性を高めた放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂを用いて放熱する構成であるため、放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂの形状を変化させることで放熱性能を調整することができる。このため、冷却風の送風状態など使用環境を考慮した放熱パターンの形状を採用することで、必要な放熱性能を確保しつつ両延出部２３，２４を小さくでき、電子装置１０の小型化を図ることができる。

また、上記伝熱経路の一部として、回路基板２０に設けられるビア２６や内層に設けられる導電層２５を利用するため、回路パターンにあわせて自由に伝熱経路を構築できるので、伝熱経路を設けることによる回路基板２０の大型化を抑制することができる。

また、上記伝熱経路の一部として、伝熱用パターン３４のように基板表面に形成される配線パターンを利用しても回路パターンにあわせて自由に伝熱経路を構築でき、伝熱経路を設けることによる回路基板２０の大型化を抑制することができる。

図６は、第１実施形態の第１変形例に係る電子装置を示す断面図である。
一側延出部２３および他側延出部２４に設けられる放熱パターンの少なくとも一部は、放熱性が高い保護部材で被覆されてもよい。例えば、図６に例示するように、放熱パターン３１ａや放熱パターン３１ｂ上に、絶縁層２７よりも放熱性が高い保護部材として、はんだ３７を堆積して被覆することができる。

このように、各放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂを放熱性が高い保護部材で被覆することで、放熱パターンの腐食に起因する放熱性の低下を軽減することができる。

なお、放熱パターンの少なくとも一部を放熱性が高い保護部材で被覆する構成は、他の実施形態や変形例に適用しても上記効果を奏する。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子装置について、図７および図８を用いて説明する。なお、図７は、第２実施形態に係る電子装置１０ａの概略構成を示す斜視図である。図８は、図７のＸ２−Ｘ２線相当の切断面による断面図である。
本第２実施形態では、被取付部材に取り付けるための取付穴が回路基板に形成される点が主に上記第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。

図７および図８に示すように、本実施形態に係る電子装置１０ａは、被取付部材として構成される車両取付ブラケット５０を介して車両に取り付けられるように構成されている。車両取付ブラケット５０は、電子装置１０ａを車体の所定の位置に組み付けるためのものであって、本体部５１と２つの支持片５２，５３と、取付片５４とが一体となるように形成されている。本体部５１は、組み付けられた電子装置１０ａに対してケース１２の一部を下方から覆うように、断面略コ字状に形成されている。

支持片５２は、一側延出部２３を下方から支持するように本体部５１の一方の上縁に連結されている。この支持片５２の中央には、締結用の雌ねじ部５２ａが形成されている。支持片５３は、他側延出部２４を下方から支持するように本体部５１の他方の上縁に連結されている。この支持片５３の中央には、締結用の雌ねじ部５３ａが形成されている。取付片５４は、支持片５３の外縁に対して本体部５１の側壁に対して平行となるように連結されている。この取付片５４の中央には、車体組み付け用の取付穴５４ａが形成されている。

本実施形態に係る回路基板２０ａでは、上記回路基板２０と異なり、その一側延出部２３および他側延出部２４の中央近傍に、上面２１側から下面２２側にかけて貫通する取付穴２３ｃ，２４ｃがそれぞれ設けられている。そして、取付穴２３ｃを挿通するねじ部材５５ａを雌ねじ部５２ａに締結するとともに取付穴２４ｃを挿通するねじ部材５５ｂを雌ねじ部５３ａに締結することで、電子装置１０ａが車両取付ブラケット５０に取り付けられる。

このように、本実施形態に係る電子装置１０ａでは、一側延出部２３および他側延出部２４には、当該電子装置１０ａを車両取付ブラケット５０に取り付けるための取付穴２３ｃ，２４ｃが形成されている。これにより、一側延出部２３および他側延出部２４を締結箇所（取付箇所）として利用することができ、従来、筐体１１の外面に別途必要であった締結箇所をなくすことができる。このため、一側延出部２３および他側延出部２４を、従来の締結用の延出部とみなすことができ、一側延出部２３および他側延出部２４を筐体１１から延出させることによる電子装置１０ａの大型化をなくすことができる。

なお、一側延出部２３および他側延出部２４に取付穴２３ｃ，２４ｃを形成する構成は、他の実施形態や変形例に適用しても上記効果を奏する。

図９は、第２実施形態の第１変形例に係る電子装置１０ａを示す断面図である。図１０は、第２実施形態の第２変形例に係る電子装置１０ａを示す断面図である。
上記第２実施形態の第１変形例として、図９に示す筐体１１ａのように、ケース１２の外面には、一側延出部２３および支持片５２の間と他側延出部２４および支持片５３の間とに介在するように突出する突出片１２ｂ，１２ｃが形成されてもよい。この場合、突出片１２ｂは、一側延出部２３の下面に沿うように当て板状に形成され、突出片１２ｃは、他側延出部２４の下面に沿うように当て板状に形成される。また、突出片１２ｂにはねじ部材５５ａが挿通するための貫通穴が形成され、突出片１２ｃにはねじ部材５５ｂが挿通するための貫通穴が形成される。

このように、一側延出部２３および支持片５２の間に突出片１２ｂが介在するとともに他側延出部２４および支持片５３の間に突出片１２ｃが介在することで剛性を高め、車両取付ブラケット５０を介して車体側から伝達される振動に対する電子装置１０ａの耐震性を高めることができる。これにより、回路基板２０ａの板厚の増加や別部品の採用を行うことなく、回路基板２０ａに実装される各電子部品に対する耐震性を向上させることができる。特に、耐震性向上のために回路基板２０ａの板厚を厚くする必要がないので、回路基板２０ａ内に熱が蓄積されにくくなり、放熱性および耐震性をともに向上させることができる。

また、上記第２実施形態の第２変形例として、図１０に示すように、ゴムダンパー６０等の弾性部材を介して、取付穴２３ｃを挿通するねじ部材５５ａを雌ねじ部５２ａに締結するとともに取付穴２４ｃを挿通するねじ部材５５ｂを雌ねじ部５３ａに締結してもよい。ゴムダンパー６０は、金属製のワッシャ６１ａが接着されたリング状のゴム部材６１と、内縁が円筒状に垂下する金属製のバーリングワッシャ６２ａが接着されたリング状のゴム部材６２とを備えている。

このゴムダンパー６０は、ゴム部材６１が回路基板２０ａと車両取付ブラケット５０との間に介在するとともに、ゴム部材６２がねじ部材５５ａ，５５ｂの頭部と回路基板２０ａとの間に介在するように組み付けられる。特に、ゴム部材６１，６２の劣化を抑制するため、ワッシャ６１ａが支持片５２，５３に接触し、バーリングワッシャ６２ａの頂部がねじ部材５５ａ，５５ｂの頭部に接触するとともに円筒部がゴム部材６１，６２の内面に接触している。

このようにすると、車両取付ブラケット５０を介して車体側から伝達される振動がゴムダンパー６０により減衰されて回路基板２０ａに伝わりにくくなる。これにより、回路基板２０ａの板厚の増加を行うことなく、回路基板２０ａに実装される各電子部品に対する耐震性を向上させることができる。この構成でも、耐震性向上のために回路基板２０ａの板厚を厚くする必要がないので、回路基板２０ａ内に熱が蓄積されにくくなり、放熱性および耐震性をともに向上させることができる。

特に、突出片１２ｂ，１２ｃとゴムダンパー６０の弾性部材とを組み合わせて使用することで、放熱性および耐震性をさらに向上させることができる。

なお、回路基板２０ａと車両取付ブラケット５０との間に突出片１２ｂ，１２ｃやゴムダンパー６０等の弾性部材を介在させる構成は、他の実施形態や変形例に適用しても上記効果を奏する。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子装置について、図１１〜図１４を用いて説明する。なお、図１１は、第３実施形態に係る電子装置１０ｂの概略構成を示す斜視図である。図１２は、図１１のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図である。図１３は、カバー８０を除いた状態における図１１のＸ４−Ｘ４線相当の切断面による断面図である。図１４は、図１１の電子装置１０ｂの分解斜視図である。
本第３実施形態では、回路基板と筐体との組み付け構造が主に上記第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。

図１１および図１２に示すように、本実施形態に係る電子装置１０ｂは、筐体１１および回路基板２０に代えて筐体１１ｂおよび回路基板２０ｂを備えている。回路基板２０ｂの一側延出部２３および他側延出部２４の実装部近傍には、上面２１側から下面２２側にかけて長穴状に貫通する組付用穴２３ｄ，２４ｄがそれぞれ設けられている。

筐体１１ｂは、回路基板２０ｂに対して、ケース１２と同様に下面２２側（一面側）から組み付けられるケース７０と、カバー１３と同様に上面２１側（他面側）から組み付けられるカバー８０とを備えている。

図１４に示すように、ケース７０は、ケース１２に対して、取付片１２ａを廃止し、組付用穴２３ｄ，２４ｄを挿通するように回路基板２０ｂに係合するスナップフィット７１，７２を備えるように構成されている。また、ケース７０のコネクタ側の側壁には、２つの矩形状の係合穴７３ａ，７３ｂが形成され、ケース７０の反コネクタ側の側壁には、長穴状の係合穴７４が形成されている。

カバー８０は、カバー１３に対して、取付片１３ａを廃止し、凹部１３ｂの両側から垂下し係合穴７３ａ，７３ｂに係合可能なスナップフィット８１ａ，８１ｂと、反コネクタ側の側壁から垂下し係合穴７４に係合可能なスナップフィット８２とを備えるように構成されている。

上述のように構成される筐体１１ｂは、以下の様にして回路基板２０ｂに組み付けられる。まず、図１３および図１２からわかるように、組付用穴２３ｄ，２４ｄを挿通させたスナップフィット７１，７２を一側延出部２３および他側延出部２４に係合させることで、ケース７０を回路基板２０ｂに組み付ける。次に、図１１に示すように、スナップフィット８１ａ，８１ｂ，８２を係合穴７３ａ，７３ｂ，７４にそれぞれ係合させてカバー８０をケース７０に組み付ける。これにより、実装部２１ａの発熱素子４２や実装部２２ａの発熱素子４３を収容して保護する筐体１１ｂが回路基板２０ｂに組み付けられることとなる。

このように、本実施形態に係る電子装置１０ｂでは、筐体１１ｂは、回路基板２０ｂに対して一面側から組み付けられるケース７０と他面側から組み付けられるカバー８０とを備えており、回路基板２０ｂには、ケース７０を組み付けるための組付用穴２３ｄ，２４ｄが形成されている。

これにより、接着剤１４を用いることなくケース７０およびカバー８０を回路基板２０ｂに組み付けることができ、さらに、回路基板２０ｂに対してケース７０およびカバー８０を用意に着脱することができる。

なお、回路基板２０ｂに形成される組付用穴を用いてカバーを回路基板２０ｂに組み付けた後にケースをカバーに組み付けることで、筐体を回路基板２０ｂに組み付けてもよい。また、回路基板２０ｂに形成される組付用穴を用いてケースとカバーをそれぞれ回路基板２０ｂに組み付けることで、筐体を回路基板２０ｂに組み付けてもよい。このようにしても上記効果を奏することができる。

なお、回路基板２０ｂに形成される組付用穴を用いてケースおよびカバーを組み付ける構成は、他の実施形態や変形例に適用しても上記効果を奏する。

なお、本発明は上記各実施形態および変形例に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂは、一側延出部２３および他側延出部２４の全面に設けられることに限らず、少なくとも一部に設けられてもよい。

（２）本発明は、樹脂製の筐体に採用されることに限らず、放熱性が比較的低い材料からなる筐体に採用することもできるし、金属製の筐体など、放熱性が比較的高い材料からなる筐体にも採用することもできる。

（３）ケースおよびカバーは、接着剤やスナップフィットを用いて回路基板に組み付けられて筐体を構成することに限らず、例えば、ねじ部材などの他の組付構成を用いて回路基板に組み付けられて筐体を構成してもよい。

（４）本発明は、車両用の電子装置に適用されることに限らず、他の機能を有する電子装置に適用されてもよい。その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。

（５）本発明では、上述したように発熱素子が接続される配線パターンと伝熱用パターンとの間に所定の絶縁距離Ｇを設ける構成が必須ではなく、例えば、発熱素子を接地するような場合には、発熱素子の接地用の配線パターンと伝熱用パターンとの間に必ずしも絶縁距離を設ける必要はない。

１０，１０ａ，１０ｂ…電子装置
１１，１１ａ，１１ｂ…筐体
２０，２０ａ，２０ｂ…回路基板
２１…上面
２１ａ，２２ａ…実装部
２２…下面
２３…一側延出部 ２３ａ，２３ｂ…非実装部
２４…他側延出部 ２４ａ，２４ｂ…非実装部
３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ…放熱パターン
３４，３６…伝熱用パターン（伝熱経路）
４２，４３…発熱素子

Claims (9)

1. 発熱素子（４２，４３）と、
   前記発熱素子が収容される筐体（１１，１１ａ，１１ｂ）と、
   前記発熱素子が実装される回路基板（２０，２０ａ，２０ｂ）と、
   を備える電子装置（１０，１０ａ，１０ｂ）であって、
   前記回路基板は、前記発熱素子が実装された部位（２１ａ，２２ａ）を含む一部が前記筐体に収容され、残部が前記筐体から延出部（２３，２４）として延出し、
   前記延出部には、放熱パターン（３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ）が設けられ、
   前記回路基板には、前記発熱素子からの熱が伝わる伝熱経路（２５，２６，３４，３６）が、前記放熱パターンに熱的に接続されるように形成され、
   前記発熱素子（４２）の端子が接続される各ランドに対して、当該発熱素子からの熱は伝わるが電気的な絶縁が確保される間隔を介して囲うように設けられた伝熱パターン（３４）が前記放熱パターン（３１ａ）から延出することを特徴とする電子装置。
2. 前記延出部に設けられる前記放熱パターン（３１ａ，３２ａ）はベタパターンであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記延出部には、当該電子装置を被取付部材（５０）に取り付けるための取付穴（２３ｃ，２４ｃ）が形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記筐体の外面には、前記延出部と前記被取付部材との間に介在するように突出する突出片（１２ｂ，１２ｃ）が形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記延出部と前記被取付部材との間には、弾性部材（６０）が配置されることを特徴とする請求項３または４に記載の電子装置。
6. 前記伝熱経路の一部は、前記回路基板に設けられるビア（２６）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置。
7. 前記伝熱経路の一部は、基板表面に形成される配線パターン（３４，３６）であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置。
8. 前記放熱パターンの少なくとも一部は、放熱性が高い保護部材（３７）で被覆されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置。
9. 前記筐体は、前記回路基板に対して一面（２２）側から組み付けられるケース（７０）と他面（２１）側から組み付けられるカバー（８０）とを備え、
   前記回路基板には、前記カバーおよび前記ケースの少なくとも一方を組み付けるための組付用穴（２３ｄ，２４ｄ）が形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子装置。

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