JP2012165567A - 電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケース11内に、スルーホール22を有した回路基板21を収容し、回路基板21にリレー本体部41と当該リレー本体部41から突出する電力端子42とを有するリレー40を実装して成る電気接続箱10において、ケース11内には、リレー本体部41の回路基板21側の面に沿う吸熱部31と当該吸熱部31から延出した伝熱部32とを備える熱伝導部材30が設けられ、電力端子42を吸熱部31に形成した貫通孔31A及び回路基板21のスルーホール22に貫通させて回路基板21に半田付けすることにより吸熱部31がリレー本体部41と回路基板21との間で挟んだ状態で固定され、熱伝導部材30の伝熱部32には、一部をケース11外に露出させた放熱板15が伝熱的に取り付けられている。
【選択図】図6
Description
前記リレー端子を前記スルーホールに半田付けする半田の一部は、前記熱伝導部材の前記貫通孔内に進入して前記吸熱部に接触していることが好ましい。
本発明の実施形態1を図1ないし図6によって説明する。
本実施形態の電気接続箱10は図示しない車両に搭載されて使用される。電気接続箱10は、電源(図示せず)と、ワイパー、ライト等の車載電装品(図示せず)との間に配設されて、車載電装品に対して電源からの電力のオンオフを制御する。電気接続箱10は、扁平なケース11内に回路基板21が収容されてなる。以下の説明においては、図1における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図2における下方を前方とし、上方を後方とし、図2における左方を左方とし、右方を右方として説明する。
リレー本体部41は、電気的接続状態をオンオフ可能な接点部と、接点部をオンオフ動作させるコイルとが箱型(直方体状)の樹脂ケーシング41Aで覆われたものである。電力端子42は、樹脂ケーシング41A内部の接点部に連なって樹脂ケーシング41Aの一面(下面)から突出している。一方、制御端子43は、樹脂ケーシング41A内部のコイルに連なって電力端子42と同じ樹脂ケーシング41Aの一面(下面)から突出している。
まず、回路基板21上にMOSFETやCPU等の表面実装される部品を載置して、リフロー半田実装する。
本実施形態によれば、リレー40通電時に発生した熱を熱伝導部材30及び放熱板15を介してケース11外に放熱することができ、メタルコア基板等の製造コストが高い回路基板を用いる必要がない。このため、製造コストの増加を抑制しつつ、リレー40周辺が局所的に高温になることを抑制することができる。
具体的には、一般に、メタルコア基板や回路基板に設けられた銅箔を厚くすることにより、回路基板の均熱化を図りつつ回路基板から放熱する方式が知られている。一方、本実施形態においては、リレー40で発生した熱を熱伝導部材30により、放熱板15に伝導し、放熱板15からケース外に放熱する方式を採用する。このため、均熱性能に優れた特別な回路基板を用いる必要がなく、安価なガラスエポキシ基板等に通常の厚さの銅箔を設けて用いることができる。また、ガラスエポキシ基板等を用いることにより、通常の作業工程でフロー半田付けすることができ、メタルコア基板をフロー半田付けする際に行われる予熱等の特別な工程を行う必要がなく、より一層製造コスト低減に寄与することができる。
本発明の実施形態2について図7を用いて説明する。ここでは、実施形態1における収容部12の態様を変更しており、その他の構成は実施形態1と同じである。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
本発明の実施形態3を図8によって説明する。なお、前記実施形態1との相違は、熱伝導部材30の伝熱部232が合成樹脂層232Bで覆われているところにあり、その他は前記実施形態1と同じである。前記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、熱伝導部材30に放熱板15を固定部材35で取り付けるようにしたが、これに限られず、熱伝導性を有する接着剤を介して接続してもよく、また、熱伝導部材または放熱板に設けられた係止部を互いに直接的に係止して接続してもよい。
(2)上記実施形態では、熱伝導部材30の伝熱部32は四角柱形状としたが、これに限られず、吸熱部31と同じ板厚の部材とされてもよい。例えば、細長い板材を折り曲げ加工して熱伝導部材を形成してもよく、この場合、熱伝導部材の形成が容易である。
(3)上記実施形態では、伝熱部232の表面を合成樹脂層232Bで覆う構成としたが、吸熱部の貫通孔31Aの内周面を除く表面も合成樹脂層で覆う構成としてもよい。この場合、吸熱部からの放熱も抑制することができる。
(4)上記実施形態では、放熱部材として、放熱板15を例示したが、放熱部材は所望の放熱性能を有するものであればよく、放熱フィン等を用いてもよい。
(5)上記実施形態では、比較的大電流が流れるリレー40の電力端子42に熱伝導部材30を固定する構成としたが、これに限られず、リレー40の制御端子43に熱伝導部材30が設けられていてもよく、また、電力端子42及び制御端子43に熱伝導部材30が設けられていてもよい。
(5)上記実施形態では、比較的大電流が流れる2つのリレー40に隣接して熱伝導部材30を設ける構成としたが、これに限られず、1つのリレーのみに熱伝導部材30が設けられていてもよく、また、3つ以上のリレーに熱伝導部材30が設けられていてもよい。
11…ケース
11A…アッパーケース
11B…ロアーケース
12,112…収容部
12A…開口
15…放熱板(放熱部材)
15A…取付孔
20…回路構成体
21…回路基板
22…スルーホール
23…電子部品
25…コネクタブロック
25A…コネクタ端子
26…ヒューズブロック
26A…ヒューズ端子
30…熱伝導部材
31…吸熱部
31A…貫通孔
32,232…伝熱部
32A,232A…ネジ穴
33…リレー係止部
35…固定部材
40…リレー
41…リレー本体部
41A…樹脂ケーシング
42,42A,42B…電力端子
43…制御端子
232B…合成樹脂層
Claims (4)
- ケース内に、スルーホールを有した回路基板を収容し、前記回路基板にリレー本体部と当該リレー本体部から突出するリレー端子とを有するリレーを実装して成る電気接続箱において、
前記ケース内には、前記リレー本体部の前記回路基板側の面に沿う吸熱部と当該吸熱部から延出した伝熱部とを備える熱伝導部材が設けられ、前記リレー端子を前記吸熱部に形成した貫通孔及び前記回路基板の前記スルーホールに貫通させて前記回路基板に半田付けすることにより前記吸熱部が前記リレー本体と前記回路基板との間で挟んだ状態で固定され、前記熱伝導部材の前記伝熱部には、一部を前記ケース外に露出させた放熱部材が伝熱的に取り付けられていることを特徴とする電気接続箱。 - 前記リレー端子を前記スルーホールに半田付けする半田の一部は、前記熱伝導部材の前記貫通孔内に進入して前記吸熱部に接触していることを特徴とする請求項1に記載の電気接続箱。
- 前記放熱部材は、前記リレーに対して前記回路基板と反対側に配されており、
前記熱伝導部材は、前記伝熱部が前記吸熱部の板面と直交する方向に延出していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電気接続箱。 - 前記熱伝導部材は、金属材料で形成されており、前記伝熱部の表面が合成樹脂層で覆われていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の電気接続箱。
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