JP2019096769A - 回路構成体 - Google Patents
回路構成体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019096769A JP2019096769A JP2017225753A JP2017225753A JP2019096769A JP 2019096769 A JP2019096769 A JP 2019096769A JP 2017225753 A JP2017225753 A JP 2017225753A JP 2017225753 A JP2017225753 A JP 2017225753A JP 2019096769 A JP2019096769 A JP 2019096769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- circuit
- terminal
- molded body
- circuit structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
- H01L23/49844—Geometry or layout for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10053—Switch
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】回路構成体を提供する。【解決手段】電力回路を構成する第1バスバー及び第2バスバーと、電力回路の通電を制御する制御回路が実装された制御基板とを備える回路構成体であって、第1バスバー及び第2バスバーに夫々接続されるドレイン端子及びソース端子、並びに前記電力回路の通電を制御する制御回路からの制御信号が入力されるゲート端子を備える半導体スイッチング素子と、ゲート端子及び制御基板を電気的に接続する第3バスバーとを備える。【選択図】図4
Description
本発明は、回路構成体に関する。
比較的小さな電流を導通させる回路を構成する導電パターンが形成された基板に対し、比較的大きな電流を導通させるための回路を構成する導電部材(バスバー等とも称される)が固定された回路構成体が一般的に知られている(例えば、特許文献1を参照)。
従来の回路構成体における半導体素子の実装においては、FET(Field-Effect Transistor)のドレイン端子及びソース端子をバスバーに半田接続すると共に、ゲート端子についてはバスバーの上面側に設けられた基板に接続するために、端子の足曲げ加工を必要としていた。従来の回路構成体では、バスバーと基板の貼り付け、及び端子の足曲げ加工を行うため、製造コストが上昇するという問題点を有していた。
また、従来の回路構成体では、基板制御部の耐熱対策として、耐熱温度が比較的低い電子部品が実装される制御基板と、耐熱温度が比較的高い電子部品が実装される制御基板とを別個に用意し、これらを基板間コネクタで接続していた。基板間コネクタを用いた接続についても、製造コストを上昇させる要因となっていた。
本発明の目的は、製造コストを抑えることができる回路構成体を提供することにある。
本発明の一態様に係る回路構成体は、電力回路を構成する第1バスバー及び第2バスバーと、前記電力回路の通電を制御する制御回路が実装された制御基板とを備える回路構成体であって、前記第1バスバー及び第2バスバーに夫々接続されるドレイン端子及びソース端子、並びに前記電力回路の通電を制御する前記制御回路からの制御信号が入力されるゲート端子を備える半導体スイッチング素子と、前記ゲート端子及び前記制御基板を電気的に接続する第3バスバーとを備える。
上記によれば、製造コストを抑えることができる。
本発明の実施態様を列記して説明する。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせても良い。
本発明の一態様に係る回路構成体は、電力回路を構成する第1バスバー及び第2バスバーと、前記電力回路の通電を制御する制御回路が実装された制御基板とを備える回路構成体であって、前記第1バスバー及び第2バスバーに夫々接続されるドレイン端子及びソース端子、並びに前記電力回路の通電を制御する前記制御回路からの制御信号が入力されるゲート端子を備える半導体スイッチング素子と、前記ゲート端子及び前記制御基板を電気的に接続する第3バスバーとを備える。
本態様にあっては、ゲート端子に接続される第3バスバーを利用して、半導体スイッチング素子を制御基板に接続することができるので、基板間コネクタ等の部品を廃止することができ、製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
本発明の一態様に係る回路構成体は、前記第1バスバー、前記第2バスバー及び前記第3バスバーは板部材であり、前記第1バスバー及び前記第2バスバーの板厚を前記第3バスバーの板厚より厚くしてある。
本態様にあっては、第1バスバー及び第2バスバーの板厚を、第3バスバーの板厚よりも厚くすることにより、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間に流れる大電流に対応することが可能となる。
本発明の一態様に係る回路構成体は、前記第1バスバー、前記第2バスバー及び前記第3バスバーは、絶縁性を有する樹脂成形体によって一体化された複合成形体を構成し、該複合成形体は、前記第1バスバー、前記第2バスバー、前記第3バスバー及び前記樹脂成形体の一部を露出させた露出面を有し、該露出面にて、前記第1バスバー、前記第2バスバー、前記第3バスバー及び前記樹脂成形体を面一にしてある。
本態様にあっては、複合成形体の露出面を面一に形成しており、露出面には不要な突起物が存在しないため、例えばリフロー処理における半田ペーストの印刷の際、半田ペーストを均一に塗布することが可能となり、半導体スイッチング素子の各端子を各バスバーに良好に接合することが可能となる。
また、端子接続部の上面は、第1バスバー及び第2バスバーの上面と同一面内に存在するので、ゲート端子を第3バスバーに接続する際に、足曲げ加工が不要となり、加工費の上昇を抑えることが可能となる。
また、端子接続部の上面は、第1バスバー及び第2バスバーの上面と同一面内に存在するので、ゲート端子を第3バスバーに接続する際に、足曲げ加工が不要となり、加工費の上昇を抑えることが可能となる。
本発明の一態様に係る回路構成体は、前記第3バスバーは、前記露出面の一部を構成し、前記ゲート端子に接続される端子接続部と、該端子接続部の一端から屈曲して前記制御基板に接続される基板接続部とを備える。
本態様にあっては、ゲート端子用の端子接続部の一端から屈曲して設けられる基板接続部を利用して、半導体スイッチング素子を制御基板に接続することができるので、基板間コネクタ等の部品を廃止することができ、製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
本発明の一態様に係る回路構成体は、前記半導体スイッチング素子を前記露出面に実装してある。
本態様にあっては、半導体スイッチング素子は、面一に形成された露出面に実装されるので、ゲート端子を第3バスバーに接続する際に、足曲げ加工が不要となり、加工費の上昇を抑えることが可能となる。
本発明の一態様に係る回路構成体は、前記露出面と対向して設けられる放熱部を備える。
本態様にあっては、半導体スイッチング素子等にて発生した熱を放熱部を通じて外部へ逃がすことができる。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
(実施の形態1)
図1は実施の形態1に係る回路構成体1の斜視図、図2はその平面図、図3は図2のIII−III線における断面図である。回路構成体1は、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間の電力供給経路に配される電気接続箱を構成する。回路構成体1は、例えばDC−DCコンバータやインバータなどの電気部品として用いられる。
(実施の形態1)
図1は実施の形態1に係る回路構成体1の斜視図、図2はその平面図、図3は図2のIII−III線における断面図である。回路構成体1は、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間の電力供給経路に配される電気接続箱を構成する。回路構成体1は、例えばDC−DCコンバータやインバータなどの電気部品として用いられる。
実施の形態1では、図1〜図3に示す前後、左右、上下の各方向により、回路構成体1の「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」を定義する。以下では、図1〜図3により定義される前後、左右、上下の各方向を用いて、回路構成体1の構成について説明する。なお、図1〜図3の前後、左右、上下の各方向は、便宜的に示した方向であり、回路構成体1を車両などの被取付部位に取り付けた状態での前後、左右、上下を示すものではない。
回路構成体1は、回路部10と、回路部10を収容する収容部20とにより構成されている。回路部10は、電力回路を構成するバスバーと、電力回路の通電を制御する制御回路が実装された制御基板12と、バスバーにより構成される電力回路の通電を制御する制御基板12からの制御信号が入力され、入力された制御信号に基づき通電/非通電を切り替える半導体スイッチング素子13とを備える。半導体スイッチング素子13は、例えばFET(より具体的には面実装タイプのパワーMOSFET)であり、バスバー上に実装される。バスバー上には半導体スイッチング素子13の他に、ツェナーダイオード等の電子部品が実装されてもよい。
なお、図1〜図3の例では、簡略化のために、半導体スイッチング素子13を1つだけ実装した構成について示したが、複数の半導体スイッチング素子13が実装されてもよいことは勿論のことである。
半導体スイッチング素子13(以下、FET13と称する)は、素子本体の右側面にドレイン端子131を備え、素子本体の左側面にソース端子132及びゲート端子133を備える。FET13のドレイン端子131は、回路部10上面の露出した領域のうち、右側の大部分を占める領域に配置されたバスバー111(以下、ドレインバスバー111と称する)に半田接続されている。また、FET13のソース端子132は、回路部10上面の露出した領域のうち、左側及び後側の大部分を占める領域に配置されたバスバー112(以下、ソースバスバー112と称する)に半田接続されている。これらのドレインバスバー111及びソースバスバー112は、銅又は銅合金等の金属材料により形成された導電性板部材であり、例えば1.5〜2.0mm程度の厚みを有する。
一方、FET13のゲート端子133は、例えば、ドレインバスバー111及びソースバスバー112の間にて間隔を隔てて配置されたバスバー113(以下、ゲートバスバー113と称する)に半田接続されている。図示した例では、ゲートバスバー113は、ドレインバスバー111の左辺に沿って3つ設けられ、上辺に沿って2つ設けられている。ゲートバスバー113は、銅又は銅合金等の金属材料により形成された導電性板部材であり、例えば、0.64mm程度の厚みを有する。
ゲートバスバー113は、ドレインバスバー111及びソースバスバー112とは異なり、回路部10の上面に露出し、ゲート端子133に接続される端子接続部113aと、端子接続部113aの一端から下方へ屈曲して制御基板12に接続される基板接続部113bとを備えた立体構造を有する。基板接続部113bは、側面視において下端側が上端側より細い先細りの形状をなしている。本実際の形態では、基板接続部113bの下端を制御基板12に設けられたスルーホール121に挿通させ、スルーホール121に導電性材料を充填することによって、ゲートバスバー113を制御基板12に電気的に接続している。なお、基板接続部113bの上下方向の長さ寸法は、回路構成体1の仕様や要求される耐熱性能等に応じて適宜設計され得る。
これらのドレインバスバー111、ソースバスバー112及びゲートバスバー113は、絶縁性樹脂材と共に一体化された複合成形体11を構成する。このような複合成形体11は、例えばフェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂材料を用いたインサート成形により製造される。絶縁性樹脂材料により成形される樹脂成形体114は、各バスバーと接合されることによって、これらを一体化すると共に、各バスバー間に配されることによって、各バスバー間を絶縁する。また、本実施の形態では、ドレインバスバー111、ソースバスバー112、ゲートバスバー113の端子接続部113a、及び樹脂成形体114の露出面(図示の例では上面)が面一となるように、インサート成形により複合成形体11を成形する。
制御基板12は、例えば矩形状の絶縁基板を有する。この絶縁基板の下面には、FETなどのスイッチング素子、抵抗、コイル、コンデンサ、ダイオード等の電子部品を備えた制御回路(不図示)が実装されると共に、これらの電子部品を電気的に接続する配線パターン(不図示)が形成されている。また、制御基板12には、ゲートバスバー113が備える基板接続部113bの下端を挿通させるスルーホール121が設けられている。ゲートバスバー113の下端を制御基板12のスルーホール121に挿通させ、スルーホール121に導電性材料を充填して前記配線パターンと接続することにより、回路構成体1の上面に実装されたFET13と、制御基板12の下面に実装された制御回路との間の導通が確保される。
収容部20は、上端面及び下端面が開口した樹脂製のケースである。収容部20は、内部に収容される複合成形体11及び制御基板12の左右方向及び前後方向の周縁を囲む周壁部201を備える。この周壁部201の上端には、複合成形体11の左右方向及び前後方向の周縁よりも少しだけ大きくなるように形成された開口部が設けられている。また、周壁部201における上端付近の内周面には、内側に向かって突出形成されたリブ203が設けられている。収容部20は、周壁の内周面に形成されたリブ203によって複合成形体11の周縁部を下面側から支持することにより、複合成形体11及び制御基板12を一体化した回路部10を内部に収容することができる。
なお、収容部20と複合成形体11とは、ネジ止め、接着等の公知の手段を用いて固定されることが好ましい。また、収容部20の上端面は、複合成形体11の露出面と面一であるか、若しくは、複合成形体11の露出面よりも低く形成されていることが好ましい。
図4はFET13の実装状態を説明する部分拡大図であり、図5はその縦断面図である。FET13は、例えばリフロー方式により複合成形体11の露出面に実装される。リフロー方式では、基板上の接合箇所に対応した部分に開口を設けたマスクを用いて、基板上の接合箇所に半田ペーストを印刷し、電子部品を載せた後に熱を加えて半田を溶かすことにより、基板上の接合箇所に電子部品を接合する。本実施の形態では、複合成形体11の露出面を面一に形成しており、露出面には不要な突起物が存在しないため、半田ペーストの印刷の際、半田ペーストを均一に塗布することが可能となり、FET13の各端子を各バスバーに良好に接合することが可能となる。
本実施の形態では、FET13をドレインバスバー111上に載置し、ドレイン端子131をドレインバスバー111に接合し、樹脂成形体114を跨いでゲート端子133及びソース端子132をそれぞれゲートバスバー113及びソースバスバー112に接合する。ゲートバスバー113の端子接続部113aの上面は、ドレインバスバー111及びソースバスバー112の上面と同一面内に存在するので、ゲート端子133をゲートバスバー113に接続する際に、足曲げ加工が不要となり、加工費の上昇を抑えることが可能となる。
また、本実施の形態では、図5に示すように、ゲート端子133の端子接続部113aの一端から屈曲して設けられる基板接続部113bを利用して、FET13を制御基板12に接続することができるので、基板間コネクタ等の部品を廃止することができ、製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
また、本実施の形態では、ソースバスバー112及びドレインバスバー111の板厚(例えば1.5〜2.0mm)を、ゲートバスバー113の板厚(例えば、0.64mm)よりも厚くすることにより、車両が備えるバッテリなどの電源と、ランプ、ワイパ等の車載電装品又はモータなどからなる負荷との間に流れる大電流に対応することが可能となる。
(実施の形態2)
実施の形態2では、放熱部を含む構成について説明する。
実施の形態2では、放熱部を含む構成について説明する。
図6は実施の形態2に係る回路構成体1の組み立て図、図7はその斜視図である。実施の形態2では、収容部20の上面に支持部材30が取り付けられる。支持部材30は、基部31と、基部31の上面に設けられた放熱部32と、放熱部32を挟んで基部31の左右両端に設けられた脚部33とを備える。支持部材30が備える基部31、放熱部32、及び脚部33は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属材料を用いたダイキャストにより一体的に成形される。支持部材30の基部31は、接着、ネジ止め、ハンダ付け等の公知の方法にて、回路構成体1の収容部20に固定される。
放熱部32は、基部31の上面から上方に向けて突出した複数の放熱フィン321を備え、回路構成体1から発せられる熱を外部へ放熱する。放熱フィン321は、左右方向に延びると共に、前後方向に間隔を隔てて複数並設されている。放熱フィン321の厚み方向の断面形状は、例えば、上端部が先細り形状に形成された上下方向に細長い山形をなす。
脚部33は、基部31の左右両端に設けられている。本実施の形態では、基部31の左側に2つの脚部33を備え、右側に1つの脚部33を備える。脚部33は、略水平に配され、車両などの被取付部位に取り付けられる取付板331と、取付板331と基部31の上面とを連結する前後一対の側板332とを備える。また、脚部33には、側板332と交差するように配され、取付板331及び側板332の双方に連なる補強板333を備える。なお、各脚部33は、放熱部32の突出高さよりも延伸して形成されていることが好ましい。
支持部材30が取り付けられた回路構成体1は、放熱フィン321の延びる方向が概ね鉛直方向となるように被取付部位に取り付けられる。このように回路構成体1を取り付けた場合、回路部10から発せられた熱は放熱フィン321によって放熱され、放熱フィン321からの放熱によって暖められた空気は、放熱フィン321の間の空間を通って鉛直上方へ流れ、回路構成体1の外部へ導かれる。よって、本実施の形態に係る回路構成体1では、回路部10にて発生した熱を放熱フィン321の間の空間を通じて外部へ逃がすことができる。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味では無く、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 回路構成体
10 回路部
11 複合成形体
12 制御基板
13 半導体スイッチング素子(FET)
20 収容部
30 支持部材
31 基部
32 放熱部
33 脚部
111 ドレインバスバー
112 ソースバスバー
113 ゲートバスバー
113a 端子接続部
113b 基板接続部
114 樹脂成形体
121 スルーホール
131 ドレイン端子
132 ソース端子
133 ゲート端子
201 周壁部
202 開口部
203 リブ
10 回路部
11 複合成形体
12 制御基板
13 半導体スイッチング素子(FET)
20 収容部
30 支持部材
31 基部
32 放熱部
33 脚部
111 ドレインバスバー
112 ソースバスバー
113 ゲートバスバー
113a 端子接続部
113b 基板接続部
114 樹脂成形体
121 スルーホール
131 ドレイン端子
132 ソース端子
133 ゲート端子
201 周壁部
202 開口部
203 リブ
Claims (6)
- 電力回路を構成する第1バスバー及び第2バスバーと、前記電力回路の通電を制御する制御回路が実装された制御基板とを備える回路構成体であって、
前記第1バスバー及び第2バスバーに夫々接続されるドレイン端子及びソース端子、並びに前記電力回路の通電を制御する前記制御回路からの制御信号が入力されるゲート端子を備える半導体スイッチング素子と、
前記ゲート端子及び前記制御基板を電気的に接続する第3バスバーと
を備える回路構成体。 - 前記第1バスバー、前記第2バスバー及び前記第3バスバーは板部材であり、
前記第1バスバー及び前記第2バスバーの板厚を前記第3バスバーの板厚より厚くしてある
請求項1に記載の回路構成体。 - 前記第1バスバー、前記第2バスバー及び前記第3バスバーは、絶縁性を有する樹脂成形体によって一体化された複合成形体を構成し、
該複合成形体は、前記第1バスバー、前記第2バスバー、前記第3バスバー及び前記樹脂成形体の一部を露出させた露出面を有し、
該露出面にて、前記第1バスバー、前記第2バスバー、前記第3バスバー及び前記樹脂成形体を面一にしてある
請求項1又は請求項2に記載の回路構成体。 - 前記第3バスバーは、
前記露出面の一部を構成し、前記ゲート端子に接続される端子接続部と、
該端子接続部の一端から屈曲して前記制御基板に接続される基板接続部と
を備える請求項3に記載の回路構成体。 - 前記半導体スイッチング素子を前記露出面に実装してある
請求項3又は請求項4に記載の回路構成体。 - 前記露出面と対向して設けられる放熱部
を備える請求項3から請求項5の何れか1つに記載の回路構成体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017225753A JP2019096769A (ja) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 回路構成体 |
US16/197,662 US10756012B2 (en) | 2017-11-24 | 2018-11-21 | Circuit assembly |
CN201811398381.8A CN110012601A (zh) | 2017-11-24 | 2018-11-22 | 电路构成体 |
DE102018129418.2A DE102018129418A1 (de) | 2017-11-24 | 2018-11-22 | Schaltungsanordnung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017225753A JP2019096769A (ja) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 回路構成体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019096769A true JP2019096769A (ja) | 2019-06-20 |
Family
ID=66442564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017225753A Pending JP2019096769A (ja) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 回路構成体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10756012B2 (ja) |
JP (1) | JP2019096769A (ja) |
CN (1) | CN110012601A (ja) |
DE (1) | DE102018129418A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021187171A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
DE102022122680A1 (de) | 2021-09-24 | 2023-03-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Schaltungsanordnung und elektrischer Verteiler |
DE102022122696A1 (de) | 2021-09-24 | 2023-03-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Schaltungsanordnung und elektrischer Verteiler |
DE102022126454A1 (de) | 2021-10-29 | 2023-05-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Schaltungsanordnung |
DE102022126465A1 (de) | 2021-10-29 | 2023-05-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Schaltungsanordnung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11277927B2 (en) | 2019-11-05 | 2022-03-15 | Lear Corporation | System and method for mounting an electronics arrangement |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6393714U (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-17 | ||
JPH10303522A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
JP2003218563A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱用配電ユニット及び電気接続箱 |
JP2017092091A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10254910B4 (de) | 2001-11-26 | 2008-12-24 | AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya | Schaltkreisbildende Einheit und Verfahren zu deren Herstellung |
JP3927017B2 (ja) | 2001-11-26 | 2007-06-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及びその製造方法 |
JP2004221256A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及びその製造方法 |
JP5417314B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-02-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP6446280B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2018-12-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
US10026568B2 (en) * | 2015-03-27 | 2018-07-17 | Te Connectivity Corporation | Electronic device with switch mechanism mounted to substrate |
-
2017
- 2017-11-24 JP JP2017225753A patent/JP2019096769A/ja active Pending
-
2018
- 2018-11-21 US US16/197,662 patent/US10756012B2/en active Active
- 2018-11-22 CN CN201811398381.8A patent/CN110012601A/zh active Pending
- 2018-11-22 DE DE102018129418.2A patent/DE102018129418A1/de not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6393714U (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-17 | ||
JPH10303522A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
JP2003218563A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱用配電ユニット及び電気接続箱 |
JP2017092091A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021187171A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP7452146B2 (ja) | 2020-03-19 | 2024-03-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
DE102022122680A1 (de) | 2021-09-24 | 2023-03-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Schaltungsanordnung und elektrischer Verteiler |
DE102022122696A1 (de) | 2021-09-24 | 2023-03-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Schaltungsanordnung und elektrischer Verteiler |
DE102022126454A1 (de) | 2021-10-29 | 2023-05-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Schaltungsanordnung |
DE102022126465A1 (de) | 2021-10-29 | 2023-05-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Schaltungsanordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102018129418A1 (de) | 2019-05-29 |
CN110012601A (zh) | 2019-07-12 |
US10756012B2 (en) | 2020-08-25 |
US20190164878A1 (en) | 2019-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019096769A (ja) | 回路構成体 | |
JP3958589B2 (ja) | 電気接続箱 | |
CN110915312B (zh) | 电路结构体及电气连接箱 | |
CN110383612B (zh) | 电气连接箱 | |
CN108293311B (zh) | 电气接线盒 | |
WO2016002748A1 (ja) | 電気接続箱 | |
KR101828189B1 (ko) | 회로 보드 어셈블리, 냉각기 팬 모듈을 위한 제어 디바이스 및 방법 | |
CN112352473B (zh) | 电路基板 | |
CN111373525A (zh) | 电路结构体及电接线盒 | |
CN112889352A (zh) | 电路结构体及电连接箱 | |
CN111345118B (zh) | 电路基板及电路基板的制造方法 | |
JP6620941B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP2015104182A (ja) | Dc−dcコンバータ装置 | |
WO2020017468A1 (ja) | 回路基板 | |
US11031762B2 (en) | Circuit assembly | |
CN111180401B (zh) | 散热部件及电连接箱 | |
CN111180400B (zh) | 基板结构体 | |
US11343913B2 (en) | Circuit board structure | |
US20210358852A1 (en) | Circuit substrate | |
JP2020202202A (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210622 |