JP2005142292A - パワー基板放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 パワー基板1は、そのパワー素子11、コネクタ12、およびパワー配線パターン13等が設けられたパワー配線面1aを、高熱伝導性ジェルが凹部31に充填された放熱用ヒートシンク3に、熱抵抗低減用グリスおよび絶縁シート2を挟みながら取り付けられる。放熱用ヒートシンク3の上面の凹部31は、パワー基板1上のパワー素子11が収容されるようにその位置、大きさ、および形状等に応じて設けられているので、パワー基板1のパワー配線面1aに設けられたパワー素子11は、放熱用ヒートシンク3に設けられた凹部31に嵌り込み、その凹部31に充填された高熱伝導性ジェルに浸漬される。
【選択図】 図1
Description
小電流を扱う小電流回路が搭載された制御面およびその裏面に大電流を扱う複数種のパワーデバイスが搭載されたパワー配線面を有する基板と、
前記基板のパワー配線面に対向する面および当該面に形成された凹部を有する放熱用ヒートシンクと、
前記基板と前記放熱用ヒートシンクとに前記凹部を避けて介在される絶縁シートと、
前記基板と前記絶縁シートとに介在される熱抵抗低減用グリスと、
を備え、
前記基板と前記放熱用ヒートシンクとが前記絶縁シートおよび前記熱抵抗低減用グリスを介在しながら接合された際、前記パワーデバイスのうち前記基板のパワー配線面の前記凹部に対向する部分に設けられ且つ前記絶縁シートおよび前記熱抵抗低減用グリスの厚さよりも大きな高さを有する背の高いパワーデバイスが、前記放熱用ヒートシンクの凹部に収容されるように構成されていることを特徴としている。
前記基板と前記放熱用ヒートシンクとが接合された際に、前記背の高いパワーデバイスが前記高熱伝導性ジェルに浸漬されることを特徴としている。
1a パワー配線面
1b 制御面
2 絶縁シート
3 放熱用ヒートシンク
4 熱抵抗低減用グリス
5 高熱伝導性(放熱用)ジェル
11 パワー素子(パワーデバイス)
12 コネクタ
13 パワー配線パターン(パワーデバイス)
14 CPU
15 小電流回路
21 切欠き部
22 接着部
31 凹部
32 フィン
Claims (11)
- 小電流を扱う小電流回路が搭載された制御面およびその裏面に大電流を扱う複数種のパワーデバイスが搭載されたパワー配線面を有する基板と、
前記基板のパワー配線面に対向する面および当該面に形成された凹部を有する放熱用ヒートシンクと、
前記基板と前記放熱用ヒートシンクとに前記凹部を避けて介在される絶縁シートと、
前記基板と前記絶縁シートとに介在される熱抵抗低減用グリスと、
を備え、
前記基板と前記放熱用ヒートシンクとが前記絶縁シートおよび前記熱抵抗低減用グリスを介在しながら接合された際、前記パワーデバイスのうち前記基板のパワー配線面の前記凹部に対向する部分に設けられ且つ前記絶縁シートおよび前記熱抵抗低減用グリスの厚さよりも大きな高さを有する背の高いパワーデバイスが、前記放熱用ヒートシンクの凹部に収容されるように構成されていることを特徴とするパワー基板放熱構造。 - 前記放熱用ヒートシンクの凹部に充填される高熱伝導性ジェルを更に備え、
前記基板と前記放熱用ヒートシンクとが接合された際に、前記背の高いパワーデバイスが前記高熱伝導性ジェルに浸漬されることを特徴とする請求項1に記載したパワー基板放熱構造。 - 前記基板がガラスエポキシ樹脂を含む材料からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載したパワー基板放熱構造。
- 前記基板が、前記制御面を有する層と前記パワー配線面を有する層との間にコアメタル層が設けられたメタルコア基板であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一つに記載したパワー基板放熱構造。
- 前記コアメタル層が、前記放熱用ヒートシンクの凹部の真上に位置する前記メタルコア基板の領域内に形成されていることを特徴とする請求項4に記載したパワー基板放熱構造。
- 前記制御面上に搭載された前記小電流回路が有する電気部品のうち熱に弱い電気部品が、前記コアメタル層の真上に位置する前記制御面の領域を避けて配置されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載したパワー基板放熱構造。
- 前記絶縁シートの前記凹部に対応する部分が開口していることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか一つに記載したパワー基板放熱構造。
- 前記背の高いパワーデバイスが半導体パワーデバイスであることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか一つに記載したパワー基板放熱構造。
- 前記パワー配線面上に搭載された前記パワーデバイスのうち前記基板と前記絶縁シートとの間に配置されるパワーデバイスが、前記背の高いパワーデバイスを通る大電流が流れるパワー用導電路を含むことを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか一つに記載したパワー基板放熱構造。
- 前記パワー配線面上に搭載された前記パワーデバイスのうち前記基板と前記絶縁シートとの間に配置されるパワーデバイスが、前記背の高いパワーデバイスに接続された配線パターンであることを特徴とする請求項9に記載したパワー基板放熱構造。
- 前記基板がガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請求項7、請求項8、請求項9、および請求項10のいずれか一つに記載したパワー基板放熱構造。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011135653A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 給電制御装置 |
US7983048B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-07-19 | Nec Corporation | Structure for mounting semiconductor package |
JP2012004597A (ja) * | 2011-09-22 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US8351210B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2015018971A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 放熱板、及び海中機器 |
JP2015126097A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
CN106057751A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
JP2016197686A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP2018060830A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電気設備 |
JP2019033197A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 澤藤電機株式会社 | 回路基板装置における放熱構造 |
CN111830644A (zh) * | 2019-04-19 | 2020-10-27 | 住友电气工业株式会社 | 光收发器 |
KR102542563B1 (ko) * | 2023-02-03 | 2023-06-20 | 대한민국(방위사업청장) | 직접냉각형 반도체 패키지 유닛 |
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2003
- 2003-11-05 JP JP2003375921A patent/JP4138628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7983048B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-07-19 | Nec Corporation | Structure for mounting semiconductor package |
JP2011135653A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 給電制御装置 |
US8351210B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2012004597A (ja) * | 2011-09-22 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2015018971A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 放熱板、及び海中機器 |
JP2015126097A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
JP2016197683A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP2016197686A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
CN106057751A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
US10070563B2 (en) | 2015-04-06 | 2018-09-04 | Denso Corporation | Electronic control unit |
CN106057751B (zh) * | 2015-04-06 | 2020-08-04 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
US11051430B2 (en) | 2015-04-06 | 2021-06-29 | Denso Corporation | Electronic control unit |
JP2018060830A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電気設備 |
JP2019033197A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 澤藤電機株式会社 | 回路基板装置における放熱構造 |
JP7007131B2 (ja) | 2017-08-09 | 2022-01-24 | 澤藤電機株式会社 | 回路基板装置における放熱構造 |
CN111830644A (zh) * | 2019-04-19 | 2020-10-27 | 住友电气工业株式会社 | 光收发器 |
KR102542563B1 (ko) * | 2023-02-03 | 2023-06-20 | 대한민국(방위사업청장) | 직접냉각형 반도체 패키지 유닛 |
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Publication number | Publication date |
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