JP2012004597A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。
【選択図】 図4
Description
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器1を示す。電子機器1は、例えば各種テレビ番組を受信する機能を有したテレビ接続機器である。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、録画再生装置やノートブック型パーソナルコンピュータ、PDA(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
すなわち、フィンを有しない板状にヒートシンク21を形成することで、放熱構造に必要な厚さを薄くすることができる。これにより電子機器1の薄型化を図ることができる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器1について、図9を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器1について、図10を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第4の実施形態に係る電子機器1について、図11を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
Claims (10)
- 筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に固定され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクと前記回路基板との固定箇所、および前記ヒートシンクの外縁よりも外側に位置した部分を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、
を有した電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、
を有した電子機器。 - 請求項2の記載において、
前記ヒートシンクは、前記インシュレータの外縁よりも前記発熱部品の近くで前記回路基板に固定された電子機器。 - 請求項2または請求項3の記載において、
前記ヒートシンクは、該ヒートシンクの長手方向に並んだ2つの固定部により、前記回路基板と固定された電子機器。 - 請求項2または請求項4の記載において、
前記2つの固定部の間に亘り前記ヒートシンクを押圧した部分を有した電子機器。 - 請求項2または請求項5の記載において、
前記インシュレータに覆われた位置に電子部品がある電子機器。 - 請求項2の記載において、
前記インシュレータは、前記ヒートシンクと前記回路基板とが固定された部分より少なくとも一部が外側に位置している電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
前記回路基板の一部を覆ったインシュレータと、
前記インシュレータを間に挟んで前記回路基板に取り付けられ、前記インシュレータの外縁よりも前記発熱部品の近くで前記回路基板に固定されるとともに、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、
を備えた電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
前記回路基板の一部を覆ったインシュレータと、
前記インシュレータの外縁よりも小さい外縁を有するとともに、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、
を備えた電子機器。 - 請求項9の記載において、
前記ヒートシンクは、該ヒートシンク長手方向の両端に設けられた2箇所の固定部を介して前記回路基板に固定された電子機器。
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