JP4988056B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4988056B2 JP4988056B2 JP2011207837A JP2011207837A JP4988056B2 JP 4988056 B2 JP4988056 B2 JP 4988056B2 JP 2011207837 A JP2011207837 A JP 2011207837A JP 2011207837 A JP2011207837 A JP 2011207837A JP 4988056 B2 JP4988056 B2 JP 4988056B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- fixing
- circuit board
- generating component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器1を示す。電子機器1は、例えば各種テレビ番組を受信する機能を有したテレビ接続機器である。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、録画再生装置やノートブック型パーソナルコンピュータ、PDA(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
すなわち、フィンを有しない板状にヒートシンク21を形成することで、放熱構造に必要な厚さを薄くすることができる。これにより電子機器1の薄型化を図ることができる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器1について、図9を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器1について、図10を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第4の実施形態に係る電子機器1について、図11を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
Claims (9)
- 筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品と、電子部品とが実装された回路基板と、
第1開口部と第2開口部とが設けられ、前記発熱部品及び前記電子部品を覆い、前記発熱部品と熱的に接続された板状のヒートシンクと、
前記第1開口部に通された第1固定部と、前記第2開口部に通された第2固定部と、前記第1固定部と前記第2固定部とに亘り、前記ヒートシンクを押圧した押圧部とを有し、前記ヒートシンクの外形よりも前記発熱部品の近くで前記回路基板に固定された固定部材と、
前記ヒートシンクの外縁よりも外側に位置した部分を有し、前記ヒートシンクの前記回路基板に向かい合う面に取り付けられたインシュレータと、
を有した電子機器。 - 請求項1の記載において、
前記インシュレータは、前記第1固定部よりも外側に位置した部分を有した電子機器。 - 請求項1または請求項2の記載において、
前記電子部品は、前記発熱部品よりも背が低い電子機器。 - 請求項1または請求項3の記載において、
前記第1固定部及び前記第2固定部は、前記ヒートシンクの長手方向に並んだ電子機器。 - 請求項1または請求項4の記載において、
前記第1固定部は、前記電子部品よりも、前記発熱部品に近い電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に収容され、発熱部品と、電子部品とが実装された回路基板と、
第1開口部と第2開口部とが設けられ、前記発熱部品及び前記電子部品を覆い、前記発熱部品と熱的に接続された板状のヒートシンクと、
前記ヒートシンクに取り付けられ、前記回路基板の一部を覆ったインシュレータと、
前記第1開口部に通された第1固定部と、前記第2開口部に通された第2固定部と、前記第1固定部と前記第2固定部とに亘り、前記ヒートシンクを押圧した押圧部とを有し、前記インシュレータの外縁よりも前記発熱部品の近くで前記回路基板に固定された固定部材と、
を備えた電子機器。 - 請求項6の記載において、
前記電子部品は、前記発熱部品よりも背が低い電子機器。 - 請求項6または請求項7の記載において、
前記第1固定部及び前記第2固定部は、前記ヒートシンクの長手方向に並んだ電子機器。 - 請求項6または請求項8の記載において、
前記第1固定部は、前記電子部品よりも、前記発熱部品に近い電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011207837A JP4988056B2 (ja) | 2011-09-22 | 2011-09-22 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011207837A JP4988056B2 (ja) | 2011-09-22 | 2011-09-22 | 電子機器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010029220A Division JP2011166024A (ja) | 2010-02-12 | 2010-02-12 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012004597A JP2012004597A (ja) | 2012-01-05 |
JP4988056B2 true JP4988056B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=45536148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011207837A Expired - Fee Related JP4988056B2 (ja) | 2011-09-22 | 2011-09-22 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4988056B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0357715U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-06-04 | ||
JP2804433B2 (ja) * | 1994-01-14 | 1998-09-24 | ソニー・テクトロニクス株式会社 | パワー・トランジスタの固定方法 |
JP3294785B2 (ja) * | 1997-09-01 | 2002-06-24 | シャープ株式会社 | 回路素子の放熱構造 |
JP4138628B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2008-08-27 | 矢崎総業株式会社 | パワー基板放熱構造 |
JP4799296B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2011166024A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
2011
- 2011-09-22 JP JP2011207837A patent/JP4988056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012004597A (ja) | 2012-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011166024A (ja) | 電子機器 | |
JP4445409B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP4498163B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
US20110235278A1 (en) | Circuit module | |
US10820406B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
US20110063801A1 (en) | Electronic device with a heat insulating structure | |
US10398019B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
US10880989B2 (en) | Electrical junction box | |
US20140092559A1 (en) | Cooling device and electronic apparatus | |
US10271419B2 (en) | Heat dissipating structure and electronic device | |
JP2007174526A (ja) | 携帯電子機器の放熱構造 | |
US20100079951A1 (en) | Electronic apparatus | |
JP5738679B2 (ja) | 放熱構造 | |
JP4988056B2 (ja) | 電子機器 | |
US20230354555A1 (en) | Board unit | |
JP4849987B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2008103577A (ja) | パワーモジュールの放熱構造およびそれを備えたモータ制御装置 | |
KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
JP2012064705A (ja) | 放熱体取付構造及び電子機器 | |
WO2023276647A1 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
JP2012256687A (ja) | 受信ユニット | |
JP2002290084A (ja) | 電子部品の放熱板 | |
JP2010097997A (ja) | 半導体装置の取付構造 | |
JP2013098388A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
WO2016189656A1 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110922 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20110922 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20111026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120403 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120425 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |