JP4498163B2 - 電子機器の放熱装置 - Google Patents
電子機器の放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4498163B2 JP4498163B2 JP2005031953A JP2005031953A JP4498163B2 JP 4498163 B2 JP4498163 B2 JP 4498163B2 JP 2005031953 A JP2005031953 A JP 2005031953A JP 2005031953 A JP2005031953 A JP 2005031953A JP 4498163 B2 JP4498163 B2 JP 4498163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- shield case
- heat
- circuit board
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Description
Claims (7)
- 平板状の回路基板と、
前記回路基板の一方の面に、一方の面が取着された回路部品と、
前記回路部品の前記回路基板に取着されている面と反対側の面に付着された熱伝導シートと、
前記熱伝導シートに接触される基板と、前記基板の端部から該基板面に対して垂直に延出される側板と、前記側板の端部から延出される放熱板とが一体的に形成されたヒートシンクと、
前記回路基板面とほぼ平行に設置される平面板と、前記平面板の周縁部から延出される側面板と、前記平面板の所定位置から前記側面板と同方向に突出され前記ヒートシンクの側板が取着される固定板とを一体的に形成したもので、前記ヒートシンクを含めて前記回路基板面を覆うシールドケースとを具備することを特徴とする電子機器の放熱装置。 - 前記シールドケースは、前記平面板の一部を折り曲げることにより前記固定板を形成していることを特徴とする請求項1記載の電子機器の放熱装置。
- 前記シールドケースの平面板には、前記固定板に取着された前記ヒートシンクを外部に露出させるための切り欠き部が形成されることを特徴とする請求項1記載の電子機器の放熱装置。
- 前記シールドケースは、ほぼ平行に形成された一対の固定板を有し、
前記ヒートシンクは、前記各固定板とそれぞれ面対向する側板を有し、
前記各側板に形成された凹部及び突部のいずれか一方と、前記各固定板に形成された突部及び凹部の他方とを嵌合することにより、前記シールドケースに前記ヒートシンクを取着することを特徴とする請求項1記載の電子機器の放熱装置。 - 前記シールドケースは、ほぼ平行に形成された一対の固定板を有し、
前記ヒートシンクは、前記一対の固定板間を挟む一対の側板を有し、
前記側板と前記固定板とを圧接させることにより、前記シールドケースに前記ヒートシンクを取着することを特徴とする請求項1記載の電子機器の放熱装置。 - 前記ヒートシンクは、前記シールドケースで前記回路基板面を覆ったとき、前記熱伝導シートに圧接されることを特徴とする請求項1記載の電子機器の放熱装置。
- 前記ヒートシンクは、前記シールドケースで前記回路基板面を覆ったとき、前記シールドケースの固定板の先端部で押圧されることにより、前記熱伝導シートに圧接されることを特徴とする請求項6記載の電子機器の放熱装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005031953A JP4498163B2 (ja) | 2005-02-08 | 2005-02-08 | 電子機器の放熱装置 |
EP05108116A EP1689220A2 (en) | 2005-02-08 | 2005-09-05 | Heat radiating apparatus in electronic device and heat radiating method |
US11/225,779 US7312998B2 (en) | 2005-02-08 | 2005-09-13 | Heat radiating apparatus in electronic device and heat radiating method |
KR1020050085999A KR100701000B1 (ko) | 2005-02-08 | 2005-09-15 | 전자 기기의 방열 장치 및 방열 방법 |
CNB2005101040721A CN100455176C (zh) | 2005-02-08 | 2005-09-15 | 电子设备中的热辐射装置和热辐射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005031953A JP4498163B2 (ja) | 2005-02-08 | 2005-02-08 | 電子機器の放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222146A JP2006222146A (ja) | 2006-08-24 |
JP4498163B2 true JP4498163B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=36498973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005031953A Expired - Fee Related JP4498163B2 (ja) | 2005-02-08 | 2005-02-08 | 電子機器の放熱装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7312998B2 (ja) |
EP (1) | EP1689220A2 (ja) |
JP (1) | JP4498163B2 (ja) |
KR (1) | KR100701000B1 (ja) |
CN (1) | CN100455176C (ja) |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006222388A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
US7524206B2 (en) * | 2005-03-23 | 2009-04-28 | Pulse Engineering, Inc. | Power-enabled connector assembly with heat dissipation apparatus and method of manufacturing |
KR101335171B1 (ko) * | 2006-09-07 | 2013-11-29 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 모터 제어 장치 |
CN101277599A (zh) * | 2007-03-30 | 2008-10-01 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US20090002949A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Lucent Technologies Inc. | Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation |
JP2009060048A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | シールドケース装置および表示装置 |
CN201138907Y (zh) * | 2007-12-29 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
CN101543411B (zh) | 2008-03-24 | 2014-05-28 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 平板伸缩机构 |
CN101568247B (zh) | 2008-04-25 | 2012-09-05 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 屏蔽绝缘散热系统 |
JP4473923B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
FR2944408B1 (fr) * | 2009-04-14 | 2012-09-21 | Eads Europ Aeronautic Defence | Boitier pour carte electronique embarquee |
CN102026522A (zh) * | 2009-09-17 | 2011-04-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
JP5306263B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2013-10-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TW201143585A (en) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic device |
CN102253698A (zh) * | 2010-05-18 | 2011-11-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
JP5065443B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2012-10-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
WO2012105199A1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | パナソニック株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
US8780563B2 (en) * | 2011-12-12 | 2014-07-15 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Load distributed heat sink system |
KR101861278B1 (ko) * | 2012-03-22 | 2018-05-25 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR101994931B1 (ko) | 2012-07-19 | 2019-07-01 | 삼성전자주식회사 | 기억 장치 |
KR101608182B1 (ko) * | 2012-08-02 | 2016-03-31 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 방열판 |
JP2014036187A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Stanley Electric Co Ltd | 放熱構造及びこの放熱構造が設けられた発熱素子装置 |
WO2014039173A1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Thomson Licensing | Set top box having heat sink pressure applying means |
JP2014093414A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
EP2736311B1 (de) * | 2012-11-27 | 2017-08-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Automatisierungsgerät mit Kühlkörper |
US9215833B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures |
JP2014187230A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Ricoh Co Ltd | 電子機器及び通信装置 |
KR102148201B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2020-08-26 | 삼성전자주식회사 | 제어장치 |
TW201446120A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-01 | Wistron Corp | 電子裝置之散熱機構 |
US20150098190A1 (en) * | 2013-06-07 | 2015-04-09 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat dissipation |
KR102123245B1 (ko) * | 2013-10-21 | 2020-06-16 | 엘지전자 주식회사 | 노이즈를 차폐하는 방열 부재 및 이를 구비하는 전자 기기 |
JP6282472B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2018-02-21 | Next Innovation合同会社 | 熱伝達機構及び熱伝達体 |
US9357670B2 (en) * | 2014-02-18 | 2016-05-31 | Lockheed Martin Corporation | Efficient heat transfer from conduction-cooled circuit cards |
KR102334326B1 (ko) * | 2014-02-24 | 2021-12-02 | 삼성전자주식회사 | 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN104378954A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-02-25 | 上海仪电数字技术有限公司 | 电子器件的散热器 |
DE102015202142A1 (de) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Mahle International Gmbh | Elektrische Einrichtung |
JP6036894B2 (ja) | 2015-03-26 | 2016-11-30 | 日本電気株式会社 | 冷却装置および装置 |
CN106328612A (zh) * | 2015-06-25 | 2017-01-11 | 浙江盾安人工环境股份有限公司 | 一种芯片散热装置及其电子组件 |
JP6565456B2 (ja) * | 2015-08-05 | 2019-08-28 | Tdk株式会社 | 電子回路装置および電子回路装置の放熱構造 |
FR3049160B1 (fr) * | 2016-03-15 | 2018-04-13 | Aptiv Technologies Limited | Dispositif electronique et methode d'assemblage d'un tel dispositif |
CN106170199B (zh) * | 2016-08-31 | 2023-01-20 | 广东虹勤通讯技术有限公司 | 一种散热屏蔽系统及通信产品 |
US10390456B2 (en) * | 2016-11-07 | 2019-08-20 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Controller with fan monitoring and control |
JP6645487B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2020-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | プリント回路板 |
US10522990B1 (en) * | 2018-08-29 | 2019-12-31 | The Boeing Company | System and method for an under floor seat-to-seat wiring trough to facilitate flat floors in aircraft passenger cabin |
US10912238B2 (en) * | 2018-11-27 | 2021-02-02 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus |
USD924346S1 (en) | 2019-02-01 | 2021-07-06 | Parsons Xtreme Golf, LLC | Golf club head |
JP2020202036A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | シールドコネクタ |
EP3749072A1 (de) * | 2019-06-07 | 2020-12-09 | ZKW Group GmbH | Verfahren zur herstellung eines ein steuergerät umschliessenden gehäuses |
JP6905016B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-07-21 | Necプラットフォームズ株式会社 | 実装基板構造 |
US11505321B2 (en) | 2020-06-15 | 2022-11-22 | The Boeing Company | Underfloor wire routing system for passenger cabin |
KR102516851B1 (ko) * | 2022-05-11 | 2023-04-03 | (주) 넥스원이노베이션 | 방열기능을 구비한 차폐부재 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279689A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子のシールド装置 |
JPH0964582A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シールドケース構造 |
JPH10173371A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-26 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子機器の筐体構造 |
JP2001326492A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Casio Comput Co Ltd | 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器 |
JP2002190684A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sony Corp | 電子機器の放熱装置 |
JP2003101266A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電子回路収納ケース、室外ユニット、及び空気調和装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5060114A (en) | 1990-06-06 | 1991-10-22 | Zenith Electronics Corporation | Conformable pad with thermally conductive additive for heat dissipation |
NL193740C (nl) | 1992-02-28 | 2000-08-04 | Aavid Engineering | Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. |
JP3178985B2 (ja) * | 1995-03-24 | 2001-06-25 | 株式会社東芝 | 携帯形電子機器 |
JP3597368B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
JP3619670B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2005-02-09 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
US6061235A (en) * | 1998-11-18 | 2000-05-09 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for a modular integrated apparatus for heat dissipation, processor integration, electrical interface, and electromagnetic interference management |
JP4438164B2 (ja) * | 2000-03-01 | 2010-03-24 | ソニー株式会社 | シールドケース |
US6545871B1 (en) * | 2000-10-27 | 2003-04-08 | Thomson Licensing, S.A. | Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element |
US6445583B1 (en) | 2001-01-26 | 2002-09-03 | Laird Technologies, Inc. | Snap in heat sink shielding lid |
JP2002359330A (ja) | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク固定具、ヒートシンク、ヒートシンク固定方法 |
US6673998B1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-01-06 | Accton Technology Corporation | Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability |
JP4043986B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-02-06 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
US7095626B2 (en) * | 2003-05-29 | 2006-08-22 | Interplex Nas Inc. | Openable one-piece electrical RF shield and method of manufacturing the same |
TWI316387B (en) * | 2003-12-30 | 2009-10-21 | Asustek Comp Inc | Electronic apparatus and shielding module thereof |
-
2005
- 2005-02-08 JP JP2005031953A patent/JP4498163B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-05 EP EP05108116A patent/EP1689220A2/en not_active Withdrawn
- 2005-09-13 US US11/225,779 patent/US7312998B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-15 KR KR1020050085999A patent/KR100701000B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-09-15 CN CNB2005101040721A patent/CN100455176C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279689A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子のシールド装置 |
JPH0964582A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シールドケース構造 |
JPH10173371A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-26 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子機器の筐体構造 |
JP2001326492A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Casio Comput Co Ltd | 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器 |
JP2002190684A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sony Corp | 電子機器の放熱装置 |
JP2003101266A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電子回路収納ケース、室外ユニット、及び空気調和装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1819755A (zh) | 2006-08-16 |
CN100455176C (zh) | 2009-01-21 |
JP2006222146A (ja) | 2006-08-24 |
US7312998B2 (en) | 2007-12-25 |
KR100701000B1 (ko) | 2007-03-29 |
EP1689220A2 (en) | 2006-08-09 |
KR20060090560A (ko) | 2006-08-14 |
US20060176672A1 (en) | 2006-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4498163B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP4445409B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP2006229046A (ja) | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 | |
JP2006222388A (ja) | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 | |
JP2001244689A (ja) | シールドケース | |
US20110157832A1 (en) | Electronic device | |
JP2008028106A (ja) | 電子機器及びプリント基板のgnd接続方法 | |
US8351210B2 (en) | Electronic apparatus | |
JP2007012941A (ja) | 電子機器、およびこの電子機器に組み込まれたヒートシンク | |
US20110007225A1 (en) | Tuner unit and flat-screen television receiver | |
JP2015050580A (ja) | 無線通信装置 | |
US6552903B2 (en) | Electronic module | |
JP2010161725A (ja) | アンテナ保持構造およびアンテナ装置 | |
JP2002190684A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
US20170181335A1 (en) | Shield cover and electronic apparatus | |
JP5216560B2 (ja) | 車載用電子機器 | |
JP4723299B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2001274590A (ja) | 電子機器のシールドケース | |
JP2006310965A (ja) | デジタル放送受信装置 | |
JP4988056B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6628608B2 (ja) | 電子機器及び撮像装置 | |
JP5112145B2 (ja) | 受信装置 | |
JP2010028634A (ja) | 受信装置及び受信システム | |
KR20080035730A (ko) | 탄성형 방열부 및 이를 갖는 전자 장치 | |
JP2010081060A (ja) | 受信装置及び受信システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090915 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100413 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |