JP3178985B2 - 携帯形電子機器 - Google Patents

携帯形電子機器

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポータブルコンピュー
タのような携帯形電子機器に係り、特にその電子機器本
体とディスプレイユニットとの間に跨るケーブルの構造
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のブック形あるいはノート形のポー
タブルコンピュータは、キーボードや回路基板を有する
筐体と、この筐体に支持されたディスプレイユニットと
を備えている。筐体は、左右一対のディスプレイ支持部
を有し、これらディスプレイ支持部は、キーボードの後
方に位置されている。
【0003】また、ディスプレイユニットは、左右一対
の脚部を有している。これら脚部は、筐体のディスプレ
イ支持部に挿入され、夫々ヒンジ装置を介して筐体に連
結されている。そのため、ディスプレイユニットは、キ
ーボードを上方から覆い隠す第1の位置と、キーボード
の後方において起立する第2の位置とに亘って前後方向
に回動可能に筐体に支持されている。
【0004】ところで、筐体とディスプレイユニットと
は、柔軟なケーブルを介して電気的に接続されている。
従来のケーブルは、数多くのリードを束ねて構成されて
おり、このケーブルは、上記一方のディスプレイ支持部
と一方の脚部との連結部分を通じて配線されている。
【0005】すなわち、ディスプレイ支持部は、ケーブ
ル挿通孔が開口された第1の側面を有し、このケーブル
挿通孔は、筐体の内部に連なっている。また、ディスプ
レイユニットの脚部は、第1の側面と向かい合う第2の
側面を有し、この第2の側面に連通孔が開口されてい
る。連通孔は、ケーブル挿通孔と向かい合うとともに、
ディスプレイユニットの内部に連なっている。
【0006】このため、筐体とディスプレイユニットと
は、ケーブル挿通孔および連通孔を介して互いに連通さ
れており、これらケーブル挿通孔および連通孔を通じて
ケーブルが配線されている。そして、この場合、ディス
プレイユニットを第1の位置と第2の位置とに亘って回
動させると、柔軟なケーブルが主にケーブル挿通孔およ
び連通孔を挿通する部分で自由に変形し、ディスプレイ
ユニットの回動を妨げないようになっている。
【0007】ところが、最近のポータブルコンピュータ
は、高速化・高機能化の傾向が著しく、これに伴い取り
扱う信号数も増大する傾向にある。そのため、数多くの
リード線を束ねた従来のケーブルでは、信号数が増える
に従いリード線の本数が増大し、ケーブルが太くなる。
【0008】すると、このケーブルをケーブル挿通孔や
連通孔に通すことができなくなるとともに、ケーブルが
太くなる分、このケーブルそのものが曲がり難くなり、
筐体およびディスプレイユニットの内部でのケーブルの
引き回しが困難となってくる。また、リード線の本数の
増大に伴い、ケーブルに連なるコネクタが大型化すると
いった問題が生じてくる。
【0009】この対策として、従来、例えば「特開平6
−295212号公報」に見られるように、上記ケーブ
ルとしてフラットなフレキシブル配線基板を用いたポー
タブルコンピュータが知られている。このフレキシブル
配線基板は、リード線を束ねた従来のケーブルに比べて
数多くの信号層を微小ピッチで形成することができ、信
号数の増大にも無理なく対応できるといった利点があ
る。
【0010】このフレキシブル配線基板は、筐体の内部
に導かれる第1の基板部と、ディスプレイユニットの内
部に導かれる第2の基板部と、これら第1および第2の
基板部を接続する基板接続部とを一体に備えている。第
1の基板部は、コネクタを介して回路基板に電気的に接
続されているとともに、第2の基板部は、コネクタを介
してディスプレイユニットの駆動回路に接続されてい
る。
【0011】また、基板接続部は、螺旋状に巻かれた巻
回部を有し、この巻回部がケーブル挿通孔や連通孔に挿
通されている。このため、ディスプレイユニットを回動
させると、基板接続部の巻回部が巻き締め方向又は巻き
弛め方向に捩じられ、ディスプレイユニットの回動を許
容するようになっている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このケーブ
ルの構成によると、ケーブルの基板接続部は、螺旋状に
巻かれているので、ディスプレイユニットを回動させた
時には、この基板接続部のうち主に第1および第2の基
板部に連なる両端部分が巻き締め方向および巻き弛め方
向に変形を繰り返す。そのため、基板接続部の両端部分
に応力が集中する虞があり、信号層が断線し易くなると
いった問題がある。
【0013】しかも、基板接続部は、単に螺旋状に巻か
れているにすぎないので、その形状を維持することが困
難となる。このため、ディスプレイユニットを回動させ
た時に、基板接続部がディスプレイ支持部の内面や脚部
の内面と干渉する虞があり、この干渉部分においても信
号層が断線し易くなる。
【0014】その上、フレキシブル配線基板は、柔軟性
を有するものの、その形状を維持し得る程度の剛性を兼
ね備えているので、基板接続部を螺旋状に巻回する作業
や基板接続部をケーブル挿通孔および連通孔に通す作業
に手間を要し、コンピュータの組み立て作業性が悪くな
るといった不具合がある。
【0015】なお、基板接続部を螺旋状に巻く際の作業
性を改善するには、予め基板接続部を幅狭い帯状に形成
することが考えられる。しかしながら、このようにする
と、基板接続部上での信号層の数が大幅に制限されてし
まい、フレキシブル配線基板を用いたメリットが失われ
るといった問題が生じてくる。
【0016】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、電子機器本体とディスプレイユニットと
をフレキシブル配線基板を介して電気的に接続するに当
たり、その基板接続部への局部的な応力集中を避けるこ
とができ、しかも、信号層の数の制限を緩和することが
できるとともに、基板接続部の成形も容易に行える携帯
形電子機器の提供を目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係る本発明の携帯形電子機器は、ディス
プレイ支持部を有する電子機器本体と、この電子機器本
体のディスプレイ支持部に回動可能に連結される連結部
を有し、上記電子機器本体を上方から覆う第1の位置
と、この電子機器本体に対し起立する第2の位置とに亘
って開閉可能なディスプレイユニットと、上記電子機器
本体とディスプレイユニットとに亘って配線されたケー
ブルと、を備えており、上記ディスプレイ支持部は、ケ
ーブル挿通孔が開口された第1の側面を有するととも
に、上記連結部は、上記ケーブル挿通孔に連なる連通孔
が開口された第2の側面を有し、これらケーブル挿通孔
および連通孔を通じて上記ケーブルが挿通配置されてい
る。
【0018】上記ケーブルは、フラットなフレキシブル
配線基板にて構成され、この配線基板は、上記電子機器
本体の内部に収容される第1の基板部と、上記ディスプ
レイユニットの内部に収容される第2の基板部と、これ
ら第1および第2の基板部の間に跨るとともに、上記ケ
ーブル挿通孔および連通孔に挿通される基板接続部とを
一体に有している。この基板接続部は、上記ケーブル挿
通孔および連通孔の軸方向に沿って延びる細長い三つの
面を有する断面三角形の筒状に折り曲げられ、これら三
つの面で囲まれる部分に上記基板接続部の長手方向に延
びる空間を有していることを特徴としている。
【0019】請求項2によれば、上記請求項1に記載の
基板接続部は、三つの面の境界部分に上記基板接続部の
長手方向に延びる折り曲げ線を有し、これら折り曲げ線
に沿ってスリットが形成されていることを特徴としてい
る。
【0020】請求項3によれば、ケーブルを構成するフ
ラットなフレキシブル配線基板は、電子機器本体の内部
に収容される第1の基板部と、ディスプレイユニットの
内部に収容される第2の基板部と、ケーブル挿通孔およ
び連通孔に挿通され、上記第1および第2の基板部の間
に跨るとともに、上記ケーブル挿通孔および連通孔の軸
方向に沿って延びる細長い複数の面を有する角筒状に折
り曲げられた基板支持部とを一体に備えている。
【0021】そして、上記配線基板は、その一方の面に
多数の信号層を有するとともに、他方の面に全面に亘る
ようなグランド層を有し、この配線基板の基板接続部
は、角筒状に折り曲げた時に上記グランド層を有する他
方の面が外側に位置され、このグランド層で上記信号層
を覆い隠していることを特徴としている。
【0022】請求項4によれば、ケーブルを構成するフ
ラットなフレキシブル配線基板は、電子機器本体の内部
に収容される第1の基板部と、ディスプレイユニットの
内部に収容される第2の基板部と、ケーブル挿通孔およ
び連通孔に挿通され、上記第1および第2の基板部の間
に跨る基板接続部とを一体に備えている。
【0023】そして、上記第1の基板部は、上記基板接
続部に連なる端部に上記電子機器本体に固定される第1
の支持板を有するとともに、上記第2の基板部は、上記
基板接続部に連なる端部に上記ディスプレイユニットに
固定される第2の支持板を有し、また、上記基板接続部
は、上記ケーブル挿通孔および連通孔の軸方向に沿って
延びる細長い複数の面を有する角筒状に折り曲げられて
いることを特徴としている。
【0024】
【作用】請求項1の構成によれば、フレキシブル配線基
板の基板接続部は、ケーブル挿通孔および連通孔の軸方
向に沿って延びるとともに、断面三角形の筒状に折り曲
げられているので、ディスプレイユニットを第1の位置
と第2の位置とに亘って回動させた場合に、この基板接
続部が略全長に亘って軸回り方向に捩じれる。しかも、
基板接続部の三つの面の間には空間が存在するので、こ
れら三つの面が個々に撓み易くなり、その分、基板接続
部の剛性を低く抑えることができる。このため、基板接
続部が全長に亘って軸回り方向に無理なく捩じれるの
で、この基板接続部の特定部分に局部的な応力が生じる
のを防止でき、基板接続部の損傷や断線を防止すること
ができる。
【0025】また、基板接続部は、単に断面三角形の筒
状に折り曲げるだけで良いので、この基板接続部の成形
を容易に行うことができる。その上、基板接続部は、折
り曲げる以前の段階では、ある程度の幅を有する平板状
に展開されるので、信号層の数に対する制限が緩和さ
れ、信号数の増大にも無理なく対応することができる。
【0026】さらに、基板接続部は、断面三角形の筒状
に折り曲げられるので、螺旋状に巻回する従来のものに
比べて、その折り曲げ形状を維持し易くなる。そのた
め、基板接続部と電子機器本体およびディスプレイユニ
ットとの干渉を防止することができ、この基板接続部が
損傷し難くなる。
【0027】請求項2の構成によれば、スリットの存在
により、基板接続部の折り曲げ線に沿う部分の剛性が大
幅に低下し、基板接続部を折り曲げ線に沿って折り曲げ
る際に、この基板接続部を少ない力で折り曲げることが
できる。このため、基板接続部の成形を容易に行えると
ともに、この基板接続部を折り曲げた時の形状のばらつ
きを少なく抑えることができる。
【0028】請求項3の構成によれば、基板接続部を角
筒状に折り曲げると、その信号層を有する一方の面が内
側に位置され、この信号層が他方の面のグランド層によ
って外側から覆い隠される。このため、グランド層を利
用して信号層をシールドすることができ、格別なシール
ド用の部材を省略したり、あるいはシールド構造を簡略
化することができる。
【0029】請求項4の構成によれば、ディスプレイユ
ニットを回動させた場合に、角筒状に折り曲げられた基
板接続部の両端部に、この基板接続部を軸回り方向に捩
じろうとする力が加わるので、この基板接続部が略全長
に亘って均等に捩じれる。そのため、基板接続部の特定
部分に局部的な応力が生じるようなことはなく、基板接
続部の損傷や信号層の断線を防止することができる。
【0030】
【実施例】以下本発明の第1実施例を、ポータブルコン
ピュータに適用した図1ないし図33にもとづいて説明
する。
【0031】図1は、ノート形のポータブルコンピュー
タ1を示している。このポータブルコンピュータ1は、
卓上に載置されるコンピュータ本体2を備えている。こ
のコンピュータ本体2は、偏平な箱形状の筐体3を有し
ている。筐体3は、ロアハウジング4とアッパハウジン
グ5とに分割され、これらハウシング4,5は、例えば
ABS樹脂のような合成樹脂材料にて構成されている。
【0032】ロアハウジング4は、平坦な矩形状の底壁
4aと、この底壁4aに連なる左右の側壁4b,4c、
前壁4dおよび後壁4eとを有している。アッパハウジ
ング5は、フロントハウジング部5aとリヤハウジング
部5bとに分割されている。フロントハウジング部5a
とリヤハウジング部5bは、筐体3の上面となる平坦な
上壁6a,6bを有し、これら上壁6a,6bは、ロア
ハウジング4の底壁4aと向かい合っている。
【0033】フロントハウジング部5aの上壁6aの前
半部は、手を置くための平坦なパームレスト7をなして
いる。上壁6aの後半部には、矩形状のキーボード露出
口8が開口されている。キーボード露出口8は、上壁6
aの後半部の略全面に亘るような大きさを有し、筐体3
の内部に開口されている。そして、図2に示すように、
キーボード露出口8の開口周縁部には、下向きに延びる
周壁9が全周に亘って一体に形成されている。
【0034】リヤハウジング部5bの上壁6bの後端部
には、中空の凸部10が形成されている。凸部10は、
筐体3の全幅に亘って延びており、この凸部10は一対
のディスプレイ支持部11a,11bを備えている。
【0035】図3に示すように、筐体3の内部には、フ
レーム13が収容されている。本実施例のフレーム13
は、熱伝導性を有するマグネシウム合金をダイキャスト
成形したものであり、ロアハウジング4の内側にきっち
りと嵌まり込むような大きさを有している。このため、
フレーム13は、合成樹脂製の筐体3を内側から補強し
て、この筐体3の剛性を高めている。
【0036】図4に示すように、フレーム13は、機器
収納部14と、キーボード支持部15と、基板支持部1
6とを一体に備えている。これら機器収納部14、キー
ボード支持部15および基板支持部16は、同一平面上
に位置されている。
【0037】機器収納部14は、フレーム13の前部に
位置されており、このフレーム13の略全幅に亘る長さ
を有している。この機器収納部14は、第1の収納部1
4aと第2の収納部14bとを備えている。
【0038】第1の収納部14aは、フレーム13の幅
方向に延びる前壁17aと後壁17bおよびこれら前後
の壁17a,17bの間を結ぶ側壁17cとを有する枠
状をなしている。この第1の収納部14aは、機器収納
部14の左半分に位置されている。第1の収納部14a
の幅方向に沿う中間部には、スイッチ支持壁17dが形
成されている。スイッチ支持壁17dは、前壁17aの
上端部と後壁17bの上端部との間に跨っており、この
スイッチ支持壁17dに覗き窓18が開口されている。
【0039】第2の収納部14bは、底壁19aと、こ
の底壁19aに連なる周壁19bとを有し、全体として
フレーム13の上方および前方に向けて開放された箱状
をなしている。この第2の収納部14bは、第1の収納
部14aの右端部に連なっている。そして、第2の収納
部14bの底壁19aは、ロアハウジング4の底壁4a
の上に位置されており、このロアハウジング4の前壁4
dに第2の収納部14bに連なる開口部20が形成され
ている。
【0040】キーボード支持部15は、機器収納部14
の後端に連なっている。このキーボード支持部15は、
ロアハウジング4の底壁4aと平行をなす左右の支持壁
22a,22bを有している。支持壁22a,22bの
間には、配線用の開口部23が形成されているととも
に、これら支持壁22a,22bの下面には、下向きに
延びるボス部24が一体に形成されている。支持壁22
a,22bは、キーボード露出口8と向かい合ってお
り、このキーボード露出口8に臨む支持壁22a,22
bの上面は、平坦面となっている。
【0041】基板支持部16は、キーボード支持部15
の後端に連なっている。基板支持部16は、ロアハウジ
ング4の底壁4aと平行をなす基板支持壁25を有して
いる。基板支持壁25は、支持壁22a,22bよりも
底壁4aに近づいた低い位置に配置されており、リヤハ
ウジング部5bの上壁6bと向かい合っている。基板支
持壁25の中央部には、開口部26が形成されている。
基板支持壁25の上面には、複数の取り付け座27が配
置されており、これら取り付け座27は、開口部26の
周囲に位置されている。また、基板支持壁25の下面に
は、下向きに延びる複数のボス部24が一体に形成され
ている。
【0042】図4に示すように、フレーム13の後端右
側部には、切り欠き28が形成されている。切り欠き2
8は、基板支持壁25の右端部と第2の収納部14bの
後端とによって規定される角部に位置されており、フレ
ーム13の後方および右側方に向けて開放されている。
【0043】このようなフレーム13は、回路基板30
と共にロアハウジング4の底壁4aに支持されている。
回路基板30は、フレーム13の第1の収納部14aか
ら基板支持部16の下方にかけての範囲に亘って配置さ
れている。この回路基板30の上面には、第1の収納部
14aに対応する位置に、第1および第2のハードディ
スクコネクタ31,32が配置されている。これらコネ
クタ31,32は、スイッチ支持壁17dの下方に位置
されている。
【0044】図5および図6に示すように、第1の収納
部14aには、単一のハードディスク駆動装置35(以
下HDDと称する)が収容されている。このHDD35は、ポ
ータブルコンピュータ1に標準装備されているもので、
スイッチ支持壁17dの左側において、回路基板30の
上面に載置されている。このHDD35は、一端にコネク
タ36を有し、このコネクタ36が第1のハードディス
クコネクタ31に接続されている。
【0045】HDD35には、板金製のブラケット37が
ねじ止めされている。ブラケット37は、HDD35を第
1の収納部14aに取り外し可能に固定するためのもの
で、図6に示すように、ブラケット37の両側部が複数
のねじ38を介して第1の収納部14aの前壁17aお
よび後壁17bに夫々固定されている。
【0046】HDD35を第1の収納部14aに装着する
には、まず、HDD35にブラケット37をねじ止めす
る。次に、このHDD35をブラケット37と共にスイッ
チ支持壁17dの左側から前壁17aと後壁17bとの
間に落とし込み、回路基板30の上面に載置する。この
状態でブラケット37に指先を引っ掛けてHDD35を右
側にスライドさせ、このHDD35のコネクタ36を第1
のハードディスクコネクタ31に接続する。
【0047】この場合、コネクタ36と第1のハードデ
ィスクコネクタ31との接続部は、スイッチ支持壁17
dの下方に位置されるが、このスイッチ支持壁17dに
は覗き窓18が存在するので、オペレータは、覗き窓1
8を介してコネクタ36と第1のハードディスクコネク
タ31との接続状態を確認することができる。
【0048】コネクタ36と第1のハードディスクコネ
クタ31との接続状態を確認したならば、ブラケット3
7をねじ38を介して第1の収納部14aに固定する。
このことにより、HDD35が回路基板30の上に位置決
め保持され、一連のHDD35の装着作業が完了する。
【0049】図5や図6に示すように、機器収納部14
の第2の収納部14bには、CD−ROM駆動装置40が収
容されている。CD−ROM駆動装置40は、従来周知のも
のと同様の構成であり、ディスク収納部やディスク駆動
部を収容した偏平な箱状のケーシング41を有してい
る。ケーシング41は、ねじ43を介して第2の収納部
14bに固定されている。CD−ROM駆動装置40は、ケ
ーシング41の一端にディスク挿入部40aを有し、こ
のディスク挿入部40aがロアハウジング4の前壁4d
の開口部20に露出されている。
【0050】図12や図13に示すように、回路基板3
0には、QFP(quad flat package)46やTCP(tape carri
er package)47が実装されている。TCP47は、ポータ
ブルコンピュータ1の機能の多様化要求に伴う高速化お
よび大容量化のために、動作中の発熱量が非常に大きな
ものとなっている。このTCP47は、回路基板30の後
端部の下面に配置され、基板支持部16の右端部の下方
に位置されている。
【0051】図11の(A)に示すように、TCP47
は、樹脂フィルムからなるキャリア48と、このキャリ
ア48に支持された半導体素子49とを備えている。キ
ャリア48には、銅箔からなる数多くのリード50がエ
ッチングにより形成されており、これらリード50と半
導体素子49のバンプとが一括してボンディングされて
いる。半導体素子49とリード50との接続部は、ポッ
ティング樹脂51によって封止されており、この半導体
素子49の表面49aは、ポッティング樹脂51でコー
トされることなく、そのまま外部に露出されている。
【0052】半導体素子49の表面49aは、熱伝導性
を有する接着剤53を介して回路基板30の下面に接着
されている。そして、図15に示すように、半導体素子
49に接続されたリード50の先端は、キャリア48の
四辺に導出されており、これらリード50の先端が回路
基板30の下面の信号層54に半田付けされている。
【0053】図11や図15に示すように、回路基板3
0の下面には、TCP47を保護するパッケージカバー5
5が取り付けられている。パッケージカバー55は、金
属製の四角いパネル56と、このパネル56の上面に接
着された合成樹脂製の絶縁材57とを備えている。パネ
ル56は、TCP47全体を下方から覆う大きさを有し、
その上面中央部が半導体素子49と向かい合っている。
絶縁材57は、パネル56の周縁部に沿うような四角形
枠状をなしている。この絶縁材57は、TCP47のリー
ド50と信号層54との接続部を取り囲んだ状態で、回
路基板30の下面に接着されている。
【0054】パネル56と半導体素子49との間には、
軟質な弾性シート58が介在されている。弾性シート5
8は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなる
ゴム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾
性シート58は、パネル56および半導体素子49に夫
々面接触されており、この半導体素子49の熱を直接パ
ネル56に逃すようになっている。
【0055】図7や図18に示すように、フレーム13
のキーボード支持部15と回路基板30との間には、カ
ード収容部61が形成されている。カード収容部61
は、PCMCIA(Personal Computer Memory Card Internati
onal Association)カードやインターフェースカードの
ような拡張カード62を取り外し可能に収容するための
ものである。このカード収容部61は、拡張カード62
が取り外し可能に接続される一対のカードコネクタ63
a,63bを備えている。
【0056】カードコネクタ63a,63bは、回路基
板30の上面において、筐体3の奥行き方向に並べて配
置されている。カード収容部61は、ロアハウジング4
の左側の側壁4bに開口されたカード挿入口64を備え
ている。カード挿入口64は、拡張カード62を出し入
れするためのもので、カードコネクタ63a,63bと
向かい合っている。そして、このカード挿入口64は、
図18に示すように、ロアハウジング4の底壁4aにま
で回り込む底開口部65を有している。
【0057】ロアハウジング4には、カード挿入口64
を開閉するカードカバー67が取り付けられている。カ
ードカバー67は、カード挿入口64を閉じる第1の位
置と、ロアハウジング4の左側方に倒れ込んで、カード
挿入口64を開く第2の位置とに亘って回動可能にロア
ハウジング4に支持されている。
【0058】図18に示すように、カードカバー67
は、底開口部65に介在される延長部68を有してい
る。延長部68には、切り欠き69が形成されており、
この切り欠き69は、カードカバー67を第1の位置に
回動させた状態においても、底開口部65との間に筐体
3の内部に連なる隙間70を形成している。この隙間7
0は、ポータブルコンピュータ1を卓上に載置して使用
する状態では、このポータブルコンピュータ1の底に位
置され、外方から隠されるようになっている。
【0059】図7に示すように、回路基板30の後端部
には、例えばプリンタや外部CRTディスプレイのような
各種の周辺機器を接続するための複数のインターフェー
スコネクタ73と、これらインターフェースコネクタ7
3と回路基板30との接続部を後方から覆う板金製の第
1のコネクタパネル74とが取り付けられている。イン
ターフェースコネクタ73は、ロアハウジング4の後壁
4eに開けたコネクタ導出口75を通じて筐体3の後方
に露出されている。
【0060】また、本実施例のポータブルコンピュータ
1は、動画や音声情報を取り扱うCD−ROM駆動装置40
を装備するために、専用の音響基板77を備えている。
音響基板77は、基板支持壁25の取り付け座27に取
り外し可能にねじ止めされており、回路基板30の後端
部の上方に位置されている。音響基板77は、図示しな
いスタッキングコネクタを介して回路基板30に電気的
に接続されており、このスタッキングコネクタは、基板
支持壁25の開口部26に位置されている。
【0061】音響基板77の後端部には、外部スピーカ
の接続端子、音声の入力端子および出力端子となる複数
のジャック78と、これらジャック78と音響基板77
との接続部を後方から覆う金属製の第2のコネクタパネ
ル79とが取り付けられている。ジャック78は、ロア
ハウジング4の後壁4eに開けたプラグ孔80を通じて
筐体3の後方に露出されている。
【0062】ロアハウジング4の後端部には、コネクタ
カバー81が取り付けられている。コネクタカバー81
は、ロアハウジング4の後壁4eに沿うように起立され
て、インターフェースコネクタ73やジャック78を覆
い隠す第1の位置と、ロアハウジング4の後方に倒れ込
んで、インターフェースコネクタ73やジャック78を
露出させる第2の位置とに亘って回動可能にロアハウジ
ング4に支持されている。
【0063】図7に示すように、基板支持部16の右端
部には、音声を出力するスピーカ85が配置されてい
る。スピーカ85は、振動板(図示せず)を支持するリ
ング状のフレーム86と、このフレーム86に固定さ
れ、振動板の前面を覆うガード87とを有し、全体とし
て偏平な円盤状をなしている。
【0064】基板支持部16は、スピーカ支持部88を
一体に有している。スピーカ支持部88は、基板支持壁
25の上面に面一に連続されており、このスピーカ支持
部88の上面にスピーカ支持壁90が一体に形成されて
いる。スピーカ支持壁90は、略リング状をなしてお
り、このスピーカ支持壁90の先端部にスピーカ85の
外周部が嵌合する凹部91が形成されている。
【0065】また、スピーカ支持部88の上面には、連
通孔92が開口されている。連通孔92は、スピーカ支
持壁90の内側に位置されて、スピーカ支持部88の下
方に向けて開口されている。そして、この連通孔92を
通じてスピーカ85の裏面がロアハウジング4の内方に
露出されている。
【0066】また、スピーカ支持部88の上面には、係
止孔94とボス部95とが形成されている。これら係止
孔94とボス部95とは、スピーカ支持壁90を挟んだ
前後両側に位置されている。
【0067】図7や図9に示すように、スピーカ支持部
88の上面には、スピーカホルダ98が取り付けられて
いる。スピーカホルダ98は、合成樹脂製のホルダ本体
99を有している。このホルダ本体99は、スピーカ8
5およびスピーカ支持壁90を取り囲む枠状の周壁10
0と、この周壁100の上端に連なり、スピーカ支持部
88の上面と向かい合う上壁101とを有している。
【0068】上壁101の中央部には、スピーカ85の
周縁部が嵌合する嵌合孔102が開口されている。そし
て、ホルダ本体90の上壁101には、防塵カバー10
3が接着されている。防塵カバー103は、例えば不織
布や和紙のような音の通過を妨げない材料にて構成さ
れ、嵌合孔102を上方から覆っている。
【0069】ホルダ本体99は、係止孔94に引っ掛か
る係止片105と、ボス部95の上面に重なり合う舌片
106とを一体に備えている。このため、スピーカホル
ダ98は、係止片105を係止孔94に引っ掛けるとと
もに、舌片106をボス部95の上面にねじ107を介
して連結することで、スピーカ支持部88の上面に固定
されている。
【0070】このスピーカホルダ98の固定により、図
7に示すように、スピーカ85のフレーム86の外周部
がスピーカ支持壁90の凹部91と嵌合孔102の開口
周縁部との間で挟み込まれている。したがって、スピー
カ85は、その表面を防塵カバー103に向けた姿勢で
スピーカ支持部88に位置決め固定されている。
【0071】そして、このスピーカ85の固定状態で
は、スピーカ85の周縁部がスピーカ支持壁90に対し
略全周に亘って隙間なく密接し、このスピーカ85の表
面側と裏面側とが仕切られている。
【0072】なお、スピーカ85から導出されたリード
線108は、スピーカ支持壁90の切り欠き109およ
びボス部95と舌片106との間の隙間を通じてスピー
カホルダ98の外方に引き出され、音響基板77の上の
スピーカコネクタ(図示せず)に接続されている。
【0073】スピーカ85は、リヤハウジング部5bの
右端部の下方に位置されている。このリヤハウジング部
5bの上壁6bには、図7に示すように、音声を放出す
るための多数のスリット状の孔110が開口されてお
り、これら孔110は、スピーカ85と向かい合ってい
る。そして、図24に示すように、上壁6bの下面に
は、孔110の周囲を一括して取り囲む壁部111が形
成されている。壁部111は、四角形枠状をなしてお
り、この壁部111の下端は、防塵カバー103を介し
てスピーカホルダ98の上壁101に接している。
【0074】このようなスピーカ85の取り付け構造に
よると、スピーカ85の周縁部が略全周に亘ってスピー
カ支持壁90に隙間なく密接し、このスピーカ支持壁9
0を介してスピーカ85の表面側と裏面側とが仕切られ
ている。このため、スピーカ85の表面から上方に向け
て放出された音声と、スピーカ85の裏面から下方に向
けて放出された音声とを分離することができ、これら音
声の干渉を防止できる。よって、音声が打ち消された
り、特定の周波数の音声が消えてしまうこともなく、音
質を改善できるとともに、音量も増大するといった利点
がある。
【0075】図7に示すように、基板支持部16の支持
壁22a,22bの上面には、キーボード120が重ね
られている。キーボード120は、キーボードパネル1
21を有している。キーボードパネル121は、キーボ
ード露出口8の大きさに対応するような長方形板状をな
しており、このキーボードパネル121の上面に多数の
キー122とポインティングデバイスの一種であるジョ
イスティック123とが配置されている。
【0076】このようなキーボード120は、ロアハウ
ジング4にアッパハウジング5のフロントハウジング部
5aを被せることで、このフロントハウジング部5aと
支持壁22a,22bの上面との間で保持されている。
【0077】すなわち、図12に示すように、ロアハウ
ジング4の底壁4aの上には、複数の取り付け座部12
5が配置されている。取り付け座部125は、フレーム
13の前部の複数箇所や支持壁22から下向きに延びる
ボス部24と向かい合っており、これら取り付け座12
5には、底壁4aの下面に開口されたねじ孔126が形
成されている。
【0078】また、アッパハウジング5のフロントハウ
ジング部5aは、取り付け座125と対向し合う複数の
ねじ受け部127を有している。ねじ受け部127は、
フロントハウジング部5aの前端部およびキーボード露
出口8の開口後縁部に位置されている。
【0079】このようなフロントハウジング部5aは、
ねじ孔126にロアハウジング4の下方から複数のねじ
128を挿通し、これらねじ128を回路基板30やフ
レーム13のボス部24を貫通させて、ねじ受け部12
7にねじ込むことでロアハウジング4に結合されてい
る。
【0080】この結合により、フロントハウジング部5
aにあっては、図7や図12に示すように、キーボード
露出口8の周壁9の下端部がキーボードパネル121の
周縁部に突き当たり、このキーボードパネル121をキ
ーボード支持部15の支持壁22a,22bとの間で挟
み込むようになっている。そのため、キーボード120
がキーボード支持部15の所定位置に固定される。
【0081】図3や図12に示すように、リヤハウジン
グ部5bの前端部には、前向きに延びる複数の舌片13
0が形成されている。舌片130は、リヤハウジング部
5bの幅方向に間隔を存して配置されている。そして、
これら舌片130は、支持壁22a,22bの上面とキ
ーボードパネル121との間に介在され、かつ上記ねじ
128を介して共締めされている。
【0082】なお、ねじ128を弛めてフロントハウジ
ング部5aをロアハウジング4から取り外すと、上記機
器収納部14を露出させることができ、HDD35の交換
や増設作業を行えるようになっている。
【0083】ところで、発熱するTCP47は、フレーム
13をヒートシンクとして利用しつつ、このフレーム1
3と共に強制空冷することにより放熱性能を高めてい
る。このTCP47の放熱を促進させる構成について、図
11ないし図18を参照して説明する。
【0084】図11の(A)に示すように、回路基板3
0は、TCP47と向かい合う部分に多数の通孔140を
有している。通孔140は、回路基板30を厚み方向に
貫通している。これら通孔140の一端は、半導体素子
49が接着された回路基板30の下面に開口されている
とともに、通孔140の他端は、回路基板30の上面に
開口されている。各通孔140の内面には、熱伝導性に
優れた銅メッキが施されており、この通孔140の内面
全面が図11の(B)に示すようなメッキ層141によ
って覆われている。
【0085】回路基板30の上面および下面には、夫々
銅箔を被着してなる伝熱層142a,142bが形成さ
れている。伝熱層142a,142bは、通孔140の
開口部分に位置されており、これら各通孔140の内面
のメッキ層141に連なっている。このため、TCP47
の半導体素子49は、伝熱層142bに熱伝導性の接着
剤53を介して接着されている。
【0086】フレーム13の基板支持部16には、下向
きに突出する受熱部145が一体に形成されている。受
熱部145は、TCP47の真上に位置されている。この
受熱部145は、回路基板30の上面の伝熱層142a
と向かい合う平坦な受熱面146を有している。受熱面
146は、フレーム13の幅方向に延びる長方形状をな
している。この受熱面146の面積は、半導体素子49
と回路基板30との接触部分の面積よりも遥かに大きく
定められており、この受熱面146と回路基板30との
接触面積が充分に確保されている。
【0087】回路基板30の上面と受熱面146との間
には、軟質な弾性シート147が挟み込まれている。弾
性シート147は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを
添加してなるゴム状の弾性体であり、熱伝導性を有して
いる。このため、回路基板30の上面は、弾性シート1
47を介してフレーム13の受熱面146に接してい
る。
【0088】受熱部145は、基板支持壁25の上方に
向けて開放された凹部149を有している。凹部149
は、図13や図16に示すように、フレーム13の幅方
向に延びている。フレーム13の基板支持壁25の上面
には、凹部149の開放端を閉塞する蓋板150が接着
されている。この蓋板150は、凹部149の内面と協
働してフレーム13の幅方向に延びる中空筒状の冷却風
通路151を構成している。この冷却風通路151は、
TCP47に対し回路基板30を間に挟んだ反対側に位置
されている。
【0089】図4に示すように、フレーム13を前方か
ら見た場合に、凹部149の左端部は、基板支持壁25
の下方に開口されている。この凹部149の開口端は、
冷却風通路151に連なる冷却風の入口153となって
おり、この入口153は、フレーム13の左側方に向け
て開口されている。
【0090】凹部149の右端部は、フレーム13の切
り欠き28に向けて開口されている。この凹部149の
開口端は、冷却風通路151に連なる冷却風の出口15
4となっており、この出口154は入口153と向かい
合っている。
【0091】凹部149の底面149aは、受熱面14
6の真上に位置されている。この底面149aには、複
数の冷却フィン155が一体に形成されている。これら
冷却フィン155は、冷却風通路151に介在されてい
る。そして、各冷却フィン155は、冷却風通路151
の通路方向に沿って延びるとともに、フレーム13の奥
行き方向に間隔を存して配置されている。
【0092】図11の(A)に示すように、TCP47の
下方には、板金製のブラケット157が配置されてい
る。ブラケット157は、図16に見られるように、回
路基板30の下面と向かい合う平坦な主部158と、こ
の主部158の一端に連なる起立壁159とを有してい
る。
【0093】主部158は、基板支持部16のボス部2
4や第1のコネクタパネル74の下端部にねじ止めされ
ている。起立壁159は、冷却風通路151の出口15
4側の端部に位置されている。この起立壁159には、
出口154に連なる連通口160が開口されており、こ
の連通口160の上端開口縁部は、基板支持部16の右
端部に係止されている。そのため、ブラケット157
は、フレーム13と一体化されている。
【0094】主部158の上面には、ばね部材161が
取り付けられている。ばね部材161は、熱伝導性を有
する薄い銅板にて構成されている。このばね部材161
は、主部158の上面にかしめ止めされた四角形枠状の
基部162と、この基部162の四つの内周縁から上向
きに延びる複数の押圧片163とを有している。押圧片
163は、上下方向に弾性変形が可能であり、ばね性を
有している。
【0095】図11の(A)に示すように、押圧片16
3の先端部は、パッケージカバー55の下面に弾性的に
当接されている。この当接により、回路基板30が上向
きに押圧され、弾性シート147が受熱部145の受熱
面146に隙間なく接触されている。
【0096】図13に示すように、ロアハウジング4の
内部には、ファンユニット166が収容されている。フ
ァンユニット166は、電動ファン167と、この電動
ファン167に連なるファンケーシング168とを備え
ている。
【0097】ファンケーシング168は、フレーム13
の切り欠き28に嵌まり込むような中空の箱状をなして
いる。このファンケーシング168は、基板支持部16
に隣接される側面168aと、ロアハウジング4の後壁
4eに隣接される後面168bとを有している。
【0098】ファンケーシング168の側面168aに
は、複数の吸入口170が開口されている。これら吸入
口170の多くは、ブラケット157の連通口160を
介して冷却風通路151の出口154に突き合わされて
おり、残りの吸入口170は、ロアハウジング4の内部
に開口されている。そして、電動ファン167は、ファ
ンケーシング168の側面168aと後面168bとで
規定される角部に位置されており、上記吸入口170に
隣接されている。
【0099】このため、電動ファン167が駆動される
と、図13に矢印で示すように、吸入口170を通じて
ファンケーシング168の内側に外気が吸引され、この
外気は電動ファン167の後方に向けて排出される。
【0100】図17に示すように、ファンケーシング1
68は、後方に向けて延びる電源収納部171を一体に
備えている。電源収納部171は、キーボード支持部1
5の右端部の下方に位置されている。この電源収納部1
71には、図示しない電源ユニットが収容されている。
【0101】電源ユニットは、電源プラグを介して商用
電源が供給される電源コネクタ172と電源スイッチ1
73とを備えている。電源スイッチ173は、電動ファ
ン167に電気的に接続されており、この電源スイッチ
173をONすると、電動ファン167が駆動されるよ
うになっている。電源コネクタ172および電源スイッ
チ173は、ファンケーシング168の後面168bに
左右に並べて配置されており、電動ファン167と共に
ロアハウジング4の後壁4eの内側に位置されている。
【0102】このため、図19に示すように、ロアハウ
ジング4の後壁4eには、電動ファン167と対向し合
う複数の排気口174と、電源コネクタ172および電
源スイッチ173を露出させる開口部175とが開口さ
れている。
【0103】また、図17に示すように、電源ユニット
のリード線177は、電源収納部171の側面の切り欠
き178を通じて回路基板30の上面に導かれ、このリ
ード線177の先端のコネクタ(図示せず)を介して回
路基板30に接続されている。
【0104】図2、図14および図18に示すように、
キーボード露出口8の開口後縁に連なる周壁9には、冷
却風取り入れ口181が形成されている。冷却風取り入
れ口181は、キーボード露出口8の幅方向に間隔を存
して配置された多数の切り欠き182にて構成されてい
る。これら切り欠き182は、周壁9の下端に開口され
ており、冷却風取り入れ口181全体が櫛歯状をなして
いる。そして、この冷却風取り入れ口181は、キーボ
ード露出口8の略左半分に位置され、上記基板支持壁2
5の前端部の上方に位置されている。
【0105】そのため、冷却風取り入れ口181は、電
動ファン167の吸入口170に対し冷却風通路151
を挟んだ反対側、つまり、冷却風通路151の入口15
3に近い側に偏って位置されている。
【0106】図14に示すように、冷却風取り入れ口1
81は、キーボード120の最後列のキー122の直後
に位置されており、これらキー122によって前方から
覆い隠されている。周壁9とキー122との間には、隙
間183が形成されており、この隙間183が冷却風取
り入れ口181に連なっている。このため、電動ファン
167が駆動されると、外気が隙間183を通じて冷却
風取り入れ口181に吸い込まれるようになっており、
この外気は、図14の矢印に示すように冷却風となって
筐体3の内部に導かれる。
【0107】図1や図20に示すように、フロントハウ
ジング部5aのパームレスト7の略中央部には、一対の
クリックスイッチボタン185a,185bが配置され
ている。クリックスイッチボタン185a,185b
は、コマンドの実行および取り消しを行う際に指先で押
圧するためのもので、フレーム13のスイッチ支持壁1
7dの上方に配置されている。図6に示すように、スイ
ッチ支持壁17dの上面には、クリックスイッチボタン
185a,185bによってON・OFF操作されるクリッ
クスイッチ186a,186bが配置されている。
【0108】クリックスイッチボタン185a,185
bは、図21に一方を代表して示すように、パームレス
ト7の上面よりも僅かに突出された円弧状の押圧面18
7を有している。押圧面187の後端部には、平坦なガ
イド面188が形成されており、このガイド面188
は、パームレスト7の上面に略面一に連続されている。
そして、押圧面187とガイド面188との境界部分に
は、段差からなる指掛け部189が形成されている。指
掛け部189は、クリックスイッチボタン185a,1
85bをクリック操作する際に指先を引っ掛けるための
もので、この指掛け部189の存在により、クリック操
作時の指先の滑りが防止されるようになっている。
【0109】図1に示すように、リヤハウジング部5b
の上壁6bには、表示窓191が形成されている。表示
窓191は、リヤハウジング部5bの幅方向に延びる細
長い長方形状をなしており、この表示窓191は、左側
のディスプレイ支持部11aに隣接されている。
【0110】表示窓191の内側には、液晶表示パネル
192が嵌め込まれている。液晶表示パネル192は、
ポータブルコンピュータ1の動作状態や機能の内容を表
示するためのもので、表示窓191を通じて筐体3の上
面に露出されている。
【0111】図14や図25に示すように、上壁6bの
裏側には、パネル押え195が取り付けられている。パ
ネル押え195は、液晶表示パネル192を下方から覆
うような長方形状をなしており、上壁6bの裏面に重ね
合わされている。パネル押え195の前縁部には、係止
片196が形成されており、このパネル押え195の後
端部には、複数の支持片197が形成されている。
【0112】このため、パネル押え195は、係止片1
96をリヤハウジング部5bの前端部に引っ掛けるとと
もに、支持片197をリヤハウジング部5bの内面のボ
ス部198にねじ199を介して連結することで上壁6
bの裏面に固定され、液晶表示パネル192を表示窓1
91との間で保持している。
【0113】一方、リヤハウジング部5bのディスプレ
イ支持部11a,11bは、筐体3の幅方向に互いに離
間して配置されており、夫々凸部10の前方、上方およ
び後方に向けて連続して開放された凹所にて構成されて
いる。
【0114】これらディスプレイ支持部11a,11b
は、左右共通の構成であるため、左側のディスプレイ支
持部11aを代表して説明する。
【0115】図22や図23に示すように、ディスプレ
イ支持部11aは、リヤハウジング部5bの上壁6bに
連なる左右の側面203a,203bを備えている。こ
れら側面203a,203bの間に位置された上壁6b
は、底部開口204を有し、この底部開口204はリヤ
ハウジング部5bの内側に向けて開口されている。ま
た、側面203a,203bは、夫々側部開口205
a,205bを有している。側部開口205a,205
bは、底部開口204に連なるとともに、上記凸部10
の内側に開口されている。
【0116】ディスプレイ支持部11aには、リヤハウ
ジング部5bの内側からカバー207が取り付けられて
いる。カバー207は、底部開口204を覆う底壁部2
08と、側部開口205a,205bに嵌まり込む左右
一対の側壁部209a,209bとを備えている。側壁
部209a,209bは、側部開口205a,205b
と協働してディスプレイ支持部11aの側面203a,
203bに挿通孔210a,210bを構成している。
【0117】図1に示すように、筐体3のディスプレイ
支持部11a,11bには、ディスプレイユニット21
5が支持されている。ディスプレイユニット215は、
偏平な箱状をなすハウジング216と、このハウジング
216に収容されたカラー液晶ディスプレイ217とを
備えている。ハウジング216は、フロントパネル21
8とリヤパネル219とに分割されており、このフロン
トパネル218にカラー液晶ディスプレイ217を露出
させる開口部220が形成されている。
【0118】ハウジング216は、第1の連結部222
aと第2の連結部222bとを備えている。第1および
第2の連結部222a,222bは、フロントパネル2
18に連なるフロント部223と、リヤパネル219に
連なるリヤ部224とを互いに突き合わせて構成されて
いる。このため、第1および第2の連結部222a,2
22bは、中空状をなしており、左側の第1の連結部2
22aの内部は、図22や図23に示すように、ハウジ
ング216の内部空間に連なるケーブル通路225をな
している。
【0119】第1および第2の連結部222a,222
bは、筐体3のディスプレイ支持部11a,11bに夫
々ヒンジ装置228を介して回動可能に支持されてい
る。この支持構造について、左側の第1の連結部222
aを代表して説明する。
【0120】図23ないし図25に示すように、第1の
連結部222aは、ディスプレイ支持部222aの側面
203a,203bと向かい合う左右の側面229a,
229bを有している。左側の側面229aには、ヒン
ジ挿通孔230が開口されている。ヒンジ挿通孔230
は、側面203aの挿通孔210aに連なっている。右
側の側面229bには、ケーブル通路225に連なる連
通孔231が開口されている。この連通孔231は、側
面203bの挿通孔210bに連なっている。
【0121】ヒンジ装置228は、ヒンジ軸235と、
このヒンジ軸235の一端に固定された第1のブラケッ
ト236と、ヒンジ軸235の他端に軸回り方向に回動
可能に連結された第2のブラケット237とを備えてい
る。
【0122】ヒンジ軸235は、挿通孔210aおよび
ヒンジ挿通孔230を貫通して配置されている。ヒンジ
軸235の一端は、第1の連結部222aの内側に導入
されており、このヒンジ軸235の一端の第1のブラケ
ット236が第1の連結部222aのリヤ部224やリ
ヤパネル219の内面にねじ止めされている。
【0123】ヒンジ軸235の他端は、凸部10の左端
部の内側に導入されており、このヒンジ軸235の他端
の第2のブラケット237は、リヤハウジング部5bに
ねじ止めされている。
【0124】そのため、ディスプレイユニット215
は、ヒンジ軸235を支点としてパームレスト7やキー
ボード120を上方から覆う閉じ位置と、カラー液晶デ
ィスプレイ217をキーボード120の後方で起立させ
る開き位置とに亘って回動可能に筐体3に支持されてい
る。
【0125】図23に示すように、カラー液晶ディスプ
レイ217は、ケーブル240を介して筐体3の内部の
回路基板30に電気的に接続されている。ケーブル24
0は、凸部10の内側から挿通孔210b、連通孔23
1およびケーブル通路225を通して引き回されてい
る。
【0126】図26や図27に示すように、ケーブル2
40は、フラットなフレキシブル配線基板241にて構
成されている。フレキシブル配線基板241は、筐体3
の内部に導かれる第1の基板部242と、ディスプレイ
ユニット215のハウジング216の内部に導かれる第
2の基板部243と、これら第1の基板部242と第2
の基板部243との間に跨る基板接続部244とを有し
ている。これら第1の基板部242、第2の基板部24
3および基板接続部244は、夫々2cm前後の幅寸法を
有する平板状をなしており、第1および第2の基板部2
42,243は、基板接続部244とは直交する方向に
延びている。
【0127】フレキシブル配線基板241は、その一方
の面に多数の信号層247を有するとともに、他方の面
にグランド層248を有している。グランド層248
は、フレキシブル配線基板241の略全面に亘って形成
されている。
【0128】図26に示すように、フレキシブル配線基
板241の基板接続部244は、その長手方向に延びる
二本の折り曲げ線249a,249bを有している。折
り曲げ線249a,249bは、基板接続部244の幅
方向に間隔を存して互いに平行に配置されている。基板
接続部244には、折り曲げ線249a,249bの上
に位置して、スリット250a,250bが形成されて
いる。スリット250a,250bは、基板接続部24
4の長手方向に沿う両端に開口することなく、この基板
接続部244の中央部にのみ部分的に形成されている。
【0129】そのため、折り曲げ線249a,249b
の上での基板接続部244の剛性が低くなり、この基板
接続部244を折り曲げ線249a,249bに沿って
容易に折り曲げることができる。
【0130】このような基板接続部244は、図27や
図28に示すように、折り曲げ線249a,249bに
沿って断面三角形状に折り曲げられており、全体として
筐体3の幅方向に延びる細長い三角柱状をなしている。
そのため、基板接続部244は、折り曲げ線249a,
249bを境とする三つの基板面251a〜251cを
有し、これら基板面251a〜251cの間には、基板
接続部244の長手方向に延びる空間252が形成され
ている。
【0131】そして、この基板接続部244は、信号層
247を有する一方の面が内側に位置するように断面三
角形状に折り曲げられている。よって、信号層247
は、基板接続部244の外側からグランド層248によ
って覆われている。
【0132】図23ないし図25に見られるように、三
角形状に折り曲げられた基板接続部244は、挿通孔2
10bおよび連通孔231を軸方向に貫通して配置され
ている。基板接続部244の一端は、凸部10の内側に
導入されており、この基板接続部244の一端に連なる
第1の基板部242の端部には、第1の支持板255が
接着されている。
【0133】第1の支持板255は、第1の基板部24
2の幅方向に沿う両側に突出されている。この第1の支
持板255の両端部には、係止部255a,255bが
形成されている。係止部255a,255bは、パネル
押え195とリヤハウジング部5bのボス部198との
間に介在され、このパネル押え195と共にねじ199
を介してリヤハウジング部5bに固定されている。
【0134】この場合、図27に示すように、係止部2
55a,255bのボス部198との接触面には、導電
層256が形成されており、この導電層256は、グラ
ンド層248に電気的に接続されている。この導電層2
56が接するボス部198の端面には、導電性のメッキ
が施されている。そのため、係止部255a,255b
をボス部198に固定した状態では、グランド層248
が筐体3に接地されるようになっている。
【0135】また、第1の基板部242は、パネル押え
195とリヤハウジング部5bの上壁6bとの間を通し
てキーボード120の下方に導かれている。第1の基板
部242の先端部は、フレーム13の配線用の開口部2
3を経て回路基板30に導かれており、この第1の基板
部242の先端に第1のコネクタ257が取り付けられ
ている。この第1のコネクタ257は、回路基板30に
接続されている。
【0136】基板接続部244の他端は、第1の連結部
222aのケーブル通路225に導入されている。この
基板接続部244の他端に連なる第2の基板部243の
端部には、第2の支持板258が接着されている。
【0137】第2の支持板258は、第2の基板部24
3の幅方向に沿う両側に突出されている。この第2の支
持板258の両端部には、係止部258a,258bが
形成されている。係止部258a,258bは、図22
に示すように、リヤパネル219の内面のボス部259
に重ねられ、その一方の係止部258aがねじ260を
介して固定されている。
【0138】この場合、図27に示すように、係止部2
58aのボス部259との接触面には、導電層261が
形成されており、この導電層261は、グランド層24
8に電気的に接続されている。そして、この導電層26
1が接するボス部259の端面には、導電性のメッキが
施されている。そのため、係止部258aをボス部25
9に固定した状態では、グランド層248がリヤパネル
219に接地されるようになっている。
【0139】図22に示すように、第2の基板部243
は、リヤパネル219の内面に沿って配線されている。
この第2の基板部243の先端部には、第2のコネクタ
262が取り付けられている。この第2のコネクタ26
2は、カラー液晶ディスプレイ217の駆動回路部に接
続されている。
【0140】このようなフレキシブル配線基板241
は、基板接続部244の両端部の近傍において、夫々筐
体3およびハウジング216に固定されている。そのた
め、ディスプレイユニット215を閉じ位置と開き位置
とに亘って回動させると、図25や図30に示すよう
に、三角柱状に折り曲げられた基板接続部244が軸回
り方向に捩じれ、ディスプレイユニット215の回動を
許容するようになっている。
【0141】一方、この第1実施例におけるポータブル
コンピュータ1は、CD−ROM駆動装置40の代わりにフ
ロッピーディスク駆動装置270(以下FDDと称す)を
選択して装着し得るようになっている。このCD−ROM駆
動装置40とFDD270との交換作業は、図3や図31
に示すように、ねじ128を弛めてフロントハウジング
部5aをロアハウジング4から取り外し、フレーム13
の機器収納部14を露出させることで行なわれる。
【0142】FDD270は、CD−ROM駆動装置40よりも
コンパクトなサイズを有し、このFDD270の前面にフ
ロッピーディスクを出し入れする装着口271が配置さ
れている。FDD270は、板金製のFDDブラケット272
を介してフレーム13の第2の収納部14bに支持され
ている。FDDブラケット272は、第2の収納部14b
を上方から覆うような平坦な板状をなしており、このFD
Dブラケット272の下面にFDD270が支持されてい
る。そして、FDDブラケット272は、その左右両側部
がねじ43を介して第2の収納部14bに取り外し可能
に固定されている。
【0143】この場合、図32に示すように、FDD27
0は、第2の収納部14bにおいて右側に偏った位置に
配置されており、その前面の装着口271がロアハウジ
ング4の前壁4dの開口部20に臨んでいる。そして、
FDD270は、CD−ROM駆動装置40よりもコンパクトで
あるため、ロアハウジング4の前壁4dには、開口部2
0の開口縁部とFDD270の前面との間の隙間を塞ぐ前
面カバー273が取り外し可能に取り付けられている。
この前面カバー273には、装着口271に連なるスリ
ット状の連通孔273aが形成されている。
【0144】図32に示すように、FDD270を第2の
収納部14bに装着した状態において、このFDD270
の左側には、第1の収納部14aの右半分に連なる空間
274が形成されている。そのため、第2の収納部14
bにFDD270を装着した場合には、空間274を利用
してオプションのHDD275を装着し得るようになって
いる。
【0145】このHDD275は、パームレスト7の下
方において、標準装備されたHDD35とFDD270
との間に位置されている。そして、HDD275は、ス
イッチ支持壁17dの右側において、回路基板30の上
面に載置されており、このHDD275の一端のコネク
タ276が第2のハードディスクコネクタ32に接続さ
れている。
【0146】HDD275には、板金製のブラケット27
8がねじ止めされている。ブラケット278は、HDD2
75を空間274および第1の収納部14aに取り外し
可能に固定するもので、このブラケット278の両端部
がねじ279を介して第1の収納部14aの前壁17a
および後壁17bに固定されている。
【0147】このHDD275は、FDD270を第2の収納
部14bに装着する以前に第1の収納部14aの右半分
に装着される。すなわち、HDD275を第1の収納部1
4aに装着するには、まず、このHDD275にブラケッ
ト278をねじ止めする。
【0148】次に、このHDD275をブラケット278
と共にスイッチ支持壁17dの右側から前壁17aと後
壁17bとの間に落とし込み、回路基板30の上面に載
置する。この状態でブラケット278に指先を掛けてHD
D275を左側にスライドさせ、このHDD275のコネク
タ276を第2のハードディスクコネクタ32に接続す
る。
【0149】そして、最後にブラケット278をねじ2
79を介して第1の収納部14aに固定することで、HD
D275が第1の収納部14aに位置決め保持される。
【0150】このHDD275の装着が完了したならば、F
DD270を有するFDDブラケット272を第2の収納部
14bにねじ43を介して固定する。この固定により、
FDDブラケット272の左端部がブラケット278の上
面に重なり合い、筐体3へのFDD270およびHDD275
の装着作業が完了する。
【0151】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ1の動作時には、TCP47の半導体素子49が
発熱する。この半導体素子49の上面は、熱伝導性の接
着剤53を介して回路基板30に接着されているので、
この回路基板30に半導体素子49の熱が直接伝えられ
る。
【0152】また、回路基板30を支持するフレーム1
3は、TCP47との対向部に回路基板30の上面に接す
る受熱部145を備えているので、回路基板30に伝え
られた半導体素子49の熱は、受熱部145を通じてフ
レーム13の基板支持部16に逃される。
【0153】この場合、図11の(A)に示すように、
回路基板30には、半導体素子49と受熱面146との
間を結ぶ多数の通孔140が開口されているから、これ
ら通孔140の内部の空間が半導体素子49の熱を直接
受熱面146に伝えるための通路となる。
【0154】しかも、回路基板30の半導体素子49と
の接着面および弾性シート147との接触面には、夫々
伝熱層142a,142bが形成され、これら伝熱層1
42a,142bは、通孔140の内面を覆うメッキ層
141に連なっているので、半導体素子49の熱は、伝
熱層142a,142bやメッキ層141を通じて受熱
面146に積極的に伝えられる。そのため、TCP47が
実装された回路基板30そのものに熱伝導性を高めるた
めの対策が施されていることになり、半導体素子49の
熱を受熱面146に効率良く伝えることができる。
【0155】また、本実施例の場合、TCP47を覆うパ
ッケージカバー55の下面にばね部材161が当接し、
このばね部材161を介して回路基板30が受熱部14
5の方向に押し上げられている。それとともに、回路基
板30と受熱部145の受熱面146との間には、熱伝
導性を有する弾性シート147が介在されているので、
回路基板30と受熱面146との間に熱伝導を妨げるよ
うな隙間が生じることはない。したがって、半導体素子
49の熱を回路基板30から弾性シート147を介して
受熱部145に効率良く逃すことができる。
【0156】そして、この受熱部145を含むフレーム
13は、熱を伝え易いマグネシウム合金製であるから、
受熱部145に伝えられた熱は、基板支持部16に広く
拡散されることになり、フレーム13に局部的な熱溜り
が生じることはない。
【0157】一方、ポータブルコンピュータ1を使用す
るに当って電源スイッチ173をONすると、電動ファン
167が駆動される。電動ファン167は、ファンケー
シング168の吸入口170を通じて筐体3の内部の空
気を吸引するので、この筐体3の内部が負圧となり、ポ
ータブルコンピュータ1の外方の空気が冷却風取り入れ
口181や筐体3の底の隙間70を通じて筐体3の内部
に吸い込まれる。
【0158】この場合、受熱部145における回路基板
30とは反対側には、冷却風通路151が形成され、こ
の冷却風通路151の出口154が吸入口170に突き
合わされているので、冷却風取り入れ口181や隙間7
0から吸引された空気の多くは、冷却風通路151の入
口153に導かれ、この冷却風通路151の内部を冷却
風となって流通する。
【0159】そして、この冷却風通路151は、筐体3
の内部とは区画された中空の筒状をなしているので、冷
却風通路151に導かれた冷却風は、筐体3の内部に漏
れたり拡散することなく、この冷却風通路151内を流
通する。そして、この冷却風は、冷却風通路151の出
口152から吸入口170を経てファンケーシング16
8に吸入され、ここからロアハウジング4の排気口17
4を通じて筐体3の後方に排出される。
【0160】冷却風取り入れ口181は、電動ファン1
67の吸入口170に対し、冷却風通路151の入口1
53に近い側に偏っているとともに、隙間70にしても
冷却風通路151の入口153側に配置されているの
で、これら冷却風取り入れ口181や隙間70から吸い
込まれた外気は、筐体3の内部を大きく迂回したり、こ
の筐体3の内部に拡散することなく、そのまま冷却風通
路151の入口153に導かれる。このため、冷却風通
路151に冷却風が効率良く導かれ、この冷却風通路1
51を流通する冷却風の風量が増大する。
【0161】この結果、受熱部145に伝えられた熱
は、冷却風により強制的に持ち去られることになり、こ
の受熱部145の温度上昇を抑えて半導体素子49の冷
却効率を促進させることができる。
【0162】しかも、冷却風通路151には、受熱部1
45の受熱面146に連なる複数の冷却フィン155が
存在するので、受熱面146の放熱面積や冷却風との接
触面積が増大し、受熱部145の放熱効果をより一層高
めることができる。そして、冷却フィン155は、冷却
風通路151の通路方向に沿って延びているので、冷却
フィン155によって冷却風の流れが妨げられることは
なく、その分、通風抵抗を小さく抑えて冷却風通路15
1内での冷却風の風量および流速を充分に確保すること
ができる。
【0163】したがって、従来一般的な放熱フィンによ
る冷却が困難とされるTCP47においても、フレーム1
3への熱伝達と電動ファン167による強制空冷とを併
用することで、このTCP47を効率良く冷却することが
できる。
【0164】また、ファンケーシング168の吸入口1
70は、冷却風通路151に連なるばかりでなく筐体3
の内部に向けて開口されているので、冷却風取り入れ口
181や隙間70から吸い込まれた外気の一部は、基板
支持部16やパッケージカバー55の周囲を通って吸入
口170に導かれる。そのため、基板支持部16の冷却
が促進されるとともに、TCP47を覆うパッケージカバ
ー55も冷却風の流れ経路に位置されるので、TCP47
の輻射熱を受けるパッケージカバー55を強制的に空冷
することができる。
【0165】このことから、受熱部145を含む基板支
持部16回りの通気性が良好に保たれ、この点でもTCP
47の冷却効率を高めることができる。
【0166】さらに、上記構成によると、冷却風取り入
れ口181は、キーボード露出口8の幅方向に間隔を存
して配置された多数の切り欠き182にて構成され、全
体として櫛歯状をなしている。そのため、冷却風取り入
れ口181の開口面積を充分に確保でき、キーボード露
出口8の広い範囲からより多くの外気を効率良く吸い込
むことができる。
【0167】それとともに、切り欠き182は、キーボ
ード露出口8の開口後縁に連なる周壁9に形成され、こ
のキーボード露出口8の内側のキー122によって覆い
隠されるので、冷却風取り入れ口181の存在が強調さ
れることはない。また、カード挿入口64とカードカバ
ー67との間の隙間70にしても、筐体3の底に位置す
るので、この筐体3の外部から隠蔽される。そのため、
筐体3の周面に孔を開けることなく、この筐体3の内部
に外気を吸い込むことができ、ポータブルコンピュータ
1の外観を良好に維持することができる。
【0168】加えて、フレーム13は、マグネシウム合
金のダイキャスト成形品であるから、冷却フィン155
を有する受熱部145のような複雑な構造物を基板支持
部16に容易に成形することができる。そして、このマ
グネシウム合金は、アルミニウム合金のような高熱伝導
材料よりも熱伝導率は劣るけれども、その受熱部145
を強制空冷することで放熱性能を高めているので、アル
ミニウム合金よりも遥かに軽量なマグネシウム合金を用
いてフレーム13を形成することができる。
【0169】そのため、ポータブルコンピュータ1の軽
量化を図りつつ、フレーム13をTCP47のヒートシン
クとして有効に活用することができる。
【0170】一方、ポータブルコンピュータ1では、筐
体3の回路基板30とディスプレイユニット215とを
電気的に接続するケーブル240としてフラットなフレ
キシブル配線基板241が用いられている。この配線基
板241のうち、挿通孔210bおよび連通孔231を
軸方向に貫通する基板接続部244は、細長い略三角形
状に折り曲げられており、この基板接続部244に連な
る第1および第2の基板部242,243の端部が筐体
3のリヤハウジング部5bおよびリヤパネル219に夫
々ねじ止めされている。
【0171】このため、ディスプレイユニット215を
閉じ位置と開き位置との間に亙って回動させた場合に
は、基板接続部244が全長に亘って軸回り方向に捩じ
れることになり、この基板接続部244の特定部分に局
部的な応力が生じるのを防止できる。したがって、基板
接続部244の損傷や信号層247およびグランド層2
48の断線を防止することができ、電気的接続の信頼性
が向上する。
【0172】また、基板接続部244を折り曲げた状態
では、その三つの基板面251a〜251cの間に、基
板接続部244の全長に亘るような空間252が形成さ
れるので、これら基板面251a〜251cが互いに重
なり合う場合に比べて、基板接続部244の剛性を低く
抑えることができる。このため、ディスプレイユニット
215を回動させた時には、基板接続部244が全長に
亘って無理なく捩じれることになり、基板接続部244
の特定部分への応力集中をより確実に防止できる。
【0173】その上、基板接続部244は、折り曲げ線
249a,249bに沿って断面三角形状に折り曲げら
れるので、従来の螺旋状に巻回するものに比べて、折り
曲げ形状を確実に維持することができる。このことか
ら、基板接続部244が挿通孔210bおよび連通孔2
31を貫通する部分でばらけたり、拡張するようなこと
はなく、ディスプレイユニット215の第1の脚部22
2aや筐体3の凸部10との干渉を防止することができ
る。
【0174】さらに、基板接続部244は、これを折り
曲げる以前の段階では、図26に示すように、第1およ
び第2の基板部242,243と略同等の幅を有する平
板状をなしているので、信号層247の数に対する制限
が大幅に緩和される。このため、ポータブルコンピュー
タ1の高機能化や高速化に基づく信号数の増大にも無理
なく対応することができる。
【0175】それとともに、基板接続部244は、信号
層247を内側にして折り曲げられており、これら信号
層247が外側からグランド層248によって覆われて
いる。しかも、グランド層248は、フレキシブル配線
基板241をリヤハウジング部5bおよびリヤパネル2
19に固定した時に、第1および第2の支持板242,
243の導電層256,261を介してリヤハウジング
部5bやリヤパネル219に接地されるので、上記グラ
ンド層248を利用して高速の信号が流れる信号層24
7をシールドすることができる。
【0176】したがって、格別なシールド部材を省略し
たり、あるいはシールド構造を簡素化することが可能と
なり、ポータブルコンピュータ1のコストを低減できる
といった利点がある。
【0177】なお、本発明は、上記第1実施例に特定さ
れるものではなく、図34に本発明の第2実施例を示
す。
【0178】この第2実施例では、基板接続部244の
一つの基板面251bに補強板301が接着されてい
る。補強板301は、例えば薄いステンレス板のような
弾性変形が可能な金属板にて構成され、基板接続部24
4の捩じれを妨げないだけの剛性を有している。そし
て、この補強板301は、基板面251bの略全長に亘
って延びている。
【0179】このような構成によれば、補強板301の
存在によって基板接続部244の折り曲げ形状を維持す
ることができ、この基板接続部244を挿通孔210b
および連通孔231に通す際の作業性が良好となる。そ
れとともに、補強板301を予め折り曲げ線249a,
249bの間に接着しておけば、この補強板301を基
板接続部244を折り曲げる際のガイドとして利用する
ことができ、基板接続部244の折り曲げ作業を容易に
行うことができる。
【0180】また、補強板301は、基板面251bの
外側に位置するので、この補強板301をシールド板と
しても利用することができ、基板接続部244の挿通部
分からの高周波ノイズの漏洩を防止することができる。
【0181】さらに、図35は、本発明の第3実施例を
開示している。
【0182】この第3実施例は、基板接続部244を折
り曲げ線249a,249bに沿って折り曲げる際に、
三つの基板面251a〜251cが互いに平行となるよ
うに折り曲げたものであり、その隣り合う基板面251
aと251bとの間に、基板接続部244の全長に亘る
隙間310が形成されている。このため、基板接続部2
44は、略偏平な棒状に折り畳まれている。
【0183】このような構成においても、ディスプレイ
ユニット215を回動させた時には、基板接続部244
が全長に亘って軸回り方向に捩じれることになり、この
基板接続部244の特定部分への応力集中を防止するこ
とができる。
【0184】なお、この第3実施例において、隙間31
0に接着剤を充填すれば、隣り合う基板面251aと2
51bとの間隔を常時一定に保つことができる。そのた
め、基板支持部244が軸回り方向に大きく捩じられた
時でも、この基板支持部244の特定部分への応力集中
をより確実に防止することができる。
【0185】また、本発明は、上記実施例に特定される
ものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々
変更して実施可能である。
【0186】例えば、フレームは、マグネシウム合金製
に特定されるものではなく、軽量化をある程度犠牲とす
れば、このフレームを高熱伝導性を有するアルミニウム
合金にて構成することができる。そして、この場合に
は、受熱部に伝えられた熱の拡散をより効率良く行え、
TCPの放熱性を高めることができる。
【0187】また、本発明に係る携帯形電子機器は、ノ
ート形のポータブルコンピュータに特定されるものでは
なく、例えばワードプロセッサのような他の携帯形情報
処理装置にも同様に実施可能である。
【0188】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ディスプ
レイユニットを第1の位置と第2の位置とに亘って回動
させた場合に、基板接続部が略全長に亘って軸回り方向
に無理なく捩じれるので、この基板接続部の特定部分に
局部的な応力が生じるようなことはなく、基板接続部の
損傷や断線を防止することができる。
【0189】しかも、基板接続部は、単に断面三角形の
ような角筒状に折り曲げれば良いので、螺旋状に巻回す
る従来のものに比べて基板接続部の成形を容易に行うこ
とができるとともに、この基板接続部の曲げ形状を容易
に維持することができ、基板接続部と電子機器本体およ
びディスプレイユニットとの干渉を防止することができ
る。
【0190】また、基板接続部は、折り曲げる以前の段
階では、ある程度の幅を有する平板状をなしているの
で、信号層の数に対する制限が緩和され、信号数の増大
にも無理なく対応することができる。
【0191】また、本発明によれば、グランド層を利用
して信号層をシールドすることができ、格別なシールド
用の部材を省略したり、シールド構造を簡略化すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例におけるポータブルコンピ
ュータの斜視図。
【図2】フロントカバー部を取り外し、第1の収納部を
露出させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視
図。
【図3】フロントカバー部とキーボードを取り外し、第
1の収納部やフレームを露出させた状態を示すポータブ
ルコンピュータの斜視図。
【図4】フレームの斜視図。
【図5】筐体の内部にHDDとCD−ROM駆動装置とを収容し
た状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図6】筐体の内部にHDDとCD−ROM駆動装置とを収容し
た状態を示すポータブルコンピュータの平面図。
【図7】スピーカおよびカード収容部の取り付け部を示
すポータブルコンピュータの断面図。
【図8】ポータブルコンピュータの左側面図。
【図9】フレームに対するスピーカの取り付け部分を分
解して示す斜視図。
【図10】(A)は、スピーカをフレームのスピーカ支
持部に取り付けてカバーで覆った状態を示す斜視図。 (B)は、スピーカ支持部をフレームの裏側から見た斜
視図。
【図11】(A)は、TCPとフレームの受熱部との位置
関係を示す断面図。 (B)は、回路基板の通孔の部分を拡大して示す断面
図。
【図12】筐体の内部にフレームおよび回路基板を収容
した状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図13】TCP、フレームの受熱部およびファンユニッ
トとの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面
図。
【図14】TCP、フレームの受熱部および冷却風取り入
れ口との位置関係を示すポータブルコンピュータの断面
図。
【図15】回路基板からパッケージカバーを取り外した
状態を分解して示す斜視図。
【図16】回路基板とフレームの受熱部およびばね部材
を有するブラケットとの位置関係を分解して示す斜視
図。
【図17】ファンユニットとフレームの受熱部との位置
関係を示す斜視図。
【図18】冷却風取り入れ口の開口形状を示すポータブ
ルコンピュータの断面図。
【図19】ポータブルコンピュータを後方から見た斜視
図。
【図20】クリックスイッチボタンの斜視図。
【図21】クリックスイッチボタンの断面図。
【図22】ディスプレイユニットの連結部分とケーブル
の挿通経路を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図23】ディスプレイユニットの連結部分とケーブル
の挿通経路を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図24】ケーブルの挿通経路をリヤハウジング部の裏
側から見た斜視図。
【図25】ケーブルの第2の基板部をパネル押えを介し
てリヤハウジング部に保持した状態を示す斜視図。
【図26】ケーブルを展開して示す平面図。
【図27】ケーブルの斜視図。
【図28】ケーブルの基板接続部から第1の基板部にか
けての挿通経路を示すポータブルコンピュータの断面
図。
【図29】ケーブルの基板接続部から第2の基板部にか
けての挿通経路を示すポータブルコンピュータの断面
図。
【図30】ケーブル全体の挿通経路を示すポータブルコ
ンピュータの平面図。
【図31】フロントカバー部とキーボードを取り外し、
第1の収納部やフレームを露出させた状態を示すポータ
ブルコンピュータの斜視図。
【図32】筐体の内部にFDDと二台のHDDとを収容した状
態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図33】筐体の内部にFDDと二台のHDDとを収容した状
態を示すポータブルコンピュータの平面図。
【図34】本発明の第2実施例において、そのケーブル
の基板接続部から第1の基板部にかけての挿通経路を示
すポータブルコンピュータの断面図。
【図35】本発明の第3実施例において、そのケーブル
の基板接続部から第1の基板部にかけての挿通経路を示
すポータブルコンピュータの断面図。
【符号の説明】
2…電子機器本体 11a,11b…ディスプレイ支持部 203b…側面 210b…挿通孔(ケーブル挿通孔) 215…ディスプレイユニット 222a,222b…第1および第2の連結部 229b…側面 231…挿通孔 240…ケーブル 241…フレキシブル配線基板 242…第1の基板部 243…第2の基板部 244…基板接続部 247…信号層 248…グランド層 255…第1の支持板 258…第2の支持板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05K 7/20 H05K 7/20 H G06F 1/00 320A (56)参考文献 特開 平6−295212(JP,A) 特開 平4−354010(JP,A) 特開 平5−259673(JP,A) 特開 平4−290107(JP,A) 実開 平1−147536(JP,U) 実開 平4−8491(JP,U) 実開 平6−60166(JP,U) 実開 平5−4576(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/00 G06F 1/18 G06F 15/02 301 H05K 7/20

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ディスプレイ支持部を有する電子機器本
    体と、 この電子機器本体のディスプレイ支持部に回動可能に連
    結される連結部を有し、上記電子機器本体を上方から覆
    う第1の位置と、この電子機器本体に対し起立する第2
    の位置とに亘って開閉可能なディスプレイユニットと、 上記電子機器本体とディスプレイユニットとに亘って配
    線されたケーブルと、を備えており、 上記ディスプレイ支持部は、ケーブル挿通孔が開口され
    た第1の側面を有するとともに、上記連結部は、上記ケ
    ーブル挿通孔に連なる連通孔が開口された第2の側面を
    有し、これらケーブル挿通孔および連通孔を通じて上記
    ケーブルを挿通配置した携帯形電子機器において、 上記ケーブルは、フラットなフレキシブル配線基板にて
    構成され、この配線基板は、上記電子機器本体の内部に
    収容される第1の基板部と、上記ディスプレイユニット
    の内部に収容される第2の基板部と、これら第1および
    第2の基板部の間に跨るとともに、上記ケーブル挿通孔
    および連通孔に挿通される基板接続部とを一体に有し、
    この基板接続部は、上記ケーブル挿通孔および連通孔の
    軸方向に沿って延びる細長い三つの面を有する断面三角
    形の筒状に折り曲げられ、これら三つの面で囲まれる部
    分に上記基板接続部の長手方向に延びる空間を有してい
    ることを特徴とする携帯形電子機器。
  2. 【請求項2】 請求項1の記載において、上記基板接続
    部は、三つの面の境界部分に上記基板接続部の長手方向
    に延びる折り曲げ線を有し、これら折り曲げ線に沿って
    スリットが形成されていることを特徴とする携帯形電子
    機器。
  3. 【請求項3】 ディスプレイ支持部を有する電子機器本
    体と、 この電子機器本体のディスプレイ支持部に回動可能に連
    結される連結部を有し、上記電子機器本体を上方から覆
    う第1の位置と、この電子機器本体に対し起立する第2
    の位置とに亘って開閉可能なディスプレイユニットと、 上記電子機器本体とディスプレイユニットとに亘って配
    線されたケーブルと、を備えており、 上記ディスプレイ支持部は、ケーブル挿通孔が開口され
    た第1の側面を有するとともに、上記連結部は、上記ケ
    ーブル挿通孔に連なる連通孔が開口された第2の側面を
    有し、これらケーブル挿通孔および連通孔を通じて上記
    ケーブルを挿通配置した携帯形電子機器において、 上記ケーブルは、フラットなフレキシブル配線基板にて
    構成され、この配線基板は、上記電子機器本体の内部に
    収容される第1の基板部と、上記ディスプレイユニット
    の内部に収容される第2の基板部と、上記ケーブル挿通
    孔および連通孔に挿通され、上記第1および第2の基板
    部の間に跨るとともに、これらケーブル挿通孔および連
    通孔の軸方向に沿って延びる細長い複数の面を有する角
    筒状に折り曲げられた基板接続部とを一体に備え、 また、上記配線基板は、その一方の面に多数の信号層を
    有するとともに、他方の面に全面に亘るようなグランド
    層を有し、この配線基板の基板接続部は、角筒状に折り
    曲げた時に上記グランド層を有する他方の面が外側に位
    置され、このグランド層で上記信号層を覆い隠している
    ことを特徴とする携帯形電子機器。
  4. 【請求項4】 ディスプレイ支持部を有する電子機器本
    体と、 この電子機器本体のディスプレイ支持部に回動可能に連
    結される連結部を有し、上記電子機器本体を上方から覆
    う第1の位置と、この電子機器本体に対し起立する第2
    の位置とに亘って開閉可能なディスプレイユニットと、 上記電子機器本体とディスプレイユニットとに亘って配
    線されたケーブルと、を備えており、 上記ディスプレイ支持部は、ケーブル挿通孔が開口され
    た第1の側面を有するとともに、上記連結部は、上記ケ
    ーブル挿通孔に連なる連通孔が開口された第2の側面を
    有し、これらケーブル挿通孔および連通孔を通じて上記
    ケーブルを挿通配置した携帯形電子機器において、 上記ケーブルは、フラットなフレキシブル配線基板にて
    構成され、この配線基板は、上記電子機器本体の内部に
    収容される第1の基板部と、上記ディスプレイユニット
    の内部に収容される第2の基板部と、上記ケーブル挿通
    孔および連通孔に挿通され、上記第1および第2の基板
    部の間に跨る基板接続部とを一体に備え、 上記第1の基板部は、上記基板接続部に連なる端部に上
    記電子機器本体に固定される第1の支持板を有するとと
    もに、上記第2の基板部は、上記基板接続部に連なる端
    部に上記ディスプレイユニットに固定される第2の支持
    板を有し、また、上記基板接続部は、上記ケーブル挿通
    孔および連通孔の軸方向に沿って延びる細長い複数の面
    を有する角筒状に折り曲げられていることを特徴とする
    携帯形電子機器。
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