JP5306263B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
特許文献1は、ヒートシンクを備えた放熱構造を開示している。この放熱構造では、LSIパッケージの上面に、熱伝導性のゴムシートを介してヒートシンクを設置している。ヒートシンクを固定する板金部材は、LSIパッケージのすぐ傍で回路基板に固定されている。
図1ないし図12は、本発明の一つの実施形態に係る電子機器としてのデジタルメディアプレーヤー1を開示している。図1に示すように、デジタルメディアプレーヤー1は、扁平箱形の筐体2を備えている。筐体2は、上壁3、周壁4、および下壁5を有している。周壁4は、前壁4a、左側壁4b、右側壁4c、および後壁4dを含んでいる。
Claims (8)
- 筐体と、
上記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、
上記発熱部品に熱接続され、複数のピンを有した放熱用部材と、
上記回路基板とは反対側から上記放熱用部材に対向した本体部と、上記複数のピンが並ぶ方向に互いに分かれて、それぞれ上記ピンとピンとの間に挿入される一対の突出部とが設けられた板金部材と、
上記放熱用部材の一部のピンの先端部と上記板金部材の本体部との間に挟まれた柔軟性部材と、
を具備し、
上記板金部材の本体部は、上記柔軟性部材を介して、上記放熱用部材を上記発熱部品に向けて押さえ、
上記一対の突出部は、上記放熱用部材が該一対の突出部の間で位置ずれ可能なように上記放熱用部材との間に隙間を有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記放熱用部材は、上記ピンが立設された基部を有し、
上記突出部は、上記ピンに対向した主部と、上記基部に対向した先端部とを有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記先端部は、上記一対の突出部が並ぶ方向とは異なる方向から上記放熱用部材に対向したことを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記突出部の主部及び先端部は、それぞれ放熱用部材との間に隙間を有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項4に記載に電子機器において、
上記先端部が上記放熱用部材に対向する方向において、上記板金部材は、上記突出部に並んだ他の突出部を更に有し、この他の突出部は、上記先端部とは反対方向から上記放熱用部材に対向した先端部を有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項5に記載に電子機器において、
上記他の突出部の先端部は、上記放熱用部材が上記突出部の先端部と該他の突出部の先端部との間で位置ずれ可能なように上記放熱用部材との間に隙間を有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項6に記載の電子機器において、
上記板金部材は、上記回路基板に固定されたことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記回路基板に実装された第1の電子部品と、
上記回路基板に実装された第2の電子部品と、をさらに備え、
上記板金部材は、上記本体部から上記第1電子部品を超えて延びて上記回路基板に固定された第1の脚部と、上記本体部から上記第2電子部品を超えて延びて上記回路基板に固定された第2の脚部とを有したことを特徴とする電子機器。
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