JP2008198864A - 電子機器および半導体パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、シリコンダイの損傷防止を図った電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、半導体パッケージ１６と、受熱板２４と、隙間調整部材３３とを具備する。半導体パッケージ１６は、サブストレート３１と、このサブストレート３１に搭載されるシリコンダイ３２とを有する。受熱板２４は、シリコンダイ３２に臨む方から半導体パッケージ１６に対向するとともに、シリコンダイ３２に熱的に接続される。隙間調整部材３３は、シリコンダイ３２を外れたサブストレート３１の領域３１ａと受熱板２４との間に設けられ、サブストレート３１と受熱板２４との間に形成される隙間を小さくする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、電子機器および半導体パッケージに係り、特に受熱板が熱的に接続される半導体パッケージ、およびその半導体パッケージを備える電子機器に関する。

ポータブルコンピュータのような電子機器は、ＣＰＵやグラフィックチップのような半導体パッケージを搭載している。このような半導体パッケージは使用時に発熱するため、受熱板が取り付けられ放熱の促進が図られることが多い。

特許文献１には、発熱部品に対してヒートシンクを熱接続させた冷却モジュールが開示されている。この冷却モジュールのヒートシンクは、冷却モジュール筐体内に浮動自在に配置されている。ヒートシンクは、コイルばねのような弾性部材により発熱部品に向いて付勢され、発熱部品に圧接されている。これによりヒートシンクは発熱部品に対して確実に熱接続される。
特開２００２−２８０４９９号公報

半導体パッケージは、サブストレートと、このサブストレートに搭載されたシリコンダイとを有する。シリコンダイは、サブストレートの表面に比べて一段高くなっている。
このようなシリコンダイに対して上記弾性部材を用いて受熱板を圧接すると、持ち運び時や電子機器に外部から衝撃が加わった時などに受熱板が半導体パッケージに対して大きく傾くことがある。

受熱板が大きく傾くと、シリコンダイの角部に不要な力が加わる。シリコンダイに対する受熱板の接触角度が一定以上になると、シリコンダイの一部が損傷するおそれがある。受熱板は、近年の半導体パッケージの発熱量の増加に伴い大型化する傾向にある。大型化した受熱板では特に上記のようなシリコンダイの損傷が懸念される。

本発明の目的は、シリコンダイの損傷防止を図った電子機器を得ることにある。

本発明の他の目的は、シリコンダイの損傷防止を図った半導体パッケージを得ることにある。

上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、半導体パッケージと、受熱板と、隙間調整部材とを具備する。半導体パッケージは、サブストレートと、このサブストレートに搭載されるシリコンダイとを有する。受熱板は、上記シリコンダイに臨む方から上記半導体パッケージに対向するとともに、上記シリコンダイに熱的に接続される。隙間調整部材は、上記シリコンダイを外れた上記サブストレートの領域と上記受熱板との間に設けられ、上記サブストレートと上記受熱板との間に形成される隙間を小さくする。

上記他の目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る半導体パッケージは、受熱板が熱的に接続される半導体パッケージであって、サブストレートと、上記サブストレートに搭載されるシリコンダイと、上記シリコンダイを外れた上記サブストレートの領域に設けられるとともに、上記受熱板が配置される方を向いて突出する突起部とを具備する。

これらの構成によれば、シリコンダイの損傷防止を図ることができる。

以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
図１ないし図５は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３とを備えている。

本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。筐体４は、上壁４ａを含む筐体カバー５と、下壁４ｃを含む筐体ベース６とに分割されている。筐体カバー５は、筐体ベース６に対して上方から組み合わされ、筐体ベース６に着脱自在に支持されている。上壁４ａは、キーボード７を支持している。周壁４ｂには、例えば複数の排気孔４ｄが開口している。

表示ユニット３は、ディスプレイハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収容された液晶表示モジュール１０とを備えている。液晶表示モジュール１０は、表示画面１０ａを有する。表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の前面の開口部９ａを通じてディスプレイハウジング９の外部に露出している。

表示ユニット３は、筐体４の後端部に一対のヒンジ部１１ａ，１１ｂを介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。

図２に示すように、筐体４は、プリント回路板１５、半導体パッケージ１６、および冷却ユニット１７を収容している。半導体パッケージ１６は、プリント回路板１５に実装されている。半導体パッケージ１６の一例は、ＣＰＵまたはグラフィックスチップである。ただし本発明でいう半導体パッケージは、上記の例に限られず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。

冷却ユニット１７は、放熱フィン２１、冷却ファン２２、伝熱部材２３、および受熱板２４を有する。放熱フィン２１は、排気孔４ｄに対向している。冷却ファン２２は、放熱フィン２１を冷却する。伝熱部材２３の一例は、ヒートパイプである。伝熱部材２３は、受熱板２４に熱接続された受熱部と、放熱フィン２１に熱接続された放熱部とを有する。伝熱部材２３は、受熱板２４から熱を受け取り、受け取った熱を放熱フィン２１に伝える。

次に、半導体パッケージ１６の回りについて詳しく説明する。
図３に示すように、半導体パッケージ１６は、サブストレート３１と、シリコンダイ３２とを有する。シリコンダイ３２は、サブストレート３１の中央部に搭載されている。シリコンダイ３２は、サブストレート３１に電気的および機械的に接続されている。半導体パッケージ１６は、プリント回路板１５に電気的および機械的に接続されている。

シリコンダイ３２は、シリコンベースから四角形に切断加工されて形成されている。図４に示すように、シリコンダイ３２は、サブストレート３１の表面に比べて一段高くなっている。シリコンダイ３２の高さＨの一例は、約０．８ｍｍである。

受熱板２４は、例えば半導体パッケージ１６に比べて一回り大きく形成されている。受熱板２４の一例は、銅板またはアルミニウム板である。受熱板２４は、シリコンダイ３２に臨む方から半導体パッケージ１６に対向して配置される。図３および図４に示すように、受熱板２４は、シリコンダイ３２の上に載置されるとともに、シリコンダイ３２に熱的に接続される。なおシリコンダイ３２と受熱板２４との間には、例えば受熱材（図示しない）が介在されている。受熱材の一例は、グリスであるが、これに代えて伝熱シートでもよい。

図３および図４に示すように、半導体パッケージ１６と受熱板２４との間には、隙間調整部材３３が設けられている。隙間調整部材３３は、シリコンダイ３２を外れたサブストレート３１の領域３１ａと受熱板２４との間に配置される。本実施形態に係る隙間調整部材３３は、シリコンダイ３２を取り囲む枠体であるとともに、半導体パッケージ１６および受熱板２４とは別体に形成されている。隙間調整部材３３の一例は、合成樹脂製であり、例えば硬質プラスチックで形成されている。隙間調整部材３３の厚さＴは、シリコンダイ３２の高さＨより小さい。隙間調整部材３３の厚さＴの一例は、約０．７ｍｍである。

図４に示すように、隙間調整部材３３は、サブストレート３１のなかでシリコンダイ３２を外れた領域３１ａに取り付けられる。図５に示すように、隙間調整部材３３は、受熱板２４との間に隙間Ｓ１を空ける。隙間調整部材３３は、サブストレート３１と受熱板２４との間に形成される隙間を小さくする。すなわち、隙間調整部材３３が設けられない状態では、サブストレート３１と受熱板２４との間には、約０．８ｍｍ強の隙間Ｓ２が存在している。一方、隙間調整部材３３が設けられた状態では、サブストレート３１と受熱板２４との間には、約０．１ｍｍ強の隙間Ｓ１が存在する。つまり隙間調整部材３３は、隙間Ｓ２の一部を自身で埋めることで、サブストレート３１と受熱板２４との間に形成される隙間を小さくする。

図３に示すように、本実施形態に係る隙間調整部材３３は、四辺４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄからなる枠体である。隙間調整部材３３は、シリコンダイ３２の全周囲を取り囲む。隙間調整部材３３は、サブストレート３１の周縁部３１ｂに対向するとともに、四角形状に形成されたサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向する。なお隙間調整部材３３の四辺４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、一体に形成されてもよく、別体に形成されてもよい。

図３および図４に示すように、受熱板２４を取り付ける押圧部材４５が設けられている。押圧部材４５は、本体部４５ａと脚部４５ｂとを有する。本体部４５ａおよび脚部４５ｂは、協働して板ばねを形成している。押圧部材４５は、受熱板２４を半導体パッケージ１６に向けて押圧する。これにより受熱板２４は、シリコンダイ３２により強固に熱的に接続される。

次に、ポータブルコンピュータ１の機能について説明する。

ポータブルコンピュータ１を持ち運ぶ時、或いは外部から衝撃が加わった時などには、半導体パッケージ１６に対して受熱板２４が傾こうとする。しかしながら本実施形態に係るポータブルコンピュータ１によれば、受熱板２４がわずかに傾いた段階で受熱板２４が隙間調整部材３３に当接し、受熱板２４がそれ以上傾くことが制止される。すなわち受熱板２４は半導体パッケージ１６に対して大きく傾かない。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、シリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。すなわち、サブストレート３１と受熱板２４との間に隙間調整部材３３が設けられると、隙間調整部材３３が受熱板２４の大きな傾きを制止する。受熱板２４が大きく傾かない、すなわちシリコンダイ３２に対する受熱板２４の接触角度が一定角度以下に抑えられると、シリコンダイ３２に対して損傷を招く大きな力が作用しない。これによりシリコンダイ３２の損傷が避けられる。

ポータブルコンピュータ１の製造時の受熱板２４の取り付け工程においても、隙間調整部材３３を設けない場合は半導体パッケージ１６に対して受熱板２４が大きく傾き、シリコンダイ３２が損傷するおそれがある。しかしながら本実施形態のように隙間調整部材３３が設けられていると、シリコンダイ３２に対する受熱板２４の接触角度が一定以下に抑えることができる。これにより受熱板２４の取付工程においてもシリコンダイ３２の損傷が避けられる。

シリコンダイ３２の高さＨに比べて隙間調整部材３３の厚さＴが小さいと、受熱板２４をシリコンダイ３２に熱接続するときに隙間調整部材３３が邪魔にならない。すなわち隙間調整部材３３を設けても、受熱板２４をシリコンダイ３２に対して確実に熱接続することができる。

隙間調整部材３３がシリコンダイ３２の周囲を取り囲んでいると、あらゆる方向に沿う受熱板２４の傾きを制止することができる。これによりさらにシリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。
隙間調整部材３３がサブストレート３１の周縁部３１ｂに対向して設けられていると、受熱板２４がわずかに傾いた段階でも受熱板２４が隙間調整部材３３に当接する。すなわち受熱板２４の傾きをより小さくすることができる。

シリコンダイ３２の四隅は、シリコンダイ３２のなかで最も損傷しやすい部分の一つである。隙間調整部材３３がサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向して設けられている、シリコンダイ３２の隅部を向いて受熱板２４が傾くことをより防止しやすく、シリコンダイ３２の損傷をより確実に避けることができる。

隙間調整部材３３が半導体パッケージ１６および受熱板２４とは別体に形成されていると、隙間調整部材３３並びにそれが取り付けられる半導体パッケージ１６および受熱板２４の汎用性が高い。すなわち例えば既存の電子機器に対しても隙間調整部材３３を取り付けることができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ５１を、図６を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。ポータブルコンピュータ５１は、半導体パッケージ１６、受熱板２４、および隙間調整部材３３を有する。

図６に示すように、隙間調整部材３３は、互いに別体に形成される二つの長方形片５２ａ，５２ｂを有する。長方形片５２ａ，５２ｂは、それぞれ対応するサブストレート３１の稜辺と略同じ長さを有する。長方形片５２ａ，５２ｂは、サブストレート３１の周縁部３１ｂに取り付けられ、サブストレート３１の２辺を一端から他端まで覆う。二つの長方形片５２ａ，５２ｂは、協働してサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向する。長方形片５２ａ，５２ｂは、協働してシリコンダイ３２を二方向から囲む。長方形片５２ａ，５２ｂの厚さＴは、シリコンダイ３２の高さＨに比べて小さい。

このような構成のポータブルコンピュータ５１によれば、隙間調整部材３３が受熱板２４の大きな傾きを制止するので、シリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。
隙間調整部材３３がサブストレート３１の周縁部３１ｂに対向していると、受熱板２４の傾きをより小さく抑えることができる。隙間調整部材３３がサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向していると、シリコンダイ３２の隅部を向いて受熱板２４が傾くことをより防止することができる。隙間調整部材３３が二つの長方形片５２ａ，５２ｂを有すると、組立性がよく、さらにコスト削減に寄与する。

次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ６１を、図７を参照して説明する。なお第１および第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。ポータブルコンピュータ６１は、半導体パッケージ１６、受熱板２４、および隙間調整部材３３を有する。

図７に示すように、隙間調整部材３３は、互いに別体に形成される四つの矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを有する。矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、サブストレート３１の隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に取り付けられ、互いに協働してサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向する。矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、協働してシリコンダイ３２の周囲を囲む。矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの厚さＴは、シリコンダイ３２の高さＨに比べて小さい。

このような構成のポータブルコンピュータ６１によれば、隙間調整部材３３が受熱板２４の大きな傾きを制止するので、シリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。
隙間調整部材３３がサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向していると、シリコンダイ３２の隅部を向いて受熱板２４が傾くことをより防止することができる。隙間調整部材３３がシリコンダイ３２の周囲を囲んでいると、あらゆる方向に沿う受熱板２４の傾きを制止することができる。

なお本発明でいう「シリコンダイの周囲を囲む」とは、第１の実施形態のようにシリコンダイ３２の全周囲を連続的に囲むことに加えて、第２および本実施形態のように互いに離間した複数の片５２ａ，５２ｂ，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄによりシリコンダイ３２の周囲を断続的に囲むことを含む。

次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ７１を、図８および図９を参照して説明する。なお第１ないし第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。ポータブルコンピュータ７１は、半導体パッケージ１６、受熱板２４、および隙間調整部材３３を有する。隙間調整部材３３は、半導体パッケージ１６および受熱板２４とは別体に形成されている。

図８に示すように、隙間調整部材３３は、シリコンダイ３２に対向する領域２４ａを外れた受熱板２４の領域２４ｂに取り付けられる。隙間調整部材３３は、サブストレート３１の周縁部３１ｂに対向するとともに、サブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向する。隙間調整部材３３は、シリコンダイ３２の全周囲を取り囲む。図９に示すように、隙間調整部材３３は、サブストレート３１との間に隙間Ｓ１を空ける。

このような構成のポータブルコンピュータ７１によれば、シリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。すなわち、半導体パッケージ１６に対して受熱板２４が傾こうとしても、受熱板２４がわずかに傾いた段階で隙間調整部材３３がサブストレート３１に当接し、受熱板２４がそれ以上傾くことが制止される。受熱板２４が大きく傾かないと、シリコンダイ３２の損傷が避けられる。

なお、受熱板２４に取り付けられる隙間調整部材３３の形状は枠体に限らず、第２の実施形態に係るような二つの長方片５２ａ，５２ｂから形成されてもよく、第３の実施形態に係るような四つの矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄから形成されてもよい。

次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ８１を、図１０を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ８１は、半導体パッケージ１６と、受熱板８２とを有する。受熱板８２は、シリコンダイ３２に臨む方から半導体パッケージ１６に対向するとともに、シリコンダイ３２に熱接続される。受熱板８２には、突起部８３が設けられている。突起部８３は、受熱板８２の表面からシリコンダイ３２を外れたサブストレート３１の領域３１ａを向いて突出している。突起部８３の一例は、受熱板８２と一体に形成されている。受熱板８２の一例は、銅板、或いはアルミニウム板で形成されている。突起部８３は、例えば受熱板８２と一体に金属で形成される。

突起部８３の突出高さＴの一例は、シリコンダイ３２の高さＨより小さい。突起部８３の突出高さの一例は、約０．７ｍｍである。突起部８３の先端は、サブストレート３１との間に隙間Ｓ１を空ける。突起部８３とサブストレート３１との間の隙間Ｓ１は、突起部８３を外れた受熱板８２の領域２４ｃとサブストレート３１との間に形成する隙間Ｓ２より小さい。

突起部８３は、例えば四辺４１ａ，４１ｂ，４１ｃ,４１ｄを有し、第１の実施形態に係る隙間調整部材３３と同様の枠状に形成されている。突起部８３は、サブストレート３１の周縁部３１ｂに対向するとともに、サブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向する。突起部８３は、シリコンダイ３２の周囲を取り囲む。

このような構成のポータブルコンピュータ８１によれば、突起部８３が上述の隙間調整部材３３と同様の機能を果たす。すなわち突起部８３が受熱板８２の大きな傾きを制止するので、シリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。
突起部８３がサブストレート３１の周縁部３１ｂに対向していると、受熱板８２の傾きをより小さく抑えることができる。突起部８３がサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向していると、シリコンダイ３２の隅部を向いて受熱板８２が傾くことをより防止することができる。突起部８３がシリコンダイ３２の周囲を囲んでいると、あらゆる方向に沿う受熱板８２の傾きを制止することができる。

突起部８３が受熱板８２に一体に設けられていると、隙間調整部材を取り付ける工程を省略することができる。これはポータブルコンピュータ８１の組立性を向上させる。

次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ９１を、図１１を参照して説明する。なお第１ないし第５の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ９１は、半導体パッケージ１６と、受熱板８２とを有する。受熱板８２には、突起部８３が設けられている。突起部８３は、受熱板８２の表面からシリコンダイ３２を外れたサブストレート３１の領域３１ａを向いて突出している。

突起部８３は、受熱板８２に一体に形成されている。図１１に示すように、突起部８３は、互いに離間して形成される四つの矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを有する。矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、それぞれサブストレート３１の隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向し、協働することでサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に対向している。突起部８３の突出高さＴの一例は、シリコンダイ３２の高さＨより小さい。矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、協働してシリコンダイ３２を取り囲む。

このような構成のポータブルコンピュータ９１によれば、突起部８３が受熱板８２の大きな傾きを制止するので、シリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。なお突起部８３は、例えば第２の実施形態に係るような二つの長方片５２ａ，５２ｂを有するものでもよい。

次に、本発明の第７の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１０１を、図１２および図１３を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ１０１は、半導体パッケージ１０２と、受熱板２４とを有する。半導体パッケージ１０２は、サブストレート３１、シリコンダイ３２、および突起部１０３を有する。突起部１０３は、本発明でいう隙間調整部材の一例である。本実施形態に係る隙間調整部材は、半導体パッケージ１０２に一体に形成されている。

突起部１０３は、シリコンダイ３２を外れたサブストレート３１の領域３１ａに設けられ、受熱板２４が配置される方を向いて突出する。突起部１０３の突出高さＴは、シリコンダイ３２の高さＨより小さい。突起部１０３の突出高さＴの一例は。約０．７ｍｍである。突起部１０３は、受熱板２４との間に隙間Ｓ１を空ける。突起部１０３は、サブストレート３１と受熱板２４との間の隙間を小さくする。

突起部１０３の一例は、回路部品１０４である。回路部品１０４の一例は、コンデンサや抵抗のような受動部品である。ただし回路部品１０４は受動部品に限られない。回路部品１０４の一例は、サブストレート３１の表面に突起部１０３を形成するために実装された所謂ダミー部品である。ダミー部品である回路部品１０４は、サブストレート３１から電気的に断線されている。

図１２に示すように、回路部品１０４は、サブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に実装されている。複数の回路部品１０４は、協働してシリコンダイ３２の周囲を囲む。回路部品１０４の実装高さＴは、シリコンダイ３２の高さＨより小さい。

このような構成のポータブルコンピュータ１０１によれば、半導体パッケージ１０２の突起部１０３が上述の隙間調整部材３３と同様の機能を果たす。すなわち突起部１０３が受熱板２４の大きな傾きを制止するので、シリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。

隙間調整部材としての突起部１０３が半導体パッケージ１０２と一体に形成されていると、隙間調整部材を取り付ける工程を省略することができる。これはポータブルコンピュータ１０１の組立性を向上させる。回路部品１０４を用いて突起部１０３を形成することで、他の手法に比べて容易にサブストレート３１の表面に突起部１０３を設けることができる。

突起部１０３がサブストレート３１の四隅Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に設けられていると、シリコンダイ３２の隅部を向いて受熱板２４が傾くことを防止することができる。

次に、本発明の第８の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１１１を、図１４を参照して説明する。なお第１ないし第７の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１，９１，１０１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

ポータブルコンピュータ１１１は、半導体パッケージ１０２と、受熱板２４とを有する。半導体パッケージ１０２は、サブストレート３１、シリコンダイ３２、および突起部１０３を有する。本実施形態に係る突起部１０３は、サブストレート３１の一部が一段高く積層されて形成されている。

突起部１０３は、第１の実施形態に係る隙間調整部材３３のように枠体に形成されてもよく、第２の実施形態のように二つの長方片５２ａ，５２ｂを有してもよく、或いは第３の実施形態のように四つの矩形片６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを有してもよい。

このような構成のポータブルコンピュータ１１１によれば、半導体パッケージ１０２の突起部１０３が受熱板２４の大きな傾きを制止するので、シリコンダイ３２の損傷防止を図ることができる。
以上、第１ないし第８の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１，９１，１０１，１１１、および半導体パッケージ１０２について説明したが、本発明はこれらに限定されない。第１ないし第８の実施形態に係る各構成要素は、適宜組み合わせて適用することができる。

なお、図１５を参照してポータブルコンピュータ１の変形例を説明する。ポータブルコンピュータ１では、受熱板２４とシリコンダイ３２との間に厚みのある伝熱材１２２が介在されている。伝熱材１２２の一例は、伝熱シートである。隙間調整部材３３は、シリコンダイ３２の高さＨより大きく形成されている。

すなわち各実施形態に係る隙間調整部材３３の厚さＴ、および突起部８３，１０３の突出高さＴは、シリコンダイ３２の高さＨより小さいものに限定されるものではなく、例えばサブストレート３１と受熱板２４，８２との間の間隔より０．１ｍｍ程度小さいものでもよい。

なお、本発明でいう受熱板は、伝熱部材を取り付けるための受熱板に限らず、ヒートシンクとして単体で用いられる受熱板でもよい。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの内部の斜視図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの半導体パッケージ回りを分解して示す斜視図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 図４中に示されたポータブルコンピュータのＦ５線に囲まれた領域を拡大して示す断面図。 本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの半導体パッケージ回りを分解して示す斜視図。 本発明の第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの半導体パッケージ回りを分解して示す斜視図。 本発明の第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの半導体パッケージ回りを分解して示す斜視図。 第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第６の実施形態に係るポータブルコンピュータの半導体パッケージ回りを分解して示す斜視図。 本発明の第７の実施形態に係るポータブルコンピュータの半導体パッケージ回りを分解して示す斜視図。 第７の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第８の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の実施形態の変形例に係るポータブルコンピュータの断面図。

符号の説明

Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…隅部、１，５１，６１，７１，８１，９１，１０１，１１１，１２１…ポータブルコンピュータ、１６，１０２…半導体パッケージ、２４，８２…受熱板、３１…サブストレート、３２…シリコンダイ、３３…隙間調整部材、８３，１０３…突起部、１０４…回路部品。

Claims (10)

1. サブストレートと、このサブストレートに搭載されるシリコンダイとを有する半導体パッケージと、
   上記シリコンダイに臨む方から上記半導体パッケージに対向するとともに、上記シリコンダイに熱的に接続される受熱板と、
   上記シリコンダイを外れた上記サブストレートの領域と上記受熱板との間に設けられ、上記サブストレートと上記受熱板との間に形成される隙間を小さくする隙間調整部材と、
   を具備することを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記隙間調整部材は、上記シリコンダイの周囲を囲むことを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器において、
   上記隙間調整部材は、上記サブストレートの周縁部に対向することを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器において、
   上記サブストレートは、四角形状に形成され、
   上記隙間調整部材は、上記サブストレートの四隅に対向することを特徴とする電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器において、
   上記隙間調整部材は、上記半導体パッケージおよび上記受熱板とは別体に形成されるとともに、上記サブストレートに取り付けられ、上記受熱板との間に隙間を空けることを特徴とする電子機器。
6. 請求項４に記載の電子機器において、
   上記隙間調整部材は、上記半導体パッケージおよび上記受熱板とは別体に形成されるとともに、上記受熱板に取り付けられ、上記サブストレートとの間に隙間を空けることを特徴とする電子機器。
7. 請求項４に記載の電子機器において、
   上記隙間調整部材は、上記サブストレートに実装されるとともに、上記サブストレートから電気的に断線されている回路部品であることを特徴とする電子機器。
8. サブストレートと、このサブストレートに搭載されるシリコンダイとを有する半導体パッケージと、
   上記シリコンダイに臨む方から上記半導体パッケージに対向するとともに、上記シリコンダイに熱的に接続される受熱板と、を具備し、
   上記受熱板には、上記シリコンダイを外れた上記サブストレートの領域に向いて突出する突起部が設けられることを特徴とする電子機器。
9. 受熱板が熱的に接続される半導体パッケージであって、
   サブストレートと、
   上記サブストレートに搭載されるシリコンダイと、
   上記シリコンダイを外れた上記サブストレートの領域に設けられるとともに、上記受熱板が配置される方を向いて突出する突起部と、
   を具備することを特徴とする半導体パッケージ。
10. 請求項９に記載の半導体パッケージにおいて、
    上記突起部は、上記サブストレートに実装されるとともに、上記サブストレートから電気的に断線されている回路部品であることを特徴とする半導体パッケージ。

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