JP2006269639A - 放熱装置および車載電子機器 - Google Patents
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Abstract
冷却対象部品の熱を熱伝導グリスを介してヒートシンクに伝達して放出するようにした冷却装置において、冷却対象部品とヒートシンクとの間から熱伝導性グリスがはみ出ることを防止する。
【解決手段】
ヒートシンクとしてのファンケーシング7の下面に格子状溝16を形成すると共に、この格子状溝16の形成領域を取り巻く環状堀15を形成する。ICチップ5とファンケーシング7の下面との間に挟みこまれた熱伝導グリス14は、格子状溝16によってずれが防止される。当初、塗布した熱伝導グリス14の量が多すぎて、格子状溝16の形成領域から熱伝導グリス14がはみ出しても、そのはみ出した熱伝導グリス14は環状堀15に溜められ、外部にはみ出すことはない。
【選択図】 図1
Description
ICチップの冷却装置は、基本的には、ICチップの熱をヒートシンクに伝え、そのヒートシンクから放出する構成となっている。例えば、特許文献1に記載された冷却装置は、ノート型パソコンのものであるが、CPUの熱を、熱伝導体を介してキーボードから放出したり、熱伝導体を介して筺体から放出したり、或いは、CPUと冷却ファンとを並べて配置し、両者を熱伝導体で結合してその熱伝導体を冷却ファンで冷却するようにしている。
この構成によれば、冷却対象部品とヒートシンクとの間からはみ出そうとする熱伝導グリスは、凹部内に収容され、外部にはみ出ることがない。
この場合、前記凹部は熱伝導グリスの接触部分の周りに間欠的(不連続的)に形成しても良いが、閉ループ状(連続的)とすることが好ましい。凹部が閉ループであれば、より確実に熱伝導グリスのはみ出しを防止できる。
上記のような放熱装置は、車載電子機器に設けることができる。車載電子機器では、特に、車両の振動を受けたり、夏季などでは車内が異常高温となるという厳しい熱的環境に晒されたりする車載電子機器にあって、熱伝導グリスのはみ出しを効果的に防止できる。
図3はカーナビゲーション装置の制御装置を収納する筺体1を示している。この筺体1は、例えば鉄板からなる金属製の本体2と、この本体2に被せられた例えばアルミなどの金属製の蓋体3とからなり、図示はしないが、それら本体2および蓋体3には、外部との通気性を確保するためのスリットなどが設けられている。
また、ファンケーシング7の下面7aのうち、熱伝導グリス14が接触する領域に格子状溝16を設けたことにより、熱伝導グリス14がICチップ5とファンケーシング7の下面7aとの間で圧せられる際、その熱伝導グリス14は格子状溝16内にも隙間なく侵入する。この熱伝導グリス14の格子状溝16への侵入(食い込み)により、熱伝導グリス14のずれ動きが防止される。
環状堀15の内縁は、ICチップ5の外縁5aよりも内側に位置していることが必要であるが、環状堀15の外縁15aは、ICチップ5の外縁5aと一致していても良いし、ICチップ5の外縁5aより外側にあっても良い。
熱伝導グリス14の接触部位を取り巻くように形成する凹部は、必ずしも上記実施形態の環状堀15のように閉ループ状のものである必要はなく、複数の溝を間隔を置いて連ね、全体としてみた場合に熱伝導グリス14の接触部位を取り巻くような形態となっていれば良い。この場合、複数の溝の不連続部分が上になるようにしたりすれば良い。
熱伝導グリス14のずれ止めを行う溝16は、格子状に限らない。円形、矩形状のものであっても良い。
溝16は必ずしも設けなくとも良い。
冷却対象部品はICチップに限られない。
Claims (4)
- 電子部品または電気部品からなる冷却対象部品に、熱伝導グリスを介してヒートシンクを接触させ、前記冷却対象部品の熱を前記ヒートシンクに伝達して該ヒートシンクから放出するようにした冷却装置において、
前記ヒートシンクに、前記熱伝導グリスが接触する部位を取り巻くようにして、凹部を形成したことを特徴とする放熱装置。 - 前記凹部は、閉ループ状であることを特徴とする請求項1記載の放熱装置。
- 前記凹部は、前記冷却対象部品の外縁よりも内側に位置されていることを特徴とする請求項1または2記載の放熱装置。
- 請求項1ないし3のいずれかの放熱装置を設けた車載電子機器。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005084059A JP2006269639A (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 放熱装置および車載電子機器 |
US11/388,063 US20060215369A1 (en) | 2005-03-23 | 2006-03-23 | Heat radiating device and electronic equipment mounted on vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005084059A JP2006269639A (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 放熱装置および車載電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060215369A1 (ja) |
JP (1) | JP2006269639A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7782620B2 (en) | 2008-05-30 | 2010-08-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2011023459A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2011086666A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Denso Corp | 冷却装置および車載電子装置 |
KR20160027546A (ko) * | 2014-09-01 | 2016-03-10 | 현대모비스 주식회사 | 파워모듈의 방열구조체 |
JP6024838B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-11-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2019201120A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
JP2020120063A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP2020178105A (ja) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | 株式会社Soken | 半導体装置 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080106868A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Dell Products L.P. | Thermal interface material volume between thermal conducting members |
US7961469B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-06-14 | Apple Inc. | Method and apparatus for distributing a thermal interface material |
CN201422225Y (zh) * | 2009-04-25 | 2010-03-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
FR2957192B1 (fr) * | 2010-03-03 | 2013-10-25 | Hispano Suiza Sa | Module electronique de puissance pour un actionneur pour aeronef |
WO2011111112A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | 富士通株式会社 | 放熱構造体およびその製造方法 |
JP5706703B2 (ja) * | 2011-02-03 | 2015-04-22 | 京セラ株式会社 | 電子部品の放熱構造 |
WO2013117220A1 (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-15 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Casing for electronic equipment with an integrated heat sink |
FR3010489B1 (fr) * | 2013-09-06 | 2015-09-18 | Valeo Vision | Dissipateur thermique et module d'eclairage a led |
JP6398708B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2018-10-03 | 株式会社デンソー | 電子装置、及びそれを用いた駆動装置 |
CN104684359B (zh) * | 2015-02-09 | 2018-01-26 | 武汉苍穹电子仪器有限公司 | 导航信号接收器 |
CN211404486U (zh) * | 2019-08-09 | 2020-09-01 | 哈曼国际工业有限公司 | 用于ic元器件的散热器和ic散热组件 |
CN211128677U (zh) * | 2019-10-30 | 2020-07-28 | 南京星合精密智能制造研究院有限公司 | 数控机床加工状态自辨识芯片 |
DE102019131159A1 (de) * | 2019-11-19 | 2021-05-20 | Connaught Electronics Ltd. | Kühlkörper zum Halten von Wärmeleitpaste und zur Wärmesenkung für eine Verwendung in einer elektronischen Steuereinheit (Electronic Control Unit - ECU) |
DE102021105053A1 (de) | 2021-03-03 | 2022-09-08 | Connaught Electronics Ltd. | Gehäuse für eine elektronische Recheneinrichtung eines Assistenzsystems eines Kraftfahrzeugs, Anordnung sowie Assistenzsystem |
WO2023193852A1 (de) * | 2022-04-04 | 2023-10-12 | Continental Automotive Technologies GmbH | Elektronikbaugruppe mit einem gehäuse und einer leiterplatte mit zumindest einer elektronikkomponente sowie einem wärmeableitmittel für die elektronikkomponente |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6343450U (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-23 | ||
JP2004014991A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体素子モジュールの取付台 |
JP2004087841A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | 電子機器および冷却装置 |
JP2004158814A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 発熱体の放熱実装構造 |
JP2005005519A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Honda Motor Co Ltd | 半導体デバイス用冷却機構 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4962416A (en) * | 1988-04-18 | 1990-10-09 | International Business Machines Corporation | Electronic package with a device positioned above a substrate by suction force between the device and heat sink |
GB2236213A (en) * | 1989-09-09 | 1991-03-27 | Ibm | Integral protective enclosure for an assembly mounted on a flexible printed circuit board |
US5057909A (en) * | 1990-01-29 | 1991-10-15 | International Business Machines Corporation | Electronic device and heat sink assembly |
JP2821229B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1998-11-05 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置 |
JP3069819B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
US5760333A (en) * | 1992-08-06 | 1998-06-02 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
US5430611A (en) * | 1993-07-06 | 1995-07-04 | Hewlett-Packard Company | Spring-biased heat sink assembly for a plurality of integrated circuits on a substrate |
JP2926537B2 (ja) * | 1994-12-15 | 1999-07-28 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュ−ルの冷却装置 |
US5519575A (en) * | 1995-02-14 | 1996-05-21 | Chiou; Ming D. | CPU cooling fan mounting structure |
US5745344A (en) * | 1995-11-06 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Heat dissipation apparatus and method for attaching a heat dissipation apparatus to an electronic device |
US5706171A (en) * | 1995-11-20 | 1998-01-06 | International Business Machines Corporation | Flat plate cooling using a thermal paste retainer |
JPH09149598A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Seiko Epson Corp | 冷却ファンおよび冷却ファン組立体 |
KR100245971B1 (ko) * | 1995-11-30 | 2000-03-02 | 포만 제프리 엘 | 중합접착제를 금속에 접착시키기 위한 접착력 촉진층을 이용하는 히트싱크어셈블리 및 그 제조방법 |
US5896917A (en) * | 1996-02-22 | 1999-04-27 | Lemont Aircraft Corporation | Active heat sink structure with flow augmenting rings and method for removing heat |
JP3127821B2 (ja) * | 1996-04-04 | 2001-01-29 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンク装置 |
JP3206436B2 (ja) * | 1996-07-03 | 2001-09-10 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンク装置 |
US5825087A (en) * | 1996-12-03 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Integral mesh flat plate cooling module |
JPH10224061A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンクユニット及び電子機器 |
JP3597368B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
US6281573B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Thermal enhancement approach using solder compositions in the liquid state |
US6180436B1 (en) * | 1998-05-04 | 2001-01-30 | Delco Electronics Corporation | Method for removing heat from a flip chip semiconductor device |
US6659169B1 (en) * | 1999-12-09 | 2003-12-09 | Advanced Rotary Systems, Llc | Cooler for electronic devices |
US6570764B2 (en) * | 1999-12-29 | 2003-05-27 | Intel Corporation | Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die |
US6696643B2 (en) * | 2000-08-01 | 2004-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
TW556475B (en) * | 2003-02-19 | 2003-10-01 | Accton Technology Corp | A cover apparatus for dissipating heat and shielding electromagnetic interference |
US6873043B2 (en) * | 2003-03-10 | 2005-03-29 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic assembly having electrically-isolated heat-conductive structure |
US6999317B2 (en) * | 2003-08-12 | 2006-02-14 | Delphi Technologies, Inc. | Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink |
TWM244719U (en) * | 2003-08-27 | 2004-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
US7180745B2 (en) * | 2003-10-10 | 2007-02-20 | Delphi Technologies, Inc. | Flip chip heat sink package and method |
US7064963B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-06-20 | Delphi Technologies, Inc. | Multi-substrate circuit assembly |
US6965171B1 (en) * | 2004-06-07 | 2005-11-15 | International Business Machines Corporation | Method and structure for selective thermal paste deposition and retention on integrated circuit chip modules |
US7085135B2 (en) * | 2004-06-21 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Thermal dissipation structure and method employing segmented heat sink surface coupling to an electronic component |
TWI247574B (en) * | 2004-11-30 | 2006-01-11 | Silicon Integrated Sys Corp | Heat dissipation mechanism for electronic device |
US7268428B2 (en) * | 2005-07-19 | 2007-09-11 | International Business Machines Corporation | Thermal paste containment for semiconductor modules |
-
2005
- 2005-03-23 JP JP2005084059A patent/JP2006269639A/ja active Pending
-
2006
- 2006-03-23 US US11/388,063 patent/US20060215369A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6343450U (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-23 | ||
JP2004014991A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体素子モジュールの取付台 |
JP2004087841A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | 電子機器および冷却装置 |
JP2004158814A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 発熱体の放熱実装構造 |
JP2005005519A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Honda Motor Co Ltd | 半導体デバイス用冷却機構 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7782620B2 (en) | 2008-05-30 | 2010-08-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP2011023459A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2011086666A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Denso Corp | 冷却装置および車載電子装置 |
JP6024838B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-11-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
KR20160027546A (ko) * | 2014-09-01 | 2016-03-10 | 현대모비스 주식회사 | 파워모듈의 방열구조체 |
KR102153982B1 (ko) | 2014-09-01 | 2020-09-10 | 현대모비스 주식회사 | 파워모듈의 방열구조체 |
JP2019201120A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
JP7077764B2 (ja) | 2018-05-17 | 2022-05-31 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
JP2020120063A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
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