TWM531125U - 散熱板組合及電子裝置 - Google Patents

Description

散熱板組合及電子裝置

本新型是一種散熱板組合，特別是指一種用於提供晶片散熱功能的散熱板組合。

現今電子設備內部會密集地安裝眾多電路元件，藉以提供使用者所需的功能。電路元件運作時，會產生大量的熱能，而使電子設備內部處於較高溫的運作狀態，因此需要藉由散熱技術維持電路元件的運作溫度，以確保電路元件的運作性能與可靠性。在電路元件上安裝散熱鰭片是常見的散熱手段，然而散熱鰭片會佔用大量空間，且會增加成本，並非最佳的散熱方式。

因此，本新型之目的，即在提供一種節省空間且低成本的散熱板組合，以及使用該散熱板組合的電子裝置。

本新型散熱板組合，包含一底板及一頂板。底板包括一個往一側凹陷形成的晶片接觸區，及至少一個與該晶片接觸區位於同側且延伸高度大於該晶片接觸區的接腳段。頂板包括一個往一側凹陷以供與該底板接觸導熱的底板接觸區，及一個由該底板接觸區再次凹陷以供與該晶片接觸區接觸導熱的凹槽。

本新型之另一散熱板組合，供設置於相互間隔的一殼體及一電路板之間，該電路板包含一板體及一設置於該板體的晶片，該散熱板組合包含一底板及一頂板。該底板包括一個往一側凹陷以供與該晶片接觸導熱的晶片接觸區，及一個與該晶片接觸區位於同側以供固著於該電路板之該板體的接腳段。該頂板可固著於該殼體，並包括一個往一側凹陷以供與該底板接觸導熱的底板接觸區，及一個由該底板接觸區再次凹陷以供與該晶片接觸區接觸導熱的凹槽。

本新型電子裝置，包含一殼體、一電路板及一散熱板組合。該電路板與該殼體相間隔，並包括一板體、多個設置於該板體且位於該殼體與該板體之間的電路元件，及一個設置於該板體且位於該等電路元件之間的晶片。該散熱板組合設置於該殼體與該板體之間，並包括一底板及一頂板。該底板具有一個往該晶片的方向凹陷而與該晶片接觸傳熱的晶片接觸區，及一個與該晶片接觸區位於同側並固著於該電路板之該板體的接腳段，該底板未接觸該電路板的該等電路元件。該頂板固著於該殼體，並具有一個往該底板的方向凹陷而與該底板接觸傳熱的底板接觸區，及一個由該底板接觸區再次凹陷並伸入該晶片接觸區而與該晶片接觸區接觸導熱的凹槽。

在一些實施態樣中，該電子裝置還包含一設置於該晶片接觸區與該晶片之間的散熱媒介層。

在一些實施態樣中，該電子裝置還包含一設置於該晶片接觸區與該凹槽之間的散熱媒介層。

在一些實施態樣中，該電子裝置還包含多個固定件，該等固定件至少用於將該底板固定於該電路板並將該頂板固定於該殼體。

在一些實施態樣中，該等固定件還用於將該底板與該頂板相互固著。

在一些實施態樣中，該底板形成多個穿孔，該頂板形成多個穿孔。

在一些實施態樣中，該底板與該頂板為金屬材質。

在一些實施態樣中，該底板的該晶片接觸區及該接腳段是透過沖壓技術製作，該頂板的該底板接觸區與該凹槽是透過沖壓技術製作。

本新型至少具有以下功效：透過該底板的晶片接觸區與該頂板的底板接觸區、凹槽的結構配合，能夠以小體積且低成本的該底板與該頂板對設置在眾多電路元件中的晶片提供熱傳導散熱功能。

參閱圖1與圖2，本新型電子裝置100包含一殼體1、一電路板2、一散熱板組合3、多個散熱媒介層4及多個固定件5。

殼體1可以是任何類型之電子設備的殼件，並與該電路板2相互間隔。電路板2設置於該殼體1中，並包括一板體21、多個設置於該板體21且位於該殼體1與該板體21之間的電路元件22，及一個設置於該板體21且位於該等電路元件22之間的晶片23。

該散熱板組合3設置於該殼體1與該板體21之間，由具有良好熱傳導特性的金屬材質製作，可對該晶片23提供散熱功能，並包括一底板31及一頂板32。該底板31具有一個往該晶片23的方向凹陷而與該晶片23接觸傳熱的晶片接觸區311，及一個與該晶片接觸區311位於同側並固著於該電路板2之該板體21的接腳段312，使得該底板31能與該晶片23接觸傳熱並撐立於該晶片23之上方。該底板31未接觸該電路板2的該等電路元件22，並形成多個可減輕重量並能增進空氣流通以避免熱聚集的穿孔313，但根據需要也可以省略穿孔313之形成。該頂板32固著於該殼體1，並具有一個往該底板31的方向凹陷而與該底板31接觸傳熱的底板接觸區321，及一個由該底板接觸區321再次凹陷並伸入該晶片接觸區311而與該晶片接觸區311接觸導熱的凹槽322。該頂板32亦形成多個穿孔323，此等穿孔323可減輕重量並能增進空氣流通以避免熱聚集，但也能視需要而省略穿孔323之設置。

該等散熱媒介層4例如是散熱膏，可選擇地設置於該晶片接觸區311與該晶片23之間及/或該晶片接觸區311與該凹槽322之間，以增進熱傳散熱效果。

該等固定件5用於將該底板31固定於該電路板2並將該頂板32固定於該殼體1，且視需要還能夠設置於該底板31與該頂板32之間而讓該底板31與該頂板32相互固著。

在製作上，該底板31的該晶片接觸區311及該接腳段312是透過沖壓技術製作，該頂板32的該底板接觸區321與該凹槽322是透過沖壓技術分次製作。因此，能夠透過沖壓之快速且低成本的方式，將兩片金屬板材在對應晶片23的位置加工出符合晶片23之尺寸形狀的晶片接觸區311、底板接觸區321與凹槽322，如此一來即使晶片23周圍密集地設置眾多電路元件22，也能在狹窄的空間中藉由該底板31與該頂板32之配置以對晶片23提供散熱效果。

參閱圖3，本新型電子裝置100除了圖1及圖2的實施方式外，也可以省略該殼體1的設置，此時該底板31與該頂板32之間是透過該等固定件5相互鎖固，如此也能透過該底板31與該頂板32之間的配合對該晶片23提供散熱功能。

綜上所述，本新型電子裝置100透過該底板31的晶片接觸區311與該頂板32的底板接觸區321、凹槽322的結構配合，能夠以小體積且低成本的該底板31與該頂板32對設置在眾多電路元件22中的該晶片23提供散熱功能，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

100‧‧‧電子裝置
1‧‧‧殼體
2‧‧‧電路板
21‧‧‧板體
22‧‧‧電路元件
23‧‧‧晶片
3‧‧‧散熱板組合
31‧‧‧底板
311‧‧‧晶片接觸區
312‧‧‧接腳段
313‧‧‧穿孔
32‧‧‧頂板
321‧‧‧底板接觸區
322‧‧‧凹槽
323‧‧‧穿孔
4‧‧‧散熱媒介層
5‧‧‧固定件

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 　　圖1是本新型電子裝置的一實施例的一側視示意圖； 　　圖2是該實施例的一部份分解圖；及 　　圖3是電子裝置的變化實施方式。

100‧‧‧電子裝置

1‧‧‧殼體

2‧‧‧電路板

21‧‧‧板體

22‧‧‧電路元件

23‧‧‧晶片

3‧‧‧散熱板組合

31‧‧‧底板

311‧‧‧晶片接觸區

312‧‧‧接腳段

313‧‧‧穿孔

32‧‧‧頂板

321‧‧‧底板接觸區

322‧‧‧凹槽

323‧‧‧穿孔

4‧‧‧散熱媒介層

5‧‧‧固定件

Claims (16)

1. 一種散熱板組合，包含： 一底板，包括一個往一側凹陷形成的晶片接觸區，及至少一個與該晶片接觸區位於同側且延伸高度大於該晶片接觸區的接腳段；及 一頂板，包括一個往一側凹陷以供與該底板接觸導熱的底板接觸區，及一個由該底板接觸區再次凹陷以供與該晶片接觸區接觸導熱的凹槽。
2. 如請求項1所述之散熱板組合，其中，該底板形成多個穿孔，該頂板形成多個穿孔。
3. 如請求項1所述之散熱板組合，其中，該底板與該頂板為金屬材質。
4. 如請求項1所述之散熱板組合，其中，該底板的該晶片接觸區及該接腳段是透過沖壓技術製作，該頂板的該底板接觸區與該凹槽是透過沖壓技術製作。
5. 一種散熱板組合，供設置於相互間隔的一殼體及一電路板之間，該電路板包含一板體及一設置於該板體的晶片，該散熱板組合包含： 一底板，包括一個往一側凹陷以供與該晶片接觸導熱的晶片接觸區，及至少一個與該晶片接觸區位於同側且延伸高度大於該晶片接觸區以供固著於該電路板之該板體的接腳段；及 一頂板，可固著於該殼體，並包括一個往一側凹陷以供與該底板接觸導熱的底板接觸區，及一個由該底板接觸區再次凹陷以供與該晶片接觸區接觸導熱的凹槽。
6. 如請求項5所述之散熱板組合，其中，該底板形成多個穿孔，該頂板形成多個穿孔。
7. 如請求項5所述之散熱板組合，其中，該底板與該頂板為金屬材質。
8. 如請求項5所述之散熱板組合，其中，該底板的該晶片接觸區及該接腳段是透過沖壓技術製作，該頂板的該底板接觸區與該凹槽是透過沖壓技術製作。
9. 一種電子裝置，包含： 一殼體； 一電路板，與該殼體相間隔，並包括一板體、多個設置於該板體且位於該殼體與該板體之間的電路元件，及一個設置於該板體且位於該等電路元件之間的晶片；及 一散熱板組合，設置於該殼體與該板體之間，包括 一底板，具有一個往該晶片的方向凹陷而與該晶片接觸傳熱的晶片接觸區，及一個與該晶片接觸區位於同側並固著於該電路板之該板體的接腳段，該底板未接觸該電路板的該等電路元件，及 一頂板，固著於該殼體，並具有一個往該底板的方向凹陷而與該底板接觸傳熱的底板接觸區，及一個由該底板接觸區再次凹陷並伸入該晶片接觸區而與該晶片接觸區接觸導熱的凹槽。
10. 如請求項9所述之電子裝置，還包含一設置於該晶片接觸區與該晶片之間的散熱媒介層。
11. 如請求項9所述之電子裝置，還包含一設置於該晶片接觸區與該凹槽之間的散熱媒介層。
12. 如請求項9所述之電子裝置，還包含多個固定件，該等固定件至少用於將該底板固定於該電路板並將該頂板固定於該殼體。
13. 如請求項12所述之電子裝置，其中，該等固定件還用於將該底板與該頂板相互固著。
14. 如請求項9所述之電子裝置，其中，該底板形成多個穿孔，該頂板形成多個穿孔。
15. 如請求項9所述之電子裝置，其中，該底板與該頂板為金屬材質。
16. 如請求項9所述之電子裝置，其中，該底板的該晶片接觸區及該接腳段是透過沖壓技術製作，該頂板的該底板接觸區與該凹槽是透過沖壓技術製作。