JP2009188329A - ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 - Google Patents
ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009188329A JP2009188329A JP2008029151A JP2008029151A JP2009188329A JP 2009188329 A JP2009188329 A JP 2009188329A JP 2008029151 A JP2008029151 A JP 2008029151A JP 2008029151 A JP2008029151 A JP 2008029151A JP 2009188329 A JP2009188329 A JP 2009188329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- heating element
- fins
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
- H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明のヒートシンク10は、発熱体14と対向し、発熱体14から熱を奪う基体11を備え、基体11において、発熱体14と対向する対向部分12の熱抵抗が、対向部分12の周囲である周囲部分13の熱抵抗よりも高い。
【選択図】 図2
Description
本発明の第6の発明に係るヒートシンクでは、第1から第4のいずれかの発明に加えて、第1領域に備えられたフィンの総体積は、第2領域に備えられたフィンの総体積よりも小さい。
発熱体が周囲環境の温度である室温よりも高くなることの算出について説明する。図20で説明したとおり、発熱体の室温に対する温度差は、室温とフィンとの間で生じる温度勾配ΔT1、フィンと基体との間で生じる温度勾配ΔT2、基体と発熱体との間で生じる温度勾配ΔT3の積算により定まる。
実施の形態1について、図2〜図4を用いて説明する。
次に実施の形態2について説明する。
次に実施の形態3について説明する。
次に実施の形態4について説明する。
平板型ヒートパイプ62は、複数の板材が積層されて内部に空間を有するように形成されている。形状は、平板型である。内部空間には、冷媒が封入されている。冷媒は通常は液体であって、平板型ヒートパイプ62の底面(発熱体14と接する受熱面である)に滞留している。発熱体14の熱がこの底面に伝導すると液体であった冷媒は気化し、平板型ヒートパイプ62の上面(ヒートシンク61と接する放熱面である)に移動する。この気化した冷媒の移動により、発熱体14からの熱が運ばれる。気化した冷媒が放熱面に移動すると、平板型ヒートパイプ62の放熱面の温度があがる。すなわち、実施の形態4の冷却モジュール60では、ヒートシンク61は、この平板型ヒートパイプ62と一体となって発熱体14を冷却する。
冷却モジュール60では、平板型ヒートパイプ62が伝導した発熱体14の熱を、ヒートシンク61が放熱する。すなわち、平板型ヒートパイプ62とヒートシンク61が一体となって、発熱体14を冷却する(発熱体14の室温に対する温度上昇を抑制する)。
次に実施の形態5について説明する。
(実施例1と比較例1による実験)
ここでは、実施例1を、比較例1との比較に基づいて説明する。
2 基体
3 フィン
4、5 熱伝導経路
10 ヒートシンク
11 基体
12 対向部分
13 周囲部分
14 発熱体
31 フィン
32 第1領域
33 第2領域
Claims (12)
- 発熱体と対向し、前記発熱体から熱を奪う基体を備え、
前記基体において、前記発熱体と対向する対向部分の熱抵抗が、前記対向部分の周囲である周囲部分の熱抵抗よりも高いヒートシンク。 - 前記対向部分は、前記周囲部分よりも熱抵抗の高い素材で形成されている請求項1記載のヒートシンク。
- 前記対向部分は、複数の孔を備える請求項1から2のいずれか記載のヒートシンク。
- 前記基体は前記発熱体と対向する受熱面と、前記受熱面と対向する放熱面を有し、
前記放熱面は、複数のフィンを備え、
前記対向部分に対応する前記放熱面の領域である第1領域に備えられた前記フィンの熱抵抗は、前記周囲部分に対応する前記放熱面の領域である第2領域に備えられた前記フィンの熱抵抗よりも高い請求項1から3のいずれか記載のヒートシンク。 - 前記第1領域に備えられた単位面積あたりの前記フィンの個数は、前記第2領域に備えられた単位面積あたりの前記フィンの個数よりも少ない請求項1から4のいずれか記載のヒートシンク。
- 前記第1領域に備えられた前記フィンの総体積は、前記第2領域に備えられた前記フィンの総体積よりも小さい請求項1から4のいずれか記載のヒートシンク。
- 前記第1領域に備えられている前記フィンの個数は、0個である請求項1から4のいずれか記載のヒートシンク。
- 前記基体において前記放熱面と交差する前記基体の側面が、更にフィンを備える請求項4から7のいずれか記載のヒートシンク。
- 受熱面と放熱面を有する平板型の基体と
前記受熱面に対向して配置された平板型ヒートパイプを備え、
前記基体において、前記平板型ヒートパイプと対向する対向部分の熱抵抗が、前記対向部分の周囲である周囲部分の熱抵抗よりも高く、
前記平板型ヒートパイプは、内部に封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却する冷却モジュール。 - 前記周囲部分に対応する前記放熱面の領域である第2領域には、複数のフィンが備えられ、前記対向部分に対応する前記放熱面の領域である第1領域には、0個の前記フィンが備えられている請求項9記載の冷却モジュール。
- 前記基体において前記放熱面と交差する前記基体の側面が、更にフィンを備える請求項9から10のいずれか記載の冷却モジュール。
- 電子基板と、
前記電子基板に装着された発熱性を有する電子部品と、
前記電子部品に対向して配置された請求項9から11のいずれか記載の冷却モジュールを備える冷却可能な電子基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008029151A JP5537777B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 |
CN2009801128762A CN102017134A (zh) | 2008-02-08 | 2009-02-02 | 热沉、冷却模块和可冷却电子板 |
US12/866,883 US8982559B2 (en) | 2008-02-08 | 2009-02-02 | Heat sink, cooling module and coolable electronic board |
PCT/JP2009/051694 WO2009099023A1 (ja) | 2008-02-08 | 2009-02-02 | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008029151A JP5537777B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009188329A true JP2009188329A (ja) | 2009-08-20 |
JP5537777B2 JP5537777B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=40952098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008029151A Active JP5537777B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8982559B2 (ja) |
JP (1) | JP5537777B2 (ja) |
CN (1) | CN102017134A (ja) |
WO (1) | WO2009099023A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015045648A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の組み立て方法、半導体装置用部品及び単位モジュール |
JP2016058686A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | Idec株式会社 | 発熱部品の放熱構造及び電気機器 |
JP2019129212A (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造 |
JP2020004843A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 三菱重工業株式会社 | 放熱装置及び半導体素子 |
JP2020155623A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2021179304A (ja) * | 2013-10-29 | 2021-11-18 | 泰和 楊 | 貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100071880A1 (en) * | 2008-09-22 | 2010-03-25 | Chul-Ju Kim | Evaporator for looped heat pipe system |
JP2016009003A (ja) * | 2014-06-23 | 2016-01-18 | 株式会社リコー | 冷却装置、画像投射装置、電子機器 |
TWI542277B (zh) * | 2014-09-30 | 2016-07-11 | 旭德科技股份有限公司 | 散熱模組 |
US9609739B2 (en) * | 2015-03-10 | 2017-03-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
JP6508468B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2019-05-08 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
EP3211668B1 (en) * | 2016-02-23 | 2019-04-17 | ABB Schweiz AG | Arrangement for subsea cooling of semiconductor modules |
CN111034380A (zh) * | 2017-08-08 | 2020-04-17 | Nec平台株式会社 | 散热结构 |
CN107680964A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-02-09 | 苏州科技大学 | 一种改善功率单元温度均匀性的微波功率放大器 |
CN108762442B (zh) * | 2018-05-24 | 2020-04-28 | 华为技术有限公司 | 散热装置及其制造方法、服务器 |
US10907794B2 (en) * | 2019-02-27 | 2021-02-02 | Magna Closures Inc. | Headlight assembly with lens heater |
JP6828085B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2021-02-10 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 熱輸送装置および電子機器 |
US20230262937A1 (en) * | 2022-02-11 | 2023-08-17 | Quanta Computer Inc. | Combination heat sink |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63501326A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-05-19 | ユニシス・コーポレーシヨン | 集積回路パツケージ用の千鳥状放射フインヒートシンク装置 |
JPH05298961A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-12 | Hitachi Ltd | 携帯形電子計算機 |
JPH07169886A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JPH09153573A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク冷却装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3475657A (en) * | 1967-01-03 | 1969-10-28 | Litton Systems Inc | Mounting of electronic components on baseboard or panel |
JP2744566B2 (ja) | 1993-02-19 | 1998-04-28 | 株式会社ピーエフユー | 放熱器 |
JPH08195453A (ja) | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Rokuro Shimada | 放熱板 |
US5947192A (en) * | 1998-08-13 | 1999-09-07 | Chaun-Choung Industrial Corp. | Stack-fin radiator |
JP2003086984A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の冷却装置 |
JP4045241B2 (ja) * | 2002-01-16 | 2008-02-13 | 富士通株式会社 | 冷却能力を効率化したヒートシンク及び該ヒートシンクを具備する半導体装置 |
US6898084B2 (en) * | 2003-07-17 | 2005-05-24 | The Bergquist Company | Thermal diffusion apparatus |
US6899164B1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-05-31 | Datech Technology Co., Ltd. | Heat sink with guiding fins |
JP4466125B2 (ja) | 2004-03-03 | 2010-05-26 | 日本軽金属株式会社 | 放熱部材及びヒートシンク |
JP2005277193A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Fujikura Ltd | ファン付きヒートシンク |
US7228894B2 (en) * | 2004-04-30 | 2007-06-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat spreader with controlled Z-axis conductivity |
CN2791882Y (zh) * | 2004-10-19 | 2006-06-28 | 李宗举 | 降低接合界面热阻的界面层结构 |
US7654311B2 (en) * | 2004-10-20 | 2010-02-02 | University Of Maryland | Thermal management of systems having localized regions of elevated heat flux |
US7136286B2 (en) * | 2005-01-10 | 2006-11-14 | Aaeon Technology Inc. | Industrial computer with aluminum case having fins as radiating device |
JP2006237366A (ja) | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
TWM273028U (en) * | 2005-04-15 | 2005-08-11 | Inventec Corp | Heat sink fixing device |
CN101102655A (zh) * | 2006-07-07 | 2008-01-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US8085531B2 (en) * | 2009-07-14 | 2011-12-27 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Anisotropic thermal conduction element and manufacturing method |
JP2011124456A (ja) * | 2009-12-12 | 2011-06-23 | Molex Inc | 冷却装置、電子機器 |
TWI472423B (zh) * | 2010-12-23 | 2015-02-11 | Compal Electronics Inc | 殼體結構及電子裝置殼體結構製造方法 |
-
2008
- 2008-02-08 JP JP2008029151A patent/JP5537777B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-02 WO PCT/JP2009/051694 patent/WO2009099023A1/ja active Application Filing
- 2009-02-02 US US12/866,883 patent/US8982559B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-02 CN CN2009801128762A patent/CN102017134A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63501326A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-05-19 | ユニシス・コーポレーシヨン | 集積回路パツケージ用の千鳥状放射フインヒートシンク装置 |
JPH05298961A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-12 | Hitachi Ltd | 携帯形電子計算機 |
JPH07169886A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JPH09153573A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク冷却装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015045648A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の組み立て方法、半導体装置用部品及び単位モジュール |
US9917031B2 (en) | 2013-09-30 | 2018-03-13 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device, and method for assembling semiconductor device |
JP2021179304A (ja) * | 2013-10-29 | 2021-11-18 | 泰和 楊 | 貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム |
JP7181346B2 (ja) | 2013-10-29 | 2022-11-30 | 泰和 楊 | 貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム |
JP2016058686A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | Idec株式会社 | 発熱部品の放熱構造及び電気機器 |
JP2019129212A (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造 |
JP2020004843A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 三菱重工業株式会社 | 放熱装置及び半導体素子 |
JP7022660B2 (ja) | 2018-06-28 | 2022-02-18 | 三菱重工業株式会社 | 放熱装置及び半導体素子 |
JP2020155623A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7186645B2 (ja) | 2019-03-20 | 2022-12-09 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102017134A (zh) | 2011-04-13 |
WO2009099023A1 (ja) | 2009-08-13 |
JP5537777B2 (ja) | 2014-07-02 |
US20110214904A1 (en) | 2011-09-08 |
US8982559B2 (en) | 2015-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5537777B2 (ja) | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 | |
US8813834B2 (en) | Quick temperature-equlizing heat-dissipating device | |
US20070169928A1 (en) | Heat sink for controlling dissipation of a thermal load | |
JP5249434B2 (ja) | 直交する2組の放熱フィンを有する放熱用ヒートシンクを備えたサーボアンプ | |
TW202026583A (zh) | 散熱裝置 | |
JP5949988B1 (ja) | 電子装置 | |
JP6647439B1 (ja) | ヒートシンク | |
TW202037872A (zh) | 冷卻裝置 | |
JP2004047998A (ja) | 複数のフィンタイプを備えた放熱器 | |
JP2006196786A (ja) | ヒートパイプ付ヒートシンク | |
CN218585974U (zh) | 散热器 | |
JP4969979B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP5705570B2 (ja) | 電子部品冷却装置 | |
US7757750B2 (en) | Integrated cooling system for electronic components | |
TWM531125U (zh) | 散熱板組合及電子裝置 | |
JP2010219085A (ja) | 自然空冷用ヒートシンク | |
JP2010087016A (ja) | 自然空冷用ヒートシンク | |
CN112334668A (zh) | 具有由导热塑料构成的散热件的风扇 | |
WO2018003958A1 (ja) | ヒートシンク構造 | |
JP2015216143A (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
CN209895291U (zh) | 散热组件 | |
JP2011044507A (ja) | 放熱器 | |
JP2011171686A (ja) | 放熱部付き金属ベースプリント基板 | |
JP7129316B2 (ja) | 沸騰伝熱部材および沸騰冷却装置 | |
KR200404792Y1 (ko) | 방열장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091105 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091214 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100310 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101216 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5537777 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140428 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |