TW202026583A - 散熱裝置 - Google Patents
散熱裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202026583A TW202026583A TW108147553A TW108147553A TW202026583A TW 202026583 A TW202026583 A TW 202026583A TW 108147553 A TW108147553 A TW 108147553A TW 108147553 A TW108147553 A TW 108147553A TW 202026583 A TW202026583 A TW 202026583A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- thermally connected
- wick structure
- heat sink
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0029—Heat sinks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
[課題]提供一種散熱裝置,該散熱裝置係對被搭載於狹窄化的空間之高發熱量的發熱體亦可發揮優異的冷卻特性。
[解決手段]散熱裝置係包括:複數支熱管,係與發熱體以熱性連接;及散熱部,係與複數支該熱管以熱性連接;該散熱裝置係:複數支該熱管中至少與該發熱體以熱性連接的蒸發部具有複數支該熱管之對熱輸送方向正交之方向的截面形狀是扁平的扁平部,並將該扁平部中厚度方向的面配置成與該發熱體相對向。
Description
本發明係有關於一種散熱裝置,該散熱裝置係使用熱管之熱輸送功能,向散熱部輸送是冷卻對象之發熱體的熱,藉此,冷卻發熱體。
伴隨近年來之電子機器的高功能化,在電子機器之內部,係愈來愈高密度地搭載包含電子元件等之發熱體的多個元件。又,伴隨電子機器的高功能化,電子元件等之發熱體的發熱量愈來愈增大。作為冷卻電子元件等之發熱體的手段,有時使用散熱裝置。為了是高發熱量之發熱體亦確實且高效率地冷卻,有時使用將複數支熱管與發熱體以熱性連接的散熱裝置。
作為將複數支熱管與發熱體以熱性連接的散熱裝置,例如,有在被設置複數支之管狀之熱管的外周面設置突出之平板狀之多片散熱片的散熱裝置(專利文獻1)。專利文獻1之散熱裝置係構成為藉複數支之管狀的熱管向散熱片輸送發熱體的熱,並從該散熱片散熱的散熱裝置。
在專利文獻1之散熱裝置等,藉複數支熱管從受熱部向散熱片輸送發熱體之熱的散熱裝置,係為了對高發熱量之發熱體亦發揮冷卻特性,需要形成並列地配置多支熱管的熱管群,並將該熱管群與發熱體以熱性連接。另一方面,為了將由多支熱管所構成熱管群與發熱體以熱性連接,係需要在電子機器之內部確保用以收容熱管群之大的空間。可是,因為在電子機器之內部係愈來愈高密度地搭載多個元件,所以有時發熱體亦被搭載於更狹窄化的空間。
由於如上述所示之電子機器的內部之空間的限制,有時構成熱管群之熱管的設置支數受到限制。熱管的設置支數受到限制時,具有有對散熱裝置無法充分地賦與對高發熱量之發熱體的冷卻特性之情況的問題。
[先行專利文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-110072號公報
[發明所欲解決之課題]
鑑於上述的狀況,本發明係目的在於提供一種散熱裝置,該散熱裝置係對在狹窄化的空間所搭載之高發熱量的發熱體亦可發揮優異的冷卻特性。
[解決課題之手段]
本發明之構成的主旨係如以下所示。
[1]一種散熱裝置,係包括:複數支熱管,係與發熱體以熱性連接;及散熱部,係與複數支該熱管以熱性連接;該散熱裝置係:
複數支該熱管中至少與該發熱體以熱性連接的蒸發部具有複數支該熱管之對熱輸送方向正交之方向的截面形狀是扁平的扁平部,並將該扁平部中厚度方向的面配置成與該發熱體相對向。
[2]如[1]項之散熱裝置,其中該熱管的蒸發部位於該熱管之一方的端部,與該散熱部以熱性連接之該熱管的凝結部位於該熱管之另一方的端部。
[3]如[1]項之散熱裝置,其中該熱管的蒸發部位於該熱管之中央部,與該散熱部以熱性連接之該熱管的凝結部位於該熱管之兩端部。
[4]如[1]~[3]項中任一項之散熱裝置,其中沿著該發熱體之延伸方向並列地配置複數支該熱管的蒸發部。
[5]如[1]~[4]項中任一項之散熱裝置,其中該熱管的蒸發部與受熱板以熱性連接,而該受熱板與該發熱體以熱性連接。
[6]如[1]~[5]項中任一項之散熱裝置,其中該扁平部從該蒸發部延伸至該凝結部。
[7]如[1]~[6]項中任一項之散熱裝置,其中該熱管具有;第1燈芯構造體,係在容器之內面所形成的細槽;及第2燈芯構造體,係在該扁平部之形成主表面的平坦部具有從該容器之內面突出的突出部。
[8]如[7]項之散熱裝置,其中該熱管更具有在該扁平部之厚度方向的內面被設置成層狀的第3燈芯構造體。
[發明之效果]
在本發明之散熱裝置的形態,熱管中至少蒸發部具有熱管之對熱輸送方向正交之方向的截面形狀是扁平的扁平部,並將該扁平部之厚度方向的面配置成與發熱體相對向,藉此,在不會使散熱裝置之受熱部的設置空間增大下,可將更多支熱管與是冷卻對象之發熱體以熱性連接。又,在本發明之散熱裝置的形態,係在散熱裝置的散熱部,能以熱性連接更多支熱管。因此,若依據本發明之散熱裝置的形態,散熱部之散熱效率提高,對被搭載於狹窄化的空間之高發熱量的發熱體亦可發揮優異的冷卻特性。
若依據本發明之散熱裝置的形態,藉由沿著發熱體之延伸方向並列地配置複數支該熱管之一方的端部或中央部,可在發熱體確實且簡單地以熱性連接複數支熱管。
若依據本發明之散熱裝置的形態,藉由將熱管之一方的端部或中央部與受熱板以熱性連接,熱管與發熱體之間的熱性連接性提高。又,因為受熱板係亦具有作為使對並列地配置之各熱管的熱負載成為均勻之均熱板的作用,所以可更確實地發揮各熱管之熱輸送特性。
若依據本發明之散熱裝置的形態,藉由熱管具有:第1燈芯構造體,係在容器之內面所形成的細槽;及第2燈芯構造體,係在扁平部之形成主表面的平坦部具有從容器之內面突出的突出部;因為液相之動作流體圓滑地回流至扁平部,所以是在蒸發部具有扁平部的熱管,亦可發揮優異的熱輸送特性。
若依據本發明之散熱裝置的形態,藉由熱管更具有在扁平部之厚度方向的內面被設置成層狀的第3燈芯構造體,因為液相之動作流體更圓滑地回流至扁平部,所以是在蒸發部具有扁平部的熱管,亦可發揮更優異的熱輸送特性。
以下,一面使用圖面,一面說明本發明之第1實施形態例的散熱裝置。圖1係本發明之第1實施形態例之散熱裝置的立體圖。圖2係本發明之第1實施形態例之散熱裝置的平面圖。圖3係本發明之第1實施形態例的散熱裝置之一方之端部的側視圖。圖4係本發明之第2實施形態例之散熱裝置的平面圖。圖5係本發明之第2實施形態例之散熱裝置的側視圖。圖6係本發明之第2實施形態例的散熱裝置之圖4之A-A剖面的說明圖。圖7係在本發明之散熱裝置具備的熱管所設置之燈芯構造體的說明圖。
如圖1~圖3所示,第1實施形態例之散熱裝置1係包括:複數支熱管11,係與是散熱裝置1之冷卻對象的發熱體101以熱性連接;散熱部40,係具有將複數支熱管11共同地以熱性連接的複數片散熱片41。熱管11係其內部空間被密封,進而被進行降壓處理的熱輸送構件。在熱管11之內部空間,係封入動作流體(未圖示)。
複數支熱管11係都將一方之端部12與發熱體101以熱性連接,並將另一方之端部13與散熱部40以熱性連接。因此,複數支熱管11係都一方之端部12作用為蒸發部,另一方之端部13作用為凝結部。複數支熱管11係都連接一方之端部12與另一方之端部13之長邊方向成為熱輸送方向。在散熱裝置1,係以複數支(在如圖1~圖3係4支)熱管11形成熱管群。熱管群係在側視並列地配置各支熱管11。在散熱裝置1,係將各支熱管11在側視並列地配置成一列。又,沿著發熱體101之延伸方向並列配置複數支熱管11的蒸發部。
複數支熱管11係都熱管11之短邊方向的截面形狀,即熱管11之對熱輸送方向正交之方向的截面形狀成為將圓形進行扁平加工的扁平形狀。即,熱管11係具有對該熱輸送方向正交之方向的截面形狀是扁平的扁平部60。在本發明之散熱裝置,係從在與發熱體之熱性連接部之省空間化的觀點,只要熱管中至少蒸發部的部位具有扁平部即可,在熱管11,係扁平部60從是一方之端部12的蒸發部延伸至是另一方之端部13的凝結部。
扁平部60係具有:平坦部61,係形成主表面,並彼此相對向;及厚度方向的面62,係連接相對向之平坦部61,並彼此相對向。彼此相對向之平坦部61形成扁平部60的長邊方向,而彼此相對向之厚度方向的面62形成扁平部60的短邊方向。扁平部60中一方之厚度方向的面62被配置於發熱體101側。又,相對向之平坦部61係成為豎立的形態。即,扁平部60的長邊方向成為豎立的形態。從上述,厚度方向的面62形成熱管群之寬度方向。
因此,在散熱裝置1,係與熱管之短邊方向的形狀成為圓形的熱管相比,在不會使散熱裝置1之受熱部的設置空間增大下,可將更多支熱管11與發熱體101以熱性連接。
如圖3所示,熱管11係一方之端部12與受熱板30之第1面31以熱性連接。複數支熱管11係都被設置於受熱板30之相同的面。將發熱體101和受熱板30之與第1面31係相反側之面的第2面32以熱性連接。因此,複數支熱管11係都經由受熱板30與發熱體101以熱性連接。此外,在散熱裝置1,係將蓋構件110安裝成覆蓋受熱板30、與熱管11之一方之端部12的上面。
如圖7所示,在熱管11之容器50的內部,係都設置燈芯構造體51,該燈芯構造體51係用以使液相之動作流體(未圖示)從另一方之端部13向一方之端部12回流。燈芯構造體51係具有毛細管力之構造體。燈芯構造體51之種類、形狀係無特別地限定。在熱管11,燈芯構造體51係具有:第1燈芯構造體52,係複數條細槽(groove);第2燈芯構造體53,係在熱管11的內面中扁平部60之形成主表面的平坦部61具有從容器50之內面突出的突出部;以及第3燈芯構造體54,係在熱管11之容器50的內面中扁平部60之厚度方向的面62被設置成層狀。
第1燈芯構造體52係在容器50之內面在熱輸送方向延伸的複數條細槽。又,第1燈芯構造體52係被形成於容器50之圓周方向整體。從上述,第1燈芯構造體52係被形成於容器50之內面整體。
第2燈芯構造體53係具有2個從容器50之內面凸狀地突出的突出部。第2燈芯構造體53係被設置於第1燈芯構造體52上。又,第2燈芯構造體53係對被設置成層狀之第3燈芯構造體54亦突出。即,第2燈芯構造體53係厚度比第3燈芯構造體54更厚。又,該2個突出部係被配置成相對向。具有突出部之第2燈芯構造體53係與未具有突出部之燈芯構造體(在熱管11,係第1燈芯構造體52及第3燈芯構造體54)相比,在液相之動作流體的回流特性優異。因此,因為液相之動作流體可圓滑地回流至成為扁平部60的蒸發部,所以是在蒸發部具有扁平部60的熱管11,亦可發揮優異的熱輸送特性。設置第2燈芯構造體53之區域係無特別地限定,可根據散熱裝置1之使用條件等選擇,在散熱裝置1,第2燈芯構造體53係從熱管11之一方的端部12延伸至另一方之端部13。
第2燈芯構造體53的種類係金屬粉之燒結體、由金屬線所構成之網、金屬編織體等,無特別地限定,在熱管11,係使用銅、銅合金等之金屬粉的燒結體。
第3燈芯構造體54係沿著扁平部60之厚度方向的面62,以大致均勻的厚度層狀地形成。又,第3燈芯構造體54係在熱管11之對熱輸送方向正交之方向的截面,與第2燈芯構造體53連續地形成。第3燈芯構造體54係被設置於第1燈芯構造體52上。設置第3燈芯構造體54之區域係無特別地限定,可根據散熱裝置1之使用條件等選擇,在散熱裝置1,第3燈芯構造體54係從熱管11之一方之端部12延伸至另一方之端部13。此外,在扁平部60之厚度方向的面62,係因為第1燈芯構造體52的毛細管力可有助於液相之動作流體之往蒸發部的回流,所以因應於散熱裝置1之使用條件等,亦可第3燈芯構造體54係不設置。
第3燈芯構造體54的種類係金屬粉之燒結體、由金屬線所構成之網、金屬編織體等,無特別地限定,在熱管11,係使用銅、銅合金等之金屬粉的燒結體。
如圖1~圖3所示,熱管11之一方的端部12係沿著發熱體101的延伸方向並列地配置。又,熱管11之一方的端部12係並列地配置於大致同一平面上。
如圖2所示,複數支熱管11係都一方之端部12之平面圖上的形狀是大致直線狀,位於一方之端部12與另一方的端部13之間的中央部14之平面圖上的形狀亦是大致直線狀。因此,複數支熱管11係從一方之端部12至中央部14,橫向排列地配置平面圖上大致直線狀的部位。
在散熱裝置1,係關於熱管11,在與散熱部40以熱性連接的另一方之端部13,形成彎曲部15。因此,複數支熱管11係都成為平面圖上大致L字形。又,相對位於右側之熱管11的彎曲部15係右方向的彎曲,位於左側之熱管11的彎曲部15係左方向的彎曲。即,關於位於左側之熱管11與位於右側之熱管11,彎曲部15之彎曲方向成為相反。
複數支熱管11係都藉彎曲部15,成為另一方之端部13在對散熱部40之長邊方向大致平行的方向延伸的形態。散熱部40係以在對熱管11之一方之端部12的延伸方向大致平行的方向配置散熱片41之主面(平面部)的方式並列地配置複數片散熱片41。散熱片41係薄之平板狀的構件。在散熱裝置1,係在對散熱部40之長邊方向平行的方向延伸之熱管11之另一方的端部13達到散熱部40之長邊方向的端部。
如圖1所示,散熱部40的外觀形狀係大致長方體。散熱部40係成為由第1散熱片群42與第2散熱片群43所積層之構造,該第1散熱片群42係外觀形狀是大致長方體,該第2散熱片群43係與第1散熱片群42鄰接之外觀形狀是大致長方體。第1散熱片群42與第2散熱片群43都成為在對散熱部40之長邊方向大致平行的方向並列地配置在平板狀之支撐體45上所安裝的複數片散熱片41之構造。
在第1散熱片群42與第2散熱片群43之間,插入熱管11之另一方之端部13。藉由將另一方之端部13配置於第1散熱片群42與第2散熱片群43之間,而將散熱部40與熱管11以熱性連接。
作為在熱管11所使用之容器50的材質,係無特別地限定,例如可列舉銅、銅合金、鋁、鋁合金、不銹鋼等。又,作為被封入容器50的動作流體,因應於與容器50之材料的適合性,可適當地選擇,例如可列舉水、氟碳化合物、環戊烷、乙二醇、這些之混合物等。又,散熱片41的材質,係無特別地限定,例如可列舉銅、銅合金等之金屬。
其次,說明第1實施形態例之散熱裝置1的使用方法例。如圖3所示,以在發熱體101之受熱板30側平面中發熱體101的正上及其附近配置複數支熱管11的方式,設置散熱裝置1之熱管群。從發熱體101所放出之熱係向受熱板30傳達。向受熱板30所傳達之熱係從受熱板30向熱管11之一方的端部12傳達。向熱管11之一方的端部12所傳達的熱係藉熱管11的熱輸送作用,從向熱管11之一方的端部12向熱管11之另一方的端部13輸送。向熱管11之另一方的端部13所輸送的熱係向具有複數片散熱片41的散熱部40傳達。向散熱部40所傳達的熱係藉由從散熱部40向外部環境放出,可冷卻發熱體101。
在此時,熱管11具有熱管11之對熱輸送方向正交之方向的截面形狀是扁平的扁平部60,藉由將扁平部60之厚度方向的面62配置成與發熱體101相對向,在不會使散熱裝置1之受熱部的設置空間增大下,可將更多支熱管11與是冷卻對象之發熱體101以熱性連接。又,在散熱裝置1,係對應於可將更多支熱管11與是冷卻對象之發熱體101以熱性連接,在散熱裝置1的散熱部40能以熱性連接更多支熱管11,而散熱部40的散熱效率提高。因此,在散熱裝置1,係對被搭載於狹窄化的空間之高發熱量的發熱體100亦可發揮優異的冷卻特性。
又,在散熱裝置1,係藉由沿著發熱體101的延伸方向並列地配置複數支熱管11的蒸發部(在散熱裝置1,係一方之端部12),可將複數支熱管11與發熱體101確實且簡單地以熱性連接。
又,在散熱裝置1,係藉由將熱管11的蒸發部(在散熱裝置1,係一方之端部12)與受熱板30以熱性連接,熱管11與發熱體101之間的熱性連接性提高。又,因為受熱板30係亦具有作為使對並列地配置之熱管11的熱負載成為均勻之均熱板的作用,所以可更確實地發揮熱管11之熱輸送特性。
其次,一面使用圖面,一面說明本發明之第2實施形態例的散熱裝置。此外,關於第2實施形態例的散熱裝置,因為主要的構成係與第1實施形態例的散熱裝置相同,所以對與第1實施形態例之散熱裝置相同的構成元件,係使用相同的符號來說明。
在第1實施形態例的散熱裝置1,係熱管11之一方的端部12與受熱板30以熱性連接,但是替代之,如圖4、圖5所示,在第2實施形態例的散熱裝置2,係成為從受熱板30的一端33至另一端34,從熱管11之一方的端部12延伸至另一方之端部13的形態。又,如圖5、圖6所示,熱管11係與受熱板30之第1面31以熱性連接。
散熱片41係被豎立於受熱板30的第1面31上。在散熱裝置2,散熱片41係在鉛垂方向被豎立於受熱板30的第1面31上。散熱片41的緣部被安裝於受熱板30的第1面31上。又,作為散熱部40,從受熱板30的一端33至另一端34,以既定間隔並列地配置複數片散熱片41。
發熱體101係與受熱板30的中央部35(即,受熱板30之一端33及另一端34以外的部位)以熱性連接。因此,熱管11的中央部14(即,一方之端部12與另一方之端部13以外的部位)與發熱體101以熱性連接,並作用為蒸發部。又,熱管11的兩端部(一方之端部12與另一方之端部13)與散熱部40以熱性連接,並作用為凝結部。
此外,散熱裝置2係在受熱板30的中央部35,係在對熱管11之長邊方向正交的方向,為了熱管11向中心部靠近,而在熱管11形成一些彎曲。根據該形態,可提高熱管群與發熱體101的熱性連接性。
在熱管11的中央部14以熱性連接發熱體101的散熱裝置2,亦熱管11具有熱管11之對熱輸送方向正交之方向的截面形狀是扁平的扁平部60,藉由將扁平部60之厚度方向的面62配置成與發熱體101相對向,在不會使散熱裝置2之受熱部的設置空間增大下,可將更多支熱管11與發熱體101以熱性連接。又,在散熱裝置2,亦對應於可將更多支熱管11與發熱體101以熱性連接,在散熱裝置2的散熱部40能以熱性連接更多支熱管11,而散熱部40的散熱效率提高。因此,在散熱裝置2,亦對被搭載於狹窄化的空間之高發熱量的發熱體100亦可發揮優異的冷卻特性。
其次,說明本發明之其他的實施形態例。在該第1實施形態例之散熱裝置,係在熱管之另一方的端部形成彎曲部,熱管係在平面圖上成為大致L字形,但是熱管之平面圖上的形狀係無特別地限定,例如亦可是大致直線狀。在此情況,亦可以在對熱管群之一方的端部之延伸方向大致正交的方向配置散熱片之主面(平面部)的方式並列地配置散熱片。
在該第1、第2實施形態例的散熱裝置,係設置受熱板,但是因應於散熱裝置之使用狀況,亦可受熱板係不設置。又,在該第1、第2實施形態例的散熱裝置,散熱部係由複數片散熱片所構成,但是是熱交換手段之散熱部的形態係無特別地限定,例如亦可是水冷套等。
[產業上之可利用性]
本發明之散熱裝置係可在廣泛之領域利用,因為對被搭載於狹窄化的空間之高發熱量的發熱體亦可發揮優異的冷卻特性,所以可在例如資料中心等所使用之伺服器等使用高性能之電子元件的領域利用。
1、2:散熱裝置
11:熱管
12:一方之端部
13:另一方之端部
40:散熱部
41:散熱片
60:扁平部
[圖1]係本發明之第1實施形態例之散熱裝置的立體圖。
[圖2]係本發明之第1實施形態例之散熱裝置的平面圖。
[圖3]係本發明之第1實施形態例的散熱裝置之一方之端部的側視圖。
[圖4]係本發明之第2實施形態例之散熱裝置的平面圖。
[圖5]係本發明之第2實施形態例之散熱裝置的側視圖。
[圖6]係本發明之第2實施形態例的散熱裝置之圖4之A-A剖面的說明圖。
[圖7]係在本發明之散熱裝置具備的熱管所設置之燈芯構造體的說明圖。
1:散熱裝置
11:熱管
12:一方之端部
13:另一方之端部
14:中央部
40:散熱部
41:散熱片
42:第1散熱片群
43:第2散熱片群
45:支撐體
60:扁平部
61:平坦部
62:厚度方向的面
110:蓋構件
Claims (7)
- 一種散熱裝置,係包括:複數支熱管,係與發熱體以熱性連接;及散熱部,係與複數支該熱管以熱性連接;該散熱裝置係: 複數支該熱管中至少與該發熱體以熱性連接的蒸發部具有複數支該熱管之對熱輸送方向正交之方向的截面形狀是扁平的扁平部,並將該扁平部中厚度方向的面配置成與該發熱體相對向; 該熱管具有:第1燈芯構造體,係在容器之內面所形成的細槽;第2燈芯構造體,係在該扁平部之形成主表面的平坦部具有從該容器之內面突出的突出部;以及第3燈芯構造體,係在該扁平部之厚度方向的內面被設置成層狀; 該第2燈芯構造體之種類與該第3燈芯構造體之種類是相同。
- 如申請專利範圍第1項之散熱裝置,其中該熱管的蒸發部位於該熱管之一方的端部,與該散熱部以熱性連接之該熱管的凝結部位於該熱管之另一方的端部。
- 如申請專利範圍第1項之散熱裝置,其中該熱管的蒸發部位於該熱管之中央部,與該散熱部以熱性連接之該熱管的凝結部位於該熱管之兩端部。
- 如申請專利範圍第1~3項中任一項之散熱裝置,其中沿著該發熱體之延伸方向並列地配置複數支該熱管的蒸發部。
- 如申請專利範圍第1~4項中任一項之散熱裝置,其中該熱管的蒸發部與受熱板以熱性連接,而該受熱板與該發熱體以熱性連接。
- 如申請專利範圍第1~5項中任一項之散熱裝置,其中該扁平部從該蒸發部延伸至該凝結部。
- 如申請專利範圍第1~6項中任一項之散熱裝置,其中該第2燈芯構造體從該熱管之一方的端部延伸至另一方之端部,該第3燈芯構造體從該熱管之一方的端部延伸至另一方之端部。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018247479A JP6606267B1 (ja) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | ヒートシンク |
JP2018-247479 | 2018-12-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202026583A true TW202026583A (zh) | 2020-07-16 |
TWI722736B TWI722736B (zh) | 2021-03-21 |
Family
ID=68532280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108147553A TWI722736B (zh) | 2018-12-28 | 2019-12-25 | 散熱裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210018272A1 (zh) |
JP (1) | JP6606267B1 (zh) |
CN (1) | CN213042908U (zh) |
TW (1) | TWI722736B (zh) |
WO (1) | WO2020137569A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021116559B4 (de) | 2021-03-04 | 2023-09-07 | G2F Tech Co., Ltd. | Dünne, kapselnde befestigungsstruktur |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP1643634S (zh) * | 2018-12-28 | 2020-10-12 | ||
TWI700472B (zh) * | 2019-04-29 | 2020-08-01 | 大陸商昆山廣興電子有限公司 | 散熱模組 |
JP1662414S (zh) | 2019-09-12 | 2020-06-29 | ||
JP7485757B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2024-05-16 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 放熱装置及び電子機器 |
CN213841858U (zh) * | 2020-11-05 | 2021-07-30 | 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 | 热管及具有其的散热结构 |
WO2022181344A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
CN116917685A (zh) * | 2021-02-25 | 2023-10-20 | 尼得科株式会社 | 冷却装置 |
JP2022142665A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 富士通株式会社 | 冷却装置 |
US20230013442A1 (en) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module |
US20230247799A1 (en) * | 2022-02-01 | 2023-08-03 | Cisco Technology, Inc. | Heat pipe with localized heatsink |
USD1026838S1 (en) * | 2022-04-26 | 2024-05-14 | Taiwan Microloops Corp. | Heat dissipation module |
JP7235922B1 (ja) | 2022-07-26 | 2023-03-08 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100270007A1 (en) * | 2009-04-23 | 2010-10-28 | Wen-Te Lin | Heat sink |
CN102449423A (zh) * | 2009-07-21 | 2012-05-09 | 古河电气工业株式会社 | 扁平性热管及其制造方法 |
EP2328172B1 (en) * | 2009-10-02 | 2019-06-26 | Abb Research Ltd. | A power-electronic arrangement |
US20120048517A1 (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-01 | Kunshan Jue-Chung Electronics Co., | Heat pipe with composite wick structure |
JP3164517U (ja) * | 2010-09-22 | 2010-12-02 | 超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 | ヒートパイプの複合型ウィック構造体 |
US20120312508A1 (en) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | Shen Chih-Yeh | Gapless heat pipe combination structure and combination method thereof |
JP5902404B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2016-04-13 | 株式会社フジクラ | 扁平型ヒートパイプおよびその製造方法 |
US20130037242A1 (en) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Cooler Master Co., Ltd. | Thin-type heat pipe structure |
US20130213612A1 (en) * | 2012-02-22 | 2013-08-22 | Chun-Ming Wu | Heat pipe heat dissipation structure |
JP2013195001A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ、及びヒートパイプを組み込んだ放熱機器 |
JP5567059B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2014-08-06 | 古河電気工業株式会社 | 薄型ヒートパイプ |
TWM449938U (zh) * | 2012-11-01 | 2013-04-01 | yu-xuan Chen | 薄型熱管之受熱端接觸結構 |
CN103868386A (zh) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 平板热管及其制造方法 |
CN106767071A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-31 | 中车大连机车研究所有限公司 | 一种茸状翅纤维复合沟槽式异形热管及其制作方法 |
WO2018235936A1 (ja) * | 2017-06-23 | 2018-12-27 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ |
-
2018
- 2018-12-28 JP JP2018247479A patent/JP6606267B1/ja active Active
-
2019
- 2019-12-12 WO PCT/JP2019/048615 patent/WO2020137569A1/ja active Application Filing
- 2019-12-12 CN CN201990000594.2U patent/CN213042908U/zh active Active
- 2019-12-25 TW TW108147553A patent/TWI722736B/zh active
-
2020
- 2020-09-30 US US17/039,658 patent/US20210018272A1/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021116559B4 (de) | 2021-03-04 | 2023-09-07 | G2F Tech Co., Ltd. | Dünne, kapselnde befestigungsstruktur |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN213042908U (zh) | 2021-04-23 |
US20210018272A1 (en) | 2021-01-21 |
TWI722736B (zh) | 2021-03-21 |
JP6606267B1 (ja) | 2019-11-13 |
JP2020106245A (ja) | 2020-07-09 |
WO2020137569A1 (ja) | 2020-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI722736B (zh) | 散熱裝置 | |
TWI649530B (zh) | Cooling device | |
TWI787425B (zh) | 散熱器 | |
JP6688936B2 (ja) | ヒートシンク | |
US20200400381A1 (en) | Heatsink | |
US9772143B2 (en) | Thermal module | |
TW202041825A (zh) | 散熱裝置 | |
EP3518072A1 (en) | Heat transferring module | |
WO2018003958A1 (ja) | ヒートシンク構造 | |
TWI656828B (zh) | heat sink | |
JP2018162968A (ja) | ヒートシンク構造 | |
CN221666713U (zh) | 散热器 | |
JP7235922B1 (ja) | ヒートシンク | |
JP7269422B1 (ja) | ヒートシンク | |
CN219919561U (zh) | 散热结构及散热装置 | |
JP6574404B2 (ja) | ヒートシンク構造 | |
JP6266044B2 (ja) | ヒートシンク構造 | |
JP2014027232A (ja) | 冷却部品 | |
JP2017183590A (ja) | ヒートシンク | |
TW200819696A (en) | Heat dissipation device with heat pipes and its method |