TWI649530B - Cooling device - Google Patents
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Abstract
本發明的目的是提供一種對發熱量不同的複數發熱體的冷卻均一化的冷卻裝置,包括:第1熱管,一側的端部與第1發熱體熱連接,另一側的端部與具有複數的第1散熱片的第1散熱片群及具有複數的第2散熱片的第2散熱片群熱連接;以及第2熱管,一側的端部與比該第1發熱體更設置於靠近該第2散熱片群側的第2發熱體熱連接,另一側的端部與該第2散熱片群及具有複數的第3散熱片的第3散熱片群熱連接。該第2散熱片群透過該第1熱管與該第1散熱片群對向,該第2散熱片群透過該第2熱管與該第3散熱片群對向,藉此該第1散熱片群、該第2散熱片群及該第3散熱片群形成積層構造,該第1熱管的另一側的端部位於比該第2熱管的另一側的端部更上方。
Description
本發明係有關於冷卻發熱體的冷卻裝置。
伴隨著電子機器的高機能化,電子機器的內部高密度地搭載了電子零件等的發熱體。由於電子零件等的機能各不相同,各電子零件等的發熱量也各式各樣。因此,為了確實且有效率地冷卻發熱量大的發熱體,需要均一地冷卻發熱量不同的複數的發熱體。
因此,有一種電子機器,包括用以冷卻第1發熱零件的散熱器、熱連接該第1發熱零件與該散熱器的第1熱管、以及具有熱連接第2發熱零件的第1端部和位於該散熱器附近的第2端部的第2熱管(專利文獻1)。
然而,專利文獻1中,第2熱管與散熱器分離,而不具有均一地冷卻第1發熱零件與第2發熱零件的功能。
專利文獻1:日本特開2008-130037號公報
有鑑於上述問題,本發明的目的是提供一種冷卻裝置,有效地對於發熱量不同的發熱體的冷卻均一化。
本發明的態樣是一種冷卻裝置,包括:第1熱管,一側的端部與第1發熱體熱連接,另一側的端部與具有複數的
第1散熱片的第1散熱片群及具有複數的第2散熱片的第2散熱片群熱連接;以及第2熱管,一側的端部與比該第1發熱體設置於更靠近該第2散熱片群側的第2發熱體熱連接,另一側的端部與該第2散熱片群及具有複數的第3散熱片的第3散熱片群熱連接,其中該第2散熱片群透過該第1熱管與該第1散熱片群對向,該第2散熱片群透過該第2熱管與該第3散熱片群對向,藉此該第1散熱片群、該第2散熱片群及該第3散熱片群形成積層構造,該第1熱管的另一側的端部位於比該第2熱管的另一側的端部更上方。
本說明書中「上方」是指相對於該第1發熱體的設置面,在正交的方向中的該第1發熱體的設置側。
本發明的態樣是一種冷卻裝置,包括:第1熱管,一側的端部與第1發熱體熱連接,另一側的端部與具有複數的第1散熱片的第1散熱片群及具有複數的第2散熱片的第2散熱片群熱連接;以及第2熱管,一側的端部與比該第1發熱體設置於更靠近該第2散熱片群側的第2發熱體熱連接,另一側的端部與該第2散熱片群熱連接,其中該第2散熱片群透過該第1熱管與該第1散熱片群對向,藉此該第1散熱片群及該第2散熱片群形成積層構造,該第1熱管的另一側的端部位於比該第2熱管的另一側的端部更上方。
上述態樣中,沒有設置第3散熱片群,因此該第2散熱片群不會透過該第2熱管與其他的散熱片群對向。
本發明的態樣是一種冷卻裝置,包括:第1熱管,一側的端部與第1發熱體熱連接,另一側的端部與具有複數的
第2散熱片的第2散熱片群熱連接;以及第2熱管,一側的端部與比該第1發熱體設置於更靠近該第2散熱片群側的第2發熱體熱連接,另一側的端部與該第2散熱片群及具有複數的第3散熱片的第3散熱片群熱連接,其中該第2散熱片群透過該第2熱管與該第3散熱片群對向,藉此該第2散熱片群及該第3散熱片群形成積層構造,該第1熱管的另一側的端部位於比該第2熱管的另一側的端部更上方。
上述態樣中,沒有設置第1散熱片群,因此該第2散熱片群不會透過該第1熱管與其他的散熱片群對向。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第1熱管從形成於該第1散熱片之間的開口部側導入。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第1熱管從形成於該第2散熱片之間的開口部側導入。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第2熱管從形成於該第3散熱片之間的開口部側導入。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第2熱管從形成於該第2散熱片之間的開口部側導入。
本發明的態樣是冷卻裝置中,複數的該第1熱管平行排列,藉此形成第1熱管群。
本發明的態樣是冷卻裝置中,複數的該第2熱管平行排列,藉此形成第2熱管群。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第1熱管群中的至少一個該第1熱管與該第2熱管群中的至少一個該第2熱管,會配置成在上面觀看下彼此重疊的位置關係。
本發明的態樣是冷卻裝置中,形成該第1熱管群的該第1熱管的任一者與形成該第2熱管群的該第2熱管的任一者,會配置成在上面觀看下彼此不重疊的位置關係。另外,本說明書中「上面觀看」是指在與散熱群的積層方向平行的方向中,從上方側觀看的意思。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第1熱管的與該第2散熱片群熱連接的部分會形成彎曲部。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第2熱管的與該第2散熱片群熱連接的部分會形成彎曲部。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第1熱管群的與該第2散熱片群熱連接的部位會左右對稱配置。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第2熱管群的與該第2散熱片群熱連接的部位會左右對稱配置。
本發明的態樣是冷卻裝置中,該第1熱管的與該第2散熱片群熱連接的部位、以及/或該第2熱管的與該第2散熱片群熱連接的部位,會進行扁平加工。
本發明的態樣是該冷卻裝置是用於冷卻運算元件。
根據本發明的態樣,與第1發熱體熱連接的第1熱管以及與第2發熱體熱連接的第2熱管,兩者都會與第2散熱片群熱連接,因此即使第1發熱體的發熱量與第2發熱體的發熱量不同,利用第2散熱片群能夠將第1發熱體及第2發熱體的冷卻均一化。因為第1發熱體的發熱量與第2發熱體的發熱量不同,第1散熱片群的熱負荷與第3散熱片群的熱負荷也會不同,即使
如此,第2散熱片群會接收第1散熱片群及第3散熱片群之中被給予相對較大的熱負荷的散熱片群所熱連接的熱管的熱,藉此能夠使第1散熱片群及第3散熱片群的熱負荷均一化。因此,第2散熱片群能夠更多地放出來自於被給予相對較大的熱負荷的散熱片群所熱連接的熱管的熱,又,根據本發明的態樣,2散熱片群能夠更多地放出來自於被給予相對較大的熱負荷的散熱片群所熱連接的熱管的熱,結果能夠將複數的發熱體的冷卻均一化,因此能夠使發熱體的可靠度更長久。
又,根據本發明的實施型態,藉由調整第1散熱片、第2散熱片及第3散熱片的面積比,能夠更均一地冷卻第1散熱體及第2散熱體。又,根據本發明得態樣,即使第1發熱體的位置與第2發熱體的位置之間有偏移,也能夠藉由彎曲第1熱管及第2熱管來維持發熱體與熱管之間的良好的熱連接性,能夠防止發熱效率的降低。
根據本發明的實施型態,熱管從形成於散熱片之間的開口部側導入,利用與散熱片的表面平行或略平行方向吹送的冷卻風,不只能夠冷卻與散熱片群熱連接的熱管的另一側的端部以及散熱片群,也能夠冷卻熱管的中央部。
根據本發明的態樣,因為第1熱管群的形成及/或第2熱管群的形成,即使第1發熱體及/或2發熱體的發熱量增大,也能夠確實地冷卻。又,藉由調整構成第1熱管群的第1熱管的數目及構成第2熱管群的第2熱管的數目,即使第1發熱體及2發熱體的發熱量不同,也能夠使兩發熱體的冷卻均一化。
根據本發明的態樣,第1熱管與第2熱管配置成從
上面觀看下彼此重疊的位置關係,藉此,能夠一邊節省熱管的中央部的配置部分的空間,且一邊利用與散熱片的表面平行或略平行方向吹送的冷卻風來冷卻熱管的中央部。
根據本發明的態樣,熱管的與散熱片群熱連接的部分形成有彎曲部,藉此能夠一邊減低熱管的長軸方向的尺寸,且一邊將熱管熱連接至形成散熱片群的各個複數的散熱片。
根據本發明的實施態樣,熱管的與散熱片群熱連接的部位會左右對稱配置,藉此,形成散熱片群的各個散熱片能夠確實地對發熱體的冷卻有所貢獻。
根據本發明的態樣,熱管的與散熱片群熱連接的部位會進行扁平加工,藉此能夠增大熱管對散熱片的接觸面積,提高冷卻效率。又,藉由上述扁平加工,能夠減低散熱片群內的冷卻風的壓力損失。
1、2、3、4、5、6‧‧‧冷卻裝置
11、211、311‧‧‧第1熱管
12、212、312‧‧‧第1熱管群
13、113、213‧‧‧第2熱管
14、114、214‧‧‧第2熱管群
20、420‧‧‧散熱部
21‧‧‧第1散熱片
22、722‧‧‧第1散熱片群
23、723‧‧‧第2散熱片
24、724‧‧‧第2散熱片群
25‧‧‧第3散熱片
26‧‧‧第3散熱片群
27‧‧‧階差部
29‧‧‧切口部
31‧‧‧第1蓋
32、132‧‧‧第2蓋
33、34‧‧‧受熱板
41‧‧‧第1支持體
42‧‧‧第2支持體
43‧‧‧第3支持體
51‧‧‧第1開口部
52‧‧‧第2開口部
53‧‧‧第3開口部
415‧‧‧第3熱管
416‧‧‧第3熱管群
430‧‧‧第3蓋
711‧‧‧扁平型熱管
第1圖係有關於本發明的第1實施型態例的冷卻裝置的立體圖。
第2圖係有關於本發明的第1實施型態例的冷卻裝置的立體圖。
第3圖係有關於本發明的第1實施型態例的冷卻裝置的底面圖。
第4圖係有關於本發明的第1實施型態例的冷卻裝置的側面圖。
第5圖係有關於本發明的第1實施型態例的冷卻裝置的正面圖。
第6圖係有關於本發明的第1實施型態例的冷卻裝置的背面圖。
第7圖係有關於本發明的第2實施型態例的冷卻裝置的立體圖。
第8圖係有關於本發明的第3實施型態例的冷卻裝置的立體圖。
第9圖係有關於本發明的第3實施型態例的冷卻裝置的底面圖。
第10圖係有關於本發明的第4實施型態例的冷卻裝置的立體圖。
第11圖係有關於本發明的第4實施型態例的冷卻裝置的底面圖。
第12圖係有關於本發明的第5實施型態例的冷卻裝置的立體圖。
第13圖係有關於本發明的第5實施型態例的冷卻裝置的底面圖。
第14圖係有關於本發明的第6實施型態例的冷卻裝置的立體圖。
第15圖係有關於本發明的第6實施型態例的冷卻裝置的背面圖。
第16圖係實施例中使用的冷卻裝置的說明圖。
第17圖係比較例中使用的習知的冷卻裝置的說明圖。
第18圖係顯示實施例與比較例的評價結果表。
以下,使用圖式說明本發明第1實施型態的冷卻裝置。如第1圖所示,第1實施型態的冷卻裝置1具備與第1發熱體(未圖示)熱連接的第1熱管11、與第2發熱體(未圖示)熱連接的第2熱管13。第1熱管11與第2熱管13都會與冷卻裝置1的共通的散熱部20熱連接。散熱部20具備第1散熱片群22、第2散熱片群24、第3散熱片群26。
第1圖中,第1散熱片群22、第2散熱片群24、第3散熱片群26之中,第1散熱片群22位於相對於發熱體的設置面上方最遠的位置,第3散熱片群26位於相對於散熱體的設置面的最近位置。
第1熱管11用一側的端部接收第1發熱體放出的熱,並將熱輸送到冷卻裝置1的散熱部20當中與第1熱管11的另一側端部熱連接的第1散熱片群22及第2散熱片群24。從第1散熱體透過第1熱管11輸送到第1散熱片群22及第2散熱片群24的熱,會從第1散熱片群22及第2散熱片群24放出到外部。第2熱管13用一側的端部接收第2發熱體放出的熱,並將熱輸送到冷卻裝置1的散熱部20當中與第2熱管13的另一側端部熱連接的第2散熱片群24及第3散熱片群26。從第2散熱體透過第2熱管13輸送到第2散熱片群24及第3散熱片群26的熱,會從第2散熱片群24及第3散熱片群26放出到外部。
如第1、2、3圖所示,有複數的第1熱管11(圖中為4根)平行排列於長軸方向的垂直方向上,形成第1熱管群
12。複數的第1熱管11中的每一根都形成側邊與相鄰的其他的第1熱管11相向的狀態。又,複數的第1熱管11中的每一根的一側的端部會與第1發熱體(未圖示)熱連接,藉此第1熱管群12的一側的端部會與第1發熱體熱連接。冷卻裝置1中,利用第1蓋31使第1熱管群12的一側的端部直接或間接接觸第1發熱體表面,藉此使第1熱管群12的一側的端部與第1發熱體熱連接。
如第1、2、3圖所示,有複數的第2熱管13(圖中為4根)平行排列於長軸方向的垂直方向上,形成第2熱管群14。複數的第2熱管13中的每一根都形成側邊與相鄰的其他的第2熱管13相向的狀態。又,複數的第2熱管13中的每一根的一側的端部會與第2發熱體(未圖示)熱連接,藉此第2熱管群14的一側的端部會與第2發熱體熱連接。冷卻裝置1中,利用第2蓋32使第2熱管群14的一側的端部直接或間接接觸第2發熱體表面,藉此使第2熱管群14的一側的端部與第2發熱體熱連接。
又,如第6圖所示,冷卻裝置1中,關於第1熱管11(容器為圓形的管材),一側的端部會因為第1發熱體側被變形加工成平面狀而從背面觀看會是逆U字形。又,關於第2熱管13(容器為圓形的管材),一側的端部會因為第2發熱體側被變形加工成平面狀而從背面觀看會是逆U字形。另外,為了提高熱的連接性,可藉由設置受熱板於熱管群與發熱體之間,使熱管群與發熱體間接接觸,冷卻裝置1中,第1熱管11的背面觀看為逆U字形的平面部與第1發熱體之間、第2熱管13的背面觀看為逆U字形的平面部與第2發熱體之間,分別設置有受熱板33、34。使熱管群與發熱體接觸的蓋的固定方法沒有特別限制,例
如能夠使用螺絲等。
如第1、2、3圖所示,對應於第1發熱體及第2發熱體配置在直線上(且同一平面上),冷卻裝置1中與第1熱管群12熱連接的第1蓋31、以及與第2熱管群14熱連接的第2蓋32也會配置於直線上(且同一平面上)。冷卻裝置1中,連結第1蓋31與第2蓋32的直線會與外觀為略長方體的散熱部20的長邊方向垂直。又,連結第1蓋31與第2蓋32的直線會與散熱部20的長邊方向的中心部相交。另外,冷卻裝置1中,第2蓋32設置在比第1蓋31更靠散熱部20側。
如上所述,第1熱管11的另一側的端部會與第1散熱片群22及第2散熱片群24熱連接,藉此,第1熱管群12的另一側的端部會與第1散熱片群22及第2散熱片群24熱連接。又,第2熱管13的另一側的端部會與第2散熱片群24及第3散熱片群26熱連接,藉此,第2熱管群14的另一側的端部會與第2散熱片群24及第3散熱片群26熱連接。又,第1熱管群12及第2熱管群14兩者的一側的端部及另一側的端部之間的部位(中央部),在上面觀看下成直線狀。
第2蓋32比第1蓋31設置於更靠散熱部20側,因此第1熱管群12比第2熱管群14更長。又,第1熱管群12形成有階差部27,用來避開第2熱管群14的一側的端部與另一側的端部之間的部位以及第2蓋32。藉由階差部27,第1熱管群12的一側的端部及另一側端部之間的部位可位於第2熱管群14的一側的端部及另一側端部之間的部位的頂部之上以及在第2蓋32的頂部之上。
因此,如第2、3圖所示,第2熱管群14的一側的端部及另一側端部之間的部位、以及第1熱管群12的一側的端部及另一側端部之間的部位會形成從上面觀看及底面觀看都互相重疊的位置關係。
即使第1發熱體的位置與第2發熱體的位置之間產生偏移,藉由彎曲第1熱管群12的一側的端部與另一側的端部之間的部位(例如階差部27)、第2熱管群14的一側的端部及另一側端部之間的部位,能夠維持發熱體與第1熱管群12及第2熱管群14之間的良好的熱連接性,防止散熱要率降低。因為第2熱管群14的一側的端部及另一側端部之間的部位、與第1熱管群12的一側的端部與另一側的端部之間的部位形成從上面觀看及底面觀看都互相重疊的位置關係,所以能夠節省熱管的配置部分的空間。
如第1圖所示,外觀形狀為略長方體的散熱部20具備外觀形狀為略長方體的第1散熱片群22、與第1散熱片群22連接且外觀形狀為略長方體的第2散熱片群24、與第2散熱片群24連接且外觀形狀為略長方體的第3散熱片群26。又,第1散熱片群22、第2散熱片群24、第3散熱片群26形成積層配置。也就是,本發明的冷卻裝置中,散熱部是具有複數的散熱片群的多層構造,冷卻裝置1的散熱部20中,因為具有3個散熱片群所以是3層的積層構造。
第1散熱片群22具備第1支持體41與複數的第1散熱片21。第1支持體41上安裝了各個第1散熱片21,藉此第1支持體41與各個第1散熱片21熱連接。又,第1散熱片21分別排列
於與散熱部20的長邊方向平行的方向。又,各第1散熱片21會以其表面與第1熱管群12及第2熱管群14的一側端部及另一側端部之間的部位(從上面觀看是直線狀)平行的方式安裝於第1支持體41。因此,各第1散熱片21的表面形成散熱部20及第1散熱片群22的短邊方向。
第2散熱片群24具備第2支持體42與複數的第2散熱片23。第2支持體42上安裝了各個第2散熱片23,藉此第2支持體42與各個第2散熱片23熱連接。又,第2散熱片23分別排列於與散熱部20的長邊方向平行的方向。又,各第2散熱片23,會以其表面與第1熱管群12及第2熱管群14的一側端部及另一側端部之間的部位(從上面觀看是直線狀)平行的方式安裝於第2支持體42。因此,各第2散熱片23的表面形成散熱部20及第2散熱片群24的短邊方向。
第1散熱片群22與第2散熱片群24之間配置了第1熱管群12的一另側的端部。第1熱管群12的另一側的端部直接會間接接觸第1散熱片群22與第2散熱片群24,藉此與第1散熱片群22與第2散熱片群24熱連接。也就是,散熱部20是以第1熱管群12的另一側端部為邊界,形成第1散熱片群22及第2散熱片群24,第2散熱片群24會透過第1熱管12而與第1散熱片群22對向配置。又,冷卻裝置1中,第2散熱片23的頂部會與第1支持體41接觸,因此透過第1支持體41,第1散熱片21與第2散熱片23會形成熱連接。
又,第1散熱片群22在第1散熱片21與鄰接的其他的第1散熱片21之間形成有第1開口部51,第1熱管群12從第1開
口部51側往散熱部20內導入,也就是往第1散熱片群22與第2散熱片群24之間導入。同樣地,第2散熱片群24在第2散熱片23與鄰接的其他的第2散熱片23之間形成有第2開口部52,第1熱管群12從第2開口部52側往散熱部20內導入,也就是往第1散熱片群22與第2散熱片群24之間導入。
各第1散熱片21的表面及各第2散熱片23的表面會以與第1熱管群12及第2熱管群14的一側端部及另一側端部之間的部位(從上面觀看是直線狀)平行的方式配置,因此第1開口部51及第2開口部52都開口於與第1熱管群12及第2熱管群14的一側端部及另一側端部之間的部位平行的方向。
因此,冷卻裝置1中,第1熱管群12從與第1開口部51的開口及第2開口部52的開口平行的方向,也就是從與散熱部20的長邊方向正交的方向,導入散熱器20內。
第3散熱片群26具備第3支持體43及複數的散熱片25。第3支持體43上安裝了各個第3散熱片25,藉此第3支持體43與各個第3散熱片25熱連接。又,第3散熱片25分別排列於與散熱部20的長邊方向平行的方向。又,各第3散熱片25,會以其表面與第1熱管群12及第2熱管群14的一側端部及另一側端部之間的部位(從上面觀看是直線狀)平行的方式安裝於第3支持體43。因此,各第3散熱片25的表面形成散熱部20及第3散熱片群26的短邊方向。另外,冷卻裝置1中,第2支持體42與第3支持體43為共通的構件,也就是第3支持體43與第2支持體42共用。
第2散熱片群24與第3散熱片群26之間配置了第2
熱管群14的一另側的端部。第2熱管群14的另一側的端部直接會間接接觸第2散熱片群24與第3散熱片群26,藉此與第2散熱片群24與第3散熱片群26熱連接。也就是,散熱部20是以第2熱管群14的另一側端部為邊界,形成第2散熱片群24及第3散熱片群26,第2散熱片群24會透過第2熱管14而與第3散熱片群26對向配置。又,冷卻裝置1中,第3散熱片25的頂部會與第2支持體42接觸,因此透過第2支持體42,第2散熱片23與第3散熱片25會形成熱連接。
因此,第2散熱片群24位於第2熱管群14與第1熱管群12之間。
又,第3散熱片群26在第3散熱片25與鄰接的其他的第3散熱片25之間形成有第3開口部53,第2熱管群14從第3開口部53側從往散熱部20內導入,也就是往第2散熱片群24與第3散熱片群26之間導入。
各第3散熱片25的表面會以與第1熱管群12及第2熱管群14的一側端部及另一側端部之間的部位(從上面觀看是直線狀)平行的方式配置,因此第3開口部53也開口於與第1熱管群12及第2熱管群14的一側端部及另一側端部之間的部位平行的方向。
因此,冷卻裝置1中,第2熱管群14從與第2開口部52的開口及第3開口部53的開口平行的方向,也就是從與散熱部20的長邊方向正交的方向,導入散熱器20內。
如第1圖所示,冷卻裝置1中,第1散熱片群22位於發熱體的設置面上方的最遠位置,第3散熱片群22位於發熱體
的設置面上方的最近位置,因此第1熱管群12的另一側的端部會從比第2熱管群14的另一側端部更上方的位置導入散熱部20內。
如第2圖所示,冷卻裝置1中,關於形成第1熱管群12的4根第1熱管11,係在與第1散熱片群22及第2散熱片群24熱連接的部分形成彎曲部。因此,第1熱管11的每一者上面觀看下為略L字狀。又,右側的2根第1熱管11往右方向彎曲,相對於此,左側的2根第1熱管11往左方向彎曲。也就是說,位於左側的第1熱管11與位於右側的第1熱管11,它們的彎曲部的彎曲方向相反。
因此,如第2、4圖所示,4根第1熱管11任一者都因為彎曲部而將另一側的端部延伸到與散熱部20的長邊方向平行的方向上。冷卻裝置1中,延伸到與散熱部20的長邊方向平行的方向上的第1熱管11的另一側的端部任一者都會到達散熱部20的長邊方向的端部。
又,如第2圖所示,位於第1熱管群12的兩端部的第1熱管11的彎曲部的曲率半徑,會比鄰接的第1熱管11的彎曲部的曲率半徑小,隨著第1熱管11越靠第1熱管群12的內側位置,彎曲部的曲率半徑會變大。又,第1熱管群12的與第1散熱片群22及第2散熱片群24熱連接的另一側的端部,從上面觀看下,會相對於以散熱部20的長邊方向的中心線為對稱軸左右對稱地配置。因此,形成第1散熱片群22及第2散熱片群24的各個散熱片會確實地對冷卻發熱體產生貢獻,因此。能夠以第1散熱片群22及第2散熱片群24全體來進行有效率地散熱。
如第3圖所示,冷卻裝置1中,關於形成第2熱管群14的4根第2熱管13,係在與第2散熱片群24及第3散熱片群26熱連接的部分形成彎曲部。因此,第2熱管13的每一者上面觀看下為略L字狀。又,右側的2根第2熱管13往右方向彎曲,相對於此,左側的2根第2熱管13往左方向彎曲。也就是說,位於左側的第2熱管13與位於右側的第2熱管13,它們的彎曲部的彎曲方向相反。
因此,如第3、4圖所示,4根第2熱管13任一者都因為彎曲部而將另一側的端部延伸到與散熱部20的長邊方向平行的方向上。冷卻裝置1中,延伸到與散熱部20的長邊方向平行的方向上的第2熱管13的另一側的端部任一者都會到達散熱部20的長邊方向的端部。
又,如第3圖所示,位於第2熱管群14的兩端部的第2熱管13的彎曲部的曲率半徑,會比鄰接的第2熱管13的彎曲部的曲率半徑小,隨著第2熱管13越靠第2熱管群14的內側位置,彎曲部的曲率半徑會變大。又,第2熱管群14的與第2散熱片群24及第3散熱片群26熱連接的另一側的端部,從上面觀看下,會相對於以散熱部20的長邊方向的中心線為對稱軸左右對稱地配置。因此,形成第2散熱片群24及第3散熱片群26的各個散熱片會確實地對發熱體的冷卻產生貢獻,因此。能夠以第2散熱片群24及第3散熱片群26全體來進行有效率地散熱。
另外,如第1圖所示,冷卻裝置1中,第1散熱片21的面向第2散熱片群24側,形成有對應第1熱管群12的另一側的端部的尺寸、形狀、配置的切口部29。透過該切口部29,第1
熱管群12的另一側的端部導入散熱部20內。又,第3散熱片25的面向第2散熱片群24側,形成有對應第2熱管群14的另一側的端部的尺寸、形狀、配置的切口部29。透過該切口部29,第2熱管群14的另一側的端部導入散熱部20內。
冷卻裝置1中,第1熱管11及第2熱管13是圓形的管材,但如第4圖所示,第1熱管11與散熱部20熱連接的另一側的端部以及第2熱管13與散熱部20熱連接的另一側的端部被扁平加工。藉由扁平加工,第1熱管11及第2熱管13相對於散熱部20的接觸面積增大,能夠提升冷卻效率。又,藉由扁平加工,能夠減低散熱部20內的冷卻風的壓力損失。
另外,冷卻裝置1中,形成第1熱管群12的第1熱管11每一者都是相同的徑長,形成第2熱管群14的第2熱管13每一者都是相同的徑長。又第1熱管11的徑長與第2熱管13的徑長都相同。
第1散熱片21、第2散熱片23、第3散熱片25的材質並沒有特別限定,例如能夠舉出銅、銅合金、鋁、鋁合金等的金屬。冷卻裝置1中,散熱部20具有優秀的散熱效率,因此使用熱傳導率雖比銅差但較輕量的鋁,能夠一邊輕量化冷卻裝置,一邊維持良好的散熱效率。又,第1支持體41、第2支持體42、第3支持體43、第1蓋31、第2蓋32的材質並沒有特別限定,例如能夠舉出銅、銅合金、鋁、鋁合金等的金屬。
又,第1熱管11及第2熱管13的材質並沒有特別限定,能夠舉出銅、銅合金、鋁、鋁合金、不鏽鋼等的金屬。又,封入第1熱管11及第2熱管13的動作液,例如能夠舉出、水、氯
氟烴替代物、碳氟化合物、環戊烷等。
如上所述,冷卻裝置1中,與第1發熱體熱連接的第1熱管群12以及與第2發熱體熱連接的第2熱管群14,兩者都會與第2散熱片群24熱連接。因此,因為第1發熱體的發熱量與第2發熱體的發熱量不同,即使第1散熱片群22的受熱量與第3散熱片群26的受熱量不同,但第1散熱片群22及第3散熱片群26之中受到相對大的熱負荷的散熱片群所熱連接的熱管群的熱也能夠被第2散熱片群24接收,因此能夠使第1散熱片群22及第3散熱片群26的熱負荷均一化,結果就能夠使第1發熱體及第2發熱體的冷卻均一化。
又,第1熱管群12及第2熱管群14從第1開口部51、第2開口部52、第3開口部53側導入散熱部20內,再藉由對第1散熱片21、第2散熱片23、第3散熱片25的表面的平行方向或略平行方向供給的冷卻風(例如來自風扇的冷卻風),不只能夠冷卻與散熱部20熱連接的第1熱管群12及第2熱管群14的另一側端部或散熱部20,也能夠冷卻第1熱管群12及第2熱管群14的一側的端部與另一側的端部之間的部位。
又,冷卻裝置1中,作為實施型態例,第1散熱片21、第2散熱片23及第3散熱片25的面積比是約1:1.5:1,但能夠因應第1發熱體與第2發熱體的發熱量的不同來適當選擇該面積比,藉由適當調整該面積比,能夠更均一地冷卻第1發熱體及第2發熱體。
接著,使用圖式來說明本發明得第2實施型態例。另外,與第1實施型態例的冷卻裝置1相同的構成元素會使用相
同的符號來說明。
如第7圖所示,第2實施型態例的冷卻裝置2中,具有複數(圖中為6根)的第2熱管113的第2熱管群114的一側的端部與另一側的端部之間的部位,會與具有複數(圖中為6根)的第1熱管11的第1熱管群12的一側的端部與另一側的端部之間的部位,形成從上面觀看下不重疊的關係。也就是,第1發熱體與第2發熱體雖然在同一面上,但並沒有配置於與外觀形狀為略長方體的散熱部20的長邊方向正交的同一直線上。對應這個特徵,冷卻裝置2中,與第1熱管群12熱連接的第1蓋31以及與第2熱管群114熱連接的第2蓋132也沒有配置在上述的同一直線上。
冷卻裝置2中,與冷卻裝置1相同地,第1熱管群12從散熱部20的長邊方向的中心部導入散熱部20內,也就是導入第1散熱片群22與第2散熱片群24之間。另一方面,第2熱管群114不是從散熱部20的長邊方向的中心部,而是從端部附近導入散熱部20內,也就是導入第2散熱片群24與第3散熱片群26之間。
因此,雖未畫出但與冷卻裝置1同樣地,第1熱管群12在散熱部20內從上面觀看下是第1熱管11左右對稱配置。另一方面,第2熱管群114從散熱部20的長邊方向的端部附近導入散熱部20內,因此第2熱管113在與散熱部20熱連接的部分雖形成有彎曲部,但在散熱部20內從上面觀看下並沒有左右對稱配置。又,冷卻裝置2中,圓形的管材的第1熱管11及第2熱管113任一者與發熱體熱連接的端部(也就是一側的端部)並沒
有被變形加工。
上述第2實施型態例的冷卻裝置2中,因為第1發熱體的發熱量與第2發熱體的發熱量不同,即使第1散熱片群22的受熱量與第3散熱片群26的受熱量不同,但第1散熱片群22及第3散熱片群26之中受到相對大的熱負荷的散熱片群所熱連接的熱管群的熱也能夠被第2散熱片群24接收,因此能夠使第1散熱片群22及第3散熱片群26的熱負荷均一化,結果就能夠使第1發熱體及第2發熱體的冷卻均一化。
接著,使用圖式來說明本發明的第3實施型態例。另外,與第1實施型態例的冷卻裝置1相同的構成元素會使用相同的符號來說明。
第1實施型態例的冷卻裝置1中,第1熱管群12、第2熱管群14兩者都從散熱部20的長邊方向的中心部導入散熱部20內,但如第8、9圖所示,第3實施型態例的冷卻裝置3中,第1熱管群212、第2熱管群214兩者都不是從散熱部20的長邊方向的中心部,而是從端部附近導入散熱部20內。冷卻裝置3中,第1熱管群212、第2熱管群214兩者都是從相同的端部附近側導入熱部20內。另外,冷卻裝置3中,6根的第1熱管211形成第1熱管群212,6根的第2熱管213形成第2熱管群214。
第1熱管群212、第2熱管群214兩者都是從散熱部20的長邊方向的端部附近導入散熱部20內,因此第1熱管211、第2熱管213兩者都在與散熱部20熱連接的部份形成彎曲部,但在散熱部20內從上面觀看下並沒有左右對稱配置。
又,冷卻裝置3中,圓形管材的第1熱管211及第2
熱管213兩者在與發熱體熱連接的端部(也就是一側的端部)都沒有變形加工。即使是冷卻裝置3,也與第2實施型態例的冷卻裝置2同樣地,能夠將第1發熱體與第2發熱體的冷卻均一化。
接著,使用圖式來說明本發明得第4實施型態例。另外,與第1實施型態例的冷卻裝置1相同的構成元素會使用相同的符號來說明。
如第10、11圖所示,第4實施型態例的冷卻裝置4中,具有第1熱管311的第1熱管群312的一側的端部與另一側的端部之間的部位,會與具有第2熱管13的第2熱管群14的一側的端部與另一側的端部之間的部位,形成從上面觀看下不重疊的關係。也就是,第2熱管群13與在冷卻裝置1中相同地從散熱部20的長邊方向的中心部導入散熱部20內,相對於此,第1熱管群312不從散熱部20的長邊方向的中心部,而從端部附近導入散熱部20內。另外,冷卻裝置4中,6根的第1熱管311形成第1熱管群312,6根的第2熱管13形成第2熱管群14。
因此,與冷卻裝置1相同地,第2熱管群14在散熱20內從上面觀看下形成第2熱管13左右對稱配置。另一方面,第1熱管群312從散熱部20的長邊方向的端部附近導入散熱部20內,因此第1熱管311在與散熱部20熱連接的部分雖形成有彎曲部,但在散熱部20內從上面觀看下並沒有左右對稱配置。冷卻裝置4中,散熱部20的長邊方向的端部側的2根第1熱管311的彎曲部的彎曲方向是散熱部20的長邊的端部方向,散熱部20的長邊方向的中央部側的4根第1熱管311的彎曲部的彎曲方向是散熱部20的中央部方向。
又,冷卻裝置4中,圓形管材的第1熱管311及第2熱管13兩者在與發熱體熱連接的端部(也就是一側的端部)都沒有變形加工。即使是冷卻裝置4的態樣,也與第2實施型態例的冷卻裝置2同樣地,能夠將第1發熱體與第2發熱體的冷卻均一化。
接著,使用圖式來說明本發明得第5實施型態例。另外,與第1實施型態例的冷卻裝置1相同的構成元素會使用相同的符號來說明。
如第12、13圖所示,第5實施型態例的冷卻裝置5中,對應了發熱體有3個(也就是蓋有3個),熱管群有3組,散熱部形成具有4個散熱群的4層構造。冷卻裝置5中,第1發熱體(未圖示)與第2發熱體(未圖示)配置在一直線上(且同一面上),再加上第3發熱體(未圖示)也與第1發熱體及第2發熱體配置在一直線上(且同一面上)。對應於此,除了與第1熱管群12熱連接的第1蓋31以及與第2熱管群14熱連接的第2蓋32外,與第3熱管群416熱連接的第3蓋430也與第1蓋31及第2蓋32配置在一直線上(且同一面上)。
冷卻裝置5中,複數(在圖中,與第1熱管群12及第2熱管群14同樣都是6根)的第3熱管415在與長軸方向正交的方向上平行排列配置,而形成第3熱管群416。又,冷卻裝置5中,距離散熱部420最遠的位置有第3蓋430,因此第3熱管415有最長的長度。
如第12圖所示,外觀形狀為略長方體的散熱部420具備外觀形狀為略長方體的第1散熱片群22、與第1散熱片群22
連接且外觀形狀為略長方體的第2散熱片群24、與第2散熱片群24連接且外觀形狀為略長方體的第3散熱片群26,再加上與第1散熱片群22鄰接且外觀形狀為略長方體的第4散熱片群28。又,第1散熱片群22、第2散熱片群24、第3散熱片群26、第4散熱片群28形成積層配置。另外,第4散熱片群28是與第1散熱片群22、第2散熱片群24及第3散熱片群26相同的構造。
冷卻裝置5中,第1散熱片群22與第2散熱片群24之間配置了第1熱管群12的另一端的端部,第2散熱片群24與第3散熱片群26之間配置了第2熱管群14的另一端的端部,再加上第1散熱片群22與第4散熱片群28之間配置了第3熱管群416的另一端的端部。散熱部420以第3熱管群416的另一側的端部為邊界,形成第1散熱片群22及第4散熱片群28,第4散熱片群28透過第3熱管群416與第1散熱片群22對向配置。又,第3熱管群416的另一側的端部會與第1熱管群12及第2熱管群14同樣地,在散熱部420內從上面觀看下配置成左右對稱。
又,冷卻裝置5中,圓形管材的第1熱管11及第2熱管13及第3熱管415在與發熱體熱連接的端部(也就是一側的端部)都沒有變形加工。
冷卻裝置5中,即使3個發熱體的發熱量不同,不只第2散熱片群24,第1散熱群22也能夠從與散熱片群熱接觸的熱管群接受相對大的熱負荷,與冷卻裝置1相同地,能夠使複數(第11、12圖是3個)的發熱體的冷卻均一化。
接著,使用圖式來說明本發明得第6實施型態例。另外,與第1實施型態例的冷卻裝置1相同的構成元素會使用相
同的符號來說明。
如第14、15圖所示,第6實施型態例的冷卻裝置6中,在散熱部520內,第1熱管群12的側面方向沒有設置第1散熱片21,第2熱管群14的側面方向沒有設置第3散熱片25。也就是,第2散熱片23的頂部不與第1支持部41接觸,第1散熱片21不會透過第1支持體41與第2散熱片23熱連接。又,第3散熱片25的頂部不與第2支持部42接觸,第2散熱片23不會透過第2支持體42與第3散熱片25熱連接。因此,冷卻裝置6中,安裝了第3散熱片25的第3支持體43不會與第2支持體42共用。
另外,冷卻裝置6中,6根的第1熱管11形成第1熱管群12,6根的第2熱管13形成第2熱管群14。又,冷卻裝置6的散熱部520的形狀比起冷卻裝置1,形成長邊方向的長度相對於短邊方向的長度更長的略長方體。又,如第15圖所示,冷卻裝置6中,圓形管材的第1熱管11及第2熱管13在與發熱體熱連接的端部(也就是一側的端部)都沒有變形加工。又,冷卻裝置6中,第1熱管群12與第1發熱體(未圖示)之間、以及第2熱管群14與第2發熱體(未圖示)之間,分別設置有受熱板33、34。冷卻裝置6中,受熱板33形成有用以收容第1熱管群12的發熱體側的溝部,受熱板34形成有用以收容第2熱管群14的發熱體側的溝部。
即使是冷卻裝置6,與第1發熱體熱連接的第1熱管11以及與第2發熱體熱連接的第2熱管13,任一者都會與第2散熱片群24熱連接,因此即使第1發熱體的發熱量與第2發熱體的發熱量不同,藉由第2散熱片群24,能夠使第1發熱體及第2發
熱體的冷卻均一化。
接著,說明本發明的冷卻裝置的使用方法例。本發明得冷卻裝置的用途並沒有特別限定,例如能夠作為電腦、伺服器等搭載有發熱體的電子零件的機器或者是電池等的冷卻裝置來使用。上述各實施型態例的冷卻裝置,因為第1熱管11及第2熱管13、113的與熱部20熱連接的部分形成有彎曲部,藉此一邊減低第1熱管群12及第2熱管群14、114的長軸方向的尺寸,一邊確保散熱部20的長邊方向的尺寸,所以適用於例如搭載於伺服器的複數的發熱體的冷卻。
接著,說明本發明的冷卻裝置的其他的實施態樣例。上述各實施型態例中,構成第1熱管群及第2熱管群的熱管的數目是4根或6根,但熱管的數目可因應發熱體的發熱量來適當選擇,可以是1根、2~3根、5根或7根以上。又,構成第1熱管群的熱管的根數及構成第2熱管群的熱管的根數可以相同也可以不同。
又,上述各實施型態例中,第1熱管群從與散熱部的長邊方向正交的方向導入散熱部,但第1熱管群從散熱部中形成有散熱片間的開口部的一側導入散熱部內即可,因此也可以從相對於散熱部的長邊方向夾鈍角的角度方向導入散熱部內。相同地,上述各實施型態例中,第2熱管群從與散熱部的長邊方向正交的方向導入散熱部,但第2熱管群從散熱部中形成有散熱片間的開口部的一側導入散熱部內即可,因此也可以從相對於散熱部的長邊方向夾鈍角的角度方向導入散熱部內。
又,上述各實施型態例中,對應於發熱體為2個或
3個,熱管群為2個或3個,散熱部為具有3個或4個散熱片群的3層或4層構造。然而,熱管群的數目並沒有特別限定,例如可以是4個以上,對應於此,散熱部也可以是具有5個以上的散熱片群的5層以上的構造。
又,上述各實施型態例中,形成第1熱管群的第1熱管都是相同徑長,但因應需要,也可以是適當的不同的徑長。相同地,形成第2熱管群的第2熱管都是相同徑長,但因應需要,也可以是適當的不同的徑長。又,上述各實施型態例中,第1熱管的徑長與第2熱管的徑長相同,但也可因應第1發熱體與第2發熱體的發熱量,而是適當的不同的徑長。
又,上述各實施型態例中,熱管群的另一側的端部從散熱部的長邊方向的中心部導入散熱部20內的情況下,在散熱部內從上面觀看下會形成左右對稱的配置,但因應於發熱體的發熱狀態,也可以不是左右對稱的配置。又,上述各實施型態例中,散熱片安裝於支持體,但散熱片也可以透過焊接等方法,不使用支持體而直接安裝於第1熱管或第2熱管。
上述各實施型態例的散熱部設置有與第2熱管群熱連接的第3散熱片群,但因應於第2熱管群的熱負荷相對極小等的使用狀況,也可以不設置第3散熱片群。又,上述各實施型態例的散熱部設置有與第1熱管群熱連接的第1散熱片群,但因應於第1熱管群的熱負荷相對極小等的使用狀況,也可以不設置第1散熱片群。
[實施例]
接著,說明本發明的實施例,但只要不超出本發
明的旨趣,本發明並不限定於這些例子。
作為實施例的冷卻裝置,會使用第1實施型態例的冷卻裝置1。實施例中使用的第1實施型態例的冷卻裝置1的各部位的尺寸顯示於第16圖。尺寸的單位為mm。另外,實施例的冷卻裝置1中,圓形管材的4根第1熱管11與同樣是圓形管材的4根第2熱管13都使用徑長8mm且扁平加工部的厚度4mm者。另外,第1散熱片21、第2散熱片23及第3散熱片25任一者都是厚度0.15mm的鋁製,以間距1.5mm排列。
作為比較例的冷卻裝置,會使用第17圖所示的習知的冷卻裝置7。第17圖中的尺寸的單位是mm。如第17圖所示,習知的冷卻裝置7的第1蓋731的尺寸、第2蓋732的尺寸、扁平型熱管11的長邊方向的尺寸、以及第1散熱片群722及第2散熱片群724的縱與橫方向的尺寸都與冷卻裝置1相同。
習知的冷卻裝置7中,沒有設置相當於實施例的第3散熱片群的散熱片群,第1散熱片群722與第2散熱片群724之間配置6根扁平型熱管711。各扁平型熱管711會將徑長8mm的圓形管材扁平加工,做成厚度4mm後來使用。又,各扁平型熱管711會並排配置使扁平部之間彼此對向、鄰接。6根扁平型熱管711當中,右側的3根扁平型熱管711會往右方向彎曲,左側的3根扁平型熱管711會往左方向彎曲。
又,第1散熱片721及第2散熱片723都與實施例的冷卻裝置1相同,為厚度0.15mm的鋁製,且以間距1.5mm排列。習知的冷卻裝置7中,使用扁平型熱管711,將設置數目限制為6根,這是因為受熱部的第1蓋731及第2蓋732的寬度方向的尺
寸被限制到與冷卻裝置1相同的40mm,也就是,在實施例的冷卻裝置1與比較例的習知冷卻裝置7中,與發熱體(未圖示)熱連接的面積是相同的。從上述可知,比較例的習知的冷卻裝置7中,與實施例的冷卻裝置1相比,熱管的設置數目受到限制,要稍微增加熱管的設置數目就必須將熱管的形狀加工成扁平型等。
假設來自各發熱體的熱量為80W,供給到散熱片群的部位的冷卻風的風量為35cfm,量測實施例、比較例的熱阻抗值。量測結果顯示於第18圖。
如第18圖所示,實施例中,冷卻裝置1的受熱領域(也就是從與第1蓋31接觸的第1發熱體(未圖示)直到第1熱管11的長邊方向的中間部為止)的熱阻抗、散熱領域(從第1熱管11的長邊方向的中間部直到透過第1散熱片群22、第2散熱片群24、第3散熱片群26到達空氣為止)的熱阻抗分別能夠減低到0.066℃/W、0.052℃/W。又,實施例中,冷卻裝置1全體的熱阻抗(也就是從第1發熱體直到透過第1散熱片群22、第2散熱片群24、第3散熱片群26到達空氣為止)的熱阻抗能夠減低到0.118℃/W。
相對於此,比較例中,習知的冷卻裝置7的受熱領域(也就是從與第1蓋731接觸的第1發熱體(未圖示)直到扁平型熱管711的長邊方向的中間部為止)的熱阻抗、散熱領域(從扁平型熱管711的長度方向的中間部直到透過第1散熱片群722、第2散熱片群724到達空氣為止)的熱阻抗分別為0.073℃/W、0.075℃/W,比起實施例有顯著地增大。又,比較例中,
習知的冷卻裝置7全體的熱阻抗(也就是從第1發熱體直到透過第1散熱片群722、第2散熱片群724到達空氣為止)的熱阻抗為0.148℃/W,比起實施例有顯著地增大。像這樣,比起比較例,實施例的熱阻抗值在受熱領域減低了約10%,在散熱領域減低了約30%,全體減低了約20%。
與比較例不同,實施例中各個發熱體會與專用的熱管熱連接,又,因為不需要對各熱管進行扁平加工並將扁平部彼此相向、鄰接地配置,所以與發熱體之間的熱連接性上升,因而能夠減低熱阻抗值。又,實施例中,第1熱管11與第2熱管13在上面觀看及底面觀看下形成重疊的位置關係,因此能夠增加熱管的設置數目,且增大熱管與散熱片之間的接觸面積,因而能夠減低熱阻抗值。又,實施例中,第1熱管11與第2熱管13在上面觀看及底面觀看下形成重疊的位置關係,因此能夠減低散熱片的高度方向的尺寸,結果提升了散熱片的散熱效率,因而能夠減低熱阻抗值。
本發明的冷卻裝置能夠在廣泛的領域中使用,但因為能夠一邊確保散熱部的長度方向的尺寸,一邊減低熱管的長軸方向的尺寸,所以在對於例如搭載於伺服器中的運算元件等的發熱體進行冷卻的領域,有特別高的利用價值。
Claims (17)
- 一種冷卻裝置,包括:第1熱管,一側的端部與第1發熱體熱連接,另一側的端部與具有複數的第1散熱片的第1散熱片群及具有複數的第2散熱片的第2散熱片群熱連接;以及第2熱管,一側的端部與比該第1發熱體設置於更靠近該第2散熱片群側的第2發熱體熱連接,另一側的端部與該第2散熱片群及具有複數的第3散熱片的第3散熱片群熱連接,其中該第2散熱片群透過該第1熱管與該第1散熱片群對向,該第2散熱片群透過該第2熱管與該第3散熱片群對向,藉此該第1散熱片群、該第2散熱片群及該第3散熱片群形成積層構造,該第1熱管的另一側的端部位於比該第2熱管的另一側的端部更上方;該第2散熱片群,會接收該第1散熱片群及該第3散熱片群之中被給予相對較大的熱負荷的散熱片群所熱連接的熱管的熱。
- 一種冷卻裝置,包括:第1熱管,一側的端部與第1發熱體熱連接,另一側的端部與具有複數的第1散熱片的第1散熱片群及具有複數的第2散熱片的第2散熱片群熱連接;以及第2熱管,一側的端部與比該第1發熱體設置於更靠近該第2散熱片群側的第2發熱體熱連接,另一側的端部與該第2散熱片群熱連接,其中該第2散熱片群透過該第1熱管與該第1散熱片群對向,藉此該第1散熱片群及該第2散熱片群形成積層構造,該第1熱管的另一側的端部位於比該第2熱管的另一側的端部更上方。
- 一種冷卻裝置,包括:第1熱管,一側的端部與第1發熱體熱連接,另一側的端部與具有複數的第2散熱片的第2散熱片群熱連接;以及第2熱管,一側的端部與比該第1發熱體設置於更靠近該第2散熱片群側的第2發熱體熱連接,另一側的端部與該第2散熱片群及具有複數的第3散熱片的第3散熱片群熱連接,其中該第2散熱片群透過該第2熱管與該第3散熱片群對向,藉此該第2散熱片群及該第3散熱片群形成積層構造,該第1熱管的另一側的端部位於比該第2熱管的另一側的端部更上方。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之冷卻裝置,其中該第1熱管從形成於該第1散熱片之間的開口部側導入。
- 如申請專利範圍第3項所述之冷卻裝置,其中該第1熱管從形成於該第2散熱片之間的開口部側導入。
- 如申請專利範圍第1或3項所述之冷卻裝置,其中該第2熱管從形成於該第3散熱片之間的開口部側導入。
- 如申請專利範圍第2項所述之冷卻裝置,其中該第2熱管從形成於該第2散熱片之間的開口部側導入。
- 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之冷卻裝置,其中複數的該第1熱管平行排列,藉此形成第1熱管群。
- 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之冷卻裝置,其中複數的該第2熱管平行排列,藉此形成第2熱管群。
- 如申請專利範圍第9項所述之冷卻裝置,其中該第1熱管群中的至少一個該第1熱管與該第2熱管群中的至少一個該第2熱管,會配置成在上面觀看下彼此重疊的位置關係。
- 如申請專利範圍第9項所述之冷卻裝置,其中形成該第1熱管群的該第1熱管的任一者與形成該第2熱管群的該第2熱管的任一者,會配置成在上面觀看下彼此不重疊的位置關係。
- 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之冷卻裝置,其中該第1熱管的與該第2散熱片群熱連接的部分會形成彎曲部。
- 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之冷卻裝置,其中該第2熱管的與該第2散熱片群熱連接的部分會形成彎曲部。
- 如申請專利範圍第8項所述之冷卻裝置,其中該第1熱管群的與該第2散熱片群熱連接的部位會左右對稱配置。
- 如申請專利範圍第9項所述之冷卻裝置,其中該第2熱管群的與該第2散熱片群熱連接的部位會左右對稱配置。
- 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之冷卻裝置,其中該第1熱管的與該第2散熱片群熱連接的部位、以及/或該第2熱管的與該第2散熱片群熱連接的部位,會進行扁平加工。
- 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之冷卻裝置,其中該冷卻裝置是用於冷卻運算元件。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI700472B (zh) * | 2019-04-29 | 2020-08-01 | 大陸商昆山廣興電子有限公司 | 散熱模組 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10349561B2 (en) * | 2016-04-15 | 2019-07-09 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
JP2018173193A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
CN107172854B (zh) * | 2017-05-17 | 2019-04-02 | 南京林业大学 | 基于板翅式热管散热器的车载集成控制器冷却系统 |
CN107885295A (zh) | 2017-11-08 | 2018-04-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种散热系统 |
CN107765795A (zh) | 2017-11-08 | 2018-03-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种计算机服务器 |
EP3742101B1 (en) * | 2018-01-19 | 2023-10-25 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd. | Ebullient cooler |
CN212991086U (zh) | 2018-01-31 | 2021-04-16 | 古河电气工业株式会社 | 散热器 |
US10842054B2 (en) | 2018-03-20 | 2020-11-17 | Quanta Computer Inc. | Extended heat sink design in server |
US10677535B1 (en) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
JP6582114B1 (ja) * | 2018-11-30 | 2019-09-25 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
JP1643634S (zh) * | 2018-12-28 | 2020-10-12 | ||
US11191187B2 (en) * | 2019-04-30 | 2021-11-30 | Deere & Company | Electronic assembly with phase-change material for thermal performance |
CN111954432B (zh) * | 2019-05-15 | 2023-10-13 | 中科寒武纪科技股份有限公司 | 散热装置和板卡 |
JP1662414S (zh) * | 2019-09-12 | 2020-06-29 | ||
CN212906119U (zh) * | 2020-08-10 | 2021-04-06 | 北京硅基远航科技有限公司 | 服务器 |
CN213841858U (zh) * | 2020-11-05 | 2021-07-30 | 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 | 热管及具有其的散热结构 |
US11412638B2 (en) * | 2020-12-01 | 2022-08-09 | Quanta Computer Inc. | Cooling for server with high-power CPU |
US11320876B1 (en) | 2020-12-07 | 2022-05-03 | Dell Products L.P. | Information handling system handle with integrated thermal rejection system |
US11733742B2 (en) | 2020-12-07 | 2023-08-22 | Dell Products L.P. | Information handling system integrated speaker with variable volume sound chamber |
US11262821B1 (en) * | 2020-12-07 | 2022-03-01 | Dell Products L.P. | Information handling system with articulated cooling fins between interleaved and separated positions |
JP7029009B1 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-03-02 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
US11758689B2 (en) * | 2021-04-28 | 2023-09-12 | Cisco Technology, Inc. | Vapor chamber embedded remote heatsink |
JP7537445B2 (ja) * | 2022-01-25 | 2024-08-21 | カシオ計算機株式会社 | 冷却装置、光源装置、及び投影装置 |
US20230247799A1 (en) * | 2022-02-01 | 2023-08-03 | Cisco Technology, Inc. | Heat pipe with localized heatsink |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008130037A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2010153443A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Fujitsu Ltd | 冷却装置、冷却装置の製造方法及び電子機器 |
CN102436295A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-05-02 | 研祥智能科技股份有限公司 | 一种热管散热器 |
US20120279688A1 (en) * | 2011-05-05 | 2012-11-08 | Asustek Computer Inc. | Heat dissipating module and heat dissipating method thereof |
TW201324095A (zh) * | 2011-12-02 | 2013-06-16 | Giga Byte Tech Co Ltd | 散熱裝置及具散熱裝置之介面卡 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5229915A (en) * | 1990-02-07 | 1993-07-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Power semiconductor device with heat dissipating property |
JP3020790B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-03-15 | 株式会社日立製作所 | ヒートパイプ式冷却装置とこれを用いた車両制御装置 |
US5513070A (en) * | 1994-12-16 | 1996-04-30 | Intel Corporation | Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe |
JP4719079B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7606036B2 (en) * | 2006-05-25 | 2009-10-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN101166408A (zh) * | 2006-10-20 | 2008-04-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
TWM317746U (en) * | 2007-03-01 | 2007-08-21 | Cooler Master Co Ltd | Heat sink with circularly arrayed fins |
US8422218B2 (en) * | 2007-04-16 | 2013-04-16 | Stephen Samuel Fried | Liquid cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling |
US20080289799A1 (en) * | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device with a heat pipe |
JP2009104241A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4357569B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2009-11-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US8002019B2 (en) * | 2008-03-20 | 2011-08-23 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US20100065247A1 (en) * | 2008-09-17 | 2010-03-18 | Meyer Iv George Anthony | Cooling mechanism for electronic devices |
US8020611B2 (en) * | 2008-09-19 | 2011-09-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipating device having G-shaped heat pipes and heat sinks |
US20100157522A1 (en) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | Gamal Refai-Ahmed | Alternative Form Factor Computing Device with Cycling Air Flow |
CN102510990B (zh) * | 2009-07-17 | 2015-07-15 | 史泰克公司 | 热管以及热电冷却装置 |
JP2011077403A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
CN102111985A (zh) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
JP2012141082A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Fujitsu Ltd | 冷却装置及び電子機器 |
JP4843737B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2011-12-21 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TW201304671A (zh) * | 2011-07-13 | 2013-01-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱器組合 |
CN103167780B (zh) * | 2011-12-16 | 2016-06-08 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 功率模块用复合式散热器组件 |
JP5769307B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2015-08-26 | 日本モレックス合同会社 | 照明装置 |
US20130291368A1 (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Niall Thomas Davidson | Cooled Part for Expansion Circuit Board Cooling |
US9773718B2 (en) * | 2013-08-07 | 2017-09-26 | Oracle International Corporation | Winged heat sink |
US20160018139A1 (en) * | 2014-07-21 | 2016-01-21 | Phononic Devices, Inc. | Integration of thermosiphon tubing into accept heat exchanger |
TWI545300B (zh) * | 2015-01-19 | 2016-08-11 | A heat dissipation structure with a double insulated tube |
-
2015
- 2015-07-14 JP JP2015140194A patent/JP6117288B2/ja active Active
-
2016
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- 2018-01-10 US US15/866,688 patent/US10571199B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-21 US US16/797,501 patent/US11150028B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008130037A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2010153443A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Fujitsu Ltd | 冷却装置、冷却装置の製造方法及び電子機器 |
CN102436295A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-05-02 | 研祥智能科技股份有限公司 | 一种热管散热器 |
US20120279688A1 (en) * | 2011-05-05 | 2012-11-08 | Asustek Computer Inc. | Heat dissipating module and heat dissipating method thereof |
TW201324095A (zh) * | 2011-12-02 | 2013-06-16 | Giga Byte Tech Co Ltd | 散熱裝置及具散熱裝置之介面卡 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI700472B (zh) * | 2019-04-29 | 2020-08-01 | 大陸商昆山廣興電子有限公司 | 散熱模組 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11150028B2 (en) | 2021-10-19 |
TW201706553A (zh) | 2017-02-16 |
US20180128552A1 (en) | 2018-05-10 |
US10571199B2 (en) | 2020-02-25 |
JP2017020742A (ja) | 2017-01-26 |
WO2017010536A1 (ja) | 2017-01-19 |
JP6117288B2 (ja) | 2017-04-19 |
CN208269706U (zh) | 2018-12-21 |
US20200191494A1 (en) | 2020-06-18 |
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