JP2008130037A

JP2008130037A - 電子機器

Info

Publication number: JP2008130037A
Application number: JP2006317552A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Takeguchi; 浩一朗竹口; Tatsuya Kawakazu; 竜也川和
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2006-11-24
Filing date: 2006-11-24
Publication date: 2008-06-05
Anticipated expiration: 2026-11-24
Also published as: US20080123298A1; CN101188925A; EP1926013A3; US7710724B2; JP4762120B2; EP1926013A2

Abstract

【課題】発熱部品の冷却性能を向上するとともに、筐体内のスペースの使用効率を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容される第１の発熱部品３２および第２の発熱部品３３と、筐体２１の内部に収容される冷却装置２５と、を具備する。冷却装置２５は、第１の発熱部品３２を冷却するためのヒートシンク４３と、第１の発熱部品３２とヒートシンク４３とを熱的に接続する第１のヒートパイプ３６と、第２の発熱部品３３に熱的に接続する第１の端部４１Ａと、ヒートシンク４３の近傍に位置する第２の端部４１Ｂと、を有する第２のヒートパイプ４１と、ヒートシンク４３と第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂとを冷却するファンユニット４４と、を含む。第２のヒートパイプ４１の一部は、第１のヒートパイプ３６の一部と重なり合う。
【選択図】図４

Description

本発明は、冷却装置を備えた電子機器に関する。

例えば、冷却装置を備えた電子機器として、以下のようなものが知られている。この電子機器は、筐体と、筐体内に収容された半導体チップと、半導体チップを冷却するための冷却装置と、を備えている。冷却装置は、半導体チップと熱的に接続するための一対の接続ブロックと、接続ブロックを冷却するための一対のヒートシンクと、接続ブロックを冷却するためのファンユニットとを有している。一対のヒートシンクは、筐体の角部に隣接する一対の側壁に対向する位置に配置されている。ファンユニットは、両ヒートシンクにエアーを供給するための一対の排気口を有している。

半導体チップで発生した熱は、一対の接続ブロックで受熱される。接続ブロックで受けた熱は、それぞれヒートパイプを通ってヒートシンクに伝えられる。ヒートシンクにおいて、この熱が筐体の外部に排出される。すなわち、この電子機器では、ヒートシンクおよびヒートパイプをそれぞれ一対に設けることで、半導体チップの冷却効率を向上させている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−２１３６５５号公報

しかしながら、上記従来の電子機器は、一対のヒートシンクおよびヒートパイプを設置するためのスペースを要し、筐体内におけるスペースの使用効率が悪い問題がある。また、この電子機器において、ヒートパイプは、その引き回し距離が長くなっている。このため、ヒートパイプの熱の一部が筐体内に放出され、筐体内の温度上昇を引き起こすおそれがある。

本発明の目的は、発熱部品の冷却性能を向上するとともに、筐体内のスペースの使用効率を向上できる電子機器を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容される第１の発熱部品および第２の発熱部品と、前記筐体の内部に収容される冷却装置と、を具備し、前記冷却装置は、前記第１の発熱部品を冷却するためのヒートシンクと、前記第１の発熱部品と前記ヒートシンクとを熱的に接続する第１のヒートパイプと、前記第２の発熱部品に熱的に接続する第１の端部と、前記ヒートシンクの近傍に位置する第２の端部と、を有する第２のヒートパイプと、前記ヒートシンクと前記第２のヒートパイプの第２の端部とを冷却するファンユニットと、を含み、前記第２のヒートパイプの一部は、前記第１のヒートパイプの一部と重なり合う。

本発明によれば、発熱部品の冷却性能を向上するとともに、筐体内のスペースの使用効率を向上できる電子機器を提供できる。

以下に、図１から図６を参照して、電子機器の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、表示ユニット１３を支持している。ヒンジ機構１４は、軸線αを中心に表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。また、ヒンジ機構１４は、軸線βを中心に表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して旋回させることができる。

表示ユニット１３は、液晶ディスプレイ１６および指紋認証装置１７を有している。液晶ディスプレイ１６は、本体に内蔵されたプリント回路板１５に接続されて情報を表示する表示装置の一例である。なお、表示ユニット１３に搭載されるディスプレイは、液晶ディスプレイ１６に限定されるものでなく、プラズマディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、表面伝導型電子放出素子ディスプレイなどであってもよい。

本体ユニット１２は、筐体２１と、キーボード２２と、ポインティングデバイスであるタッチパッド２３およびボタン２４と、を有している。筐体２１は、上側の第１のケース２１Ａと、下側の第２のケース２１Ｂとを有している。図２に示すように、本体ユニット１２は、筐体２１の内部に、プリント回路板１５と、冷却装置２５と、プリント回路板１５と冷却装置２５を連結するための連結装置２６と、を収容している。図６に示すように、筐体２１は、側壁２７の一部に、排気孔２８を有している。排気孔２８は、ファンユニット４４からの送風を筐体２１外に排出できる。

図２と図３に示すように、プリント回路板１５は、銅製の配線層を積層したプリント配線板３１と、プリント配線板３１上に実装された第１の発熱部品３２および第２の発熱部品３３と、を有している。第１の発熱部品３２は、冷却装置２５の冷却対象物の一例であり、例えば中央演算処理装置、すなわちＣＰＵ（central processing unit）で構成される。第２の発熱部品３３は、冷却装置２５の冷却対象物の一例であり、例えばノースブリッジで構成される。この第２の発熱部品３３であるノースブリッジには、グラフィックスチップが内蔵されている。

本実施形態において、ノースブリッジで構成される第２の発熱部品３３の発熱量は、ＣＰＵで構成される第１の発熱部品３２の発熱量よりも小さいものになっている。もっとも、冷却対象物としては、これに限定されるものではない。すなわち、第１のおよび第２の発熱部品３２、３３は、グラフィックスチップや、等の他の電子部品でもよいし、電源回路に用いられるコイルなどの部品であってもよい。

連結装置２６は、第１の連結金具３４と、第２の連結金具３５と、を有している。第１の連結金具３４は、第１のヒートパイプ３６と、第１の発熱部品３２と、を連結している。第１の連結金具３４は、第１の受熱部３７に固定された２本の固定部３４Ａと、プリント回路板１５に固定される２本のアーム部３４Ｂと、を有している。２本のアーム部３９の先端には、ねじ３８が通されるねじ孔３４Ｃが設けられている。また、固定部３４Ａにおいて、第１の連結金具３４は、第１の受熱部３７に例えばカシメで固定されている。

図３と図４に示すように、第２の連結金具３５は、第２のヒートパイプ４１と、第２の発熱部品３３とを連結している。第２の連結金具３５は、第２の受熱部４２に固定された２本の固定部３５Ａと、プリント回路板１５に固定される２本のアーム部３５Ｂと、を有している。２本のアーム部３５Ｂの先端には、ねじ３８が通されるねじ孔３５Ｃが設けられている。また、固定部３５Ａにおいて、第２の連結金具３５は、第２の受熱部４２に例えばカシメで固定されている。

冷却装置２５は、第１の受熱部３７、第２の受熱部４２、第１のヒートパイプ３６、第２のヒートパイプ４１、ヒートシンク４３、ファンユニット４４を有している。第１の受熱部３７は、第１の発熱部品３２と熱的に接続されている。第１の受熱部３７は、銅により四角い板状に形成されている。第２の受熱部４２は、銅により四角い板状に形成されている。

第１のヒートパイプ３６は、平たい円筒形の銅製パイプの内部に、液体を封入して構成されている。つまり、第１のヒートパイプ３６は、扁平に形成されている。第１のヒートパイプ３６は、第１の発熱部品３２とヒートシンク４３とを熱的に接続している。第１のヒートパイプ３６は、第１の受熱部３７に接続された一方の端部３６Ａと、一方の端部３６Ａとは反対側の他方の端部３６Ｂとを有している。

第２のヒートパイプ４１は、平たい円筒形の銅製パイプの内部に、液体を封入して構成されている。つまり、第２のヒートパイプ４１は、扁平に形成されている。第２のヒートパイプ４１は、第１の受熱部３７に接続された第１の端部４１Ａと、第１の端部４１Ａとは反対側の第２の端部４１Ｂとを有している。つまり、第１の端部４１Ａは、第２の発熱部品３３に熱的に接続されている。また、第２の端部４１Ｂは、ヒートシンク４３の近傍に位置している。本実施形態では、第２のヒートパイプ４１の直径は、第１のヒートパイプ３６の直径よりも小さくなっている。このため、第２のヒートパイプ４１が伝達できる熱量は、第１のヒートパイプ３６に比して、小さいものになっている。

図４に示すように、第２のヒートパイプ４１の一部、すなわち第２の端部４１Ｂおよびその近傍の箇所は、第１のヒートパイプ３６の一部と重なり合っている。第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンクが設置される領域４５内に配置されている。図６に示すように、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンク４３の高さの範囲内に配置されている。さらに、図３と図５に示すように、第２のヒートパイプ４１は、第１のヒートパイプ３６およびヒートシンク４３から分離している。図５と図６に示すように、第２のヒートパイプ４１は、第１のヒートパイプ３６よりも上側に配置している。

ファンユニット４４は、ヒートシンク４３と第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂとを冷却するためのものである。図３と図５に示すように、ファンユニット４４は、カバー５１と、カバー５１の内部に収容されるファン本体５２と、ファン本体５２を回転させるモータと、ヒートシンク４３に向かって開口した排気口５５とを有している。カバー５１は、上壁５１Ａと、下壁５１Ｂと、側壁とを有している。カバー５１の上壁５１Ａに第１の吸気口５６が設けられている。カバー５１の下壁５１Ｂに第２の吸気口５７が設けられている。図４に示すように、ファンユニット４４は、ヒートシンク４３の直近の位置に配置されている。このため、ファンユニット４４とヒートシンク４３との間の隙間は極力小さくなっており、ファンユニット４４から送られる空気が周囲に漏れないようになっている。

ヒートシンク４３は、第１の発熱部品３２を冷却するためのものである。ヒートシンク４３は、第１のヒートパイプ３６の他方の端部３６Ｂに接続されている。図５と図６に示すように、ヒートシンク４３は、複数のフィン４３Ａを連結して形成されている。ヒートシンク４３は、「Ｌ」字形の断面形状を有する本体６１と、第２のヒートパイプ４１が通される開放部６２と、を有している。図６に示すように、開放部６２は、ファンユニット４４から離れて配置している。

ヒートシンク４３は、第１のヒートパイプ３６が通される挿通孔６３と、各フィン４３Ａと第２のヒートパイプ４１とを熱的に接続する接続部６４と、を有している。図４に示すように、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンクが設置される領域４５内に配置されている。図６に示すように、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンク４３の高さの範囲内に配置されている。

続いて、図５、図６を参照して、冷却装置２５の冷却作用について説明する。第１の発熱部品３２で発生した熱は、第１の受熱部３７に受熱される。第１の受熱部３７に伝えられた熱は、第１のヒートパイプ３６を介してヒートシンク４３に伝達される。ヒートシンク４３において、当該熱は、ファンユニット４４から送られる空気に伝達され、排気孔２８を経由して筐体２１の外部に排出される。また、第２の発熱部品３３から発生した熱は、第２の受熱部４２に伝達される。第２の受熱部４２に伝達された熱は、第２のヒートパイプ４１の第１の端部４１Ａから第２の端部４１Ｂに伝達される。第２の端部４１Ｂにおいて、当該熱は、ファンユニット４４から送られる空気に伝達され、排気孔２８を経由して筐体２１の外部に排出される。

以上が、電子機器の第１の実施形態である。第１の実施形態によれば、第２のヒートパイプ４１の一部は、第１のヒートパイプ３６の一部と重なり合うため、第１および第２のヒートパイプ３６、４１を設置する際に、筐体２１内のスペースの使用効率を向上することができる。この構成によれば、第１のヒートパイプ３６は、第２のヒートパイプ４１を迂回して配置する必要がない。このため、第１のヒートパイプ３６は、第１の発熱部品３２とファンユニット４４とを最短距離で結ぶことができる。また、この構成によれば、第２のヒートパイプ４１は、第１のヒートパイプ３６を迂回して配置する必要がない。このため、ヒートパイプ４１は、第２の発熱部品３３とファンユニット４４とを最短距離で結ぶことができる。これにより、両ヒートパイプ３６、４１で伝達中の熱が、筐体２１の内部で放出されることを防止して、第１の発熱部品３２と第２の発熱部品３３の冷却効率を向上できる。

この場合、ヒートシンク４３は、開放部６２を有し、開放部６２に第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂが通される。この構成によれば、第２のヒートパイプ４１をヒートシンク４３の設置スペースに一部重複した位置か、またはヒートシンク４３の設置スペース内に配置することができる。このため、筐体２１内において、冷却装置２５が占めるスペースを小さくすることができる。

この場合、第２のヒートパイプ４１は、第１のヒートパイプ３６およびヒートシンク４３から分離している。この構成によれば、第１のヒートパイプ３６およびヒートシンク４３と、第２のヒートパイプ４１と、を熱的に分離して配置できる。このため、第１の発熱部品３２と、第２の発熱部品３３との間で発熱量に違いがある場合には、発熱量が多いヒートパイプから発熱量の小さいヒートパイプに向けて熱が逆流することを防止できる。

この場合、開放部６２は、ファンユニット４４から離れている。この構成によれば、ファンユニット４４からの空気が開放部６２を経由して、筐体２１の内部に漏れ出してしまうことを極力防止できる。このため、開放部６２を設けたとしても、第１の発熱部品３２と第２の発熱部品３３との冷却効率が損なわれることがなく、効率よくこれらを冷却することができる。

この場合、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンクが設置される領域４５内に配置される。この構成によれば、第２のヒートパイプ４１をヒートシンク４３の設置領域に重ねて配置することができる。このため、より一層冷却装置２５を省スペース化することができる。

この場合、第２のヒートパイプ４１の直径は、第１のヒートパイプ３６の直径よりも小さくなっている。この構成によれば、上記のように、ヒートシンクが設置される領域４５内に第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂを配置する際に、レイアウトの設定を容易にすることができる。

この場合、第２のヒートパイプ４１は、第１のヒートパイプ３６よりも上側に配置している。この構成によれば、直径が大きく、かつ重量が大きい第１のヒートパイプ３６を第２のヒートパイプ４１よりも下側に配置することができる。これにより、筐体２１内において、冷却装置２５を安定的に設置できる。

この場合、第２の発熱部品３３の発熱量は、第１の発熱部品３２の発熱量よりも小さくなっている。通常、ヒートパイプの熱伝導性能は、その直径の大きさに依存する。この構成によれば、第２のヒートパイプ４１の直径が第１のヒートパイプ３６よりも小さい場合であっても、第２の発熱部品３３の冷却が滞る事態を防止できる。

この場合、第１の発熱部品３２は、中央演算処理装置であり、第２の発熱部品３３は、ノースブリッジである。この構成によれば、プリント回路板１５上の主要な部品について、それぞれ効率良く冷却することができる。

この場合、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンク４３の高さの範囲内に配置される。この構成によれば、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂを、ヒートシンク４３の設置に必要なスペースと同等なスペースの範囲内に配置することができる。これにより、冷却装置２５をより一層省スペース化することができる。

この場合、第２のヒートパイプ４１は、扁平に形成される。この構成によれば、第２のヒートパイプ４１を第１のヒートパイプ３６と一部重複させて配置する箇所において、厚み寸法の増大を防止することができる。これにより、冷却装置２５を省スペース化できる。また、この構成によれば、開放部６２に必要なスペースを小さくすることができ、ヒートシンク４３を薄型化できる。これにより、冷却装置２５の一層の薄型化を図ることができる。

この場合、第１のヒートパイプ３６は、扁平に形成される。この構成によれば、第２のヒートパイプ４１を第１のヒートパイプ３６と一部重複させて配置する箇所において、厚み寸法の増大を防止して、冷却装置２５を省スペース化できる。

この場合、ヒートシンク４３は、Ｌ字形の断面形状を有する。この構成によれば、ヒートシンク４３に開放部６２を設ける場合であっても、冷却装置２５の構造を簡略化することができる。また、冷却装置２５を組み立てる際に、第２のヒートパイプ４１の組付けを簡単に行うことができる。

続いて、図７と図８を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータ７１は、冷却装置７２の構造が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。

ポータブルコンピュータ７１の冷却装置７２は、第１の受熱部３７、第２の受熱部４２、第１のヒートパイプ３６、第２のヒートパイプ４１、ヒートシンク７３、およびファンユニット４４を有している。

ヒートシンク７３は、「Ｕ」字状の断面形状を有する本体７４と、第２のヒートパイプ４１が通される開放部７５と、を有している。ヒートシンク７３は、複数のフィン７３Ａを連結して形成されている。ヒートシンク７３は、第１のヒートパイプ３６が通される挿通孔６３と、各フィン７３Ａと第２のヒートパイプ４１とを熱的に接続する接続部６４と、を有している。このため、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンク７３が設置される領域内に配置されている。また、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンク７３の高さの範囲内に配置されている。

続いて、図７と図８を参照して、冷却装置７２の冷却作用について説明する。第１の発熱部品３２で発生した熱は、第１の受熱部３７に伝えられる。第１の受熱部３７に伝えられた熱は、第１のヒートパイプ３６を介してヒートシンク７３に伝達される。ヒートシンク７３において、当該熱は、ファンユニット４４から送られた空気に伝達され、排気孔２８を経由して筐体２１の外部に排出される。また、第２の発熱部品３３から発生した熱は、第２の受熱部４２に伝達される。第２の受熱部４２に伝達された熱は、第２のヒートパイプ４１の第１の端部４１Ａから第２の端部４１Ｂに伝達される。第２の端部４１Ｂにおいて、当該熱は、ファンユニット４４から送られる空気に伝達され、排気孔２８を経由して筐体２１の外部に排出される。

以上が、第２の実施形態であるが、上記のように、ヒートシンク７３が「Ｕ」字状になっている場合であっても、第１の発熱部品３２および第２の発熱部品３３の冷却効率を損なうことなく、冷却装置７２の省スペース化を図ることができる。

続いて、図９と図１０を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータ８１は、冷却装置８２の構造が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。

ポータブルコンピュータ８１の冷却装置８２は、第１の受熱部３７、第２の受熱部４２、第１のヒートパイプ３６、第２のヒートパイプ４１、ヒートシンク８３、およびファンユニット４４を有している。

ヒートシンク８３は、本体８５と、第２のヒートパイプ４１が通される開放部である貫通孔８４と、を有している。ヒートシンク８３は、複数のフィン８３Ａを連結して形成されている。ヒートシンク８３は、第１のヒートパイプ３６が通される挿通孔６３と、各フィン８３Ａと第２のヒートパイプ４１とを熱的に接続する接続部６４と、を有している。このため、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンク８３が設置される領域内に配置されている。また、第２のヒートパイプ４１の第２の端部４１Ｂは、ヒートシンク８３の高さの範囲内に配置されている。

続いて、図９、図１０を参照して、冷却装置８２の冷却作用について説明する。第１の発熱部品３２で発生した熱は、第１の受熱部３７に伝えられる。第１の受熱部３７に伝えられた熱は、第１のヒートパイプ３６を介してヒートシンク８３に伝達される。ヒートシンク８３において、当該熱は、ファンユニット４４から送られた空気に伝達され、排気孔２８を経由して筐体２１の外部に排出される。また、第２の発熱部品３３から発生した熱は、第２の受熱部４２に伝達される。第２の受熱部４２に伝達された熱は、第２のヒートパイプ４１の第１の端部４１Ａから第２の端部４１Ｂに伝達される。第２の端部４１Ｂにおいて、当該熱は、ファンユニット４４から送られる空気に伝達され、排気孔２８を経由して筐体２１の外部に排出される。

以上が、第３の実施形態である。本実施形態によれば、上記のように、開放部が貫通孔８４で構成される場合であっても、第１の発熱部品３２および第２の発熱部品３３の冷却効率を損なうことなく、筐体２１内の使用スペースを低減できる。

本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

第１の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示す斜視図。図１に示すポータブルコンピュータの筐体内に収容される冷却装置を、第２のケースを取り外した状態で示す下面図。図２に示す冷却装置を下方から示す斜視図。図３に示す冷却装置を下方から示す下面図。図３に示す冷却装置を上方から示す斜視図。図２に示すＦ６―Ｆ６線に沿った断面図。第２の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを第２のケースを取り外した状態で示す下面図。第２の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示す断面図。第３の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを第２のケースを取り外した状態で示す下面図。第３の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示す断面図。

符号の説明

１１、７１、８１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２５、７２、８２…冷却装置、３２…第１の発熱部品、３３…第２の発熱部品、３６…第１のヒートパイプ、４１…第２のヒートパイプ、４１Ａ…第１の端部、４１Ｂ…第２の端部、４３、７３、８３…ヒートシンク、４４…ファンユニット、４５…ヒートシンクが設置される領域、６２、７５…開放部、８４…貫通孔

Claims

筐体と、
前記筐体の内部に収容される第１の発熱部品および第２の発熱部品と、
前記筐体の内部に収容される冷却装置と、
を具備し、
前記冷却装置は、
前記第１の発熱部品を冷却するためのヒートシンクと、
前記第１の発熱部品と前記ヒートシンクとを熱的に接続する第１のヒートパイプと、
前記第２の発熱部品に熱的に接続する第１の端部と、前記ヒートシンクの近傍に位置する第２の端部と、を有する第２のヒートパイプと、
前記ヒートシンクと前記第２のヒートパイプの第２の端部とを冷却するファンユニットと、
を含み、
前記第２のヒートパイプの一部は、前記第１のヒートパイプの一部と重なり合うことを特徴とする電子機器。
前記ヒートシンクは、開放部を有し、この開放部に前記第２のヒートパイプの第２の端部が通されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記第２のヒートパイプは、前記第１のヒートパイプおよび前記ヒートシンクから分離していることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記開放部は、前記ファンユニットから離れていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
前記第２のヒートパイプの前記第２の端部は、前記ヒートシンクが設置される領域内に配置されることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子機器。
前記第２のヒートパイプの直径は、第１のヒートパイプの直径よりも小さいことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
前記第２のヒートパイプは、前記第１のヒートパイプよりも上側に配置することを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
前記第２の発熱部品の発熱量は、前記第１の発熱部品の発熱量よりも小さいことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子機器。
前記第１の発熱部品は、中央演算処理装置であり、前記第２の発熱部品は、ノースブリッジであることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
前記第２のヒートパイプの前記第２の端部は、前記ヒートシンクの高さの範囲内に配置されることを特徴とする請求項３ないし請求項９のいずれか１項に記載の電子機器。
第２のヒートパイプは、扁平に形成されることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
第１のヒートパイプは、扁平に形成されることを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
前記ヒートシンクは、Ｌ字形の断面形状を有することを特徴する請求項３ないし請求項１２のいずれか１項に記載の電子機器。