CN101730443B - 电子装置及其散热单元 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置及其散热单元,电子装置包括一壳体、一电路板、一发热元件、一散热系统以及一散热单元。电路板设置于壳体中,发热元件设置于电路板上,散热系统与发热元件抵接,散热单元设置于壳体上并与散热系统抵接,其中散热单元的一部份外露于壳体。散热单元包括一连接部、一散热排以及一热管,连接部设置于壳体中并与散热系统抵接,散热排设置于壳体中,且散热排的一部份外露于壳体,热管连接连接部与散热排。
Description
技术领域
本发明有关于一电子装置,特别有关于一种具有一散热单元的电子装置。
背景技术
在一般的电子装置中,都会包括一散热系统,用于对电子装置中的发热元件进行散热,散热系统利用散热器直接抵接于发热元件,使发热元件的热量传导至散热器上,再启动一系统风扇使电子装置中空气对流,进而将积蓄于散热器上的热量带走。
然而,随着科技的进步,电子装置在具备强大功能的同时,也随之产生更多的热量,一般的散热系统已不够使用,电子装置必须装配更强大的散热机制,才可有效率的进行系统的散热。
发明内容
本发明要解决的技术问题:增强电子装置中散热结构的散热能力,达到更好的散热效果。
本发明提供一种电子装置,包括一壳体、一电路板、一发热元件、一散热系统以及一散热单元。电路板设置于壳体中,发热元件设置于电路板上,散热系统与发热元件抵接,散热单元设置于壳体上并与散热系统抵接,其中散热单元的一部份外露于壳体。
本发明还提供一种散热单元,设置于具有一散热系统的一电子装置中,且该电子装置包括一壳体。散热单元包括一连接部、一散热排以及一热管,连接部设置于壳体中并与散热系统抵接,散热排设置于壳体中,且散热排的一部份外露于壳体,热管连接连接部与散热排。
本发明的电子装置利用散热单元来加速散热,散热单元直接于外部冷空气接触,有效率的将热量导出壳体,达到快速散热目的。另外,散热单元可设置于壳体内未使用的空间,达到不增加占用电子装置体积的目的。
附图说明
图1为本发明电子装置的示意图;
图2为本发明散热单元的示意图;
图3为本发明电子装置显示尚未装设散热单元的示意图;以及
图4为本发明电子装置显示已装设散热单元的另一示意图。
附图标记如下:
100~电子装置; 110~壳体;
120~电路板; 140~散热系统;
141~散热器; 142~第一热管;
143~相对连接部; 144~水冷头;
150~散热单元; 151~连接部;
152~固定部; 153~散热鳍片;
153E~端部; 154~第二热管;
C~发热元件; P~PCI-E插槽
O~开口
具体实施方式
如图1,本实施例的电子装置100包括一壳体110、一电路板120、一散热系统140、一散热单元150以及复数个发热元件C,其中散热单元150为一辅助散热机制,用以加强电子装置100的系统散热。
电路板120设置于壳体110中,复数个发热元件C则分布于电路板120上,利用设置散热系统140以进行发热元件C的散热。散热系统140包括复数个散热器141以及复数个第一热管142,其中散热器141的数量是对应于发热元件C的数量而设置的,于此实施例中,发热元件C与散热器141都为四个,但不限于此。
散热器141分别与发热元件C抵接,发热元件C的热量可传导至散热器141上,且每一散热器141都借由一个或两个第一热管142相互连接,以使每一个散热器141可达到一平均温度,因而不会使其中任一发热元件C因为过热而烧毁,最后可利用一系统风扇使壳体110内部空气对流以进行散热。
此外,散热系统140除了使内部空气对流以进行散热外,如图4所示,散热系统140还包括水冷头144以及一水冷装置(未图示),水冷头144设置于其中一散热器141上,水冷装置则设置于壳体110外部,与水冷头144连通,利用循环的冷却液体将积蓄于散热器141上的热量带至水冷装置后散逸。
配合图1与图2,壳体110具有一开口O,散热单元150设置于壳体110中,邻近于一PCI-E插槽P的位置,且散热单元150的一部份借由开口O外露于壳体110,其中散热单元150包括一连接部151、一固定部152、一散热排以及两个第二热管154。
连接部151用于与散热系统连接,第二热管154则用于连接连接部151以及散热排,固定部152固定于壳体110的开口O边缘,而散热排与固定部152连接,借由固定部152可使散热排固定于壳体110上,进而使散热单元150架置于壳体110内部,另外,散热排是由复数个散热鳍片153堆迭排列所组成,每一散热鳍片153都具有一端部153E(如图1所示),当固定部152将散热排固定于壳体110上时,每一散热鳍片153的端部153E可藉由开口O外露于壳体110。
应注意的是,于本实施例中,散热单元150是设置于PCI-E插槽P旁的空位,加以利用插槽旁未使用的空间,可在不增加电子装置100整体体积的前提下,增加散热的功效,但不限于此,散热单元150亦可设置于壳体110内部其他的空间,只要改变第二热管154的长度,便可轻易地使连接部151连接至散热系统140。
参见图3与图4,为清楚显示本发明的电子装置100,图3与图4中省略壳体110的绘示,其中图3为显示尚未装设散热单元150的电子装置100,图4显示已装设散热单元150的电子装置100。
参见图3,为了使散热单元150与散热系统140连接,散热系统140还包括一相对连接部143,设置于其中一散热器141上,用以与散热单元150的连接部151抵接,相对连接部143上还包括两个凹槽,用以容纳两个第二热管154。
应注意的是,于本实施例中,相对连接部143设置于散热器141上,但不限于此,相对连接部143也可设置于第一热管142上,其主要目的是为将散热系统140的热量传导至散热单元150上。
参见图4,当连接部151与相对连接部143组合时,第二热管154夹置于连接部151与相对连接部143之间,因此,散热系统140的热量借由连接部151以及第二热管154传导至散热排上,再借由散热鳍片153外露的端部153E将热量导出壳体110外部,以加速整体系统的散热。
本发明的电子装置100除了借由散热系统140进行散热外,还可利用与散热系统140连接的散热单元150来加速散热,由于散热单元150的一部份外露于壳体110,直接于外部冷空气接触,有效率的将积蓄于散热系统140的热量导出壳体110外部,另外,电子装置100中的散热单元150可设置于壳体110内未使用的空间,并不需要改变壳体110内部原有的元件配置,更不会增加电子装置100的整体体积。
Claims (12)
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一壳体;
一电路板,设置于该壳体中;
一发热元件,设置于该电路板上;
一散热系统,与该发热元件抵接;以及
一散热单元,设置于该壳体上并与该散热系统抵接,其中该散热单元包括:
一连接部,与该散热系统抵接;
一固定部,固定于该壳体上;
一散热排,与该固定部连接;以及
一第二热管,连接该连接部与该散热排,
其中该散热单元的一部份外露于该壳体。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该发热元件为复数个,该散热系统还包括复数个散热器,分别与该等发热元件抵接。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,其中该散热系统还包括复数个第一热管,分别连接该等散热器。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该散热排包括复数个散热鳍片。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,其中该壳体具有一开口,该等散热鳍片的端部借由该开口外露于该壳体。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该散热系统包括一相对连接部,与该散热单元的该连接部抵接。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该壳体具有一开口,该散热单元的该部份借由该开口外露该壳体。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括一PCI-E插槽,设置于该电路板上,其中该散热单元设置于邻近该PCI-E插槽的位置。
9.一种散热单元,设置于具有一散热系统的一电子装置中,且该电子装置包括一壳体,其特征在于,包括:
一连接部,设置于该壳体中并与该散热系统抵接;
一散热排,设置于该壳体中,且该散热排的一部份外露于该壳体;以及
一热管,连接该连接部与该散热排。
10.如权利要求9所述的散热单元,其特征在于,其中该散热排包括复数个散热鳍片。
11.如权利要求10所述的散热单元,其特征在于,其中该等散热鳍片的端部外露于该壳体。
12.如权利要求9所述的散热单元,其特征在于,还包括一固定部,固定于该壳体上,并与该散热排连接。
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