JP2008180453A - ウォーターサーバー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】供給タンク2から供給水が供給される冷却タンク3で冷却器4により冷却した冷却水を吐出口5から吐出することができる。その冷却器4において、ペルチェ素子6の排熱側に設けた冷却体8は送風器10により冷却されるヒートシンク11に対しヒートパイプ12により接続されている。
【効果】冷却タンク3に対する隣接位置にある冷却体8から送風器10及びヒートシンク11を離して設置することができる。そのため、冷却タンク3に対する隣接位置のスペースばかりでなくケース1内のスペースを有効に利用して、送風器10及びヒートシンク11の設置位置及び設置面積を自由に選択することができる。従って、冷却器4の大型化が可能になって冷却性能を高めることができる。また,ヒートパイプ12の熱伝導効率が良いため、冷却体8に対する排熱効率を維持して冷却性能を高めることができる。
【選択図】図1
【効果】冷却タンク3に対する隣接位置にある冷却体8から送風器10及びヒートシンク11を離して設置することができる。そのため、冷却タンク3に対する隣接位置のスペースばかりでなくケース1内のスペースを有効に利用して、送風器10及びヒートシンク11の設置位置及び設置面積を自由に選択することができる。従って、冷却器4の大型化が可能になって冷却性能を高めることができる。また,ヒートパイプ12の熱伝導効率が良いため、冷却体8に対する排熱効率を維持して冷却性能を高めることができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、供給水が供給される冷却タンクで冷却器により冷却した冷却水を吐出することができるウォーターサーバーに関するものである。
従来のウォーターサーバーにおいては、ケース上に供給タンクが載置され、そのケース内には、この供給タンクから供給水が供給される冷却タンクと、この冷却タンクに対する隣接位置に配設された冷却器とが設置され、この冷却器により冷却された冷却タンク内の冷却水を吐出口から吐出することができる。
しかし、冷却タンクに対する隣接位置で限られたスペースに冷却器を配設する場合、冷却器を小型化せざるを得ないため、冷却性能が低下する問題があった。
この発明は、ウォーターサーバーにおいて、冷却器を改良して冷却性能を高めることを目的としている。
この発明は、ウォーターサーバーにおいて、冷却器を改良して冷却性能を高めることを目的としている。
後記実施形態の図面(図1)の符号を援用して本発明を説明する。
請求項1の発明にかかるウォーターサーバーは、下記のように構成されている。
供給水が供給される冷却タンク3で冷却器4により冷却した冷却水を吐出することができる。その冷却器4において、ペルチェ素子6の排熱側に設けた冷却体8は冷媒発生手段10により冷却されるヒートシンク11に対しヒートパイプ12により接続されている。請求項1の発明では、ヒートパイプ12の採用により、冷媒発生手段10及びヒートシンク11等の冷却部品の設置位置及び設置面積を自由に選択し易くなり、冷却器4の大型化が可能になって冷却性能を高めることができる。また、冷媒発生手段10及びヒートシンク11等の冷却部品を冷却体8から離しても、熱伝導効率の良いヒートパイプ12の機能により、冷却体8に対する排熱効率を維持して冷却性能を高めることができる。
請求項1の発明にかかるウォーターサーバーは、下記のように構成されている。
供給水が供給される冷却タンク3で冷却器4により冷却した冷却水を吐出することができる。その冷却器4において、ペルチェ素子6の排熱側に設けた冷却体8は冷媒発生手段10により冷却されるヒートシンク11に対しヒートパイプ12により接続されている。請求項1の発明では、ヒートパイプ12の採用により、冷媒発生手段10及びヒートシンク11等の冷却部品の設置位置及び設置面積を自由に選択し易くなり、冷却器4の大型化が可能になって冷却性能を高めることができる。また、冷媒発生手段10及びヒートシンク11等の冷却部品を冷却体8から離しても、熱伝導効率の良いヒートパイプ12の機能により、冷却体8に対する排熱効率を維持して冷却性能を高めることができる。
請求項1の発明を前提とする請求項2の発明にかかる冷却器4において、冷媒発生手段は送風器10である。請求項2の発明では、冷媒発生手段を簡単にすることができる。
請求項1または請求項2の発明を前提とする請求項3の発明にかかる冷却器4において、冷媒発生手段10により冷却されるヒートシンク11とそのヒートシンク11に接続したヒートパイプ12とを有する一組の熱伝導体9を複数組備えている。請求項3の発明では、複数組の熱伝導体9により冷却性能を高めることができる。
請求項1または請求項2の発明を前提とする請求項3の発明にかかる冷却器4において、冷媒発生手段10により冷却されるヒートシンク11とそのヒートシンク11に接続したヒートパイプ12とを有する一組の熱伝導体9を複数組備えている。請求項3の発明では、複数組の熱伝導体9により冷却性能を高めることができる。
本発明は、ウォーターサーバーにおいて、ヒートパイプ12の採用により冷却器4の設計自由度が増し、冷却性能を高めることができる。
以下、本発明の一実施形態にかかるウォーターサーバーについて図面を参照して説明する。
図1(a)に示すウォーターサーバーにおいては、ケース1上に供給タンク2が載置され、そのケース1内には、図1(b)に示すように、この供給タンク2から供給水が供給される冷却タンク3と、この冷却タンク3内の供給水を冷却する冷却器4とが設置され、この冷却器4により冷却された冷却タンク3内の冷却水を吐出口5から吐出することができる。
図1(a)に示すウォーターサーバーにおいては、ケース1上に供給タンク2が載置され、そのケース1内には、図1(b)に示すように、この供給タンク2から供給水が供給される冷却タンク3と、この冷却タンク3内の供給水を冷却する冷却器4とが設置され、この冷却器4により冷却された冷却タンク3内の冷却水を吐出口5から吐出することができる。
前記冷却器4においては、冷却タンク3に隣接して設けられたペルチェ素子6の吸熱側にヒートシンク7が冷却タンク3内で設けられているとともに、このペルチェ素子6の排熱側に冷却体8が設けられ、この冷却体8に複数組(二組)の熱伝導体9が接続されている。各組の熱伝導体9は、それぞれ、冷媒発生手段としての送風器10により冷却されるヒートシンク11と、そのヒートシンク11と前記冷却体8とに接続された複数(二本)のヒートパイプ12とを備えている。
なお、図示しないが、ケース1内には、供給タンク2から供給水が供給される加熱タンクと、この加熱タンク内の供給水を加熱する加熱器とが設置され、この加熱器により加熱された加熱タンクの加熱水を吐出口から吐出することができる。
本実施形態は下記の効果を有する。
* 冷却器4において、送風器10により冷却されるヒートシンク11と冷却体8とをヒートパイプ12により接続しているので、冷却タンク3に対する隣接位置にある冷却体8から送風器10及びヒートシンク11を離して設置することができる。そのため、冷却タンク3に対する隣接位置のスペースばかりでなくケース1内のスペースを有効に利用して、送風器10及びヒートシンク11の設置位置及び設置面積を自由に選択することができる。従って、冷却器4の大型化が可能になって冷却性能を高めることができる。
* 冷却器4において、送風器10により冷却されるヒートシンク11と冷却体8とをヒートパイプ12により接続しているので、冷却タンク3に対する隣接位置にある冷却体8から送風器10及びヒートシンク11を離して設置することができる。そのため、冷却タンク3に対する隣接位置のスペースばかりでなくケース1内のスペースを有効に利用して、送風器10及びヒートシンク11の設置位置及び設置面積を自由に選択することができる。従って、冷却器4の大型化が可能になって冷却性能を高めることができる。
* 冷却器4において、冷却体8から送風器10及びヒートシンク11を離して設置しても、ヒートパイプ12の熱伝導効率が良いため、冷却体8に対する排熱効率を維持して冷却性能を高めることができる。
* 冷却器4においてペルチェ素子6とヒートシンク7と冷却体8と送風器10とヒートシンク11とに対しヒートパイプ12を追加するだけの簡単な構造で、冷却器4を大型化することができる。
* 冷却器4において、送風器10により冷却されるヒートシンク11とそのヒートシンク11に接続したヒートパイプ12とを有する一組の熱伝導体9を複数組備えているので、冷却体8に対する排熱効率を向上させるとともに各組ごとに送風器10及びヒートシンク11の設置位置及び設置面積を自由に選択して冷却性能を高めることができる。
前記実施形態以外にも下記のように構成してもよい。
・ 前記ヒートシンク11に対する冷却を空冷から水冷に変更する。
・ 前記熱伝導体9を一組または三組以上設ける。
・ 前記ヒートシンク11に対する冷却を空冷から水冷に変更する。
・ 前記熱伝導体9を一組または三組以上設ける。
・ 前記熱伝導体9のヒートパイプ12を一本または三本以上設ける。
・ 前記供給タンク2からの供給水に代えて、水道水を供給水として冷却タンク3に供給する。その際、水道水を浄水器に通した後にその濾過水を冷却タンク3に供給してもよい。
・ 前記供給タンク2からの供給水に代えて、水道水を供給水として冷却タンク3に供給する。その際、水道水を浄水器に通した後にその濾過水を冷却タンク3に供給してもよい。
3…冷却タンク、4…冷却器、6…ペルチェ素子、8…冷却体、9…熱伝導体、10…
冷媒発生手段としての送風器、11…ヒートシンク、12…ヒートパイプ。
冷媒発生手段としての送風器、11…ヒートシンク、12…ヒートパイプ。
Claims (3)
- 供給水が供給される冷却タンクで冷却器により冷却した冷却水を吐出することができ、その冷却器において、ペルチェ素子の排熱側に設けた冷却体は冷媒発生手段により冷却されるヒートシンクに対しヒートパイプにより接続されていることを特徴とするウォーターサーバー。
- 前記冷却器において、冷媒発生手段は送風器であることを特徴とする請求項1に記載のウォーターサーバー。
- 前記冷却器において、冷媒発生手段により冷却されるヒートシンクとそのヒートシンクに接続したヒートパイプとを有する一組の熱伝導体を複数組備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウォーターサーバー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007014694A JP2008180453A (ja) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | ウォーターサーバー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007014694A JP2008180453A (ja) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | ウォーターサーバー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008180453A true JP2008180453A (ja) | 2008-08-07 |
Family
ID=39724481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007014694A Pending JP2008180453A (ja) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | ウォーターサーバー |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008180453A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016027673A (ja) * | 2015-10-16 | 2016-02-18 | Next Innovation合同会社 | ウォータサーバ用熱伝達機構及び熱伝達体 |
JP2016532073A (ja) * | 2013-09-16 | 2016-10-13 | フォノニック デバイセズ、インク | 冷却庫及び冷却面のための改良された熱輸送システム |
CN108759226A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-11-06 | 江苏科技大学 | 一种双温水制备系统及其工作方法 |
US20190383528A1 (en) * | 2019-06-28 | 2019-12-19 | Gavin Sung | Hybrid thermal cooling system |
-
2007
- 2007-01-25 JP JP2007014694A patent/JP2008180453A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10520230B2 (en) | 2013-09-16 | 2019-12-31 | Phononic, Inc. | Enhanced heat transport systems for cooling chambers and surfaces |
JP2016027673A (ja) * | 2015-10-16 | 2016-02-18 | Next Innovation合同会社 | ウォータサーバ用熱伝達機構及び熱伝達体 |
CN108759226A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-11-06 | 江苏科技大学 | 一种双温水制备系统及其工作方法 |
US20190383528A1 (en) * | 2019-06-28 | 2019-12-19 | Gavin Sung | Hybrid thermal cooling system |
US11649993B2 (en) * | 2019-06-28 | 2023-05-16 | Intel Corporation | Hybrid thermal cooling system |
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