JP2009085474A

JP2009085474A - 冷凍装置

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Publication number: JP2009085474A
Application number: JP2007253962A
Authority: JP
Inventors: Takanori Suzuki; 孝則鈴木; Masatoshi Tomita; 雅俊冨田
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2007-09-28
Filing date: 2007-09-28
Publication date: 2009-04-23
Anticipated expiration: 2027-09-28
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Abstract

【課題】冷媒が水と熱交換を行うように熱源側熱交換器が構成された冷凍装置において、圧縮機に電力を供給する電力供給手段を冷却可能に構成する。
【解決手段】圧縮機（30）と、冷媒が空気と熱交換を行うように構成された利用側熱交換器（24）と、冷媒が水と熱交換を行うように構成された熱源側熱交換器（25）とが設けられて、蒸気圧縮冷凍サイクルが行われる冷媒回路（11）と、利用側熱交換器（24）を収容するケーシング（14）とを備える冷凍装置（10）において、そのケーシング（14）に、パワー半導体を有して圧縮機（30）に電力を供給する電力供給手段（31）と、電力供給手段（31）に空気を送ることによって電力供給手段（31）を冷却する冷却手段（19）とが設ける。
【選択図】図２

Description

本発明は、圧縮機に電力を供給する電力供給手段を有する冷凍装置に関するものである。

従来より、圧縮機に電力を供給する電力供給手段（例えば、インバータ装置）を有する冷凍装置が知られている。電力供給手段には、発熱量が大きいパワー半導体が実装されている。例えば、特許文献１には、室外ファンが室外熱交換器（熱源側熱交換器）に送る空気を利用して電力供給手段を冷却する空気調和機が開示されている。

一方、従来より、冷媒が水と熱交換を行うように熱源側熱交換器が構成された冷凍装置が知られている。例えば、特許文献２には、冷却容器から熱源側熱交換器に冷却水を供給するように構成された空気調和装置が開示されている。
特開２００６−２２６５５８号公報特開２００２−３３３１６０号公報

ところで、電力供給手段を有する従来の冷凍装置では、熱源側熱交換器として、冷媒が水と熱交換を行うように構成された熱交換器を適用すると、熱源側熱交換器に空気を送る送風装置が必要なくなるので、電力供給手段を冷却することができなくなる。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、冷媒が水と熱交換を行うように熱源側熱交換器が構成された冷凍装置において、圧縮機に電力を供給する電力供給手段を冷却可能に構成することにある。

第１の発明は、圧縮機（30）と、冷媒が空気と熱交換を行うように構成された利用側熱交換器（24）と、冷媒が水と熱交換を行うように構成された熱源側熱交換器（25）とが設けられて、蒸気圧縮冷凍サイクルが行われる冷媒回路（11）と、上記利用側熱交換器（24）を収容するケーシング（14）とを備える冷凍装置（10）を対象とする。そして、この冷凍装置（10）の上記ケーシング（14）には、パワー半導体を有して上記圧縮機（30）に電力を供給する電力供給手段（31）と、該電力供給手段（31）に空気を送ることによって該電力供給手段（31）を冷却する冷却手段（19）とが設けられている。

第１の発明では、利用側熱交換器（24）を収容するケーシング（14）に、電力供給手段（31）及び冷却手段（19）が設けられている。このケーシング（14）では、冷却手段（19）が電力供給手段（31）に空気を送ることによって電力供給手段（31）を冷却する。

第２の発明は、上記第１の発明において、上記ケーシング（14）には、上記利用側熱交換器（24）に空気を送る送風装置（26）が収容されており、上記送風装置（26）が冷却手段（19）を兼ねている。

第２の発明では、利用側熱交換器（24）に空気を送る送風装置（26）が冷却手段（19）を兼ねている。言い換えれば、冷却手段（19）が、利用側熱交換器（24）に空気を送る送風装置（26）によって構成されている。この冷凍装置（10）では、送風装置（26）が引き起こす空気の流れによって、利用側熱交換器（24）だけでなく電力供給手段（31）にも空気が送られる。

第３の発明は、上記第２の発明において、上記ケーシング（14）には、吸込口（15）から吹出口（16）へ向かう空気が流通すると共に、上記利用側熱交換器（24）及び上記送風装置（26）が配置された空気通路（21）が形成される一方、上記電力供給手段（31）は、上記パワー半導体が実装された基板部（34）と、該基板部（34）に接続されて該基板部（34）の熱を放熱する放熱部（32）とを備え、該放熱部（32）のみが上記空気通路（21）に露出するように設けられている。

第３の発明では、電力供給手段（31）のうち放熱部（32）だけが空気通路（21）に露出している。つまり、基板部（34）は、空気通路（21）に露出していない。

第４の発明は、上記第３の発明において、上記ケーシング（14）には、上記基板部（34）が設けられた基板設置室（18）が形成され、上記基板設置室（18）は、上記空気通路（21）に連通している。

第４の発明では、基板部（34）が設けられた基板設置室（18）が、空気通路（21）に連通している。このため、空気通路（21）の送風装置（26）が引き起こす空気の流れによって、空気通路（21）だけでなく基板設置室（18）にも空気が流通する。

第５の発明は、上記第１乃至第４の何れか１つの発明において、上記放熱部（32）が、上記空気通路（21）における上記利用側熱交換器（24）の上流に露出している。

第５の発明では、空気通路（21）において、放熱部（32）が利用側熱交換器（24）の上流に位置している。このため、放熱部（32）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）を通過する。

第６の発明は、上記第５の発明において、上記ケーシング（14）には、上記基板部（34）が設けられた基板設置室（18）が形成され、上記基板設置室（18）は、上記空気通路（21）における上記利用側熱交換器（24）及び上記送風装置（26）の上流に連通している。

第６の発明では、送風装置（26）が起動すると、送風装置（26）の上流に連通する基板設置室（18）内の空気が送風装置（26）側へ吸引される。このため、基板設置室（18）において基板部（34）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）を通過する。

第７の発明は、上記第３の発明において、上記放熱部（32）が、上記空気通路（21）における上記利用側熱交換器（24）の下流に露出している。

第７の発明では、空気通路（21）において、放熱部（32）が利用側熱交換器（24）の下流に位置している。このため、空気通路（21）では、利用側熱交換器（24）を通過した空気が放熱部（32）に接触する。

第８の発明は、上記第１乃至第７の何れか１つの発明において、上記ケーシング（14）が、上記利用側熱交換器（24）に加えて上記熱源側熱交換器（25）を収容して、室内に配置されている。

第８の発明では、ケーシング（14）に、利用側熱交換器（24）だけでなく熱源側熱交換器（25）も収容されている。電力供給手段（31）は室内に配置されたケーシング（14）内で冷却される。

本発明では、利用側熱交換器（24）を収容するケーシング（14）に電力供給手段（31）及び冷却手段（19）を設けて、冷却手段（19）が電力供給手段（31）に送る空気によって電力供給手段（31）が冷却されるようにしている。従って、冷媒が水と熱交換を行うように熱源側熱交換器（25）が構成された冷凍装置（10）において、電力供給手段（31）を冷却することが可能になる。

また、上記第２の発明では、利用側熱交換器（24）だけでなく電力供給手段（31）にも送風装置（26）によって空気が送られるようにしている。従って、利用側熱交換器（24）に空気を送る装置と、電力供給手段（31）に空気を送る装置とを別々に設ける必要がないので、冷凍装置（10）の構成を簡素化することができる。

また、上記第３の発明では、電力供給手段（31）の基板部（34）が空気通路（21）に露出しないようにしている。ここで、基板部（34）が空気通路（21）に露出する場合には、基板部（34）が空気通路（21）において空気抵抗になってしまう。これに対して、この第３の発明では、基板部（34）が空気通路（21）に露出していないので、空気抵抗になるのは電力供給手段（31）のうち放熱部（32）だけである。従って、空気通路（21）において空気抵抗が増大することを抑制することができる。また、空気通路（21）を流れる空気の風圧によって基板部（34）が損傷することも防止することができる。

また、上記第４の発明では、基板設置室（18）を空気通路（21）に連通させることで、空気通路（21）の送風装置（26）が引き起こす空気の流れによって、空気通路（21）だけでなく基板設置室（18）にも空気が流通するようにしている。このため、空気通路（21）の放熱部（32）だけでなく、基板設置室（18）の基板部（34）も冷却されるので、送風装置（26）によって電力供給手段（31）を効果的に冷却することができる。

また、上記第５の発明では、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）の上流に放熱部（32）を露出させることで、放熱部（32）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）を通過するようにしている。このため、利用側熱交換器（24）が蒸発器となる場合に、放熱部（32）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）で冷却されるので、放熱部（32）で加熱された空気がそのままケーシング（14）から放出されることを避けることができる。

また、上記第６の発明では、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）及び送風装置（26）の上流に基板設置室（18）を連通させることで、基板設置室（18）において基板部（34）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）を通過するようにしている。このため、利用側熱交換器（24）が蒸発器となる場合に、基板部（34）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）で冷却されるので、基板部（34）で加熱された空気がそのままケーシング（14）から放出されることを避けることができる。

また、上記第７の発明では、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）の下流に放熱部（32）を露出させることで、利用側熱交換器（24）を通過した空気が放熱部（32）に接触するようにしている。このため、利用側熱交換器（24）が蒸発器となる場合には、利用側熱交換器（24）で冷却された空気が放熱部（32）に接触するので、放熱部（32）を効果的に冷却することができる。

また、上記第８の発明では、室内に配置されたケーシング（14）内で電力供給手段（31）が冷却されるようにしている。ところで、例えば米国などでは、利用側熱交換器（24）及び熱源側熱交換器（25）を収容するケーシング（14）が室内に配置されている冷凍装置（10）がよく用いられる。しかし、従来より、例えばインバータ装置のような電力供給手段（31）は圧縮機（30）と共に室外に配置するのが一般的であるため、このような冷凍装置（10）では、室外に熱交換器がないため、電力供給手段（31）を冷却することができなかった。これに対して、この第８の発明では、室内のケーシング（14）に冷却手段（19）を設けている。従って、電力供給手段（31）を適切に冷却することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

本実施形態は、本発明に係る冷凍装置（10）として構成された空気調和装置（10）である。この空気調和装置（10）は、図１に示すように、本体ユニット（20）と冷却塔（12）とを備えている。本体ユニット（20）は、例えば家屋の一室の天井に設置される。冷却塔（12）は室外に設置される。本体ユニット（20）と冷却塔（12）とは、２本の水配管（13）によって互いに接続されている。水配管（13）の一方には、冷却塔（12）内の水を本体ユニット（20）へ送るための送水ポンプが設けられている（図示省略）。

本体ユニット（20）は、箱状のケーシング（14）を備えている。ケーシング（14）には、図１及び図２に示すように、圧縮機（30）と利用側熱交換器（24）と熱源側熱交換器（25）と膨張弁（29）と四路切換弁（27）とが設けられた冷媒回路（11）と、利用側熱交換器（24）に空気を送る送風装置（26）と、圧縮機（30）に電力を供給するインバータ装置（31）とが設けられている。この空気調和装置（10）は、利用側熱交換器（24）と熱源側熱交換器（25）とが同じケーシング（14）に設けられた一体型の冷凍装置として構成されている。

ケーシング（14）は、図１に示すように、内部空間が空気通路（21）と機械室（22）とに区画されている。空気通路（21）には、図２に示すように、吸込口（15）と吹出口（16）とが開口している。吹出口（16）には、複数の室内空間に接続されたダクト（17）が接続されている。また、ケーシング（14）には、空気通路（21）の隣りに電気室（23）が形成されている。なお、図１では電気室（23）の記載を省略している。

空気通路（21）には、図１に示すように、利用側熱交換器（24）と送風装置（26）と膨張弁（29）とが配置されている。空気通路（21）では、送風装置（26）が吸込口（15）から取り込んだ空気が吹出口（16）へ向かって流通する。空気通路（21）では、図２に示すように、利用側熱交換器（24）が送風装置（26）の上流に配置されている。一方、機械室（22）には、圧縮機（30）と熱源側熱交換器（25）と四路切換弁（27）とが配置されている。冷媒回路（11）は、空気通路（21）と機械室（22）とに跨って設けられている。

冷媒回路（11）では、圧縮機（30）の吐出側が四路切換弁（27）の第１ポート（P1）に接続されている。圧縮機（30）の吸入側が四路切換弁（27）の第３ポート（P3）に接続されている。また、熱源側熱交換器（25）の一端が、四路切換弁（27）の第２ポート（P2）に接続されている。熱源側熱交換器（25）の他端が、膨張弁（29）に接続されている。また、利用側熱交換器（24）の一端が、四路切換弁（27）の第４ポート（P4）に接続されている。利用側熱交換器（24）の他端が、膨張弁（29）に接続されている。

圧縮機（30）は、いわゆるインバータ圧縮機として構成されている。圧縮機（30）は、インバータ装置（31）の出力周波数を変化させることによって、その運転容量が段階的に調節される。圧縮機（30）の運転容量は、複数段階（例えば２０段階）に調節可能に構成されている。また、膨張弁（29）は、例えば開度可変の電子膨張弁や感温膨張弁により構成されている。

利用側熱交換器（24）は、冷媒が空気と熱交換を行うように構成された熱交換器（例えばクロスフィン式のフィン・アンド・チューブ型熱交換器）により構成されている。利用側熱交換器（24）では、送風装置（26）によって送られてくる空気と冷媒との間で熱交換が行われる。一方、熱源側熱交換器（25）は、冷媒が水と熱交換を行うように構成された熱交換器（例えばシェル・アンド・チューブ型熱交換器）により構成されている。熱源側熱交換器（25）には、冷却塔（12）から延びる２本の水配管（13）が接続されている。熱源側熱交換器（25）では、冷却塔（12）から送られてくる水と冷媒との間で熱交換が行われる。

四路切換弁（27）は、第１ポート（P1）と第２ポート（P2）が互いに連通して第３ポート（P3）と第４ポート（P4）が互いに連通する第１状態（図１に実線で示す状態）と、第１ポート（P1）と第４ポート（P4）が互いに連通して第２ポート（P2）と第３ポート（P3）が互いに連通する第２状態（図１に破線で示す状態）とが切り換え自在になっている。

インバータ装置（31）は電力供給手段を構成している。インバータ装置（31）は、圧縮機（30）内のモータに電気的に接続されている。インバータ装置（31）は、基板部である実装基板（34）と、放熱部であるヒートシンク（32）とを備えている。実装基板（34）の前面には、スイッチング素子等のパワー半導体が実装されている。実装基板（34）の背面には、ヒートシンク（32）が接続されている。ヒートシンク（32）は、後述する板状部材（33）を貫通している。

インバータ装置（31）は、空気通路（21）と電気室（23）とを区画する仕切壁（36）に絶縁性の板状部材（33）を介して取り付けられている。絶縁性の板状部材（33）は実装基板（34）の背面に積層されている。インバータ装置（31）は、ヒートシンク（32）のみが空気通路（21）に露出するように設けられている。ヒートシンク（32）は、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）の上流に露出している。実装基板（34）は電気室（23）に露出している。この実施形態では、電気室（23）が基板設置室（18）を構成している。

電気室（23）は、仕切壁（36）に形成された開口を介して、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）の上流に連通している。また、電気室（23）には、インバータ装置（31）を冷却するための空気を外部から取り込むための冷却用吸込口（42）が開口している。また、電気室（23）には、電気室（23）内の空気を空気通路（21）へ導くための導風通路（37）が、仕切壁（36）の開口の周囲から電気室（23）側へ延びる案内板（35）によって形成されている。導風通路（37）では、流入した空気が、実装基板（34）に接触してから、空気通路（21）に流入する。

この空気調和装置（10）では、送風装置（26）が起動されると、空気通路（21）において吸込口（15）から吹出口（16）へ向かって空気が流通すると共に、電気室（23）の空気が送風装置（26）によって吸引されることによって、電気室（23）の空気が導風通路（37）を通って空気通路（21）に流入する。空気通路（21）では、吸込口（15）から利用側熱交換器（24）へ向かう空気によってヒートシンク（32）が冷却され、電気室（23）では、冷却用吸込口（42）から空気通路（21）へ向かう空気によって実装基板（34）が冷却される。この空気調和装置（10）では、送風装置（26）がインバータ装置（31）を冷却する冷却手段（19）を構成している。また、送風装置（26）の負圧を利用してヒートシンク（32）の冷却が行われる。

−運転動作−
この空気調和装置（10）では、空調運転として暖房運転と冷房運転とが選択的に行われる。この空気調和装置（10）では、空調運転において利用側熱交換器（24）で温度調節された空気が、ダクト（17）を介して複数の室内空間へ供給される。

冷房運転時には、四路切換弁（27）が第１状態に設定される。冷房運転中の冷媒回路（11）では、熱源側熱交換器（25）が凝縮器（放熱器）として動作し、利用側熱交換器（24）が蒸発器として動作することによって、蒸気圧縮冷凍サイクルが行われる。熱源側熱交換器（25）には、冷却塔（12）において室外空気によって冷却された水が供給される。

一方、暖房運転時には、四路切換弁（27）が第２状態に設定される。暖房運転中の冷媒回路（11）では、利用側熱交換器（24）が凝縮器（放熱器）として動作し、熱源側熱交換器（25）が蒸発器として動作することによって、蒸気圧縮冷凍サイクルが行われる。熱源側熱交換器（25）には、冷却塔（12）において室外空気によって加熱された水が供給される。

この空気調和装置（10）では、空調運転中に送風装置（26）が運転される。この状態では、空気通路（21）において、吸込口（15）から吹出口（16）へ向かって空気が流通する。また、電気室（23）では、冷却用吸込口（42）から吸い込まれた空気が、導風通路（37）を通って空気通路（21）に流入する。この実施形態では、空気通路（21）の送風装置（26）が引き起こす空気の流れによって、空気通路（21）だけでなく電気室（23）にも空気が流通する。空気通路（21）では、吸込口（15）から利用側熱交換器（24）へ向かう空気によってヒートシンク（32）が冷却される。一方、電気室（23）では、冷却用吸込口（42）から空気通路（21）へ向かう空気によって実装基板（34）が冷却される。実装基板（34）で加熱された空気は、仕切壁（36）の開口を通じて空気通路（21）へ流入する。実装基板（34）及びヒートシンク（32）で加熱された空気は、利用側熱交換器（24）を通過してから吹出口（16）に流入する。

−実施形態の効果−
本実施形態では、利用側熱交換器（24）を収容するケーシング（14）にインバータ装置（31）及び冷却手段（19）を設けて、冷却手段（19）がインバータ装置（31）に送る空気によってインバータ装置（31）が冷却されるようにしている。従って、冷媒が水と熱交換を行うように熱源側熱交換器（25）が構成された冷凍装置（10）において、インバータ装置（31）を冷却することが可能になる。

また、本実施形態では、送風装置（26）が冷却手段（19）を兼ねている。従って、利用側熱交換器（24）に空気を送る装置と、インバータ装置（31）に空気を送る装置とを別々に設ける必要がないので、冷凍装置（10）の構成を簡素化することができる。また、インバータ装置（31）の冷却のために消費電力の増大を招くこともない。

また、本実施形態では、インバータ装置（31）の実装基板（34）が空気通路（21）に露出しないようにしている。ここで、実装基板（34）が空気通路（21）に露出する場合には、実装基板（34）が空気通路（21）において空気抵抗になってしまう。これに対して、本実施形態では、実装基板（34）が空気通路（21）に露出していないため、空気抵抗になるのはインバータ装置（31）のうちヒートシンク（32）だけである。従って、空気通路（21）において空気抵抗が増大することを抑制することができる。また、空気通路（21）を流れる空気の風圧によって実装基板（34）が損傷することも防止することができる。

また、本実施形態では、基板設置室（18）である電気室（23）を空気通路（21）に連通させることで、空気通路（21）の送風装置（26）が引き起こす空気の流れによって、空気通路（21）だけでなく電気室（23）にも空気が流通するようにしている。このため、空気通路（21）のヒートシンク（32）だけでなく、電気室（23）の実装基板（34）も冷却されるので、送風装置（26）によってインバータ装置（31）を効果的に冷却することができる。

また、本実施形態では、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）の上流にヒートシンク（32）を露出させることで、ヒートシンク（32）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）を通過するようにしている。このため、利用側熱交換器（24）が蒸発器となる場合に、ヒートシンク（32）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）で冷却されるので、ヒートシンク（32）で加熱された空気がそのままケーシング（14）から室内空間へ供給されることを避けることができる。

また、本実施形態では、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）及び送風装置（26）の上流に、基板設置室（18）である電気室（23）を連通させることで、電気室（23）において実装基板（34）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）を通過するようにしている。このため、利用側熱交換器（24）が蒸発器となる場合に、実装基板（34）で加熱された空気が利用側熱交換器（24）で冷却されるので、実装基板（34）で加熱された空気がそのままケーシング（14）から室内空間へ供給されることを避けることができる。

また、本実施形態では、室内に配置されたケーシング（14）内でインバータ装置（31）が冷却されるようにしている。ところで、例えば米国などでは、利用側熱交換器（24）及び熱源側熱交換器（25）を収容するケーシング（14）が室内に配置されている冷凍装置（10）がよく用いられる。しかし、従来より、例えばインバータ装置（31）は圧縮機（30）と共に室外に配置するのが一般的であるため、このような冷凍装置（10）では、室外に熱交換器がないため、インバータ装置（31）を冷却することができなかった。これに対して、本実施形態では、室内のケーシング（14）に冷却手段（19）を設けている。従って、インバータ装置（31）を適切に冷却することができる。

−実施形態の変形例１−
実施形態の変形例１について説明する。この変形例１では、図３に示すように、ヒートシンク（32）が、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）と送風装置（26）との間に露出している。ヒートシンク（32）は利用側熱交換器（24）の下流に露出している。これにより、空気通路（21）では、利用側熱交換器（24）を通過した空気がヒートシンク（32）に接触する。また、電気室（23）は、空気通路（21）における利用側熱交換器（24）と送風装置（26）との間に連通している。

この変形例１では、利用側熱交換器（24）が蒸発器となる冷房運転の際に、利用側熱交換器（24）で冷却された空気がヒートシンク（32）に接触する。従って、冷房運転の際にヒートシンク（32）を効果的に冷却することができる。

−実施形態の変形例２−
実施形態の変形例２について説明する。この変形例２では、図４に示すように、ヒートシンク（32）が、空気通路（21）における送風装置（26）の下流に露出している。また、電気室（23）は、空気通路（21）における送風装置（26）の下流に連通している。また、ケーシング（14）では、仕切壁（36）によって、電気室（23）と吹出口（16）とを接続する排出通路（38）が形成されている。

この変形例２では、送風装置（26）から吹き出された空気が、ヒートシンク（32）に接触してヒートシンク（32）を冷却する。つまり、送風装置（26）の正圧を利用してヒートシンク（32）の冷却が行われる。また、送風装置（26）から吹き出された空気の一部は、導風通路（37）に流入して、導風通路（37）及び電気室（23）において実装基板（34）を冷却する。実装基板（34）で加熱された空気は、排出通路（38）を通じて吹出口（16）へ導かれる。吹出口（16）からは、空気通路（21）を通過した空気と排出通路（38）を通過した空気とが吹き出される。

−実施形態の変形例３−
実施形態の変形例３について説明する。この変形例３では、図５に示すように、実装基板（34）が、機械室（22）に露出している。機械室（22）は基板設置室（18）を構成している。機械室（22）には、インバータ装置（31）を冷却するための空気を外部から取り込むための冷却用吸込口（42）が開口している。この変形例３では、電気室（23）が設けられていない。

−実施形態の変形例４−
実施形態の変形例４について説明する。この変形例４では、図６に示すように、インバータ装置（31）全体が電気室（23）に設置されている。電気室（23）には、冷却手段を構成する冷却用ファン（41）が設けられている。電気室（23）には、冷却用吸込口（42）及び冷却用吹出口（43）が開口している。

この変形例４では、冷却用ファン（41）によって冷却用吸込口（42）から取り込まれた空気によってインバータ装置（31）全体が冷却される。インバータ装置（31）で加熱された空気は、冷却用吹出口（43）から吹き出される。

《その他の実施形態》
上記実施形態は、以下の変形例のように構成してもよい。

上記実施形態について、冷凍装置（10）が空気調和装置以外の冷凍装置であってもよい。

また、上記実施形態について、冷凍装置（10）が、利用側熱交換器（24）を収容する利用ユニットと、熱源側熱交換器（25）を収容する熱源ユニットとが、別々のユニットになっているセパレート型の冷凍装置として構成されていてもよい。

また、上記実施形態について、冷凍装置（10）が、、熱源側熱交換器（25）に供給する水の冷却又は加熱を地熱を利用して行うように構成されていてもよい。この場合、熱源側熱交換器（25）に接続された水配管（13）は、一部が地中に埋設されている。

また、上記実施形態について、インバータ装置（31）全体が空気通路（21）に設置されていてもよい。

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

以上説明したように、本発明は、圧縮機に電力を供給する電力供給手段を有する冷凍装置について有用である。

本発明の実施形態に係る空気調和装置の概略構成図である。本発明の実施形態に係る空気調和装置の本体ユニットの概略断面図である。本発明の実施形態の変形例１に係る空気調和装置の本体ユニットの概略断面図である。本発明の実施形態の変形例２に係る空気調和装置の本体ユニットの概略断面図である。本発明の実施形態の変形例３に係る空気調和装置の本体ユニットの概略断面図である。本発明の実施形態の変形例４に係る空気調和装置の本体ユニットの概略断面図である。

符号の説明

１０空気調和装置（冷凍装置）
１１冷媒回路
１４ケーシング
１５吸込口
１６吹出口
１８基板設置室
１９冷却手段
２１空気通路
２４利用側熱交換器
２５熱源側熱交換器
２６送風装置
３０圧縮機
３１インバータ装置（電力供給手段）
３２ヒートシンク（放熱部）
３４実装基板（基板部）

Claims

圧縮機（30）と、冷媒が空気と熱交換を行うように構成された利用側熱交換器（24）と、冷媒が水と熱交換を行うように構成された熱源側熱交換器（25）とが設けられて、蒸気圧縮冷凍サイクルが行われる冷媒回路（11）と、
上記利用側熱交換器（24）を収容するケーシング（14）とを備える冷凍装置であって、
上記ケーシング（14）には、パワー半導体を有して上記圧縮機（30）に電力を供給する電力供給手段（31）と、該電力供給手段（31）に空気を送ることによって該電力供給手段（31）を冷却する冷却手段（19）とが設けられていることを特徴とする冷凍装置。
請求項１において、
上記ケーシング（14）には、上記利用側熱交換器（24）に空気を送る送風装置（26）が収容されており、
上記送風装置（26）が冷却手段（19）を兼ねていることを特徴とする冷凍装置。
請求項２において、
上記ケーシング（14）には、吸込口（15）から吹出口（16）へ向かう空気が流通すると共に、上記利用側熱交換器（24）及び上記送風装置（26）が配置された空気通路（21）が形成される一方、
上記電力供給手段（31）は、上記パワー半導体が実装された基板部（34）と、該基板部（34）に接続されて該基板部（34）の熱を放熱する放熱部（32）とを備え、該放熱部（32）のみが上記空気通路（21）に露出するように設けられていることを特徴とする冷凍装置。
請求項３において、
上記ケーシング（14）には、上記基板部（34）が設けられた基板設置室（18）が形成され、
上記基板設置室（18）は、上記空気通路（21）に連通していることを特徴とする冷凍装置。
請求項３において、
上記放熱部（32）は、上記空気通路（21）における上記利用側熱交換器（24）の上流に露出していることを特徴とする冷凍装置。
請求項５において、
上記ケーシング（14）には、上記基板部（34）が設けられた基板設置室（18）が形成され、
上記基板設置室（18）は、上記空気通路（21）における上記利用側熱交換器（24）及び上記送風装置（26）の上流に連通していることを特徴とする冷凍装置。
請求項３において、
上記放熱部（32）は、上記空気通路（21）における上記利用側熱交換器（24）の下流に露出していることを特徴とする冷凍装置。
請求項１乃至７の何れか１つにおいて、
上記ケーシング（14）は、上記利用側熱交換器（24）に加えて上記熱源側熱交換器（25）を収容して、室内に配置されていることを特徴とする冷凍装置。