JP2008130037A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 筐体と、
   前記筐体の内部に収容された第１の発熱部品および第２の発熱部品と、
   前記筐体の内部に収容された冷却装置と、
   を具備し、
   前記冷却装置は、
   開放部を有するとともに前記第１の発熱部品を冷却するヒートシンクと、
   前記第１の発熱部品に接続する第１の端部と、前記ヒートシンクと熱的に接続する第２の端部と、を有した第１のヒートパイプと、
   前記第２の発熱部品に熱的に接続した第１の端部と、前記ヒートシンクの近傍に位置した第２の端部と、を有するとともに、前記第１のヒートパイプおよび前記ヒートシンクから物理的に分離しており、当該第２の端部の少なくとも一部が前記開放部に通された第２のヒートパイプと、
   前記ヒートシンクと前記第２のヒートパイプの第２の端部とを冷却するファンユニットと、
   を含むことを特徴とする電子機器。
2. 前記ヒートシンクは、前記ファンユニットの一つの側面に沿って配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２のヒートパイプの前記第２の端部は、前記ヒートシンクと物理的に接触することなく、前記ヒートシンクが設置される領域内に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記第２のヒートパイプの直径は、第１のヒートパイプの直径よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 前記第２のヒートパイプは、前記第１のヒートパイプよりも上側に配置されたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記第２の発熱部品の発熱量は、前記第１の発熱部品の発熱量よりも小さいことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
7. 前記第１の発熱部品は、中央演算処理装置であり、前記第２の発熱部品は、ノースブリッジであることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
8. 前記第２のヒートパイプの前記第２の端部は、前記ヒートシンクの高さの範囲内に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
9. 前記第２のヒートパイプは、扁平に形成されたことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
10. 前記第１のヒートパイプは、扁平に形成されたことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
11. 前記ヒートシンクは、Ｌ字形の断面形状を有したことを特徴する請求項１に記載の電子機器。
12. 前記第２のヒートパイプの一部は、前記第１のヒートパイプの一部と重なり合ったことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
13. 開放部を有するとともに前記第１の発熱部品を冷却するヒートシンクと、
    前記第１の発熱部品と前記ヒートシンクとを熱的に接続した第１のヒートパイプと、
    前記第２の発熱部品に熱的に接続した第１の端部と、前記ヒートシンクの近傍に位置した第２の端部と、を有するとともに、前記第１のヒートパイプおよび前記ヒートシンクから物理的に分離しており、前記第２の端部の少なくとも一部が前記開放部に通された第２のヒートパイプと、
    前記ヒートシンクと前記第２のヒートパイプの第２の端部とを冷却するファンユニットと、
    を含むことを特徴とする冷却装置。
14. 前記開放部は、前記ファンユニットから離れているか、前記ヒートシンクのフィンの少なくとも２つの側面を縁取るように窪んでいるか、のいずれかであることを特徴とする請求項１３に記載の冷却装置。
15. 前記第２のヒートパイプの直径は、第１のヒートパイプの直径よりも小さいことを特徴とする請求項１３に記載の冷却装置。
16. 前記第２のヒートパイプの前記第２の端部は、前記ヒートシンクの高さの範囲内に配置されたことを特徴とする請求項１３に記載の冷却装置。
17. 前記第２のヒートパイプは、扁平に形成されたことを特徴とする請求項１６に記載の冷却装置。
18. 前記ヒートシンクは、前記ファンユニットの一つの側面に沿って配置されたことを特徴とする請求項１３に記載の冷却装置。
19. 前記ヒートシンクは、Ｌ字形の断面形状を有したことを特徴する請求項１３に記載の冷却装置。
20. 前記第２のヒートパイプの一部は、前記第１のヒートパイプの一部と重なり合ったことを特徴とする請求項１３に記載の冷却装置。