JP2005353741A5 - - Google Patents

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Claims (7)

  1. 動作時に発熱が生じる発熱素子(10)と、
    使用温度に制約を有する温度制約素子(20)と、
    前記発熱素子(10)および前記温度制約素子(20)が搭載されたヒートシンク(30)と、
    前記発熱素子(10)、前記温度制約素子(20)および前記ヒートシンク(30)を包み込むように封止するモールド樹脂(70)とを備え、前記ヒートシンク(30)における前記発熱素子(10)及び前記温度制約素子(20)が搭載された面とは反対側の面は前記モールド樹脂(70)から露出している電子装置において、
    前記発熱素子(10)と前記温度制約素子(20)との配列方向とは直交する方向の寸法を、前記ヒートシンク(30)の幅と定義したとき、
    前記ヒートシンク(30)のうち前記発熱素子(10)と前記温度制約素子(20)との間に位置する部位の幅(W1)が、前記発熱素子(10)が搭載されている部位の幅(W2)よりも小さくなっていることを特徴とする電子装置。
  2. 前記ヒートシンク(30)の平面形状は、前記発熱素子(10)が搭載されている部位の幅(W2)が前記温度制約素子(20)が搭載されている部位の幅(W3)よりも大きいT字形状をなすものであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
  3. 前記ヒートシンク(30)の平面形状は、前記発熱素子(10)が搭載されている部位の幅(W2)が前記温度制約素子(20)が搭載されている部位の幅(W3)よりも大きいL字形状をなすものであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
  4. 前記ヒートシンク(30)のうち前記発熱素子(10)と前記温度制約素子(20)との間に位置する部位には、スリット(32)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。
  5. 前記温度制約素子(20)が搭載されている部位の幅(W3)の領域には前記温度制約素子(20)のみが配置されていることを特徴とする請求項2または3に記載の電子装置。
  6. 前記L字形状をなすヒートシンク(30)は、前記発熱素子(10)が搭載されている部位における前記ヒートシンク(30)の幅方向の一端部から、前記温度制約素子(20)が搭載されている部位が前記幅方向とは直交する方向へ突出した形状となっており、前記発熱素子(10)は前記温度制約素子(20)に対して幅方向にずれて位置していることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。
  7. 前記発熱素子(10)および前記温度制約素子(20)は、前記ヒートシンク(30)に上面に設けられた配線基板(41、42)上に搭載されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の電子装置。
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