CN219698285U - 一种散热模块 - Google Patents
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Abstract
一种散热模块包括基板、散热单元以及防溢流单元；防溢流单元设置于基板的表面，防溢流单元呈片状且具有多个网状孔洞；通过防溢流单元的多个网状孔洞造成的毛细现象，能有效防止散热单元相变化时产生的外溢而导致主板短路问题。
Description
技术领域
本申请涉及电子组件技术领域，尤其涉及一种散热模块。
背景技术
目前常见之各式电子组件均朝微型化方向研发设计，且中央处理器(centralprocessingunit，CPU)或图形处理器(graphicsprocessingunit，GPU)等组件因缩小化及效能大幅提升等诸多因素，容易于实际运作过程中产生高热，影响整体运作效能。因此，必需利用微均温板进行散热。
又由于CPU制成奈米密化且为寻求更高的效能和最佳的省电的两极化下，CPU会以多核心(Cores)来制造。然而在高效能(TurboFunction)下，在某些特定的核心会有极高的热能量而导致CPU温度急升。且又因为热震效应造成金属散热片因温度达融点成融体后再慢慢变薄。此时若无其他的保存结构和防溢漏结构的加固，就会慢慢造成破损。一旦发生问题，其散热器会与CPU接触传热会慢慢变差而失去原有的效能外，且因热源发热位置不均匀也会造成的散热不稳定现象。
此外，为使散热效率有效提升，需使用较高散热系数的金属导热片。但金属导热片相变化时产生的外溢易导致主板短路问题，且热源发热位置不均匀亦会造成散热不稳定现象。
虽然现有技术中采用在发热源周围使用硅基底膏状材料防止外漏，或是使用点胶方式将周围零件固化防止短路，但是此作法在产线费时耗工，且需要固定点胶设备，造成成本及工时的增加。
所以如何通过结构设计的改良，来提升散热模块的散热效果，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热模块，以提升散热模块的散热效果并同时解决外漏问题。
为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种散热模块，其包括：基板、散热单元以及防溢流单元。防溢流单元呈片状，并且具有多个网状孔洞。防溢流单元设置于基板的表面，每个网状孔洞由六个阻隔结构所界定。散热单元设置于防溢流单元远离基板的表面上。基板放置于发热源上。
在一些实施例中，散热单元具有第一状态以及一第二状态，第一状态为固态，第二状态为液态。
在一些实施例中，散热单元为液态金属或是散热膏所形成。
在一些实施例中，阻隔结构具有第一凸出部、第二凸出部以及第三凸出部。
在一些实施例中，第一凸出部、第二凸出部以及第三凸出部等长。
在一些实施例中，第一凸出部与第二凸出部之间具有第一夹角，第二凸出部与第三凸出部之间具有第二夹角，第一凸出部与第三凸出部之间具有第三夹角。
在一些实施例中，第一夹角、第二夹角以及第三夹角的角度均为120°时，阻隔结构呈Y字型。
在一些实施例中，阻隔结构呈正三角型。
在一些实施例中，任两个相邻的阻隔结构之间具有间隙。
在一些实施例中，防溢流单元厚度为基板厚度的100％至120％。
本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的一种散热模块可以应用在各式微型电子组件中。由于CPU的缩小化且效能大幅提升，所以常会有电子组件单一部位温度突然提高的现象，通过防溢流单元的多个网状孔洞造成的毛细现象，不仅可以有效吸附散热单元不容易外溢流出，同时也因为相邻的阻隔结构之间具有间隙，可以在散热单元从第一状态转换成第二状态时，有效流通位于不同网状孔洞内的散热单元。如此设计可以有效通过散热单元于第二状态的流动特性，并搭配网状孔洞可以相互流通特性，有效解决并分散微型电子组件单一部位温度陡升问题，以避免损害电子组件。
为使能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型散热模块的俯视图；
图2为图1的防溢流单元及基板的II-II剖面的剖面示意图；
图3为图1的III部分的放大示意图；
图4为阻隔结构的另一实施例的放大示意图；
图5为本实用新型散热模块的散热单元在第二状态下的示意图。
附图标记说明：
100、散热模块；200、发热源；10、基板；20、散热单元；30、防溢流单元；31、网状孔洞；32、阻隔结构；321、第一凸出部；322、第二凸出部；323、第三凸出部。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“散热模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
参阅图1至图5所示，本实用新型提供一种散热模块100，其包括：基板10、散热单元20以及防溢流单元30。基板10用以承载散热单元20以及防溢流单元30，且基板10放置于发热源200上。
需注意的是，散热模块100的基板10贴附于发热源200上。发热源200可以设置在承载基板上，且发热源200可以为中央处理器(centralprocessingunit，CPU)、图形处理器(graphicsprocessingunit，GPU)、微控制器(Microcontroller，MCU)、微处理器(Microprocessor，MPU)、特定应用集成电路单元(applicationspecificintegratedcircuit，ASIC)或其他电子组件，本实用新型不予限制。
散热单元20可以包括高散热系数的散热材质，且具有第一状态以及第二状态。举例来说，第一状态可以为固态，第二状态可以为液态，本实用新型不予限制。当散热单元20遇热时，会从第一状态转变成第二状态。在一优选实施例中，散热单元20可以为液态金属或是散热膏所形成。
如图1至图3所示，防溢流单元30设置于基板10的表面，散热单元20放置于防溢流单元30远离基板10的表面上。防溢流单元30呈片状，并且具有多个网状孔洞31。防溢流单元30具有防溢流单元厚度T1，基板10具有基板厚度T2。防溢流单元厚度T1介于0.1毫米(mm)到0.3毫米(mm)之间，在一优选实施例中，防溢流单元厚度T1为0.15毫米。防溢流单元厚度T1为基板厚度T2的100％至120％。
请参阅图3，每一个网状孔洞31由六个阻隔结构32所界定。每一个阻隔结构32具有第一凸出部321、第二凸出部322以及第三凸出部323。其中第一凸出部321、第二凸出部322以及第三凸出部323的长度可以相同或是不同，本实用新型并不限制。本实用新型图3所示的阻隔结构32是以第一凸出部321、第二凸出部322以及第三凸出部323的长度均相同为例。当阻隔结构32是以第一凸出部321、第二凸出部322以及第三凸出部323的长度均相同时，则每一个网状孔洞31则会呈现如同蜂巢状的正六边形。
虽然多个网状孔洞31的形状可为正六边形。但在同一片防溢流单元30上的每一个阻隔结构32，其所具备的第一凸出部321、第二凸出部322以及第三凸出部323的长度并不一定要全部一致。也就是说，在同一片防溢流单元30上的部分网状孔洞31可以为正六边形，而另一部分的网状孔洞31可以为六边形。本实用新型不予限制同一片防溢流单元30上的多个网状孔洞31的形状需一致。
请参阅图3所示，任两个相邻的阻隔结构32之间具有间隙L。更明确地说，如同图3所示，正上方的阻隔结构32的第二凸出部322与右上方的阻隔结构32的第三凸出部323之间具有间隙L，间隙L的宽度介于0.2～1.2mm之间，在一优选实施例中，间隙L的宽度为0.5mm。
在同一阻隔结构32上的第一凸出部321与第二凸出部322之间具有第一夹角θ1、第二凸出部322与第三凸出部323之间具有第二夹角θ2、第一凸出部321与第三凸出部323之间具有第三夹角θ3。当第一夹角θ1、第二夹角θ2以及第三夹角θ3的角度均为120°时，阻隔结构32呈Y字型(如同图3所示)。在一特定实施例中，阻隔结构32’呈正三角型如图4所示。
在散热单元20为第一状态下的液态金属时，液态金属的形状可以是矩形、三角形、圆形或是多边形液态金属，本实用新型不予限制。
如图1、图5所示，图1为散热单元20为第一状态下的液态金属。当散热单元20遇热并从第一状态(图1所示)改变成第二状态(图5所示)时，防溢流单元30能有效防止第二状态下的散热单元20外流，通过防溢流单元30的多个网状孔洞31造成的毛细现象，使第二状态下的散热单元20会被吸附在多个网状孔洞31里并凝固。因此，在第二状态下的散热单元20外溢时，防溢流单元30的多个网状孔洞31所造成的毛细现象，能有效防止散热单元20外溢造成主板短路问题，且第二状态下的散热单元20更能避免因发热源200位置不均匀而造成散热不稳定现象。
[实施例的有益效果]
本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的一种散热模块可以应用在各式微型电子组件中。由于CPU的缩小化且效能大幅提升，所以常会有电子组件单一部位温度突然提高的现象，通过防溢流单元的多个网状孔洞造成的毛细现象，不仅可以有效吸附散热单元不容易外溢流出，同时也因为相邻的阻隔结构之间具有间隙，可以在散热单元从第一状态转换成第二状态时，有效流通位于不同网状孔洞内的散热单元。如此设计可以有效通过散热单元于第二状态的流动特性，并搭配网状孔洞可以相互流通特性，有效解决并分散微型电子组件单一部位温度陡升问题，以避免损害电子组件。
以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。
Claims (10)
1.一种散热模块，其特征在于，包括：
基板；
散热单元；
防溢流单元，所述防溢流单元呈片状，并且具有多个网状孔洞；
其中，所述防溢流单元设置于所述基板的表面，所述网状孔洞由六个阻隔结构所界定；
其中，所述散热单元设置于所述防溢流单元远离所述基板的表面上；
其中，所述基板放置于发热源上。
2.根据权利要求1所述的一种散热模块，其特征在于，所述散热模块具有第一状态以及第二状态，所述第一状态为固态，所述第二状态为液态。
3.根据权利要求2所述的一种散热模块，其特征在于，所述散热单元为液态金属或是散热膏所形成。
4.根据权利要求1所述的一种散热模块，其特征在于，所述阻隔结构具有第一凸出部、第二凸出部以及第三凸出部。
5.根据权利要求4所述的一种散热模块，其特征在于，所述第一凸出部、所述第二凸出部和所述第三凸出部等长。
6.根据权利要求4所述的一种散热模块，其特征在于，所述第一凸出部与所述第二凸出部之间具有第一夹角，所述第二凸出部与所述第三凸出部之间具有第二夹角，第一凸出部与所述第三凸出部之间具有第三夹角。
7.根据权利要求6所述的一种散热模块，其特征在于，所述第一夹角、所述第二夹角以及所述第三夹角的角度均为120°时，所述阻隔结构呈Y字型。
8.根据权利要求4所述的一种散热模块，其特征在于，所述阻隔结构呈正三角型。
9.根据权利要求1所述的一种散热模块，其特征在于，任意两个相邻的所述阻隔结构之间具有间隙。
10.根据权利要求1所述的一种散热模块，其特征在于，所述防溢流单元厚度为所述基板厚度的100％至120％。
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