JP2008130757A - 電気回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力素子4のリード線41が基板1の孔14に貫挿される。放熱板3の突起13が基板1の孔13に貫挿される。放熱板3とリード線41とは、突起13とは反対側で半田2によって架橋される。電力素子4での発熱は、リード線41及び半田2を介して放熱板3に伝わり、放熱板3で放熱される。半田2は熱伝導が良好なので、放熱効率がよい。しかも本体40へと別途に放熱機構を取り付けることを阻害しない。
【選択図】図1
Description
図1はこの発明の第1の実施の形態にかかる電気回路装置の構成を示す断面図である。当該電気回路装置は、基板1と、いずれも基板10に搭載され、電気部品たる電力素子4及び放熱板3とを備えている。電力素子4は電力素子本体40及び、電流が流れる端子であるリード線41,42を有しており、リード線41と放熱板3とは半田2で架橋されている。基板1は配線基板本体10を有し、これにはリード線41と接続されるプリント配線12が金属箔で設けられている。同様にプリント配線12と反対側において配線基板本体10にはプリント配線11が金属箔で設けられている。
図2はこの発明の第2の実施の形態にかかる電気回路装置の構成を示す断面図である。当該電気回路装置も第1の実施の形態と同様に、基板1と、いずれも基板1に搭載された電力素子4及び放熱板3とを備えており、リード線41と放熱板3とは半田2で架橋されている。そして放熱板3と電力素子4の電力素子本体40とは、基板1に関して相互に反対側に配置されている。
図3はこの発明の第1の実施の形態及び第2の実施の形態にかかる電気回路装置において採用される電力素子4の構成を示す断面図である。
11,12 プリント配線
13,14 孔
2 半田
3 放熱板
31,32 突起
4 電力素子
40 電力素子本体
400 リードフレーム
401 IGBT
402 HVIC
403,404 ボンディングワイヤ
405,406 モールド樹脂
407 ヒートシンク
41,42 リード線
Claims (7)
- 基板(1)に搭載され、端子(41)を有する電気部品(4)と、
前記基板(1)に搭載された放熱板(3)と、
前記端子と前記放熱板とを架橋する半田(2)と
を備える電気回路装置。 - 前記放熱板(3)は突起(31)を有し、
前記基板(1)には第1孔(13)及び第2孔(14)が貫通しており、
前記第1孔には前記突起が、前記第2孔には前記端子(41)が、それぞれ貫挿され、
前記突起と反対側で前記放熱板と前記端子とが前記半田(2)によって架橋される、請求項1記載の電気回路装置。 - 前記放熱板(3)と前記電気部品(4)の本体(40)とは前記基板(1)に関して相互に反対側に配置される、請求項1及び請求項2のいずれか一つに記載の電気回路装置。
- 前記放熱板(3)と前記電気部品(4)の本体(40)とは、前記基板(1)に関して相互に反対側に配置され、
前記放熱板(3)は、前記本体とは前記基板(1)に関して反対側かつ前記基板寄りに第1の突起(32)を有し、
前記第1の突起と前記端子(41)とが前記半田(2)によって架橋される、請求項1記載の電気回路装置。 - 前記放熱板(3)は第2の突起(31)を有し、
前記基板(1)には貫通孔(15)を有し、
前記貫通孔には前記第2の突起が貫挿され、
前記第2の突起と反対側で前記第1の突起(32)と前記端子(41)とが前記半田(2)によって架橋される、請求項4記載の電気回路装置。 - 前記本体(40)は、前記基板(1)の反対側に放熱構造(407)を備える、請求項3乃至5のいずれか一つに記載の電気回路装置。
- 前記電気部品(4)は、
前記端子(41)を形成するリードフレーム(400)と、
前記リードフレームに関して前記放熱構造(407)と反対側で前記リードフレームに接触して設けられた電気素子(401)と、
前記電気素子と反対側で前記放熱構造(407)と前記リードフレームの間に設けられたモールド樹脂(405)と
を有する、請求項6記載の電気回路装置。
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