JPH0888463A - 電子部品のはんだ付け実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装型部品とスルーホール挿入型部品と
を混在して印刷配線板に搭載する電子部品のはんだ付け
実装方法に関し、スルーホール挿入型部品をフローはん
だ付けする際に、先にリフローはんだ付けした表面実装
型部品が接続不良ならない実装方法を提供する。 【構成】 表面実装型部品１のリード３をパッド11上に
載置して、表面実装型部品１を該印刷配線板10にリフロ
ーはんだ付けした後に、下端面が表面実装型部品１の周
囲に配設されたビアホールのランド12A を押圧するよう
に、非はんだ濡れ性の金属材料よりなる枠形の吸熱金具
30を印刷配線板10上に載置し、その状態でスルーホール
挿入型部品５のピン６をスルーホール15に挿入してスル
ーホール挿入型部品５をフローはんだ付けするもきとす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型部品とスル
ーホール挿入型部品とを混在して印刷配線板に搭載する
電子部品のはんだ付け実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器は、高速化，小型化，多
機能化に伴い、図８に図示したように印刷配線板10に、
リード３をリフローはんだ付けする表面実装型部品１
や、ピン６をスルーホール15に挿入はんだ付けするスル
ーホール挿入型部品５を混在して高密度に実装すること
が要求されている。

【０００３】このような印刷配線板10には、図８に図示
したように、表面実装型部品１のリード３を着座してリ
フローはんだ付けするパッド11が配設され、さらに、そ
れぞれのパッド11を延伸した先端部に、そのパッド11を
内層パターンに接続する為のビアホール12が配設されて
いる。

【０００４】また、印刷配線板10には、スルーホール挿
入型部品５のピン６を挿入してフローはんだ付けするス
ルーホール15が、配設されている。さて、印刷配線板10
に、表面実装型部品１とスルーホール挿入型部品５を混
在して実装するには、表面実装型部品１をリフローはん
だ付けした後に、ディップ型はんだ槽又は噴流型はんだ
槽を用いてスルーホール挿入型部品５をフローはんだ付
け実装するのが一般である。

【０００５】詳述すると、まず、印刷配線板10に配列し
たパッド11上にクリーム状はんだをスクリーン印刷等し
て塗布した後に、表面実装型部品１のバッケージ２の側
面等に配列したそれぞれのリード３の先端部に形成した
着座部を、対応するパッド11上に位置合わせして表面実
装型部品１を印刷配線板10に仮搭載する。

【０００６】引き続いて、印刷配線板10を加熱炉等に搬
送して、印刷配線板10を加熱（約180 ℃）してクリーム
状はんだを溶融状態にし、表面実装型部品１を印刷配線
板10にリフローはんだ付けして表面実装する。

【０００７】その後、スルーホール挿入型部品５のそれ
ぞれのピン６を対応するスルーホール15に挿入する。そ
して、印刷配線板10の裏面（非実装面）にフラックスを
吹きつけて、スルーホール，スルーホール挿入型部品５
のピン６の酸化膜を除去する。

【０００８】次に、印刷配線板10をコンベア等を用いて
噴流型はんだ槽に搬送し、噴流型はんだ槽内に設けたノ
ズルから、溶融はんだ25（温度は 250℃〜 260℃）の噴
流を印刷配線板10の裏面に投射して、スルーホール15と
スルーホール挿入型部品５のピン６をフローはんだ付け
する。

【０００９】或いはコンベア等を用いて印刷配線板10を
ディップ型はんだ槽に搬送し、印刷配線板10の裏面を溶
融はんだ25にディップして、スルーホール15とスルーホ
ール挿入型部品５のピン６とをフローはんだ付けする。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、表面実
装型部品をリフローはんだ付けするクリーム状はんだの
溶融温度は約 180℃であり、スルーホール挿入型部品を
フローはんだ付けする噴流型はんだ槽又はディップ型は
んだ槽の溶融はんだの温度は 250℃〜 260℃である。

【００１１】ところでスルーホール挿入型部品をフロー
はんだ付けする際に、図８に図示したように、高温（ 2
50℃〜 260℃）の溶融はんだ25が、パッド11（表面実装
型部品１のリード３をはんだ付けしたパッド）に近接し
て設けたビアホール12に侵入する。

【００１２】このビア侵入はんだ25a の熱がビアホール
12の内壁導体−ビアホール12のランド12A −パッド11を
経て、先にリフローはんだ付けされた表面実装型部品１
のリード３とパッド11とを接合しているはんだ20（溶融
温度は約 180℃）に伝達され、はんだ20が再溶融する。

【００１３】リフローはんだ付けされたはんだ20が再溶
融すると、パッドの外に流出して、隣接した（例えばピ
ッチ0.5mm で配列した) パッドに付着し短絡するという
問題点があった。

【００１４】一方、フローはんだ付けする際に、印刷配
線板の裏面が高温の溶融はんだに触れるので、印刷配線
板に反りが発生する恐れがある。先にリフローはんだ付
けされたはんだが、スルーホール挿入型部品をフローは
んだ付けする際に再溶融し、且つ印刷配線板に反りが発
生すると、表面実装型部品のリード先端の着座部がパッ
ドから浮き上がり、先にリフローはんだ付けした表面実
装型部品が接続不良になるの恐れがあった。

【００１５】また、スルーホール挿入型部品をフローは
んだ付けする際に印刷配線板はコンベアによりディップ
型はんだ槽又は噴流型はんだ槽に搬送されるので、印刷
配線板は微振動している。このように微振動している状
態で、表面実装型部品をはんだ付けしているはんだが再
溶融状態になると、リードがパッド上からずれ、表面実
装型部品が接続不良になる恐れがあった。

【００１６】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、スルーホール挿入型部品をフローはんだ付けす
る際に、先にリフローはんだ付けした表面実装型部品が
接続不良になる恐れがない電子部品のはんだ付け実装方
法を提供することを目的としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、表面実装型部品１とスルーホール挿入型
部品５とを混在して印刷配線板10に搭載するにあたり、
図１に例示したように、表面実装型部品１のリード３を
パッド11上に載置して、表面実装型部品１を印刷配線板
10にリフローはんだ付けした後に、下端面が表面実装型
部品１の周囲に配設されたビアホール12のランド12A を
押圧するように、非はんだ濡れ性の金属材料よりなる枠
形の吸熱金具30を印刷配線板10上に載置する。

【００１８】その状態で、スルーホール挿入型部品５の
ピン６をスルーホール15に挿入して、スルーホール挿入
型部品５をフローはんだ付けするものとする。図２に例
示したように、吸熱金具30-1が、ビアホール12のランド
12A を押圧する下端面に、ビアホール12の孔に嵌入する
ピン35が垂設されたものとする。

【００１９】また、図３に例示したように、吸熱金具30
-2が、表面実装型部品１のリード先端の着座部の上面を
押圧する断熱性ある弾性部材36を、有するものであるも
のとする。

【００２０】図４に例示したように、実装型部品１を印
刷配線板10にリフローはんだ付けした後に、印刷配線板
10の裏面側に、表面実装型部品１に対向して、非はんだ
濡れ性の金属材料よりなる金属板45を貼着し、スルーホ
ール挿入型部品５を印刷配線板10にフローはんだ付けす
るものとする。

【００２１】図５に例示したように、表面実装型部品１
を印刷配線板10にリフローはんだ付けした後に、吸熱金
具を印刷配線板10に搭載するとともに、印刷配線板10の
裏面側に表面実装型部品１に対向して、非はんだ濡れ性
の金属材料よりなる金属板45を貼着し、スルーホール挿
入型部品５を印刷配線板10にフローはんだ付けするもの
とする。

【００２２】或いは、図６に例示したように、表面実装
型部品１のリードをはんだ付けするパッド11とパッド11
の外側に形成された表面層パターン18とが、溝形内層パ
ターン50を介して接続され、且つ溝形内層パターン50の
上部の枠形の絶縁層の表面に枠形パターン55が形成され
てなる印刷配線板10-1を用い、表面実装型部品１を印刷
配線板10-1にリフローはんだ付けした後に、スルーホー
ル挿入型部品５を印刷配線板10-1にフローはんだ付けす
るものとする。

【００２３】さらにまた、図７に例示したように、表面
実装型部品１を前述の印刷配線板10-1にリフローはんだ
付けした後に、印刷配線板10-1の裏面側に、表面実装型
部品１に対向して、非はんだ濡れ性の金属材料よりなる
金属板45を貼着し、スルーホール挿入型部品５を印刷配
線板10-1にフローはんだ付けするものとする。

【００２４】

【作用】請求項１の発明によれば、スルーホール挿入型
部品をフローはんだ付け際に、先にリフローはんだ付け
した表面実装型部品のパッドに繋がるビアホールのラン
ド上に、吸熱金具を載置している。

【００２５】したがって、フローはんだ付け時のビアホ
ール近傍の溶融はんだの熱は、ランドを経て吸熱金具に
伝達され、吸熱金具の表面から放出される。即ち、パッ
ド部分の温度上昇が抑制されることに伴い、表面実装型
部品のリードと印刷配線板のパッドとをリフローはんだ
付けしたはんだの再溶融が抑制されるので、はんだが隣
接するパッド流れて付着することに起因する短絡障害が
発生しない。

【００２６】請求項２の発明によれば、吸熱金具の下端
面に設けたピンが、ビアホールの孔に嵌入している。し
たがって、フローはんだ付け時のビアホール近傍の溶融
はんだの大部分の熱が、ピンを経て吸熱金具に伝達さ
れ、ビアホールのランドの温度上昇が小さくなる。よっ
て、先に表面実装型部品をリフローはんだ付けしたはん
だが隣接するパッドに付着することに起因する短絡障害
が発生しない。

【００２７】また、ビアホールにピンが嵌入しているの
で、フローはんだ付けする際に発生する印刷配線板の反
りの量が抑制される。よって、表面実装型部品のリード
先端の着座部がパッドからの浮き上がりが抑制される。

【００２８】請求項３の発明によれば、スルーホール挿
入型部品をフローはんだ付けする際に、吸熱金具に設け
た断熱性ある弾性部材が、表面実装型部品のリード先端
の着座部の上面を押圧している。

【００２９】したがって、スルーホール挿入型部品をは
んだ付けする際に、リードとパッドとを接合しているは
んだが温度上昇して軟化し、且つ印刷配線板に反りが発
生しても、表面実装型部品のリード先端の着座部がパッ
ドから浮き上がることが抑制され、接続不良になる恐れ
が解消する。また、フローはんだ付けする際に印刷配線
板が微振動していても、表面実装型部品のリードがパッ
ドからずれることがない。

【００３０】請求項４の発明によれば、印刷配線板の裏
面側に、表面実装型部品に対向して非はんだ濡れ性の金
属材料よりなる金属板を貼着して、スルーホール挿入型
部品を印刷配線板にフローはんだ付けしている。

【００３１】このことにより、フローはんだ付けする際
に、表面実装型部品に対向する印刷配線板の裏面部分に
接触する溶融はんだの熱を、金属板が吸熱する。よっ
て、この部分の溶融はんだの温度が低下し、印刷配線板
の実装面側に伝達される熱が殆ど無くなるばかりでな
く、ビアホールを経てパッドに伝達さる熱量が減少す
る。

【００３２】したがって、表面実装型部品のリードと印
刷配線板のパッドとをリフローはんだ付けしたはんだの
再溶融が抑制され、スルーホール挿入型部品をフローは
んだ付けすることに起因する表面実装型部品の接続不良
が減少する。

【００３３】請求項５の発明によれば、吸熱金具を印刷
配線板に搭載するとともに、印刷配線板の裏面側に表面
実装型部品に対向して、非はんだ濡れ性の金属材料より
なる金属板を貼着しているので、パッド部分の温度上昇
がさらに抑制される。

【００３４】請求項６の発明によれば、表面実装型部品
のリードをはんだ付けするパッドとパッドの外側に形成
された表面層パターンとが、溝形内層パターンを介して
接続され、且つ溝形内層パターンの上部の枠形の絶縁層
の表面に枠形パターンが形成された印刷配線板を採用し
ている。

【００３５】したがって、表面実装型部品を実装するパ
ッドとこのパッドに接続されるビアホール間の導通路が
長くなる。よって、ビアホールからパッドに伝達される
熱の一部が導通路上で放熱される。また、フローはんだ
付けする際に、表面実装型部品の周囲の熱が枠形パター
ンに吸熱される。

【００３６】したがって、パッドの温度上昇が抑制さ
れ、スルーホール挿入型部品をフローはんだ付けするこ
とに起因する表面実装型部品の接続不良が減少する。請
求項７の発明によれば、上述の溝形内層パターン及び枠
形パターンを有する印刷配線板に加えて、非はんだ濡れ
性の金属材料よりなる金属板を印刷配線板の裏面側に貼
着しているので、パッド部分の温度上昇がさらに抑制さ
れる。

【００３７】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００３８】図１〜図７は、後工程であるスルーホール
挿入型部品をフローはんだ付けする際の、表面実装型部
品近傍の断面を示す。図において、10は、表面実装型部
品１とスルーホール挿入型部品５を混在して高密度に実
装する多層構造の印刷配線板である。

【００３９】印刷配線板10には、表面実装型部品１のリ
ード３を着座してリフローはんだ付けするパッド11が配
設され、さらに、それぞれのパッド11を延伸した先端部
に、そのパッド11を内層パターンに接続する為のビアホ
ール12が配設されている。

【００４０】また、印刷配線板10には、スルーホール挿
入型部品５のピン６を挿入してフローはんだ付けするス
ルーホール15が、配設されている。30は、非はんだ濡れ
性の金属材料（例えばステンレス鋼）よりなる枠形の吸
熱金具である。

【００４１】吸熱金具30は、内側寸法が、並列したパッ
ド11の外側辺が構成する枠寸法より大きく、外側寸法が
並列したビアホール12のランド12A の外接線が構成する
枠寸法より大きい枠形本体部31と、中央部に表面実装型
部品１のバッケージ２の平面寸法よりもわずかに大きい
角孔を有する、枠形本体部31の上部に一体に形成された
孔付天井板部32とから構成されている。

【００４２】また、吸熱金具30の孔付天井板部32に、上
方が開口した枠形のスリット33を設けて、熱が枠形本体
部31から表面実装型部品１へ伝達され難いようにしてい
る。印刷配線板10に、表面実装型部品１とスルーホール
挿入型部品５を混在して実装するには、先ず表面実装型
部品１をリフローはんだ付けした後に、スルーホール挿
入型部品５を、フローはんだ付けして実装する。

【００４３】本発明方法は、吸熱金具30を用いて、スル
ーホール挿入型部品５をフローはんだ付けして実装する
ものである。前工程の表面実装型部品１のリフローはん
だ付け実装は、下記のようにして行なわれる。

【００４４】印刷配線板10に配列したパッド11上にクリ
ーム状はんだをスクリーン印刷等して塗布した後に、表
面実装型部品１のバッケージ２の側面等に配列したそれ
ぞれのリード３の先端部に形成した着座部を、対応する
パッド11上に位置合わせして表面実装型部品１を印刷配
線板10に仮搭載し、引き続いて、印刷配線板10を加熱炉
等に搬送して、印刷配線板10を加熱（約180 ℃）してク
リーム状はんだを溶融状態にし、表面実装型部品１を印
刷配線板10にリフローはんだ付けして表面実装する。

【００４５】後工程のスルーホール挿入型部品５をフロ
ーはんだ付け実装は下記のようにして行なわれる。ま
ず、スルーホール挿入型部品５のそれぞれのピン６を、
印刷配線板10に配設した対応するスルーホール15に挿入
した後に、印刷配線板10の裏面（非実装面）にフラック
スを吹きつけて、スルーホール及びピン６の酸化膜を除
去する。

【００４６】次に、吸熱金具30の角孔を表面実装型部品
１のバッケージ２に遊嵌して吸熱金具30を印刷配線板10
上に載置する。孔付天井板部32の角孔を、バッケージ２
に遊嵌して吸熱金具30を、印刷配線板10に載置している
ので、吸熱金具30が位置合わせが行なわれ、吸熱金具30
の下端面がビアホール12の上側のランド12A を押圧す
る。なお振動等により吸熱金具30が位置ずれすることが
ない。

【００４７】このように吸熱金具30を印刷配線板10に載
置した状態で、印刷配線板10をコンベア等を用いて噴流
型はんだ槽に搬送し、噴流型はんだ槽内に設けたノズル
から、溶融はんだ25（温度は 250℃〜 260℃）の噴流を
印刷配線板10の裏面に投射して、スルーホール15とスル
ーホール挿入型部品５のピン６とをフローはんだ付けす
る。

【００４８】或いはコンベア等を用いて印刷配線板10を
ディップ型はんだ槽に搬送し、印刷配線板10の裏面（非
実装面）を溶融はんだ25にディップして、スルーホール
15とスルーホール挿入型部品５のピン６とをフローはん
だ付けする。

【００４９】スルーホール挿入型部品５をフローはんだ
付け際に、上述のように、吸熱金具30を表面実装型部品
１のリード３に通じるビアホール12のランド12A 上に載
置しているので、ビアホール近傍のフローはんだ付け溶
融はんだ25の熱は、ランド12A 経て吸熱金具30に伝達さ
れ、吸熱金具30表面から放出される。

【００５０】即ち、パッド11部分の温度上昇が抑制され
ることに伴い、表面実装型部品１のリード３と印刷配線
板10のパッド11とをリフローはんだ付けしたはんだ20の
再溶融が抑制され、パッド11の外に流出することがなく
なる。よって、短絡障害が発生しない。

【００５１】図２に示す吸熱金具30-1は、ビアホール12
のランド12A を押圧する下端面に、ビアホール12の孔に
嵌入するピン35が垂設されたものである。ピン35をビア
ホール12に挿入することにより、吸熱金具30-1の位置止
めが行なわれる。したがって、孔付天井板部32に設ける
角孔32A を、バッケージ２の寸法よりも十分に大きく
し、熱が吸熱金具30-1からバッケージ２に伝達されない
ようにしている。

【００５２】上述の吸熱金具30-1を印刷配線板10にセッ
トして、スルーホール挿入型部品５のフローはんだ付け
を実施する。吸熱金具30-1のピン35が、ビアホール12に
嵌入しているので、フローはんだ付け時のビアホール近
傍の溶融はんだ25の大部分の熱は、ピン35を経て吸熱金
具30-1の枠形本体部31に伝達され枠形本体部31及び孔付
天井板部32から放出される。

【００５３】よって、パッド11の温度上昇が抑制され、
先に表面実装型部品１をリフローはんだ付けしたはんだ
20が再溶融する恐れがない。また、ビアホール12にピン
35が嵌入しているので、フローはんだ付けする際に発生
する印刷配線板10の印刷配線板の反りの量が抑制され
る。

【００５４】なお、吸熱金具30-1は非はんだ濡れ性の金
属材料であるので、フローはんだ付け時に溶融はんだ25
が付着しない。したがってスルーホール挿入型部品５を
はんだ付け後に、吸熱金具30-1を取り外すのに何ら支障
がない。

【００５５】図３に示す吸熱金具30-2は、ビアホール12
のランド12A を押圧する下端面に、ビアホール12の孔に
嵌入するピン35が垂設され、さらに、表面実装型部品１
のリード先端の着座部の上面を押圧するように、孔付天
井板部32の下面に断熱性ある弾性部材（例えば弾性ある
枠形のゴム板)36 を貼着したものである。

【００５６】上述の吸熱金具30-2を印刷配線板10にセッ
トして、スルーホール挿入型部品５のフローはんだ付け
を実施する。したがって、スルーホール挿入型部品５の
はんだ付け時に印刷配線板10に反りが発生しても、表面
実装型部品１のリード先端の着座部がパッド11から浮き
上がることが抑制され、接続不良になる恐れがない。

【００５７】また、フローはんだ付けする際に、はんだ
20が軟化し、且つコンベア等の振動により印刷配線板10
が微振動しても、表面実装型部品１のリード３がパッド
11からずれることがない。

【００５８】図４において、40は、表面実装型部品１の
リード３を含めた平面視の寸法にほぼ等しい角形の、非
はんだ濡れ性の金属材料（例えばステンレス鋼）よりな
る金属板である。

【００５９】実装型部品１を印刷配線板10にリフローは
んだ付けした後に、４隅に接着剤45を塗布して金属板40
を、表面実装型部品１に対向する印刷配線板10の裏面に
貼着し、スルーホール挿入型部品５を印刷配線板10にフ
ローはんだ付けする。

【００６０】このことにより、フローはんだ付けする際
に、表面実装型部品１に対向する印刷配線板10の裏面部
分に接触する溶融はんだ25の熱が金属板40に吸熱され
る。よって、この部分の溶融はんだ25の温度が低下し、
印刷配線板10の実装面側に伝達される熱が殆ど無くなる
ばかりでなく、ビアホール12を経てパッド11に伝達さる
熱量が減少する。

【００６１】上述のように表面実装型部品１のリード３
と印刷配線板10のパッド11とをリフローはんだ付けして
接合しているはんだ20の再溶融が抑制されるので、スル
ーホール挿入型部品５をフローはんだ付けすることに起
因する表面実装型部品１の接続不良が減少する。

【００６２】なお、スルーホール挿入型部品５を実装後
に、金属板40を取外しても良いし、或いは取付けたまま
にしておいても良い。図５に図示したはんだ付け実装方
法は、ピン35を対応するビアホール12に嵌入して吸熱金
具30-2を印刷配線板10にセットするともに、４隅に接着
剤45を塗布して金属板40を、表面実装型部品１に対向す
る印刷配線板10の裏面に貼着し、スルーホール挿入型部
品５を印刷配線板10にフローはんだ付けする。

【００６３】このようにすることで、金属板を貼着した
前述の効果と、吸熱金具をセットした前述の効果とを備
える。図６において、10-1は、表面実装型部品１とスル
ーホール挿入型部品５を混在して高密度に実装する多層
構造の印刷配線板である。

【００６４】印刷配線板10-1には、表面実装型部品１の
リード３を着座してリフローはんだ付けするパッド11が
配設され、それぞれのパッド11の延長線上に表面層パタ
ーン18が形成されている。

【００６５】そして、パッド11の端部と表面層パターン
18の内側端部とは、溝形内層パターン50を介して接続さ
れている。また、溝形内層パターン50の上部の枠形の絶
縁層の表面に、枠形パターン55を形成を設けている。

【００６６】なお、表面層パターン18の外側端部は、図
示省略したビアホール12に繋がっている。また、スルー
ホール挿入型部品５のピン６を挿入するスルーホール
は、図６では省略している。

【００６７】このような印刷配線板10-1を用いて、表面
実装型部品１及びスルーホール挿入型部品５をはんだ付
け実装するには、まず印刷配線板10-1に配列したパッド
11上にクリーム状はんだをスクリーン印刷等して塗布し
た後に、表面実装型部品１のそれぞれのリード３の先端
部に形成した着座部を、対応するパッド11上に位置合わ
せして表面実装型部品１を印刷配線板10に仮搭載し、引
き続いて、印刷配線板10-1を加熱炉等に搬送して、印刷
配線板10-1を加熱（約180 ℃）して、リフローはんだ付
けする。

【００６８】その後、スルーホール挿入型部品５のそれ
ぞれのピン６を、印刷配線板10に配設した対応するスル
ーホールに挿入した後に、印刷配線板10-1をコンベア等
を用いて噴流型はんだ槽又はディップ型はんだ槽に搬入
して、スルーホールとスルーホール挿入型部品５のピン
６とをフローはんだ付けする。

【００６９】上述のようにパッド11の先端に溝形内層パ
ターン50を設けているので、表面実装型部品１を実装す
るパッド11とこのパッド11に接続されるビアホール間の
導通路が長くなる。

【００７０】したがって、スルーホール挿入型部品５を
フローはんだ付けする際に、溶融はんだ25の熱がビアホ
ールに伝達されるがその熱の一部は導通路上で放熱され
る。また、フローはんだ付けする際に、表面実装型部品
１の周囲の熱が枠形パターン55に吸熱される。

【００７１】したがって、パッド11の温度上昇が抑制さ
れ、スルーホール挿入型部品５をフローはんだ付けする
ことに起因する表面実装型部品１の接続不良が減少す
る。図７に図示したはんだ付け実装方法は、前述の溝形
内層パターン50及び枠形パターン55を設けた印刷配線板
10-1を用い、実装型部品１を印刷配線板10にリフローは
んだ付けした後に、４隅に接着剤45を塗布して金属板40
を、表面実装型部品１に対向する印刷配線板10の裏面に
貼着し、スルーホール挿入型部品５を印刷配線板10にフ
ローはんだ付けする方法である。

【００７２】上述のようにすることで、溝形内層パター
ン50及び枠形パターン55を設けた印刷配線板の効果に、
金属板を貼着した効果が付加されるので、印刷配線板10
-1のパッド11部分の温度上昇がさらに抑制される。

【００７３】

【発明の効果】前述のような構成であるので、本発明は
下記のような効果を有する。表面実装型部品をリフロー
はんだ付けした後に、吸熱金具を印刷配線板の所定位置
にセットして、スルーホール挿入型部品をフローはんだ
付けすることにより、表面実装型部品のリードとパッド
とを接続しているはんだが、フローはんだ付け時に再溶
融する恐れが少なくなり、このことに伴いリフローはん
だ付けした表面実装型部品の短絡障害が減少する。

【００７４】ビアホールに嵌入するピンを吸熱金具の下
端面に設けたことにより、表面実装型部品のリードとパ
ッドとを接続しているはんだが、フローはんだ付け時に
再溶融することがさらに少なくなる。

【００７５】また、フローはんだ付けする際に発生する
印刷配線板の反りの量が抑制されるので、表面実装型部
品のリード先端の着座部がパッドからの浮き上がりが抑
制され接続不良が減少する。

【００７６】表面実装型部品のリード先端の着座部の上
面を押圧する断熱性ある弾性部材を、吸熱金具に設ける
ことで、スルーホール挿入型部品をはんだ付けする際
に、リードとパッドとを接続しているはんだが温度上昇
して軟化し、且つ印刷配線板に反りが発生しても、リー
ド先端の着座部がパッドから浮き上がることが抑制さ
れ、接続不良になる恐れが解消する。また、フローはん
だ付けする際に印刷配線板が微振動していても、表面実
装型部品のリードがパッドからずれることがない。

【００７７】印刷配線板の裏面側に、表面実装型部品に
対向して非はんだ濡れ性の金属材料よりなる金属板を貼
着して、スルーホール挿入型部品を印刷配線板にフロー
はんだ付けすることで、フローはんだ付けする際に、表
面実装型部品に対向する印刷配線板の裏面部分に接触す
る溶融はんだの熱を金属板が吸熱し、表面実装型部品の
リードと印刷配線板のパッドとをリフローはんだ付けし
たはんだの再溶融が抑制され、スルーホール挿入型部品
をフローはんだ付けすることに起因する表面実装型部品
の接続不良が減少する。

【００７８】表面実装型部品のリードをはんだ付けする
パッドとパッドの外側に形成した表面層パターンとを溝
形内層パターンを介して接続し、且つ溝形内層パターン
の上部の枠形の絶縁層の表面に枠形パターンを設けた印
刷配線板を採用することで、スルーホール挿入型部品を
フローはんだ付けする時に、表面実装型部品をはんだ付
けしたパッドの温度上昇が抑制され、スルーホール挿入
型部品をフローはんだ付けすることに起因する表面実装
型部品の接続不良が減少する。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明の実施例の図である。

【図２】請求項２の発明の実施例の断面図である。

【図３】請求項３の発明の実施例の断面図である。

【図４】請求項４の発明の実施例の断面図である。

【図５】請求項５の発明の実施例の断面図である。

【図６】請求項６の発明の実施例の断面図である。

【図７】請求項７の発明の実施例の断面図である。

【図８】従来方法を示す図である。

【符号の説明】

１ 表面実装型部品 ３ リード ５ スルーホール挿入型部品 ６ ピン 10,10-1 印刷配線板 11 パッド 12 ビアホール 15 スルーホ
ール 20 はんだ 25 溶融はん
だ 30,30-1,30-2 吸熱金具 31 枠形本体
部 32 孔付天井板部 35 ピン 36 弾性部材 40 金属板 45 接着剤 50 溝形内層
パターン 55 枠形パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺内 秀明 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 海老澤 智 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装型部品とスルーホール挿入型部
   品とを混在して印刷配線板に搭載するにあたり、 該表面実装型部品のリードをパッド上に載置して、該表
   面実装型部品を該印刷配線板にリフローはんだ付けした
   後に、 下端面が該表面実装型部品の周囲に配設されたビアホー
   ルのランドを押圧するように、非はんだ濡れ性の金属材
   料よりなる枠形の吸熱金具を該印刷配線板上に載置し、 該スルーホール挿入型部品のピンをスルーホールに挿入
   して、該スルーホール挿入型部品をフローはんだ付けす
   ることを特徴とする電子部品のはんだ付け実装方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の吸熱金具が、 ビアホールのランドを押圧する下端面に、該ビアホール
   の孔に嵌入するピンが垂設されたものであることを特徴
   とする電子部品のはんだ付け実装方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の吸熱金具が、 表面実装型部品のリード先端の着座部の上面を押圧する
   断熱性ある弾性部材を、有するものであることを特徴と
   する電子部品のはんだ付け実装方法。
4. 【請求項４】 表面実装型部品を印刷配線板にリフロー
   はんだ付けし、 次に、印刷配線板の裏面側に、該表面実装型部品に対向
   して、非はんだ濡れ性の金属材料よりなる金属板を貼着
   し、 その後、スルーホール挿入型部品を該印刷配線板にフロ
   ーはんだ付けすることを特徴とする電子部品のはんだ付
   け実装方法。
5. 【請求項５】 表面実装型部品を印刷配線板にリフロー
   はんだ付けし、 次に、該印刷配線板に請求項１，２，又は３記載の吸熱
   金具を搭載するするとともに、該印刷配線板の裏面側
   に、表面実装型部品に対向して、非はんだ濡れ性の金属
   材料よりなる金属板を貼着し、 スルーホール挿入型部品を該印刷配線板にフローはんだ
   付けすることを特徴とする電子部品のはんだ付け実装方
   法。
6. 【請求項６】 表面実装型部品のリードをはんだ付けす
   るパッドと該パッドの外側に形成された表面層パターン
   とが、溝形内層パターンを介して接続され、且つ該溝形
   内層パターンの上部の枠形の絶縁層の表面に枠形パター
   ンが形成されてなる印刷配線板を用い、 該表面実装型部品を該印刷配線板にリフローはんだ付け
   した後に、 スルーホール挿入型部品を該印刷配線板にフローはんだ
   付けすることを特徴とする電子部品のはんだ付け実装方
   法。
7. 【請求項７】 表面実装型部品を請求項６記載の印刷配
   線板にリフローはんだ付けした後に、 該印刷配線板の裏面側に、該表面実装型部品に対向し
   て、非はんだ濡れ性の金属材料よりなる金属板を貼着
   し、 スルーホール挿入型部品を該印刷配線板にフローはんだ
   付けすることを特徴と電子部品のはんだ付け実装方法。