JPH07302970A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH07302970A JPH07302970A JP6117612A JP11761294A JPH07302970A JP H07302970 A JPH07302970 A JP H07302970A JP 6117612 A JP6117612 A JP 6117612A JP 11761294 A JP11761294 A JP 11761294A JP H07302970 A JPH07302970 A JP H07302970A
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品搭載ではみ出したはんだを確実に
吸着保持できるプリント配線板を提供すること。 【構成】 本発明のプリント配線板１は、チップ部品１
０を載置する基板２と、はんだを介してチップ部品１０
の電極部１１と接合される電極ランド３と、載置される
チップ部品１０の下方からわずかにはみ出る状態でかつ
電極ランド３との間で所定の間隔ｄを備えたはんだ吸着
用ランド５とを備えたプリント配線板１である。また配
線パターン６の一部をはんだ吸着用ランド５としてはん
だ吸着用ランド５および電極ランド３と対応する領域以
外にソルダレジスト４を被着したり、はんだ吸着用ラン
ド５にスルーホールを設けたプリント配線板１でもあ
る。
吸着保持できるプリント配線板を提供すること。 【構成】 本発明のプリント配線板１は、チップ部品１
０を載置する基板２と、はんだを介してチップ部品１０
の電極部１１と接合される電極ランド３と、載置される
チップ部品１０の下方からわずかにはみ出る状態でかつ
電極ランド３との間で所定の間隔ｄを備えたはんだ吸着
用ランド５とを備えたプリント配線板１である。また配
線パターン６の一部をはんだ吸着用ランド５としてはん
だ吸着用ランド５および電極ランド３と対応する領域以
外にソルダレジスト４を被着したり、はんだ吸着用ラン
ド５にスルーホールを設けたプリント配線板１でもあ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品の電極部が
はんだ付けによって電極ランドと接続されるプリント配
線板に関する。
はんだ付けによって電極ランドと接続されるプリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等の所定回路を構成するための
抵抗器やコンデンサ等から成るチップ部品は、所定の配
線パターンが形成されたプリント配線板に実装され、リ
フローはんだ付け法等によってプリント配線板の基板上
に設けられた電極ランドと電気的に接続される。
抵抗器やコンデンサ等から成るチップ部品は、所定の配
線パターンが形成されたプリント配線板に実装され、リ
フローはんだ付け法等によってプリント配線板の基板上
に設けられた電極ランドと電気的に接続される。
【０００３】図５は、従来のプリント配線板とこれを用
いたチップ部品の接合状態を説明する断面図である。図
５（ａ）に示すように、従来のプリント配線板１は、主
としてガラスエポキシ樹脂等から成る絶縁性の基板２
と、この基板２上に形成されチップ部品１０の電極部１
１とはんだ１２を介して接合される電極ランド３とから
構成されている。また、基板２上の電極ランド３の上方
を除く部分には、はんだ１２が付着しないようなソルダ
レジスト４が被着されている。
いたチップ部品の接合状態を説明する断面図である。図
５（ａ）に示すように、従来のプリント配線板１は、主
としてガラスエポキシ樹脂等から成る絶縁性の基板２
と、この基板２上に形成されチップ部品１０の電極部１
１とはんだ１２を介して接合される電極ランド３とから
構成されている。また、基板２上の電極ランド３の上方
を除く部分には、はんだ１２が付着しないようなソルダ
レジスト４が被着されている。
【０００４】このようなプリント配線板１を用いてチッ
プ部品１０を実装するには、先ず、電極ランド３上に例
えばスクリーン印刷法を用いてペースト状のはんだ１２
を所定量塗布した後、所定のチップ部品１０を図示しな
い吸着コレット等によって保持した状態でこの電極ラン
ド３の上方に位置合わせする。
プ部品１０を実装するには、先ず、電極ランド３上に例
えばスクリーン印刷法を用いてペースト状のはんだ１２
を所定量塗布した後、所定のチップ部品１０を図示しな
い吸着コレット等によって保持した状態でこの電極ラン
ド３の上方に位置合わせする。
【０００５】次に、図５（ｂ）に示すように、チップ部
品１０を基板２上に押圧してチップ部品１０の電極部１
１でペースト状のはんだ１２を押しつぶすようにする。
これにより、チップ部品１０の電極部１１の下半分位が
はんだ１２内に埋まる状態となり、はんだ１２の粘性に
よって基板２上に搭載されるようになる。この際、はん
だ１２は電極ランド３上に沿って広がり、チップ部品１
０の下方まで入り込む状態となる。
品１０を基板２上に押圧してチップ部品１０の電極部１
１でペースト状のはんだ１２を押しつぶすようにする。
これにより、チップ部品１０の電極部１１の下半分位が
はんだ１２内に埋まる状態となり、はんだ１２の粘性に
よって基板２上に搭載されるようになる。この際、はん
だ１２は電極ランド３上に沿って広がり、チップ部品１
０の下方まで入り込む状態となる。
【０００６】次いで、図５（ｃ）に示すように、チップ
部品１０が搭載されたプリント配線板１を図示しないリ
フロー炉等を通すことではんだ１２を溶融し、チップ部
品１０の電極部１１と基板２上の電極ランド３とをはん
だ１２によって接合する。このはんだ１２の溶融にあた
り、リフロー炉等において一旦予備加熱（例えば、１２
０℃〜１６０℃程度の温度での加熱）を行ってはんだ１
２のなじみを良くしている。
部品１０が搭載されたプリント配線板１を図示しないリ
フロー炉等を通すことではんだ１２を溶融し、チップ部
品１０の電極部１１と基板２上の電極ランド３とをはん
だ１２によって接合する。このはんだ１２の溶融にあた
り、リフロー炉等において一旦予備加熱（例えば、１２
０℃〜１６０℃程度の温度での加熱）を行ってはんだ１
２のなじみを良くしている。
【０００７】この予備加熱によってはんだ１２の粘性が
低下して、電極ランド３上で広がるとともに、チップ部
品１０の下方に入り込んだはんだ１２もさらに広がるこ
とになる。予備加熱を行った後には本加熱（例えば、２
００℃〜２４０℃程度の温度での加熱）を行い、はんだ
１２を完全に溶融する。この本加熱により、チップ部品
１０の電極部１１とプリント配線板１の電極ランド３と
がはんだ付けされることになるが、これとともにチップ
部品１０の下方に入り込んだはんだ１２も溶融してはん
だボール１２ａが形成される。このはんだボール１２ａ
は、電極ランド３上のはんだ１２から分離したものであ
り、ソルダレジスト４上に残る状態となる。
低下して、電極ランド３上で広がるとともに、チップ部
品１０の下方に入り込んだはんだ１２もさらに広がるこ
とになる。予備加熱を行った後には本加熱（例えば、２
００℃〜２４０℃程度の温度での加熱）を行い、はんだ
１２を完全に溶融する。この本加熱により、チップ部品
１０の電極部１１とプリント配線板１の電極ランド３と
がはんだ付けされることになるが、これとともにチップ
部品１０の下方に入り込んだはんだ１２も溶融してはん
だボール１２ａが形成される。このはんだボール１２ａ
は、電極ランド３上のはんだ１２から分離したものであ
り、ソルダレジスト４上に残る状態となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図５（ｃ）
に示すようなはんだボール１２ａははんだ付けの仕上が
り外観を損なうばかりでなく、電極ランド３から離れて
いることで基板２に多少の振動やねじれ等の力が加わる
と容易に剥がれを起こし、他のチップ部品の端子間等に
入り込んで電気的な短絡を起こす原因となる。これによ
り、電子機器等の信頼性を大幅に低下させることにな
る。
に示すようなはんだボール１２ａははんだ付けの仕上が
り外観を損なうばかりでなく、電極ランド３から離れて
いることで基板２に多少の振動やねじれ等の力が加わる
と容易に剥がれを起こし、他のチップ部品の端子間等に
入り込んで電気的な短絡を起こす原因となる。これによ
り、電子機器等の信頼性を大幅に低下させることにな
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成されたプリント配線板である。すな
わち、本発明はチップ部品を載置するための基板と、こ
の基板上に設けられ、はんだを介してチップ部品の電極
部と接合される電極ランドとを備えたプリント配線板で
あり、基板上に、載置されるチップ部品の下方からわず
かにはみ出る状態でかつ電極ランドとの間で所定の間隔
を備えた状態ではんだ吸着用ランドを設けたものであ
る。
を解決するために成されたプリント配線板である。すな
わち、本発明はチップ部品を載置するための基板と、こ
の基板上に設けられ、はんだを介してチップ部品の電極
部と接合される電極ランドとを備えたプリント配線板で
あり、基板上に、載置されるチップ部品の下方からわず
かにはみ出る状態でかつ電極ランドとの間で所定の間隔
を備えた状態ではんだ吸着用ランドを設けたものであ
る。
【００１０】また、載置されるチップ部品の下方となる
基板上に所定の配線パターンを設け、かつ配線パターン
の一部をはんだ吸着用ランドとして兼用するとともに、
基板上ではんだ吸着用ランドおよび電極ランドと対応す
る領域以外の領域にはんだの付着しないソルダレジスト
を被着したプリント配線板でもある。しかも、はんだ吸
着用ランドに所定深さのスルーホールを設けたプリント
配線板でもある。
基板上に所定の配線パターンを設け、かつ配線パターン
の一部をはんだ吸着用ランドとして兼用するとともに、
基板上ではんだ吸着用ランドおよび電極ランドと対応す
る領域以外の領域にはんだの付着しないソルダレジスト
を被着したプリント配線板でもある。しかも、はんだ吸
着用ランドに所定深さのスルーホールを設けたプリント
配線板でもある。
【００１１】
【作用】本発明のプリント配線板では、はんだ吸着用ラ
ンドが電極ランドと所定の間隔を開けて設けられている
ため、チップ部品を搭載する際に押し潰され電極ランド
上からはみ出したはんだがこのはんだ吸着用ランドに接
するようになる。はんだ吸着用ランドに接したはんだ
は、はんだ溶融の際にその表面張力およびはんだ付着力
の働きで電極ランド側とはんだ吸着用ランド側とに分離
し、このはんだ吸着用ランドにはんだ付け接合する状態
で固定される。
ンドが電極ランドと所定の間隔を開けて設けられている
ため、チップ部品を搭載する際に押し潰され電極ランド
上からはみ出したはんだがこのはんだ吸着用ランドに接
するようになる。はんだ吸着用ランドに接したはんだ
は、はんだ溶融の際にその表面張力およびはんだ付着力
の働きで電極ランド側とはんだ吸着用ランド側とに分離
し、このはんだ吸着用ランドにはんだ付け接合する状態
で固定される。
【００１２】また、載置されるチップ部品の下方となる
基板上に配線パターンを設け、その一部をはんだ吸着用
ランドとして兼用することで、この配線パターンを信号
導通用としてだけでなくはみ出したはんだの吸着用とし
ても使用できる。この際、はんだ吸着用ランドおよび電
極ランドと対応する領域を除く基板上の領域にはんだの
付着しないソルダレジストを被着することで、溶融した
はんだがソルダレジスト上に付着することなく確実に分
離し、はんだ吸着用ランドに接合固定される状態とな
る。
基板上に配線パターンを設け、その一部をはんだ吸着用
ランドとして兼用することで、この配線パターンを信号
導通用としてだけでなくはみ出したはんだの吸着用とし
ても使用できる。この際、はんだ吸着用ランドおよび電
極ランドと対応する領域を除く基板上の領域にはんだの
付着しないソルダレジストを被着することで、溶融した
はんだがソルダレジスト上に付着することなく確実に分
離し、はんだ吸着用ランドに接合固定される状態とな
る。
【００１３】また、はんだ吸着用ランドにスルーホール
を設けることで、電極ランドからはみ出したはんだは、
溶融する際にはんだ吸着用ランド側に引き寄せられると
ともに毛管現象によってスルーホール内に引き込まれる
状態となる。このため、電極ランドからはみ出したはん
だのはんだ吸着用ランドへの吸引力が増して、ボール状
態となることを抑制できるようになる。
を設けることで、電極ランドからはみ出したはんだは、
溶融する際にはんだ吸着用ランド側に引き寄せられると
ともに毛管現象によってスルーホール内に引き込まれる
状態となる。このため、電極ランドからはみ出したはん
だのはんだ吸着用ランドへの吸引力が増して、ボール状
態となることを抑制できるようになる。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明のプリント配線板の実施例を
図に基づいて説明する。図１は、本発明のプリント配線
板を説明する概略図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面
図である。すなわち、本発明のプリント配線板１は、抵
抗器やコンデンサ等から成るチップ部品１０をはんだ付
けによって実装して所定の回路を構成するためのもので
あり、主としてチップ部品１０を載置するための基板２
と、基板２上に設けられチップ部品１０の電極部１１と
はんだを介して接合される電極ランド３と、電極ランド
３の近傍に設けられたはんだ吸着用ランド５とから構成
される。
図に基づいて説明する。図１は、本発明のプリント配線
板を説明する概略図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面
図である。すなわち、本発明のプリント配線板１は、抵
抗器やコンデンサ等から成るチップ部品１０をはんだ付
けによって実装して所定の回路を構成するためのもので
あり、主としてチップ部品１０を載置するための基板２
と、基板２上に設けられチップ部品１０の電極部１１と
はんだを介して接合される電極ランド３と、電極ランド
３の近傍に設けられたはんだ吸着用ランド５とから構成
される。
【００１５】また、基板２上で電極ランド３およびはん
だ吸着用ランド５の上方を除く領域にははんだの付着し
ないソルダレジスト４が被着しており、不要な部分には
んだが付着して電気的な短絡を起こすのを防いでいる。
だ吸着用ランド５の上方を除く領域にははんだの付着し
ないソルダレジスト４が被着しており、不要な部分には
んだが付着して電気的な短絡を起こすのを防いでいる。
【００１６】はんだ吸着用ランド５は、載置されるチッ
プ部品１０の下方からわずかにはみ出る状態で、しかも
電極ランド３との間で所定の間隔ｄを備えた状態で配置
されている。この間隔ｄは、後述するチップ部品１０の
はんだ付けにおいて、電極ランド３上に塗布したはんだ
がチップ部品１０の搭載によって電極ランド３からはみ
出した際（予備加熱によるはみ出しも含む）にはんだ吸
着用ランド５と接触でき、しかもはんだが溶融した状態
でその表面張力およびはんだ付着力によりはんだが電極
ランド３側とはんだ吸着用ランド５側とに分離できるよ
うな距離（例えば、０．２ｍｍ程度）に設定しておく。
プ部品１０の下方からわずかにはみ出る状態で、しかも
電極ランド３との間で所定の間隔ｄを備えた状態で配置
されている。この間隔ｄは、後述するチップ部品１０の
はんだ付けにおいて、電極ランド３上に塗布したはんだ
がチップ部品１０の搭載によって電極ランド３からはみ
出した際（予備加熱によるはみ出しも含む）にはんだ吸
着用ランド５と接触でき、しかもはんだが溶融した状態
でその表面張力およびはんだ付着力によりはんだが電極
ランド３側とはんだ吸着用ランド５側とに分離できるよ
うな距離（例えば、０．２ｍｍ程度）に設定しておく。
【００１７】次に、図２の断面図に基づいて本発明のプ
リント配線板１を用いたチップ部品１０の接合状態を説
明する。先ず、図２（ａ）に示すように、プリント配線
板１の基板２に設けられた電極ランド３上にスクリーン
印刷法等によってペースト状のはんだ１２を所定量塗布
する。そして、この状態で図示しない吸着コレット等に
よりチップ部品１０を保持し、電極ランド３の上方にチ
ップ部品１０を配置する。
リント配線板１を用いたチップ部品１０の接合状態を説
明する。先ず、図２（ａ）に示すように、プリント配線
板１の基板２に設けられた電極ランド３上にスクリーン
印刷法等によってペースト状のはんだ１２を所定量塗布
する。そして、この状態で図示しない吸着コレット等に
よりチップ部品１０を保持し、電極ランド３の上方にチ
ップ部品１０を配置する。
【００１８】次いで、図２（ｂ）に示すように、チップ
部品１０を基板２側に押し付けてその電極部１１の下半
分程度をはんだ１２の中に埋め込むようにする。この
際、ペースト状のはんだ１２は押し潰されて電極ランド
３から外にはみ出る状態となり、チップ部品１０の下側
にも入り込むことになる。はみ出したはんだ１２は基板
２上のソルダレジスト４上に沿って広がり、はんだ吸着
用ランド５に接する（または近くまで達する）状態とな
る。
部品１０を基板２側に押し付けてその電極部１１の下半
分程度をはんだ１２の中に埋め込むようにする。この
際、ペースト状のはんだ１２は押し潰されて電極ランド
３から外にはみ出る状態となり、チップ部品１０の下側
にも入り込むことになる。はみ出したはんだ１２は基板
２上のソルダレジスト４上に沿って広がり、はんだ吸着
用ランド５に接する（または近くまで達する）状態とな
る。
【００１９】次に、図２（ｃ）に示すように、チップ部
品１０が搭載されたプリント配線板１をリフロー炉等を
通すことによって予備加熱および本加熱を施しはんだ１
２を溶融する。押し潰されて電極ランド３からはみ出し
たはんだ１２は予備加熱によってその粘性が低下し、は
んだ吸着用ランド５の近くまで達している場合であって
もはんだ吸着用ランド５と接触することになる。
品１０が搭載されたプリント配線板１をリフロー炉等を
通すことによって予備加熱および本加熱を施しはんだ１
２を溶融する。押し潰されて電極ランド３からはみ出し
たはんだ１２は予備加熱によってその粘性が低下し、は
んだ吸着用ランド５の近くまで達している場合であって
もはんだ吸着用ランド５と接触することになる。
【００２０】また、本加熱ではんだ１２が完全に溶融す
ることによりその表面張力およびはんだ付着力の働きで
電極ランド３側とはんだ吸着用ランド５側とに分離す
る。つまり、はんだ１２は液相状態となってその表面張
力が増し、しかも金属との付着力（いわゆるはんだぬれ
性）が増加し、はんだ１２の付着しないソルダレジスト
４を境にして電極ランド３側とはんだ吸着用ランド５側
とに分離して付着することになる。
ることによりその表面張力およびはんだ付着力の働きで
電極ランド３側とはんだ吸着用ランド５側とに分離す
る。つまり、はんだ１２は液相状態となってその表面張
力が増し、しかも金属との付着力（いわゆるはんだぬれ
性）が増加し、はんだ１２の付着しないソルダレジスト
４を境にして電極ランド３側とはんだ吸着用ランド５側
とに分離して付着することになる。
【００２１】この状態ではんだ１２を冷却固化すること
でチップ部品１０の電極部１１とプリント配線板１の電
極ランド３とがはんだ付けされるとともに、分離したは
んだ１２がはんだ吸着用ランド５上に固着する状態とな
る。これにより、電極ランド３からはみ出したはんだ１
２がボール状となってソルダレジスト４上に残ることな
くはんだ吸着用ランド５上に固定され、基板２に振動や
ねじれ等の力が加わっても容易に剥がれることが無くな
る。
でチップ部品１０の電極部１１とプリント配線板１の電
極ランド３とがはんだ付けされるとともに、分離したは
んだ１２がはんだ吸着用ランド５上に固着する状態とな
る。これにより、電極ランド３からはみ出したはんだ１
２がボール状となってソルダレジスト４上に残ることな
くはんだ吸着用ランド５上に固定され、基板２に振動や
ねじれ等の力が加わっても容易に剥がれることが無くな
る。
【００２２】なお、図１（ｂ）に示すように、はんだ吸
着用ランド５が２つの電極ランド３の間に２つ設けられ
ているのは、チップ部品１０を搭載した際にそのチップ
部品１０の両脇からはんだ１２がはみ出ることを考慮し
たためである。
着用ランド５が２つの電極ランド３の間に２つ設けられ
ているのは、チップ部品１０を搭載した際にそのチップ
部品１０の両脇からはんだ１２がはみ出ることを考慮し
たためである。
【００２３】次に、図３の概略平面図に基づき本発明の
他の例を説明する。図３（ａ）に示す例では、はんだ吸
着用ランド５が電極ランド３からはみ出したはんだ１２
（図２（ｂ）参照）を吸着できるだけの必要最小限の面
積となっている場合を示している。はんだ吸着用ランド
５は、このようにはみ出したはんだ１２（図２（ｂ）参
照）を吸着保持できるだけの面積であればどのような形
状であってもよいが、電極ランド３との間隔ｄを先に説
明したような距離に保つ必要がある。すなわち、この間
隔ｄを保つことで、はみ出したはんだ１２（図２（ｂ）
参照）が接触できかつ溶融した際にその表面張力および
はんだ付着力で電極ランド３側とはんだ吸着用ランド５
側とに分離できるようになり、はんだ付け後にはんだ１
２が電極ランド３とはんだ吸着用ランド５との間でブリ
ッジを起こすことが無くなる。
他の例を説明する。図３（ａ）に示す例では、はんだ吸
着用ランド５が電極ランド３からはみ出したはんだ１２
（図２（ｂ）参照）を吸着できるだけの必要最小限の面
積となっている場合を示している。はんだ吸着用ランド
５は、このようにはみ出したはんだ１２（図２（ｂ）参
照）を吸着保持できるだけの面積であればどのような形
状であってもよいが、電極ランド３との間隔ｄを先に説
明したような距離に保つ必要がある。すなわち、この間
隔ｄを保つことで、はみ出したはんだ１２（図２（ｂ）
参照）が接触できかつ溶融した際にその表面張力および
はんだ付着力で電極ランド３側とはんだ吸着用ランド５
側とに分離できるようになり、はんだ付け後にはんだ１
２が電極ランド３とはんだ吸着用ランド５との間でブリ
ッジを起こすことが無くなる。
【００２４】また、図３（ｂ）に示す例は、２つの電極
ランド３の間、つまり載置されるチップ部品１０（図中
二点鎖線参照）の下方となる基板２上に所定の配線パタ
ーン６が設けられ、その配線パターン６の一部をはんだ
吸着用ランド５として兼用しているものである。しか
も、そのはんだ吸着用ランド５および電極ランド３と対
応する領域以外の領域にソルダレジスト４が被着してお
り、不要なはんだ付着を防止できる状態となっている。
ランド３の間、つまり載置されるチップ部品１０（図中
二点鎖線参照）の下方となる基板２上に所定の配線パタ
ーン６が設けられ、その配線パターン６の一部をはんだ
吸着用ランド５として兼用しているものである。しか
も、そのはんだ吸着用ランド５および電極ランド３と対
応する領域以外の領域にソルダレジスト４が被着してお
り、不要なはんだ付着を防止できる状態となっている。
【００２５】この配線パターン６は通常の信号導通線と
して使用されるものであり、従来ではその上全体にソル
ダレジスト４が被着している。本実施例では、そのソル
ダレジスト４のうち配線パターン６の一部のはんだ吸着
用ランド５と対応する部分を開口することで配線パター
ン６を信号導通用とともに電極ランド３からはみ出した
はんだ１２（図２（ｂ）参照）の付着用しても使用でき
るようにしている。
して使用されるものであり、従来ではその上全体にソル
ダレジスト４が被着している。本実施例では、そのソル
ダレジスト４のうち配線パターン６の一部のはんだ吸着
用ランド５と対応する部分を開口することで配線パター
ン６を信号導通用とともに電極ランド３からはみ出した
はんだ１２（図２（ｂ）参照）の付着用しても使用でき
るようにしている。
【００２６】載置されるチップ部品１０の下方に配線パ
ターン６が設けられている場合には、新たにはんだ吸着
用ランド５を設置しなくても対応する領域のソルダレジ
スト４を開口することでその配線パターン６の一部をは
んだ吸着用ランド５として使用できることになる。
ターン６が設けられている場合には、新たにはんだ吸着
用ランド５を設置しなくても対応する領域のソルダレジ
スト４を開口することでその配線パターン６の一部をは
んだ吸着用ランド５として使用できることになる。
【００２７】また、図３（ｃ）に示す例は、前述の２つ
の例（図３（ａ）および（ｂ）に示す例）を組み合わせ
たものであり、配線パターン６の一部をはんだ吸着用ラ
ンド５として使用し、そのはんだ吸着用ランド５を電極
ランド３からはみ出すはんだ１２（図２（ｂ）参照）を
吸着できる必要最小限の面積としている。しかも、その
はんだ吸着用ランド５の上方に対応する領域のソルダレ
ジスト４を開口している。これによって、電極ランド３
とはんだ吸着用ランド５との間隔ｄを積極的に調整でき
るとともに、配線パターン６を信号導通用およびはんだ
吸着用として使用できるようになる。
の例（図３（ａ）および（ｂ）に示す例）を組み合わせ
たものであり、配線パターン６の一部をはんだ吸着用ラ
ンド５として使用し、そのはんだ吸着用ランド５を電極
ランド３からはみ出すはんだ１２（図２（ｂ）参照）を
吸着できる必要最小限の面積としている。しかも、その
はんだ吸着用ランド５の上方に対応する領域のソルダレ
ジスト４を開口している。これによって、電極ランド３
とはんだ吸着用ランド５との間隔ｄを積極的に調整でき
るとともに、配線パターン６を信号導通用およびはんだ
吸着用として使用できるようになる。
【００２８】次に、図４の概略平面図に基づきはんだ吸
着用ランド５にスルーホール７を設けた例を説明する。
すなわち、図４（ａ）は個別に設けたはんだ吸着用ラン
ド５の略中央にスルーホール７を設けた例、図４（ｂ）
は配線パターン６の一部をはんだ吸着用ランド５としそ
の略中央にスルーホール７を設けた例を示している。
着用ランド５にスルーホール７を設けた例を説明する。
すなわち、図４（ａ）は個別に設けたはんだ吸着用ラン
ド５の略中央にスルーホール７を設けた例、図４（ｂ）
は配線パターン６の一部をはんだ吸着用ランド５としそ
の略中央にスルーホール７を設けた例を示している。
【００２９】先に説明したように、はんだ吸着用ランド
５を設けることで電極ランド３からはみ出したはんだ１
２（図２（ｂ）参照）が溶融した際に、その表面張力お
よびはんだ付着力によって電極ランド３側とはんだ吸着
用ランド５側とに分離して吸着される状態となる。
５を設けることで電極ランド３からはみ出したはんだ１
２（図２（ｂ）参照）が溶融した際に、その表面張力お
よびはんだ付着力によって電極ランド３側とはんだ吸着
用ランド５側とに分離して吸着される状態となる。
【００３０】この際、はんだ吸着用ランド５に所定深さ
のスルーホール７が設けられていることではんだ吸着用
ランド５側に吸着されるはんだ１２が毛管現象によって
スルーホール７内に引き込まれるようになる。つまり、
スルーホール７内にはんだ１２が引き込まれることでは
んだ吸着用ランド５のはんだ吸着容量が増すとともには
んだ吸引力が増加し、電極ランド３からはみ出したはん
だ１２を確実に分離接合することが可能となる。
のスルーホール７が設けられていることではんだ吸着用
ランド５側に吸着されるはんだ１２が毛管現象によって
スルーホール７内に引き込まれるようになる。つまり、
スルーホール７内にはんだ１２が引き込まれることでは
んだ吸着用ランド５のはんだ吸着容量が増すとともには
んだ吸引力が増加し、電極ランド３からはみ出したはん
だ１２を確実に分離接合することが可能となる。
【００３１】しかも、はんだ１２がスルーホール７内に
引き込まれることではんだ吸着用ランド５の表面に残る
はんだ１２の量が減り、はんだボールが形成されにくく
なる。これによって、はみ出したはんだ１２の十分な吸
着力を得ることができるようになる。なお、スルーホー
ル７の深さは基板２の途中まででも基板２を貫通するも
のであってもよく、はんだ１２の吸着容量に応じて決め
ればよい。
引き込まれることではんだ吸着用ランド５の表面に残る
はんだ１２の量が減り、はんだボールが形成されにくく
なる。これによって、はみ出したはんだ１２の十分な吸
着力を得ることができるようになる。なお、スルーホー
ル７の深さは基板２の途中まででも基板２を貫通するも
のであってもよく、はんだ１２の吸着容量に応じて決め
ればよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板によれば次のような効果がある。すなわち、本発
明のプリント配線板では基板上にはんだ吸着用ランドが
設けられているため電極ランドからはみ出したはんだを
確実に吸着保持できることになる。また、はんだ吸着用
ランドを配線パターンと兼用することで新たに設ける必
要が無くなったり、はんだ吸着用ランドにスルーホール
を設けることではんだ吸着力が増してさらに確実なはん
だの吸着保持を実現できるようになる。このため、基板
に振動やねじれ等の力が加わってもはみ出したはんだが
容易に脱落しなくなり、電気的な信頼性を向上させるこ
とが可能となる。このようなプリント配線板を用いるこ
とで信頼性の高い電子機器を提供することが可能とな
る。
配線板によれば次のような効果がある。すなわち、本発
明のプリント配線板では基板上にはんだ吸着用ランドが
設けられているため電極ランドからはみ出したはんだを
確実に吸着保持できることになる。また、はんだ吸着用
ランドを配線パターンと兼用することで新たに設ける必
要が無くなったり、はんだ吸着用ランドにスルーホール
を設けることではんだ吸着力が増してさらに確実なはん
だの吸着保持を実現できるようになる。このため、基板
に振動やねじれ等の力が加わってもはみ出したはんだが
容易に脱落しなくなり、電気的な信頼性を向上させるこ
とが可能となる。このようなプリント配線板を用いるこ
とで信頼性の高い電子機器を提供することが可能とな
る。
【図１】本発明のプリント配線板を説明する概略図で、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
【図２】チップ部品の接合状態を（ａ）〜（ｃ）の順に
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図３】他の例を説明する概略平面図である。
【図４】スルーホールを設けた例を説明する概略平面図
である。
である。
【図５】従来例を説明する断面図である。
【符号の説明】 １ プリント配線板 ２ 基板 ３ 電極ランド ４ ソルダレジスト ５ はんだ吸着用ランド １０ チップ部品 １１ 電極部
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ部品を載置するための基板と、該
基板上に設けられ、はんだを介して該チップ部品の電極
部と接合される電極ランドとを備えたプリント配線板で
あって、 前記基板上には、載置される前記チップ部品の下方から
わずかにはみ出る状態でかつ前記電極ランドとの間で所
定の間隔を備えた状態ではんだ吸着用ランドが設けられ
ていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 載置される前記チップ部品の下方となる
前記基板上に所定の配線パターンが設けられ、かつ該配
線パターンの一部を前記はんだ吸着用ランドとして兼用
しているとともに、 前記基板上で前記はんだ吸着用ランドおよび前記電極ラ
ンドと対応する領域以外の領域に前記はんだの付着しな
いソルダレジストが被着していることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記はんだ吸着用ランドには所定深さの
スルーホールが設けられていることを特徴とする請求項
１または請求項２記載のプリント配線板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11761294A JP3365048B2 (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | チップ部品の実装基板およびチップ部品の実装方法 |
| TW084103790A TW423265B (en) | 1994-05-06 | 1995-04-18 | Printed circuit board |
| GB9508857A GB2289170B (en) | 1994-05-06 | 1995-05-01 | Circuit board |
| KR1019950010944A KR950035538A (ko) | 1994-05-06 | 1995-05-04 | 프린트 배선판 |
| CN95104667A CN1080082C (zh) | 1994-05-06 | 1995-05-05 | 印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11761294A JP3365048B2 (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | チップ部品の実装基板およびチップ部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302970A true JPH07302970A (ja) | 1995-11-14 |
| JP3365048B2 JP3365048B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=14716075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11761294A Expired - Fee Related JP3365048B2 (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | チップ部品の実装基板およびチップ部品の実装方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365048B2 (ja) |
| KR (1) | KR950035538A (ja) |
| CN (1) | CN1080082C (ja) |
| GB (1) | GB2289170B (ja) |
| TW (1) | TW423265B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909065B2 (en) | 1996-02-28 | 2005-06-21 | Fujitsu Limited | Altering method of circuit pattern of printed-circuit board, cutting method of circuit pattern of printed-circuit board and printed-circuit board having altered circuit pattern |
| US9591763B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-03-07 | Fujitsu Limited | Substrate with embedded component |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100531514C (zh) * | 2004-07-12 | 2009-08-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 防止短路的印刷电路板结构 |
| JP2006041409A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Toshiba Corp | 配線基板及び磁気ディスク装置 |
| US7312403B2 (en) * | 2004-09-24 | 2007-12-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component mounting device |
| US20170174926A1 (en) * | 2014-01-31 | 2017-06-22 | Trub Emulsions Chemie AG | Aqueous primer coating for use in a digital printing process |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1062928A (en) * | 1964-09-15 | 1967-03-22 | Standard Telephones Cables Ltd | Multi-wafer integrated circuits |
| US4777564A (en) * | 1986-10-16 | 1988-10-11 | Motorola, Inc. | Leadform for use with surface mounted components |
| JPH01251788A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Canon Inc | プリント基板 |
| US5227589A (en) * | 1991-12-23 | 1993-07-13 | Motorola, Inc. | Plated-through interconnect solder thief |
| EP0578880A1 (en) * | 1992-07-14 | 1994-01-19 | General Electric Company | Plated D-shell connector |
-
1994
- 1994-05-06 JP JP11761294A patent/JP3365048B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-04-18 TW TW084103790A patent/TW423265B/zh not_active IP Right Cessation
- 1995-05-01 GB GB9508857A patent/GB2289170B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-04 KR KR1019950010944A patent/KR950035538A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-05-05 CN CN95104667A patent/CN1080082C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909065B2 (en) | 1996-02-28 | 2005-06-21 | Fujitsu Limited | Altering method of circuit pattern of printed-circuit board, cutting method of circuit pattern of printed-circuit board and printed-circuit board having altered circuit pattern |
| US9591763B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-03-07 | Fujitsu Limited | Substrate with embedded component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950035538A (ko) | 1995-12-30 |
| JP3365048B2 (ja) | 2003-01-08 |
| GB2289170B (en) | 1998-06-24 |
| CN1080082C (zh) | 2002-02-27 |
| GB9508857D0 (en) | 1995-06-21 |
| TW423265B (en) | 2001-02-21 |
| CN1113069A (zh) | 1995-12-06 |
| GB2289170A (en) | 1995-11-08 |
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|---|---|---|---|
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