JPH0644500B2 - 端子装着用回路基板 - Google Patents
端子装着用回路基板Info
- Publication number
- JPH0644500B2 JPH0644500B2 JP60050016A JP5001685A JPH0644500B2 JP H0644500 B2 JPH0644500 B2 JP H0644500B2 JP 60050016 A JP60050016 A JP 60050016A JP 5001685 A JP5001685 A JP 5001685A JP H0644500 B2 JPH0644500 B2 JP H0644500B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- conductor wiring
- circuit board
- solder
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器を構成する端子装着用回路基板の構
造、とりわけ両面印刷配線板への端子リードの装着とリ
フロウはんだ付けに適合した構造に関するものである。
造、とりわけ両面印刷配線板への端子リードの装着とリ
フロウはんだ付けに適合した構造に関するものである。
従来の技術 両面印刷配線板または両面配線磁気板等の基板に対し
て、端子リードを端部に装着するに際して、他の部品装
着はんだ付け後、端面ディップソルダリングを行ってい
た。従ってまず第１に基板に対してはんだ加熱が追加さ
れるプロセスとなり、基板の熱的損傷の危険を伴う。ま
た、導体配線部と端子リードとの間にはんだ付け層が殆
んど形成されず、前記端子リードの周囲を取り巻く形態
であった。
て、端子リードを端部に装着するに際して、他の部品装
着はんだ付け後、端面ディップソルダリングを行ってい
た。従ってまず第１に基板に対してはんだ加熱が追加さ
れるプロセスとなり、基板の熱的損傷の危険を伴う。ま
た、導体配線部と端子リードとの間にはんだ付け層が殆
んど形成されず、前記端子リードの周囲を取り巻く形態
であった。
発明が解決しようとする課題 第１の欠点は、プロセスの増大、基板の熱的損傷であり
第２の欠点は、はんだ付け有効面積が、比較的せまく接
合強度が低いことである。
第２の欠点は、はんだ付け有効面積が、比較的せまく接
合強度が低いことである。
本発明はこれらの問題点を解決することを目的とするも
のである。
のである。
問題点を解決するための手段 本発明は、印刷配線端部に端子リードをリフロウソルダ
リングによってはんだ接合するために、前記端子リード
が当接する導体配線部に開孔部を設け、同開孔とこれに
接する両導体配線とに、はんだペーストを配設し前記端
子リードを接合した構造の端子装着用回路基板である。
リングによってはんだ接合するために、前記端子リード
が当接する導体配線部に開孔部を設け、同開孔とこれに
接する両導体配線とに、はんだペーストを配設し前記端
子リードを接合した構造の端子装着用回路基板である。
作用 本発明によると、回路基板の端部の両導体配線部分に両
面を貫通する開孔部を設け、この部分にはんだペースト
を配設したことにより、同部分に端子リードのクリップ
端を挟着させて、はんだリフロう処理を行うことができ
る。これにより他の部品装着はんだ付けと同時に行うこ
とができるとともに、接着部分に対して十分なはんだ供
給がなされ、端子リードの安定した接続ができる。
面を貫通する開孔部を設け、この部分にはんだペースト
を配設したことにより、同部分に端子リードのクリップ
端を挟着させて、はんだリフロう処理を行うことができ
る。これにより他の部品装着はんだ付けと同時に行うこ
とができるとともに、接着部分に対して十分なはんだ供
給がなされ、端子リードの安定した接続ができる。
実施例 基板１の片面の導体配線２および他面の導体配線３に対
してはんだペースト４の印刷をおこなう。
してはんだペースト４の印刷をおこなう。
このはんだペースト４の印刷は、他の表面装着部品の接
合導体部分と共におこなう。この前に、端子リード６に
当接する両面の導体配線部分に開孔部５を設けておく。
はんだペースト４の基板１の上面への印刷に際して、基
板１の下面への印刷形成も同時におこない、開孔部５を
通して一体化充填する。続いて端子リード６の挿入をお
こなう。この方法により、端子リードはんだ付けのみの
再加熱はなくなり、はんだの供給プロセスは一回です
み、更に端子リード６と両面の導体配線部間に、開孔部
５によりはんだ接合が形成され、はんだ付け面積は実質
的に拡大され、はんだ接合強度は増加する。
合導体部分と共におこなう。この前に、端子リード６に
当接する両面の導体配線部分に開孔部５を設けておく。
はんだペースト４の基板１の上面への印刷に際して、基
板１の下面への印刷形成も同時におこない、開孔部５を
通して一体化充填する。続いて端子リード６の挿入をお
こなう。この方法により、端子リードはんだ付けのみの
再加熱はなくなり、はんだの供給プロセスは一回です
み、更に端子リード６と両面の導体配線部間に、開孔部
５によりはんだ接合が形成され、はんだ付け面積は実質
的に拡大され、はんだ接合強度は増加する。
具体例により、さらに詳しくのべる。
ガラス布基材エポキシ樹脂積層板による基板１の両面に
形成された厚さ１．２mmの両面銅張積層板の銅箔を選択
的にエッチングし、片面の導体配線２及び他面の導体配
線３を形成する。直径０．８mmの開孔部５をドリルによ
りあける。片面の導体配線２及び他面の導体配線３の幅
は１．２mmとし、開口部５はその中心線に開口される。
メタルマスクを用いて、市販の錫−鉛６３／３７のはん
だペースト４を他面の導体配線３に配置されている基板
面に印刷し、はんだペースト４が片面の導体配線２、他
面の導体配線３および開孔部５を通じて一体化充填され
る。はんだペースト４が、開孔部５から滴下する現象は
みられず、８０℃、３０分の基板加熱によって、基板１
の片面の導体配線２及び他面の導体配線３に端子リード
６を固化定着せしめた構造とする。基板が紙基材フェノ
ール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、エポキシ
ガラスコンポジット積層板、アルミナ磁器板であっても
同様の構造が形成され得ることはいうまでもない。
形成された厚さ１．２mmの両面銅張積層板の銅箔を選択
的にエッチングし、片面の導体配線２及び他面の導体配
線３を形成する。直径０．８mmの開孔部５をドリルによ
りあける。片面の導体配線２及び他面の導体配線３の幅
は１．２mmとし、開口部５はその中心線に開口される。
メタルマスクを用いて、市販の錫−鉛６３／３７のはん
だペースト４を他面の導体配線３に配置されている基板
面に印刷し、はんだペースト４が片面の導体配線２、他
面の導体配線３および開孔部５を通じて一体化充填され
る。はんだペースト４が、開孔部５から滴下する現象は
みられず、８０℃、３０分の基板加熱によって、基板１
の片面の導体配線２及び他面の導体配線３に端子リード
６を固化定着せしめた構造とする。基板が紙基材フェノ
ール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、エポキシ
ガラスコンポジット積層板、アルミナ磁器板であっても
同様の構造が形成され得ることはいうまでもない。
表面実装部品の載置、端子リードの挿入を終った本発明
の基板は、２１５℃、１０秒の条件で赤外放射雰囲気を
１回通過させることによって、はんだ接合が完成され
る。
の基板は、２１５℃、１０秒の条件で赤外放射雰囲気を
１回通過させることによって、はんだ接合が完成され
る。
発明の効果 本発明によれば他の表面装着部品用のはんだペーストと
同じものを同時に印刷し、しかも両面に形成するので、
はんだペーストの印刷プロセスの増加はない。これによ
り端子リードのみをディップソルダリングする手間を省
略できる。端子リードのはんだ接合の有効面積が、端子
リードと基板との間において増加するので接合強度が増
大する。
同じものを同時に印刷し、しかも両面に形成するので、
はんだペーストの印刷プロセスの増加はない。これによ
り端子リードのみをディップソルダリングする手間を省
略できる。端子リードのはんだ接合の有効面積が、端子
リードと基板との間において増加するので接合強度が増
大する。
図面は本発明の実施例の端子装着用回路基板の断面図で
ある。 １……基板、２……片面の導体配線、３……他面の導体
配線、４……はんだペースト、５……開孔部、６……端
子リード。
ある。 １……基板、２……片面の導体配線、３……他面の導体
配線、４……はんだペースト、５……開孔部、６……端
子リード。
Claims (1)
- 【請求項１】両面印刷配線板であって、端子リードをリ
フロウソルダリングによってはんだ接合するために、前
記端子リードを装着する導体配線部に開孔部を形成し、
開孔部および同開孔部の両導体配線部に、はんだペース
トを一体として充填して前記端子リードを接合した端子
装着用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60050016A JPH0644500B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 端子装着用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60050016A JPH0644500B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 端子装着用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208288A JPS61208288A (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0644500B2 true JPH0644500B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=12847200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60050016A Expired - Lifetime JPH0644500B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 端子装着用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644500B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018074078A1 (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | コネクタ付きプリント配線板 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP60050016A patent/JPH0644500B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61208288A (ja) | 1986-09-16 |
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