JPS61237494A - 回路基板の組立方法 - Google Patents
回路基板の組立方法Info
- Publication number
- JPS61237494A JPS61237494A JP7905385A JP7905385A JPS61237494A JP S61237494 A JPS61237494 A JP S61237494A JP 7905385 A JP7905385 A JP 7905385A JP 7905385 A JP7905385 A JP 7905385A JP S61237494 A JPS61237494 A JP S61237494A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- printed
- terminal
- electronic components
- electrodes
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分計
本発明は電子機器を構成する回路基板、とりわけ両面印
刷配線板への表面装着部品あるいはリード部品及び端子
コムの単一プロセスによるはんだ付けする回路基板の組
立方法に関する。
刷配線板への表面装着部品あるいはリード部品及び端子
コムの単一プロセスによるはんだ付けする回路基板の組
立方法に関する。
従来の技術
両面を印刷配線板、または磁器板に対してチップコンデ
ンサ、チップ抵抗、Ｓｏ型パッケージングのｘＯｌＬＳ
などの表面装着部品を上面及び下面に、またシングル
インライン、デュアルインライン型のリード端子を構成
する端子コムを端面にそれぞれ装着し、はんだ付けを両
面において形成した構造は、ＤＩＰ型或いはＳＩＰ型八
イへリッド回路板として知られる。しかして、そのチツ
プ部品電極あるいはリード端子のはんだ付けは、表面、
裏面、コム端子の順に３回のはんだ付はプロセスにより
行なっていた。すなわち、まず第１のはんだクリームを
基板の上面の所要部分に印刷したのち、表面装着部品を
載置して第１のはんだの加熱溶解を行ない放冷する。つ
いで基板を反転させて反対面を上面として第２のはんだ
クリームの印刷を所要部分に行ない、別に用意した表面
装着部品を載置して第２のはんだの加熱溶解を行ない放
冷する。この際、第１のはんだも溶解する程度の加熱を
受ける。最後にＤＩＰ型端子端子板の対向する端部にク
リップ式にさし込み、第３のはんだクリームを塗布後、
第３のはんだの加熱溶解を行ない放冷している。
ンサ、チップ抵抗、Ｓｏ型パッケージングのｘＯｌＬＳ
などの表面装着部品を上面及び下面に、またシングル
インライン、デュアルインライン型のリード端子を構成
する端子コムを端面にそれぞれ装着し、はんだ付けを両
面において形成した構造は、ＤＩＰ型或いはＳＩＰ型八
イへリッド回路板として知られる。しかして、そのチツ
プ部品電極あるいはリード端子のはんだ付けは、表面、
裏面、コム端子の順に３回のはんだ付はプロセスにより
行なっていた。すなわち、まず第１のはんだクリームを
基板の上面の所要部分に印刷したのち、表面装着部品を
載置して第１のはんだの加熱溶解を行ない放冷する。つ
いで基板を反転させて反対面を上面として第２のはんだ
クリームの印刷を所要部分に行ない、別に用意した表面
装着部品を載置して第２のはんだの加熱溶解を行ない放
冷する。この際、第１のはんだも溶解する程度の加熱を
受ける。最後にＤＩＰ型端子端子板の対向する端部にク
リップ式にさし込み、第３のはんだクリームを塗布後、
第３のはんだの加熱溶解を行ない放冷している。
第１、第２及び第３のはんだの加熱方法は、一般的には
、加熱大気、赤外放射、オイルディップ、またははんだ
浴中への浸漬などがあるが、第１のはんだは３回、第２
のはんだは２回の加熱を受け、はんだ付は強度が初期の
２０〜３０％に減少する欠点があった。
、加熱大気、赤外放射、オイルディップ、またははんだ
浴中への浸漬などがあるが、第１のはんだは３回、第２
のはんだは２回の加熱を受け、はんだ付は強度が初期の
２０〜３０％に減少する欠点があった。
発明が解決しようとする問題点
第１および第２のはんだの再溶解又は再加熱（溶解）は
、はんだ接続のはずれ又は強度低下をもたらす。また第
１および第２のはんだを利用して、すでに接続し実装さ
れた抵抗器、コンデンサ、コイル、半導体１０などの熱
ストレスの反復による損傷又は短寿命化を招く。また、
はんだの反復した適用と加熱という工程数の増大も問題
亡ある。
、はんだ接続のはずれ又は強度低下をもたらす。また第
１および第２のはんだを利用して、すでに接続し実装さ
れた抵抗器、コンデンサ、コイル、半導体１０などの熱
ストレスの反復による損傷又は短寿命化を招く。また、
はんだの反復した適用と加熱という工程数の増大も問題
亡ある。
問題点を解決するための手段
本発明は、両面配線基板、リードコム端子、電子部品を
装着する貫通する導電電極、表、裏に電子部品載置用端
子電極を設け、前記裏面の端子電極には中央に表裏に貫
通する孔を設け、一方メタルまたはスクリーン基板には
前記電子部品載置用端子電極にはんだペーストを印刷す
る貫通孔を有するＡ部分を、貫通する導電電極に印刷す
る貫通する孔を有する段丘状またはすり鉢状孔を有する
Ｂ部分を、前記両面配線基板のそれぞれの端子電極に対
応する位置に穿設してメタルマスタまたはスクリーンマ
スク（以下単にメタルマスクドいう。）を構成し、前記
メタルマスクで前記両面配線基板にはんだペーストを印
刷すると共に電子部品電極、リードコム端子にも印刷し
、裏面電子部品は熱硬化接着剤ではんだペーストを印刷
した電子電極に載置し、裏面に接着し、表面の電子部品
は単にはんだペーストを印刷した端子電極に載置し、前
記リードコム端子にはんだペーストを印刷した前記貫通
する導電電極に嵌合し、上、下電子部品、リードコム端
子を同時にリアロウソルダリングするにある。
装着する貫通する導電電極、表、裏に電子部品載置用端
子電極を設け、前記裏面の端子電極には中央に表裏に貫
通する孔を設け、一方メタルまたはスクリーン基板には
前記電子部品載置用端子電極にはんだペーストを印刷す
る貫通孔を有するＡ部分を、貫通する導電電極に印刷す
る貫通する孔を有する段丘状またはすり鉢状孔を有する
Ｂ部分を、前記両面配線基板のそれぞれの端子電極に対
応する位置に穿設してメタルマスタまたはスクリーンマ
スク（以下単にメタルマスクドいう。）を構成し、前記
メタルマスクで前記両面配線基板にはんだペーストを印
刷すると共に電子部品電極、リードコム端子にも印刷し
、裏面電子部品は熱硬化接着剤ではんだペーストを印刷
した電子電極に載置し、裏面に接着し、表面の電子部品
は単にはんだペーストを印刷した端子電極に載置し、前
記リードコム端子にはんだペーストを印刷した前記貫通
する導電電極に嵌合し、上、下電子部品、リードコム端
子を同時にリアロウソルダリングするにある。
作用
本発明は前記のような構成によりはんだの加熱溶解処理
のソルダリングを行うことを−回すルタけで組立方法が
完了することができ、はんだ付は部の再加熱や再溶融を
防ぎ接合郵の保全状態を良好なものとすることができる
。同時にはんだの適用及び溶解プロセス数も激減する。
のソルダリングを行うことを−回すルタけで組立方法が
完了することができ、はんだ付は部の再加熱や再溶融を
防ぎ接合郵の保全状態を良好なものとすることができる
。同時にはんだの適用及び溶解プロセス数も激減する。
実施例
本発明の回路基板の組立方法を説明する。
第１図（イ）は本発明で使用するはんだペースト印刷用
メタルマスク、（ロ）は基板（イ）の印刷用メタルマス
クで印刷したはんだペーストの印刷位置図、第２図は基
板にはんだペーストを印刷した後、チップ部品およびリ
ードコムを両面導体に加熱溶解して装着した状態図、第
３図は同じく基板にリード部品およびリードコムを両面
導体に加熱溶解して装着した状態図、を示す。
メタルマスク、（ロ）は基板（イ）の印刷用メタルマス
クで印刷したはんだペーストの印刷位置図、第２図は基
板にはんだペーストを印刷した後、チップ部品およびリ
ードコムを両面導体に加熱溶解して装着した状態図、第
３図は同じく基板にリード部品およびリードコムを両面
導体に加熱溶解して装着した状態図、を示す。
図において、（１）はスクリーンマスクまたはメタルマ
スク、（４）はセラミック、メタルコア、ガラスエポキ
シ、紙フェノールなどの孔明き基板、を示す。
スク、（４）はセラミック、メタルコア、ガラスエポキ
シ、紙フェノールなどの孔明き基板、を示す。
本発明のはんだペーストとして、錫−鉛一銀６２！３６
：２のはんだ粉を主体とした市販品例えば日本半田工業
社のＲＸ３６２、粘度４０００００センチボイスのもの
を用いる。
：２のはんだ粉を主体とした市販品例えば日本半田工業
社のＲＸ３６２、粘度４０００００センチボイスのもの
を用いる。
第２図の基板（４）は両端部に表裏に導通する端子部導
体（７）、表面、裏面に部品載置用導体（８）を設けた
構造を示す。
体（７）、表面、裏面に部品載置用導体（８）を設けた
構造を示す。
前記基板（４）に印刷するメタルマスク（１）の構造を
説明する。
説明する。
表、裏面の導体（８）にはんだペーストを印刷するメタ
ルマスク基板（１−１）に設けた貫通孔（２）を有する
Ａ部分と、端子部導体にはんだペーストを印刷する段丘
状孔（３）を有するＢ部を、基板（４）の端子部導体（
７）、部品載置用導体（８）に対応するメタルマスク基
板の位置に設けて穿設してメタルマスク（１）を構成す
る。
ルマスク基板（１−１）に設けた貫通孔（２）を有する
Ａ部分と、端子部導体にはんだペーストを印刷する段丘
状孔（３）を有するＢ部を、基板（４）の端子部導体（
７）、部品載置用導体（８）に対応するメタルマスク基
板の位置に設けて穿設してメタルマスク（１）を構成す
る。
Ａ部分は片面のみ丸孔（５）に対して、Ｂ部分は上面ラ
ンドと下面ランド及びこの両ランドを接続する孔（６）
に対してはんだペーストｃ１ｇを印刷する。
ンドと下面ランド及びこの両ランドを接続する孔（６）
に対してはんだペーストｃ１ｇを印刷する。
表面載置用部品ａ１の電極（９）にも印刷する。
第３図のように上から、下から挿入するリード部品ａａ
、ａ◆のリードαυ、Ｉおよびリードコムα鴫のそれぞ
れの接合予定電極（ｓ） 、（７）にも印刷する。
、ａ◆のリードαυ、Ｉおよびリードコムα鴫のそれぞ
れの接合予定電極（ｓ） 、（７）にも印刷する。
部品の装着は、基板の第１面に対して接着剤（１１１部
分をディスペンサで塗布して８０℃、３０分で熱硬化し
、Ｂステイグとし、基板の反転時の吊下状態で脱落しな
いようにする。次に、基板の第２面に対する部品の載置
は接着剤なしでおこなう。
分をディスペンサで塗布して８０℃、３０分で熱硬化し
、Ｂステイグとし、基板の反転時の吊下状態で脱落しな
いようにする。次に、基板の第２面に対する部品の載置
は接着剤なしでおこなう。
基板の両側面に対するリードフムａ啼の挿入は、基板の
両面に印刷されているはんだペースト（至）に当接する
形でおこなう。
両面に印刷されているはんだペースト（至）に当接する
形でおこなう。
はんだの溶融は、上下赤外加熱式のり７四つ炉により、
最高温度２２０℃±２℃、１０〜１１秒で実施する。
最高温度２２０℃±２℃、１０〜１１秒で実施する。
発明の効果
本発明によると、冷却後のはんだ付は強度は表面、裏面
とも５ ｋｌ／ａｍ以上であり、一様に充分な接合強度
が得られ、反復はんだ加熱のための脱落及び接合強度低
下が解消された。またはんだペーストの印刷及びはんだ
溶融回数は１回に簡略化される。本方法は、リードコム
、チップ部品を初めとする表面装着部品の両面はんだ付
け、゛リード部品の両面はんだ付けを可能ならしめるも
のである。
とも５ ｋｌ／ａｍ以上であり、一様に充分な接合強度
が得られ、反復はんだ加熱のための脱落及び接合強度低
下が解消された。またはんだペーストの印刷及びはんだ
溶融回数は１回に簡略化される。本方法は、リードコム
、チップ部品を初めとする表面装着部品の両面はんだ付
け、゛リード部品の両面はんだ付けを可能ならしめるも
のである。
第１図（イ）は本発明で使用するはんだペースト印刷用
メタルマスク、（ロ）は基板に（イ）の印刷用メタルマ
スクで印刷したはんだペーストの印刷位置図、第２図は
基板にはんだペーストを印刷した後チップ部品およびリ
ードコムを両面導体に装着した状態図、第３図は同じく
基板にリード部品およびリードコムを両面導体に装着し
・た状態図、を示す。
メタルマスク、（ロ）は基板に（イ）の印刷用メタルマ
スクで印刷したはんだペーストの印刷位置図、第２図は
基板にはんだペーストを印刷した後チップ部品およびリ
ードコムを両面導体に装着した状態図、第３図は同じく
基板にリード部品およびリードコムを両面導体に装着し
・た状態図、を示す。
Claims (1)
- 両面配線基板にリードコム端子、電子部品を装着する
貫通する導電電極、表、裏に電子部品載置用端子電極を
設け、前記裏面の端子電極には中央に表裏に貫通する孔
を設け、一方メタルまたはスクリーン基板には電子部品
載置用端子電極にはんだペーストを印刷する貫通孔を有
するＡ部分を、貫通する導電電極に印刷する貫通する孔
を有する段丘状またはすり鉢状孔を有するＢ部分を、前
記両面配線基板のそれぞれの端子電極に対応する位置に
穿設してメタルマスクまたはスクリーンマスク（以下単
にメタルマスクという。）を構成し、前記メタルマスク
で前記両面配線基板にはんだペーストを印刷すると共に
電子部品電極、リードコム端子にも印刷し、裏面電子部
品は熱硬化接着剤ではんだペーストを印刷した電子電極
を載置し、裏面に接着し、表面の電子部品は単にはんだ
ペーストを印刷した端子電極に載置し、前記リードコム
端子にはんだペーストを印刷してはんだペーストを印刷
した前記貫通する導電電極に嵌合し、上、下電子部品、
リードコム端子を同時にリブロウソルダリングする回路
基板の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7905385A JPS61237494A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 回路基板の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7905385A JPS61237494A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 回路基板の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237494A true JPS61237494A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=13679152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7905385A Pending JPS61237494A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 回路基板の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191030A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のはんだ付け方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141792A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting leadless component to oneeside printed circuit board |
| JPS58164254A (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | Nec Corp | 混成集積回路の製造方法 |
| JPS58169993A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 株式会社日立製作所 | 部品実装方法 |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP7905385A patent/JPS61237494A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141792A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting leadless component to oneeside printed circuit board |
| JPS58164254A (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | Nec Corp | 混成集積回路の製造方法 |
| JPS58169993A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 株式会社日立製作所 | 部品実装方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191030A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のはんだ付け方法 |
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